【 ASML Speed Interview 2026 】裝機工程師 Upgrade, Install & Relocation Engineer（UIR）

• 關於這個職位：
  • UIR 工程師負責 ASML EUV／DUV 微影系統的安裝、升級與搬遷專案——從零件卸載、組裝、校準到功能驗證，把動輒數億元的精密設備在客戶廠房內準確建置完成，並確保如期、如質交付。這是一個能參與國際專案、與荷蘭原廠協作的職位。

• 出差與輪班：
  
  
  • 需輪班，採取做三休三的排班模式，為常態性的 12 小時日夜班兩週輪替
  • 工作性質偏向 Project base（專案型裝機），因此出差頻率較高，單次出差時長可能長達兩到三個月。

• 工作內容：
  • 執行系統升級（Upgrade）、安裝（Install）與搬遷（Relocation）專案
  • 於客戶現場安裝設備，包含卸載零件、檢查、組裝、校準與測試
  • 評估設備的適用性、準確度與設計規範符合度，診斷並進行適當修復
  • 確保 ASML 微影設備如期交付，達到或超越客戶期望的效能水準
  • 與 UIR 在地／中央團隊、服務團隊及客戶等不同關係人協作，主導問題處理並於需要時向專業工程師升級

• 資格條件
  • 學歷：應屆／工作 0–2 年為碩士，或國內 / 海外大學以上
  • 工作經驗：半導體設備相關工作 2 年以上學歷不拘
  • 科系：機電、機械、電子、電機、（應用）物理或相關理工科系
  • 英文：口說可進行國際協作（達本次招募口說評估 3.5 / 5.0，因應國際輪調需求）
  • 加分：具光微影、機電整合或超潔淨真空（UCV）相關經驗

• 適合你，如果你
  • 喜歡動手把大型精密系統「從無到有」建置起來、不排斥出差與國際移動，並希望取得海外受訓與輪調的職涯舞台。

STEP 1　線上報名（SurveyCake，唯一入口）
請填寫 SurveyCake 報名表，選擇應徵職缺與意願場次。
　▸ 已在 Cake Event 職缺頁瀏覽或投遞過的你，仍須完成 SurveyCake 填單，才算正式完成報名，這是進入後續流程的唯一入口。

STEP 2　Cake 顧問電訪（5 個工作日內）
初篩通過者，Cake 顧問將於 5 個工作日內以電話聯繫，了解應徵動機、確認資格，並進行英文口說評估。
　▸ 相關通知信件皆以 Cake 名義寄出。

STEP 3　ASML 資格審核
電訪通過後，你的資料將送交 ASML 進行資格審核，確認是否邀請參加面談。

STEP 4　發出面談邀請
通過審核後，你將收到面談邀請通知；同時，Cake 顧問會協助將你的履歷上傳至 ASML 內部系統，你不需要另外至 ASML 官網登入或投遞。
　▸ 若應徵 SAE 台南，將於面試日前安排一項線上測驗，測驗方式與時間將由 Cake 另行通知。

STEP 5　活動前出席確認
活動前，Cake 將與你確認出席意願，並提供面談地點、流程與準備指南。

STEP 6　ASML 假日面談
參加 ASML 假日面談，含主管面談與英文口說測試，面談結果將於隔週通知。