1.IC檢驗(低倍顯微鏡)
2.IQC, QVM, FQC IC外觀/文件/包材/標籤...等檢驗作業
3.Wafer OQC檢驗
4.打帶機操作
* 無經驗可,無科系限制
* 做二休二,需每5個月日夜輪調
* 認證過後再+$1000品檢津貼
* 另有每月績效獎金0~2000元
* 需先在芎林廠訓練3個月後再調竹科廠。
(芎林廠-307新竹縣芎林鄉鹿寮坑176之5號)
學歷:高中、專科、大學
* 專科以上畢業從優核薪
* 加班費2倍計
●台星科成立於2000年4月,擁有先進的300mm晶圓級封裝的專精技術,及世界級測試與Assembly製造團隊,提供客戶半導體測試及封裝服務;我們目前產品以光電、通訊、網路、電子產品所使用之IC及晶圓封裝測試為主,另外提供專業級實驗室可靠度與失效分析服務,以滿足客戶一站式服務(Turn-Key Service)之需求。 【獲獎殊榮】 ●榮登商周1794期20220331報導-台星科為新護國群山, 本土供應鏈30強名單! ●榮獲天下雜誌國內2000大製造業調查前800名、營收排名752、營收年成長率排名491、稅後純益排名287、獲利率排名66,於半導體業排名46名。 ●連續兩年榮獲天下雜誌製造業獲利率(最會賺錢的公司)排行前四名 ●持續多年榮獲多家客戶最佳外包商、優良品質供應商獎、外包商最佳貢獻獎、外包廠商系統支援獎…等殊榮 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104
減少資源浪費/提升品質水準/滿足客戶需求/邁向永續環保