智易科技

【工作內容】 1. 提供客戶包裝設計提案 2. 包裝結構設計及材料選用 3. 計算有效棧板貨櫃利用率 4. 包裝BoM表建立 5. 包材圖面繪製/打樣/承認 6. 包裝測試驗證及各項包裝問題解析及改善 7. 量產製造包裝問題提出解決與改善方式 8. 新材料開發與應用

1. ODM/OEM產品外觀設計。 2. 良好的溝通與團隊合作能力，於專案RFQ階段與公司相關部門開發協同設計。 3. 設計研究、設計提案、3D建構、圖面移轉、CMF定義、量產確認。 4. 熟PRO-E、C4D、Photoshop、Corel Draw。 5. 熟3C產業CMF，並與供應商共同合作開發新材質。 6. 具消費型電子產品等相關經驗者尤佳。 7. 基本英文能力，可於專案開發時與客戶溝通。

【工作内容】 1. 統計與深度學習算法應用 2. 開發並微調文本數據領域的 AI 模型 3. LLM 算法開發、模型框架設計與驗證 4. 雲端系統部署及管理 (如：AWS)

1.Proficient in C and Embedded Linux. 2.Experienced in system development for network products, including Uboot/Linux board bringup, driver porting, and system development. 3.Understand the OSI 7-l...

1.Develop AI application framework for diverse use cases, including computer vision and acoustic input. 2.Develop and fine tune AI models saying computer vision and acoustic area. 3.LLM-related exp...

1.Familiar with Cloud service 2.At least 2 years working experience in software development

1. 負責產品開發專案進度之掌握 2. 協調公司內各部門達成專案開發時程 3. 面對客戶，了解並完成客戶的需求 【具備以下證照尤佳】 TOEIC (多益測驗)模擬試題免費檢測模擬試題免費檢測

1. 採買電子零件經驗並能與工程師協同工作，選擇適合的元件 2. 具供應鏈管理經驗，需要具備供應鏈管理能力，能夠保證元件按時交付並確保貨物質量 3. 具價格談判與成本控制能力與經驗 4. 具使用 ERP 經驗 5. 需要良好的多任務處理能力和解決問題的能力，尤其在供應鏈變動、價格波動和質量問題上，能夠靈活應對 6. 協助cut in 2nd source

【R&R】 1. Technical contact window & technical support for presales & aftersales projects at HQ. 2. Understand customer’s requirements and validate that our solutions can meet client's expectations ...

1.塑膠結構體設計 2.鐵件結構體設計 3.壓鑄件結構體設計 4.RF/EMI shield 設計 5.PCBoutline/Panelization 設計 6.系統組裝整合設計 7.散熱模組整合設計

General 1. Bring up Xilinx RFSoC multi-domain A53/R5 coherence and external memory design with Peta-Linux. 2. Full skill set and familiar SOP for Vivado/Vitis/Peta-Linux. 3. Domain knowledge for EV...

1. Ethernet Switch硬體研發 2. 硬體測試與除錯 3. EMC 測試與問題排除

1. 5GNR FR1 CPE FWA產品設計、驗証、優化 2. 3GPP RF conformance測試 3. 4GLTE & 5GNR FR1 OTA系統測試、優化

1. Develop new and relationship to growth OEM/ODM business 2. Manage and maintain existing business 3. Develop strategic sales goals with exceptional execution to meet the sales target

1.塑膠結構體設計 2.鐵件結構體設計 3.壓鑄件結構體設計 4.RF/EMI shield 設計 5.PCBoutline/Panelization 設計 6.系統組裝整合設計 7.散熱模組整合設計

日本區業務之推廣 1. 維護既有客戶，持續取得新案 2. 開發新客戶，電信業者為佳 3. 達成業績設定目標 4. 跨部門/工廠協調，達成客戶各項要求 5. 需不定期海外出差

1. 系統熱流模擬分析與參數優化校驗 2. 系統散熱測試與對策執行 3. 系統散熱對策成本估算與優化 4. 新散熱材料研究與實驗設計

1. 模具開發前期製造評估 2. 部件2D工程圖面繪製 3. onsite駐點並執行模具試模及量產模具承認 4. 試產與量產之異常確認與排除 5. 廠商模具資源管理

1. Generate schematics, PCB layout (placement), Bills of Materials, Manufacturing data; 2. Performance of electrical testing for initial board bring-up; 3. Perform R&D testing, compile test data; 4...

1. WiFi AP/Router 產品設計、驗證測試、EMI 、量產良率改善。 2. 系統產品包括 Bluetooth, DECT , Zigbee, NFC 等之整合運作。 3. PCB layout 優化及高頻阻抗設計。 4. WiFi & LTE 4G/5G NR 干擾防制。 5. 協助工廠解決產品量產之問題，及改善良率。

【工作內容】 網通產品硬體數位電路設計 【其他資訊】 1. 出差外派：需出差，一年累積時間未定 2. 工作時段：日班 3. 休假政策：週休二日

1. Introduce new product 2. Cook new business 3. Define product roadmap

1. WiFi AP/Router產品設計、驗證測試、EMI、量產良率改善 2. 系統產品包括Bluetooth, DECT, Zigbee, NFC等之整合運作 3. PCB layout優化及高頻阻抗設計 4. WiFi & 4G/5G干擾防制

1. Account Managment 2. Develop OEM/ODM business