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輪班設備支援工程師
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Job updated 2 months ago
The employer was active 1 day ago
Job Description
1.執行 TEL Prober PADS 系統相關作業
2.執行 Chip probing 針檢作業，分析異常並提出改善方針
3.建立與維護 PADS I-file，確保測試流程與參數一致性
4.協助量產測試品質與穩定度改善
5.配合產線進行問題追蹤與回饋
Requirements
學歷：大學、碩士
1.具 Prober / Wafer Sort 相關實務經驗
2.熟悉 TEL PADS 系統或 probing 作業流程尤佳
3.具基本問題分析與改善能力
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Negotiable
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