財務類(台北)-投資分析師

醫師出身的董事長洪水樹對醫材產業情有獨鍾。憑藉精於十年磨一劍的轉型布局、透過自行研發與投資挺進，現階段聚焦在第2、3類侵入式醫療耗材。  可成自2020年啟動轉型元年，積極布局醫材及半導體產業，半導體領域則從特殊材料、技術與製程等面向拓展技術平台，藉由策略投資及併購，期盼逐步展現亮眼成果。誠摯邀請您加入我們轉型列車，共襄十年大計。  

沿革:

可成科技成立於1984年，以鋁合金壓鑄件起家，於1988年開始研究鎂合金壓鑄技術，陸續贏得歐美筆電大廠認證。2001年於台灣證券交易所掛牌上市，專精於筆記型電腦、平板電腦等消費性電子產品外殼與機構件之研發與生產，近年啟動轉型，跨足車用機構件、微創醫療器械及半導體設備零件等新領域。
可成科技於台灣台南及中國宿遷設立生產據點，擁有大量生產的經驗與產能，提供多樣化材質與多種製程，經過多年深耕，客戶已涵蓋各領域知名品牌與國際大廠，儼然成為全球全方位機構件解決方案領導品牌。

使命:

以優異的技術運用各種材料，提供輕巧、堅固、優雅而適合手持式產品的機構件；並結合走在產品設計前端的世界級客戶，共同研製一流的產品，展現工藝極致之美。

關鍵技術與製程:

可成不斷整合關鍵技術與製程，提供全方位解決方案，以滿足客戶產品日新月異的需求。除鎂合金壓鑄製程外，近年來亦陸續導入鋁合金擠型、鍛造、陽極處理、真空濺鍍等各式可大量應用在3C產品金屬相關製程。可成為全球少數可以同時提供客戶各式不同金屬材質、製程工法的機構件廠商，藉由完整的製程服務，有效縮短客戶產品開發時間、成本。

全方位解決方案的品牌:

可成的台灣生產據點位於台南，為少數在台灣具備3C產品金屬件量產能力廠商。配合客戶需求，本公司亦於中國江蘇省宿遷設廠，就近提供筆記型電腦、平板電腦、手持/穿戴式裝置等消費性電子產品之外殼、機構件予品牌組裝廠客戶，並提供即時服務。