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1. 負責高速模塊的產品良率監控2.不良品的失效分析與改善對策成效追蹤CIP3.制訂標準化流程SOP、PN及資料庫建立4.新產品製程開發評估, 新產品試作與轉量產(NPI)5.測試程式驗證、生產流程建立6.生產效率提升；產品改制作業、Waive作業7.SPC, FMEA, GRR

[研發工程師]半導體技術研發、製程技術研發、智財開發(IP Development) [製程整合工程師]半導體製程整合、推動量產產品良率改良及持續製程最佳化 [製程工程師]半導體製程品質改善及維護 [智慧製造/資訊工程師]數據平台系統及資料工程、深度學習建模與開發、物聯網系統整合、IT整合、應用軟體開發及整合 及其他半導體相關工作

[研發工程師]半導體技術研發、製程技術研發、智財開發(IP Development)[製程整合工程師]半導體製程整合、推動量產產品良率改良及持續製程最佳化[製程工程師]半導體製程品質改善及維護[智慧製造/資訊工程師]數據平台系統及資料工程、深度學習建模與開發、物聯網系統整合、IT整合、應用軟體開發及整合及其他半導體相關工作

微程式（Microprogram，股票代號7721），為具備跨產業技術整合能力的產業資通訊共通設計中心​（ICT Design House​）。我們從產業需求設計、服務設計、解決方案規劃到軟硬體設計與開發，提供垂直式整合服務，透過智慧科技，協助交通、金融、零售、半導體製造、自行車等產業夥伴進行創新升級。目前聚焦於「電子支付、智慧設備、半導體感測控制」三大核心發展領域。 ▍團隊介紹 此職務隸屬於微程式的智慧自行車團隊，我們致力於協助客戶打造新一代智慧單車與電動輔助自行車（E-bike），從模組導入到整車應用落地，提供完整的技術支援與解決方案，推動智慧騎乘體驗與產業升級。團隊由業務、PM 等夥伴組成，並與跨團隊研發單位密切合作，確保產品能順利導入客戶場域，並在車輛整合、測試驗證與量產過程中穩定運作。 電控、通訊與模組整合是智慧自行車解決方案的核心，因此 FAE 應用工程師在售前與售後技術諮詢中，將經常面對 CAN Bus 通訊、電池邏輯、硬體除錯與車輛系統整合等挑戰，並在客戶諮詢與現場支援中扮演關鍵角色。 我們正在尋找一位具備問題解決能力與良好溝通協調能力的 FAE 應用工程師加入團隊。在這裡，你不只是支援客戶，更是連結產品、研發與市場的重要橋樑，與團隊一起推動智慧自行車產品成功落地！ ▍工作內容 提供自行車品牌客戶與車店技術支援，協助 E-bike 電控套件故障診斷、維修指導與零件更換建議協助客戶進行售後技術培訓與案例追蹤，案例追蹤與技術整合問題排查撰寫與維護售後技術文件（故障排除手冊、維修 SOP、保固規範等）建立並更新 FAQ 與常見問題資料庫，提升支援效率分析客訴案件並追蹤改善成效，持續優化售後服務流程與機制 ▍必備條件 具備基礎電學概念，了解電池系統與電控相關原理具備基礎 CAN Bus 通訊協定概念具備基本硬體除錯能力 (電源啟動檢查、線束／接頭故障排查等) ▍加分條件 具備 E-bike、智慧自行車或車用電子相關產業經驗熟悉電池管理、馬達控制器或通訊整合應用 ▍人格特質 問題解決能力：面對客戶技術問題，能快速分析原因並提出有效的解決對策良好溝通協調能力：具備清晰表達與協作能力，能與客戶及內部團隊順暢合作、推動問題解決細心負責、樂於共創：重視服務品質與流程，願意分享經驗並與團隊共同優化產品與客戶支援 ▍關於我們的文化 在微程式，我們相信好的產品與服務來自彼此信任、坦誠溝通與持續共創。我們擁有： 開放的企業文化：團隊年輕有活力，熱愛想法激盪、討論與付諸實現開創性工作內容：創新、創意是我們的DNA，不斷追求產品更加卓越夥伴的價值共創：我們深信 1+12，團隊夥伴並肩共創走的更快更遠

