硬體工程師(日文)

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Job Description

1. 硬體系統架構設計:從系統框圖到電路板原理圖,設計並實現高效、穩定的硬體系統。

2. PCB 佈局規劃與檢查:定義元件佈局,檢查並確保設計符合規範及最佳實作標準。

3. 硬體平台調試與維護:負責硬體平台的調試、問題調查、維護以及故障分析;探索替代元件並持續優化產品性能。你將需要進行深入的故障排除,識別潛在問題根源,並制定有效的解決方案,確保產品在市場上的穩定性與競爭力。

4. 跨部門協作與技術支持:與產品經理、機構工程師、軟體與韌體開發團隊、客戶維護及市場營銷團隊等合作,提供技術支持,並為所有項目撰寫必要的技術文件與文檔。

Requirements

1. 學士或碩士畢業學歷,電子電機相關科系。

2. 精通日文,一年出差時間約3個月以內(日本或中國為主)。

3. 熟悉Power、Camera、RF peripheral (LTE/5G/GPS/Wifi/BT module) design architecture,3年以上相關經驗,包含FAE經驗尤佳。

4. 熟悉Automotive platform design (ISO 26262)、ARM or X86 Platform architecture、Camera(ToF)、mmWave、LiDAR尤佳。

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【威盛暑期實習】今年度已經招募完畢,明年度暑期實習預計於2025年2月開始招募
實習期間:2025年7~8月
實習時間:週一~週五,每日8小時(08:30~17:45)
實習地點:新北市新店區(威盛總公司)

【暑期實習介紹和影片】
https://www.viatech.com/en/careers/internships/
https://www.youtube.com/playlist?list=PL4ULSYv3X6BvTqHdDHYjyd_7C0msfwE_t


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