力成科技 Powertech Technology Inc.

*能配合輪班者，請踴躍投遞 本職務即為生產線幹部，為管理職，需帶領30~50位員工（台灣籍、菲律賓籍) 歡迎社會新鮮人，歡迎工管、企管、管理、理工科系相關背景者來挑戰。 此職位能給您豐富的產線管理經驗，強化問題處理、談判協商、資源統籌以及人機料法等實務能力! 1.執行生產管理、流程改善，達成各項生產指標 2.掌握品質管理、異常處理，提昇良率 3.負責人員管理、教育訓練及工作績效評估 4.產線...

1.工作環境或作業危害之辨識、評估與控制。 2.機械、設備或器具管理 3.危險性工作場所安全評估 4.承攬商管理 5.環安衛作業標準訂定 6.安全衛生教育訓練 7.防護具管理 8.安全衛生相關資訊蒐集與管理 9.職災應變 10.職災、事故、健康事件調查處理與統計分析 11.相關稽核活動與風險危害等專案管理 ＊此職缺須具備：甲級安全管理師或甲級衛生管理師證照。 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作...

1.工作環境或作業危害之辨識、評估與控制。 2.機械、設備或器具管理 3.危險性工作場所安全評估 4.承攬商管理 5.環安衛作業標準訂定 6.安全衛生教育訓練 7.防護具管理 8.安全衛生相關資訊蒐集與管理 9.職災應變 10.職災、事故、健康事件調查處理與統計分析 11.相關稽核活動與風險危害等專案管理 ＊此職缺須具備：甲級安全管理師或甲級衛生管理師證照。 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作...

1.負責值班運轉及各系統(電力、空調、水、消防、氣化等)日常維護作業。 2.協助廠務工程推動。 3.其他主管交辦事項。 4.具廢水、空調、電力系統經驗者優先面試。 5.電機、機械學歷背景佳，無經驗亦可。

1. 執行機台維修與預防保養 2. 機台稼動率提升 3. Tooling/Kit Management 4. Abnormal/CAR handling 5. MC release procedure 6. EMS/Change control 7. 具備黃光、真空、濕製程設備經驗者佳 * 需配合輪班(二二輪)，輪班職務另有額外輪班津貼 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專...

1.執行機台預防保養 2.機台維修與異常解決 3.機台能力提升 4.具備molding機台相關經驗佳 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。 ＊上班時段: 常日班(08:30~17:30) / 四班二輪(08:30~20:30 / 20:30~08:30)

1. WLCSP機台設備保養維修改機作業 -Nitto貼膠機 -Disco 研磨機、雷射切割機、切割機 -EO 蓋印機 -Lintec 貼膠機 -STI & MIT 捲帶包裝機 2. 可配合輪調 常日班/二二日與夜輪值班 維持機台維修與正常生產 3. 機台異常報告/機台保養/異常處理程序 SOP撰寫 4. 機台MTBA & MTBF review及稼動率維持與改善 5. 針對重大異常撰寫8D...

1.執行機台預防保養 2.機台維修與異常解決 3.機台能力提升 4.無經歷可，有AOI/BHI/OMS/FIB等檢驗機台相關經驗尤佳 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。 ＊上班時段: 常日班(08:30~17:30) / 四班二輪(08:30~20:30 / 20:30~08:30)

1.改善真空設備稼動率及監控設備運轉狀態。 2.優化真空設備能力及產品良率。 3.評估零件供應商供貨品質及降低維護成本。 4.新設備評估及導入驗收作業。 5.常日班 / 四班二輪日夜輪值，維持機台正常生產。 6.機台異常報告及維修手冊編寫。 7.生產設備料件請購及庫存管理。 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。 ＊上班時段: 常日...

1. 晶圓級封裝設備: 濕製程/黃光等機台日常保養與維護。 2. 常日班 / 四班二輪日夜輪值，維持機台正常生產。 3. 機台異常報告及Trouble shooting SOP撰寫。 4. Tool Utilization & MTBA & MTBF Improvement。 5. 針對重大異常撰寫8D Report並進行立即性改善對策。 6. 維修成本管理與機台料件請購控管。 ＊實際薪資依...