微程式（Microprogram，股票代號7721），為具備跨產業技術整合能力的產業資通訊共通設計中心​（ICT Design House​）。我們從產業需求設計、服務設計、解決方案規劃到軟硬體設計與開發，提供垂直式整合服務，透過智慧科技，協助交通、金融、零售、半導體製造、自行車等產業夥伴進行創新升級。目前聚焦於「電子支付、智慧設備、半導體感測控制」三大核心發展領域 ▍團隊介紹 微程式團隊的失效分析工程師，扮演著產品品質背後重要的守門角色。當產品在開發、量產或客戶端遇到問題時，負責把複雜的現象拆解、釐清真正的原因，讓產品一次比一次更穩定、更可靠！ 在微程式的團隊裡，失效分析不只是找出問題，而是透過專業判斷與經驗累積，將每一次異常轉化為可被學習與改善的機會，並與製程、測試、量產及品保夥伴一起，把產品品質做到更好。 我們正在尋找一位具備紮實技術基礎、也願意陪伴團隊成長的失效分析工程師（儲備幹部職務），期待在解決問題的同時，也能逐步成為團隊中值得信賴的支柱，與我們一起打造穩定、值得驕傲的產品品質。 ▍工作內容 實際參與不良品維修、返修與重複故障案件處理，針對高頻或異常案例執行失效分析（FA），建立常見失效模式與維修對策紀錄。處理維修過程中發現的異常與疑難案件，進行原因分析、問題追蹤，並確認改善後是否有效降低再發生機率。針對重複送修與高返修項目，檢視並優化維修流程與工法，提升一次修復成功率（First Pass Yield）與整體維修效率。撰寫與維護維修用 Trouble Shooting Guide、常見失效案例說明及 FA 分析重點，協助現場人員快速判斷與處理問題。彙整維修與返修相關數據（如返修率、不良類型分佈、重複故障趨勢），分析問題熱點並提出改善建議。與製程、測試、量產、品保等單位合作，將維修端發現的問題回饋至設計、製程或檢驗流程，降低後端維修負擔。協助維修團隊進行技術經驗整理與傳承，提升整體維修判斷能力與異常處理成熟度。 ▍必備條件 具 5 年以上失效分析、維修工程或品質相關實務經驗。熟悉失效分析流程與異常分析方法。具備基礎技術文件撰寫能力，能清楚整理與說明分析結果。 ▍加分條件 曾參與產品或製程改善專案，具數據分析或改善成效追蹤經驗。有指導工程師或擔任技術窗口之經驗。具客戶 FA／RMA 對應經驗。 ▍人格特質 喜歡追根究柢，對問題分析與改善充滿熱情。具備系統性思考能力，能整合多方資訊判斷問題本質。樂於與團隊合作，願意分享經驗、共同解決問題。 ▍關於我們的文化在微程式，我們相信好的產品與服務來自彼此信任、坦誠溝通與持續共創。我們擁有： 開放的企業文化：團隊年輕有活力，熱愛想法激盪、討論與付諸實現。開創性工作內容：創新、創意是我們的DNA，不斷追求產品更加卓越。夥伴的價值共創：我們深信 1+12，團隊夥伴並肩共創走的更快更遠。

微程式（Microprogram，股票代號7721），為具備跨產業技術整合能力的產業資通訊共通設計中心​（ICT Design House​）。我們從產業需求設計、服務設計、解決方案規劃到軟硬體設計與開發，提供垂直式整合服務，透過智慧科技，協助交通、金融、零售、半導體製造、自行車等產業夥伴進行創新升級。目前聚焦於「電子支付、智慧設備、半導體感測控制」三大核心發展領域。 ▍團隊介紹 此職務將參與微程式在 AI 跨域市場中心、公共自行車及智慧停車場等智慧應用專案推動（面試後將依適配性安排團隊）。團隊由具備產業實戰經驗、熟悉微程式技術核心優勢的產品管理師、專案管理師、工程師與設計師等夥伴組成，致力於整合市場洞察、產品策略與公司核心技術，打造可落地的解決方案，協助 B2B 產業夥伴發展新產品與新服務，或推動營運升級與數位轉型。 我們正在尋找一位具備專案交付實戰經驗的專案管理師加入團隊。在這裡，專案管理不只是安排時程，更是把「需求」一路推進到「交付與上線」的關鍵角色。你將與 PDM、開發、測試與維運夥伴緊密合作，負責資源協調、風險控管與進度追蹤，確保產品與服務如期交付、穩定上線。 ▍工作內容 需求轉譯與規劃：與產品經理及客戶合作，釐清需求與目標，並進一步將需求轉化為專案規劃文件與梳理功能優先順序。進度與品質控管：建立專案排程、里程碑與交付物清單，追蹤開發進度，確保如期交付。資源整合與協作：與工程師、設計師、測試與維運團隊協作，協調資源與風險控管，推動專案落地。功能優化與迭代：推動測試、驗收與上線流程，並與團隊持續追蹤系統表現與使用回饋，協助產品穩定營運與版本迭代優化。 ▍必備條件 具 2 年以上軟體產業相關工作經驗，熟悉軟體開發生命週期，能理解基礎技術術語，並與技術團隊及需求單位有效溝通。熟悉專案管理流程（如需求定義、時程規劃、進度追蹤、版本管理等），具軟體專案交付實務經驗。熟悉專案管理工具（如 Jira、Trello、Asana 等），具專案文件撰寫與進度可視化能力。 ▍加分條件 對 AI 導入產品具備敏銳度與應用思維，能將需求轉化為具體可落地的專案方向。熟悉軟體系統開發流程，具備前後端開發或實作經驗者尤佳。理解系統架構、API 流程與資料結構設計，能進行技術溝通與問題釐清。 ▍人格特質 使用者與目標導向：以使用者需求與商業目標為導向，具備全局思考與判斷能力，並能依據目標規劃工作方向並訂定優先順序。擁抱改變：能適應快速變動的環境，彈性調整做法，並推進複雜任務或專案。擅於溝通：具備良好溝通與協調能力，能跨團隊合作，促成共識並推動落地。主動積極：勇於接受挑戰，並能以正向積極的態度面對不同的商業模式與需求。 ▍關於我們的文化 在微程式，我們相信好的產品與服務來自彼此信任、坦誠溝通與持續共創。我們擁有： 開放的企業文化：團隊年輕有活力，熱愛想法激盪、討論與付諸實現。開創性工作內容：創新、創意是我們的DNA，不斷追求產品更加卓越。夥伴的價值共創：我們深信 1+12，團隊夥伴並肩共創走的更快更遠。

