Full-Stack Engineer 全端工程師 ( HPC 台中 )

Job updated about 1 month ago
The employer was active 1 day ago

Job Description

我們是一家以匠人精神為核心的醫療資訊系統軟體公司,致力於打造次世代醫療資訊系統,幫助病患與醫事人員更有效率地實現醫療目標。我們專注於開發醫療資訊系統及電子病歷的核心技術,採用 Modern Web 開發技術讓醫療院所的系統可運行在公、私有雲上,提供最佳解決方案。

• 設計、開發與維護高可靠性的醫療資訊系統,確保系統穩定性與安全性
• 負責前後端完整開發流程,包含使用者介面設計實作與後端API開發
• 與跨部門團隊合作,包含產品經理、UI/UX設計師與醫療專業顧問,打造符合使用者需求的解決方案
• 參與系統架構設計,優化程式碼效能,提升系統響應速度與可擴展性
• 應用最新的技術框架與工具(如雲端技術、微服務架構等),推動產品創新
• 確保產品符合醫療法規(如HIPAA、GDPR)與資料隱私標準

1. 前端技術能力
• 熟悉 Angular 框架,具備 Tailwind CSS 經驗者佳
• 能理解設計稿與使用者操作邏輯,配合調整元件樣式與互動行為
• 了解 RESTful API 基本概念,能與後端協同討論與整合API規格

2. 後端技術能力
• 熟悉 Node.js 生態系統
• 具備使用 NestJS 或其他類似框架的開發經驗
• 能撰寫基本 API 並規劃模組結構
• 理解關聯式資料庫概念,具備基本 SQL 操作能力,熟悉 MySQL 者佳
• 具備 RESTful API 設計與串接經驗

3. 加分項目
• 具備醫療資訊系統開發經驗,熟悉醫療流程、健保、FHIR 等相關標準
• 對醫療資訊系統或健康科技有興趣
• 能參與使用者訪談,協助釐清需求並產出規格文件

4. 備註
• 我們重視多元與包容,歡迎所有符合資格的申請者
• 請於履歷中附上相關作品集或 GitHub 連結
• 歡迎對醫療科技有熱忱的人才加入我們的團隊

※薪資待遇及任用條件將依個人學經歷背景核定。

2
No requirement for relevant working experience
Negotiable
Personal Invitation Link
This is your personal referral link for job invitation. You'll receive an email notification when someone applied for the position via your job link.
Share this job
People who applied for this job also applied for
Logo of the organization.
Full-time
Mid-Senior level
2
899K ~ 1.8M TWD / year
Logo of the organization.
Full-time
Mid-Senior level
2
910K ~ 2M TWD / year
Logo of the organization.
Full-time
Mid-Senior level
3
900K ~ 2.2M TWD / year
Logo of the organization.
Full-time
Mid-Senior level
2
910K ~ 2M TWD / year
Logo of the organization.
Full-time
Entry level
1
40K+ TWD / month
Logo of the organization.
Full-time
Entry level
1
40K+ TWD / month
Logo of 漢民科技股份有限公司.

About us

漢民科技成立於1977年,引進全球最先進的半導體設備,為台灣的先進製程產業,在本土扎根。40多年來,隨著台灣半導體產業的國際化,漢民的足跡,也由台灣,擴展至美國、日本、新加坡、馬來西亞與中國大陸,員工總數超過1200人。

漢民以自主研發技術、攜手全球最先進的設備供應商,協助台灣及東南亞地區晶圓製造及面板廠,實現了近半世紀以來的製程進步與量產,裝機總數超過兩萬台,積累了對產業需求的深刻了解,並建立了涵蓋研發、銷售到服務的緊密夥伴關係。 

多年來,漢民投注資源,網羅世界各相關領域的專家,進行前段設備的基礎研究,致力於自主設備的研發,成功開發了電子束檢驗(E-beam Inspection)、低能量高電流離子植入機(Ion Implanter)、ICP蝕刻機(ICP Etcher),以及金屬有機化學氣相沉積(MOCVD)等關鍵半導體製程設備,持續走在最尖端製程技術發展的前沿。

在寬能隙半導體領域,漢民從SiC長晶、磊晶、IC設計,到晶圓代工佈局甚廣;我們研發生產碳化矽基板(SiC Substrate),並結合上下游策略夥伴,加速低損耗、高功率的碳化矽半導體,在電動車、充電基礎設施、太陽能以及離岸風電等新能源市場的應用,為環境永續帶來貢獻。