工程技術員_台中 AP5 IIP

台積公司成立於1987年，率先開創了專業積體電路製造服務之商業模式，自此成為世界領先的專業積體電路製造服務公司。台積公司以領先業界的製程技術及設計解決方案組合支援其客戶及夥伴生態系統的蓬勃發展，以此釋放全球半導體產業的創新。身為全球的企業公民，台積公司的營運範圍遍及亞洲、歐洲及北美，致力成為企業社會責任的行動者。2024年，台積公司提供最廣泛的先進製程、特殊製程及先進封裝等不同製程技術，為500多個客戶生產超過11,000種不同產品。台積公司企業總部位於台灣新竹。進一步資訊請至台積公司網站https://www.tsmc.com.tw查詢。

職務說明:

工作內容：
1. 針對Pick-and-Place, heat sink, ball mount機台及相關製程的性能表現進行維護和改進。2. 需要確保機台能順暢過貨，並具備將現有的程式擴展到其他機台的能力。3. 具有洞悉硬體優化和程式微調的能力，以改進製程品質，包含下列事項：

(1) Recipe實驗設計, 故障排除, 手動作業 (50%)
(2) 前製程作業與alarm處理 (30%)
(3) 日常機台與部件品質維護 (10%)
(4) Recipe 調整與重新設定 (5%)
(5) Offline 實驗與數據收集 (5%)

4. 日班總月薪約32,000 元；夜班總月薪約43,000 元；另享有分紅獎金，平均年薪達75 萬元以上。

1. 工程技術員，負責CoWoS oSloop heat sink/ball mount/PnP routine process handling。

2. 四班二輪制：工作兩天，休息兩天。須輪班：三個月夜班、三個月日班、不限定A或B班依部門任務狀況作彈性調整。

3. 工作時間：日班-7:20AM~7:20PM；夜班-7:20PM~翌日7:20AM。

4. 學歷專科高中以上。

5. 具有半導體製造或設備供應商方面的經驗者優先，heat sink/ball mount/PnP相關為佳。

6. 具服務熱忱與良好的溝通協調能力。

營造一個合乎台積公司核心價值與經營理念的全球共融職場，對於公司未來成功至關重要。台積公司對全球共融職場的承諾，旨在讓每位員工無論性別、年齡、身心障礙、宗教、種族、族群、國籍、政治立場或性傾向，都能將其自身的觀點與經驗帶入工作，促進企業推升獲利、增加生產力並釋放創新。我們致力於創建一個公平無障礙的工作場所。台積公司承諾促進文化共融，讓每一位員工都覺得被重視且有能力為企業使命提供貢獻，並為全球各戶提供卓越服務。