【工程】先進封裝-新產品導入規劃工程師**竹科廠**
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Job Description
1. 負責新產品導入（NPI），執行 EVT / DVT / PVT 各階段驗證與量產導入
2. 熟悉並推動 APQP / PPAP / FMEA，確保產品符合品質與客戶要求
3. 進行製程開發與最佳化，提升良率與製程穩定性
4. 負責異常分析與問題排除，提出改善對策並追蹤成效
5. 規劃專案時程（Milestone）並追蹤進度，確保專案如期完成
6. 與客戶溝通產品規格與設計圖面，確認需求並提供技術支援
* 因擴廠需求，需支援芎林廠，後期工作地點以竹科廠為主。
Requirements
學歷：大學以上
1.熟悉NPI流程（EVT/DVT/PVT）、APQP/PPAP、FMEA作業內容
2.需具備溝通、跨部門協調、邏輯整合能力及專案管理
3.具先進封裝經驗佳
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About us
●台星科成立於2000年4月，擁有先進的300mm晶圓級封裝的專精技術，及世界級測試與Assembly製造團隊，提供客戶半導體測試及封裝服務；我們目前產品以光電、通訊、網路、電子產品所使用之IC及晶圓封裝測試為主，另外提供專業級實驗室可靠度與失效分析服務，以滿足客戶一站式服務(Turn-Key Service)之需求。 【獲獎殊榮】 ●榮登商周1794期20220331報導-台星科為新護國群山, 本土供應鏈30強名單! ●榮獲天下雜誌國內2000大製造業調查前800名、營收排名752、營收年成長率排名491、稅後純益排名287、獲利率排名66，於半導體業排名46名。 ●連續兩年榮獲天下雜誌製造業獲利率(最會賺錢的公司)排行前四名 ●持續多年榮獲多家客戶最佳外包商、優良品質供應商獎、外包商最佳貢獻獎、外包廠商系統支援獎…等殊榮 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104
經營理念
減少資源浪費/提升品質水準/滿足客戶需求/邁向永續環保