



1. Wireless connecitivity system (GPS or BT or WiFi or FM or NFC or 60G) baseband or MAC design
2. uP/DSP system/peripheral architecture and digital circuit design
3. Chip integration / Verification
Must:
1. MS / PhD Degree majoring in EE or CE
2. Familiar digital circuit design
3. Location: Hsinchu & Chupei
Optional:
1. Communication background
2. Computer architecture and system peripheral circuit design
3. SV/UVM/VMM and better to have design verification experience
4. SoC chip integration
5. Low power circuit design
6. RF SoC chip integration
Education: Master's Degree
聯發科技成立於1997年,透過持續投資先進製程與前瞻技術,現已成長為全球領先的IC設計公司,提供涵蓋智慧手持裝置、智慧家庭應用、無線連結技術及物聯網產品等多個領域的系統晶片整合解决方案(SoC),並居市場領先地位。聯發科技一年約出貨15億顆晶片落實在上億台的終端產品在全球各地上市。聯發科技提供高度整合與創新性的晶片設計方案,不僅協助製造商優化供應鏈及縮短新產品開發時間,還利於其在全球成熟及發展中市場建立競爭優勢。
聯發科技致力讓科技產品更普及,因為我們相信科技能夠改善人類的生活、與世界連結,每個人都有潛力利用科技創造無限可能(Everyday Genius)。了解更多訊息,請瀏覽:www.mediatek.com.