我們是一家以匠人精神為核心的醫療資訊系統軟體公司,致力於打造次世代醫療資訊系統,幫助病患與醫事人員更有效率地實現醫療目標。我們專注於開發醫療資訊系統及電子病歷的核心技術,採用 Modern Web 開發技術讓醫療院所的系統可運行在公、私有雲上,提供最佳解決方案。
• 設計、開發與維護高可靠性的醫療資訊系統,確保系統穩定性與安全性
• 負責前後端完整開發流程,包含使用者介面設計實作與後端API開發
• 與跨部門團隊合作,包含產品經理、UI/UX設計師與醫療專業顧問,打造符合使用者需求的解決方案
• 參與系統架構設計,優化程式碼效能,提升系統響應速度與可擴展性
• 應用最新的技術框架與工具(如雲端技術、微服務架構等),推動產品創新
• 確保產品符合醫療法規(如HIPAA、GDPR)與資料隱私標準
1. 前端技術能力
• 熟悉 Angular 框架,具備 Tailwind CSS 經驗者佳
• 能理解設計稿與使用者操作邏輯,配合調整元件樣式與互動行為
• 了解 RESTful API 基本概念,能與後端協同討論與整合API規格
2. 後端技術能力
• 熟悉 Node.js 生態系統
• 具備使用 NestJS 或其他類似框架的開發經驗
• 能撰寫基本 API 並規劃模組結構
• 理解關聯式資料庫概念,具備基本 SQL 操作能力,熟悉 MySQL 者佳
• 具備 RESTful API 設計與串接經驗
3. 加分項目
• 具備醫療資訊系統開發經驗,熟悉醫療流程、健保、FHIR 等相關標準
• 對醫療資訊系統或健康科技有興趣
• 能參與使用者訪談,協助釐清需求並產出規格文件
4. 備註
• 我們重視多元與包容,歡迎所有符合資格的申請者
• 請於履歷中附上相關作品集或 GitHub 連結
• 歡迎對醫療科技有熱忱的人才加入我們的團隊
※薪資待遇及任用條件將依個人學經歷背景核定。
漢民科技成立於1977年,引進全球最先進的半導體設備,為台灣的先進製程產業,在本土扎根。40多年來,隨著台灣半導體產業的國際化,漢民的足跡,也由台灣,擴展至美國、日本、新加坡、馬來西亞與中國大陸,員工總數超過1200人。
漢民以自主研發技術、攜手全球最先進的設備供應商,協助台灣及東南亞地區晶圓製造及面板廠,實現了近半世紀以來的製程進步與量產,裝機總數超過兩萬台,積累了對產業需求的深刻了解,並建立了涵蓋研發、銷售到服務的緊密夥伴關係。
多年來,漢民投注資源,網羅世界各相關領域的專家,進行前段設備的基礎研究,致力於自主設備的研發,成功開發了電子束檢驗(E-beam Inspection)、低能量高電流離子植入機(Ion Implanter)、ICP蝕刻機(ICP Etcher),以及金屬有機化學氣相沉積(MOCVD)等關鍵半導體製程設備,持續走在最尖端製程技術發展的前沿。
在寬能隙半導體領域,漢民從SiC長晶、磊晶、IC設計,到晶圓代工佈局甚廣;我們研發生產碳化矽基板(SiC Substrate),並結合上下游策略夥伴,加速低損耗、高功率的碳化矽半導體,在電動車、充電基礎設施、太陽能以及離岸風電等新能源市場的應用,為環境永續帶來貢獻。