Ardentec Corporation (3264) is one of Taiwan's top three professional wafer testing companies. Established in October 1999, with its headquarters in Hukou, Hsinchu Industrial Park. Vision & Mission: Ardentec endorses the mission of the Responsible Business Alliance (RBA) to promote comprehensive corporate social responsibility through the concept of responsible supply chains, implementing sustainable management and development. Services: Testing: Providing semiconductor wafer and IC test related services. Quality: Through senior management's commitment and employee participation, we established a quality management

Black Sesame Technologies is a leading automotive-grade computing SoC and SoC-based intelligent vehicle solution provider. Since our founding in 2016, we have been committed to driving innovation and pushing the boundaries of intelligent vehicle technology. In 2024, we proudly marked a significant milestone by being officially listed on the main board of the Hong Kong Stock Exchange (stock code: 2533.HK). Our journey began with the Huashan Series high-computing power SoCs designed for autonomous driving, and in

我們以螃蟹為企業的標章，是期許自己能效法螃蟹在自然界中以堅韌的生命力，無懼無畏，勇於挑戰的象徵意義。這種不畏艱困險惡，迎向卓越的競爭，正是我等自我惕勵，愈挫愈勇的最佳寫照。我們

采鈺科技股份有限公司(VisEra) 成立於民國92年12月，原為台灣積體電路製造股份有限公司(TSMC)與外資夥伴合資成立的公司。於民國105年時，由台積電買回股權，目前為台積電之子公司。采鈺為全球影像

【關於德州儀器（TI）】 德州儀器（TI）成立於1930年，總部位於美國德州達拉斯，擁有強大的內部製造能力，包含晶圓廠、組裝與測試工廠，以及遍布全球的 15 個製造據點，每年生產數百億顆晶片，提供超過10

燿華電子於1984年創立於新北市土城工業區，隨著台灣經濟成長與產業發展趨勢，產品從早期PC使用的多層板（Multilayer PCB），升級至智慧裝置使用的高密度互連增層板（High Density Interconnection（HDI）PCB）與軟硬板（Rigid-Flex PCB），並延伸

Tokyo Electron(TEL)在1963年成立於日本，為全球前三、日本第一大的半導體設備製造商；在亞洲、美洲及歐洲等18個國家設有77個據點，提供研發、製造、銷售服務。為強化在地化服務，於1996年在新竹科學園區設立台

安富利成立於1921年，總部設立在美國亞利桑那州鳳凰城，於美國納斯達克(NASDAQ)證券交易所上市。亞太區總部註冊於新加坡，分部遍及台灣、中國、日本、韓國、東南亞和印度，是全球排名前三大的電子零組

強茂股份有限公司成立於1986年5月，強茂擁有半導體上下游垂直整合與IDM設計技術的能力，並且也擁有自己的晶圓製造廠及先進的生產線。主要從事整流二極體、功率半導體、突波抑制器等分離

Actualize LED Potential 實現LED的無限可能 1996年，多位富有遠見的人才共同創立了晶元光電（EPISTAR），並昭告LED時代的來臨；2021年1月，更成為富采控股的重要子公司之一，匯聚集團資源，致力於成為最佳化合物半導體投