硬體設計工程師

微程式（Microprogram，股票代號7721），為具備跨產業技術整合能力的產業資通訊共通設計中心​（ICT Design House​）。我們從產業需求設計、服務設計、解決方案規劃到軟硬體設計與開發，提供垂直式整合服務，透過智慧科1. Ordered List技，協助交通、金融、零售、半導體製造、自行車等產業夥伴進行創新升級。目前聚焦於「電子支付、智慧設備、半導體感測控制」三大核心發展領域。

▍團隊介紹

此職務隸屬於微程式的硬體研發團隊，團隊由硬體設計、PCB Layout、韌體與機構工程師等夥伴共同組成。硬體研發是公司「電子支付、智慧設備、半導體感測控制」三大核心發展領域的重要技術支柱，你將有機會參與多元產品專案，累積跨領域的開發經驗與系統整合能力。

硬體設計工程師將參與產品從規格導入、電路設計到測試驗證與量產落地的開發流程，並與跨領域研發夥伴密切合作，共同打造穩定可靠的智慧硬體產品。

我們正在尋找一位具備 3 年以上硬體設計經驗、擁有系統整合思維的 Junior 硬體設計工程師加入團隊！透過 Mentor 引導及完整的內部技術培訓，逐步累積從設計到量產的實戰能力，與我們一起推動技術創新與產業應用落地！

▍工作內容

1. 專案前期進行電子元件評估與選型，協助完成設計規格導入。
2. 負責電路設計，並與 PCB Layout 工程師協作完成電路板佈局與走線規劃。
3. 參與產品測試驗證、除錯分析與試產支援，協助問題排除與改善。
4. 整合無線通訊技術（RFID/NFC、BLE、LTE、GNSS 等），確保系統穩定並符合產品需求。

▍必備條件

1. 具備 MCU 架構相關電路設計能力。
2. 熟悉硬體測試與除錯流程，能操作示波器、電源分析儀等基本量測工具。
3. 具備良好的問題分析與跨團隊協作能力，能與韌體、機構等夥伴共同推進產品開發。

▍加分條件

1. 熟悉 RFID/NFC、BLE、LTE、GNSS 等無線通訊技術或相關整合經驗。
2. 具備產品試產、量產導入或治具設計經驗者尤佳。

▍人格特質

1. 擅於溝通：具備良好溝通與協調能力，能與跨團隊夥伴合作，推動專案順利進行。
2. 主動積極：勇於接受技術挑戰，能以正向態度面對不同產品需求與開發任務，主動投入問題解決。
3. 學習能力：樂於學習新技術與知識，能在多元專案中快速成長，持續累積系統整合與量產實戰經驗。

▍關於我們的文化

在微程式，我們相信好的產品與服務來自彼此信任、坦誠溝通與持續共創。我們擁有：

• 開放的企業文化：團隊年輕有活力，熱愛想法激盪、討論與付諸實現。
• 開創性工作內容：創新、創意是我們的DNA，不斷追求產品更加卓越。
• 夥伴的價值共創：我們深信 1+1>2，團隊夥伴並肩共創走的更快更遠。