1.產品品質異常調查與改善追蹤
2.主持MRB/DRB會議,與相關待辦與action 事項追蹤
3.8D/CAR review
4.生產品質相關監控與異常改善
5.製程稽核及專案改善
6.IQC/OQC檢驗相關與文件編修,QC Kappa
7.客戶固定週/月報更新
8.客戶特殊需求之工作協助
9.跨部門溝通協調
*未來工作地點為芎林為主
學歷:大學、碩士
1.抗壓性強,熟悉8D report撰寫、善於溝通協調、具有半導體廠、封裝廠經驗者佳。
2.有以下經驗者優先安排面談:IATF 16949 品質系統、8D、QC 七大手法、五大核心工具 (APQP、FMEA、MSA、SPC、PPAP)、VDA6.3。
●台星科成立於2000年4月,擁有先進的300mm晶圓級封裝的專精技術,及世界級測試與Assembly製造團隊,提供客戶半導體測試及封裝服務;我們目前產品以光電、通訊、網路、電子產品所使用之IC及晶圓封裝測試為主,另外提供專業級實驗室可靠度與失效分析服務,以滿足客戶一站式服務(Turn-Key Service)之需求。 【獲獎殊榮】 ●榮登商周1794期20220331報導-台星科為新護國群山, 本土供應鏈30強名單! ●榮獲天下雜誌國內2000大製造業調查前800名、營收排名752、營收年成長率排名491、稅後純益排名287、獲利率排名66,於半導體業排名46名。 ●連續兩年榮獲天下雜誌製造業獲利率(最會賺錢的公司)排行前四名 ●持續多年榮獲多家客戶最佳外包商、優良品質供應商獎、外包商最佳貢獻獎、外包廠商系統支援獎…等殊榮 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104
減少資源浪費/提升品質水準/滿足客戶需求/邁向永續環保