RDPC 3DIC_儲備模組副工程師(MAE)_台中AP5

台積公司成立於1987年，率先開創了專業積體電路製造服務之商業模式，自此成為世界領先的專業積體電路製造服務公司。台積公司以領先業界的製程技術及設計解決方案組合支援其客戶及夥伴生態系統的蓬勃發展，以此釋放全球半導體產業的創新。身為全球的企業公民，台積公司的營運範圍遍及亞洲、歐洲及北美，致力成為企業社會責任的行動者。2024年，台積公司提供最廣泛的先進製程、特殊製程及先進封裝等不同製程技術，為500多個客戶生產超過11,000種不同產品。台積公司企業總部位於台灣新竹。進一步資訊請至台積公司網站https://www.tsmc.com.tw查詢。

儲備模組副工程師職位旨在培育工程專業人才。您將接受至多12個月的訓練課程，通過考核後正式擔任模組副工程師。若考核未達要求，公司將提供指導與進行績效改善計畫，幫助您提升技能。如最終未達目標，公司將與您共同商討下一步職涯規劃。

職務說明:

1. 負責半導體封裝產品線機台設備維修及保養

2. 管理及改善機台零件系統、包含廠商與下包商之零件備品管理

3. 設計機台保養制具及流程改善以增進機台穩定性4. 依公司需求需配合日、夜/假日班輪值(約每四週輪值一次大夜班，一次輪值六天)，實際安排將依工作需求及培訓進度調整

1. 具備大學學歷，且為電機、電子、機械、自動控制、冷凍空調工程等相關科系

2. 需有機械相關的基礎知識；有半導體製程知識者尤佳

3. 需有問題解決、溝通表達、團隊精神、主動學習等能力

4. 需有基本英文讀寫能力

5. 需能配合大多數工作時間內，穿著無塵衣且將在無塵室環境中工作

6. 工作地點: 台中

營造一個合乎台積公司核心價值與經營理念的全球共融職場，對於公司未來成功至關重要。台積公司對全球共融職場的承諾，旨在讓每位員工無論性別、年齡、身心障礙、宗教、種族、族群、國籍、政治立場或性傾向，都能將其自身的觀點與經驗帶入工作，促進企業推升獲利、增加生產力並釋放創新。我們致力於創建一個公平無障礙的工作場所。台積公司承諾促進文化共融，讓每一位員工都覺得被重視且有能力為企業使命提供貢獻，並為全球各戶提供卓越服務。