1.每日產出目標的達成。
2.Cycle time 控管。
3.異常追蹤和改善。
4.技術員的管理和培訓。
5.生產力的提高。
學歷:大學、碩士
1.溝通協調能力中上。
2.能配合四班二輪,每五個月日夜輪調一次
3.具半導體廠或晶圓封裝經驗二年以上者尤佳。
●台星科成立於2000年4月,擁有先進的300mm晶圓級封裝的專精技術,及世界級測試與Assembly製造團隊,提供客戶半導體測試及封裝服務;我們目前產品以光電、通訊、網路、電子產品所使用之IC及晶圓封裝測試為主,另外提供專業級實驗室可靠度與失效分析服務,以滿足客戶一站式服務(Turn-Key Service)之需求。 【獲獎殊榮】 ●榮登商周1794期20220331報導-台星科為新護國群山, 本土供應鏈30強名單! ●榮獲天下雜誌國內2000大製造業調查前800名、營收排名752、營收年成長率排名491、稅後純益排名287、獲利率排名66,於半導體業排名46名。 ●連續兩年榮獲天下雜誌製造業獲利率(最會賺錢的公司)排行前四名 ●持續多年榮獲多家客戶最佳外包商、優良品質供應商獎、外包商最佳貢獻獎、外包廠商系統支援獎…等殊榮 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104
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