瑞峰半導體成立於2016年,專注於晶圓級封裝服務,是一家擁有先進技術的半導體高科技公司。
自公司創立以來,瑞峰半導體深根台灣並放眼全球市場,致力於提供最具競爭力和創新性的晶圓級封裝解決方案,並努力成為台灣最專業的晶圓級封裝技術供應商。
瑞峰半導體同時也是全球矽光子晶圓及封裝供應鏈主要成員,我們擁有豐富的經驗和技術積累,能夠為全球客戶提供高效、可靠、成本優化的封裝服務,滿足不同行業和應用領域的需求。
銅柱凸塊 Copper Pillar Bump
無鉛凸塊 Lead Free Bump (LFB)
晶圓線路重佈 WAFER DISTRIBUTION LAYER
晶圓級晶粒尺寸封裝 WAFER LEVEL CHIP SCALE PACKAGE
背面研磨和金屬鍍膜 Backside Grinding Backside Metal (BGBM)
因應產業發展趨勢,我們積極推動戰略佈局,持續強化核心競爭力。秉持「誠信、務實、創新、共贏」的經營理念,致力於為客戶提供高品質產品與卓越的增值服務,並為員工打造多元學習與成長的發展平台。
我們專注深耕晶圓封裝技術,持續精進製程能力與專業服務,洞察並滿足利基市場需求。透過與客戶建立共榮共創的合作夥伴關係,邁向成為全球晶圓級封裝領域的卓越領導品牌。
【薪資福利】
★年薪14個月(含年終1個月及中秋、端午各0.5個月薪資)
★每年依公司營運狀況及個人績效調薪,激勵優秀同仁
★業績盈餘達到一定標準時將提撥分紅
★每月提供伙食津貼/日夜班輪班津貼
★產線人員每月績效獎金
【優於法規】
★到職滿2個月即享特休假,優於勞基法。
★休息日加班費2倍計算優於勞基法
★每年定期舉辦員工健康檢查/特殊作業加檢優於職安法
【健康和保障】
★新進人員體格檢查補助
★員工健保、勞保及國外出差旅平險/防疫險
★員工免費團保(意外+醫療),父母/配偶/子女自費加保,讓同仁無後顧之憂
★專業保險業務員駐廠免費諮詢
★退休準備金提撥,退休有保障
★定期醫學級醫師駐廠免費諮詢
【職涯發展】
★完善的訓練制度及多元學習課程
★補助外部教育訓練課程費用
★通暢的升遷管道,協助同仁職涯發展
★鼓勵同仁內部轉職,突破現狀,展現未來無限可能
【日常生活】
★三節、生日、五一、結婚、生育及喪葬禮金
★提供室內汽/機車車位,方便停車免風吹日曬雨淋
★設有員工餐廳,且提供午晚餐補助及免費夜點
★每年不定期團報路跑活動並全額補助員工及眷屬報名費,達到工作生活平衡
【小確幸】
★研磨咖啡無限暢飲
★不定期發放下午茶
★社團活動(電競社、籃球社、飛鏢社、保齡球社、自行車社、美食秘密社…等多個社團)