1.執行機台預防保養 2.機台維修與異常解決 3.機台能力提升 4.具備Thermal Compression Bonding機台相關經驗佳 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。 ＊上班時段: 常日班(08:30~17:30) 四班二輪(08:30~20:30 / 20:30~08:30)

主要工作內容：化學分析與儀器操作 1.無機藥水分析 2.有機溶劑中含水率分析 3.部門內化學品管理事務 4.熟悉CVS, ICP, Titrator, UV 其他需求： 1.常日班，能配合工作需求 2.細心且負責，具備獨立作業的能力

1.封裝後段製程良率提升 2.製程異常處理與分析 3.改善現有生產製程 4.新產品導入專案

1.封裝前段製程良率提升 2.製程異常處理與分析 3.改善現有生產製程 4.新產品導入專案

1.覆晶製程改善與異常處理 2.協助新產品、新製程導入 3.製程專案推動及管理 4.成本降低專案規劃與執行 5.客戶溝通與簡報 * 具備覆晶相關製程(FC-Bonding、Underfill、Molding)經驗者尤佳

1.新產品、製程開發及實驗計畫進行 2.新產品規格建立 3.新製程的資料建立 4.新產品樣本製作並通過量產認證 5.成本降低專案規劃與執行 6.客戶溝通與簡報 * 具植球、切割、IC測試 及整合或SMT、Underfill、Heat sink , Molding製程經驗者尤佳

1.製程整合數據分析 2.製程程式、參數的設定及維護 3.產品品質、良率提升及控管 4.異常產品處置、分析 * 此職務須配合公司二二輪值日、夜班，輪班另有額外津貼

1. 黃光製程相關製程優化、產品良率提升及異常產品分析 2. 新產品製程開發及實驗計畫進行 * 熟悉FOWLP、Bumping、3DIC、TSV等製程開發流程尤佳 * 此職務為做二休二輪班工程師，輪班另有額外津貼

1.先進封裝/覆晶製程改善與異常處理 2.協助新產品、新製程導入 3.製程專案推動及管理 4.成本降低專案規劃與執行 5.客戶溝通與簡報 * 具備熱壓接合技術(thermal compression bonding, TCB)經驗者佳 * 具備覆晶相關製程(Flip Chip-Bonding)經驗者尤佳

1. 先進封裝後段製程(BEOL)優化、產品良率提升及異常產品分析 2. 新產品製程開發及實驗計畫進行

執行晶圓級封裝AOI製程專案開發、製程整合、良率改善及缺陷分析 詳細職責如下： 1. Maintaining process flow and recipes on MES, and tools and recipes on RMS. 2. Handling abnormal cases on MES and conducting daily yield analysis. 3. Suppo...

This position is responsible for resolving customer quality related issues and acting to resolve quality problems.This team will act as a key point of communication with customers on subjects as ex...

1. Marketing analysis and customer relationship management. 2. Take business opportunity and promote at customer site. 3. Define business direction based on PTI strategy and cost structure. 4. Cont...

【Customer Engineering Account Management】 (1)Meet and exceed customer’s expectation of advanced package engineering in terms of quality, cost and delivery (2)Offer industrial leader’s advanced pack...

【Customer Engineering Account Management】 (1)Meet and exceed customer’s expectation of advanced package engineering in terms of quality, cost and delivery (2)Offer industrial leader’s advanced pack...

A. Package design 1. Package RFQ for cost estimation 2. New device package feasibility & technical risk assessment 3. Package structure, BOM design 4. Package design rule setup & update 5. Coordina...

This role will lead the Package Design Project with R&D team members and deliver advanced and innovative packaging resolutions to clients. (Flip-Chip) 1.Package RFQ and structure & BOM selection. 2...

This role will lead the Package Design Project with R&D team members and deliver advanced and innovative packaging resolutions to clients. (Flip-Chip) 1.Package RFQ and structure & BOM selection. 2...

A. Package design 1. Package RFQ for cost estimation 2. New device package feasibility & technical risk assessment 3. Package structure, BOM design 4. Package design rule setup & update 5. Coordina...

【Customer Engineering Account Management】 (1)Meet and exceed customer’s expectation of advanced package engineering in terms of quality, cost and delivery (2)Offer industrial leader’s advanced pack...