1.FMEA/CP/OI/SOP編寫與維護
2.生產參數與程式的規則建立與維護
3.產線電性與外觀異常排除
4.材料&機台 評估
5.工程樣品材料測試
6.生產流程的改善與UPH提升
7.NCR/Hot lot(電性/外觀/FQC)處置並提出改善對策
8.良率改善
9.外觀Vision規則尺寸建立與維護
10.客訴案的驗證與後續追蹤改善
11.專案改善
12.線上OCAP & NCR的處理
13.生產流程改善與提升UPH
具半導體測試經驗佳
強茂股份有限公司成立於1986年5月,強茂擁有半導體上下游垂直整合與IDM設計技術的能力,並且也擁有自己的晶圓製造廠及先進的生產線。主要從事整流二極體、功率半導體、突波抑制器等分離式元件產品的生產;搭配洞察市場趨勢的觀察力,不斷推出符合市場需求的薄型化封裝。 強茂以提供客戶更完整的產品服務為宗旨,行銷及佈局全球;全球總部位於台灣高雄,在北美、歐洲、日本、中國大陸、南韓和台灣台北等地均設有分公司或是辦事處提供客戶完整和及時的業務以及技術服務。
經營理念強茂秉持「創新」、「成長」、「責任」、「永續」的企業精神,以「方正之氣‧一以貫之」為中心思想。 在半導體分離式元件領域,站上世界第一,並成為環境、顧客與員工值得信賴的夥伴。 我們的JIT使命就是要 : 1. 善用智慧與科技 2. 及時、準時 3. 創新,並組成團隊去執行 4. 提升價值,並領先一步去思考 5. 誠信正直與值得信賴