協助客戶端製程之開發、評價作業，主要之工作內容包括：1. 客戶對應2. 設備良率的改善與提昇3. 客戶端現場(無塵室內)製程Trouble shooting4. 須具備外語溝通能力，與日本總公司窗口聯繫5. 依工作需求配合支援國外長期/短期出差(如:日本)6. 需配合加班或輪班(新裝機或專案才會需要短期輪班，常態以加班為主)7. 公司其他據點支援8. 遵守客戶端工安規定9. 具半導體設備製程經驗尤佳

* 負責高速產品及光通訊相關產品的封裝or測試製程* 制定封裝設備製程參數, SOP* 新產品製程開發評估, 新產品試作與轉量產(NPI)* 量產良率及生產效率提升* 異常處理與失效品分析* 協助工程樣品製作與工程/設計變更評估* SPC, FMEA, GRR

台積公司成立於1987年，率先開創了專業積體電路製造服務之商業模式，自此成為世界領先的專業積體電路製造服務公司。台積公司以領先業界的製程技術及設計解決方案組合支援其客戶及夥伴生態系統的蓬勃發展，以此釋放全球半導體產業的創新。身為全球的企業公民，台積公司的營運範圍遍及亞洲、歐洲及北美，致力成為企業社會責任的行動者。2024年，台積公司提供最廣泛的先進製程、特殊製程及先進封裝等不同製程技術，為500多個客戶生產超過11,000種不同產品。台積公司企業總部位於台灣新竹。進一步資訊請至台積公司網站https://www.tsmc.com.tw查詢。說明: 你喜歡動手解決精密機械、設備問題嗎？你想要突破半導體機台量產技術的極限，並持續挑戰未來科技的無限可能嗎？"儲備模組副工程師"就是最適合你的位置，你將運用最先進的操作系統及AI人工智慧界面來進行設備維修、保養，與公司一起成長，共同突破機台的生產極限，成為推動半導體領域解決問題的工程專業人才！儲備模組副工程師職位，旨在培育未來的工程專業人才。您將參與至多十二個月的全面性訓練課程，當通過考核展現您的技術能力與問題解決能力後，您將正式成為模組副工程師。在訓練期間，您將接受全面性的技術課程與實務操作，並參加相關考核，包括技術測試及工作績效評估。若考核結果未完全符合要求，公司將提供額外指導與學習資源，並安排您進入績效改善計畫，協助您提升技能並發揮潛力。若最終未達成預期目標，公司將與您討論職涯規劃的下一步安排。工作內容1. 負責半導體產品線機台設備維修及保養2. 管理及改善機台零件系統、包含廠商與下包商之零件備品管理3. 設計機台保養制具及流程改善以增進機台穩定性4. 依公司需求需配合日、夜/假日班輪值(約每四週輪值一次大夜班，一次輪值六天)，實際安排將依工作需求及培訓進度調整5. 加入台積電後, 您將享有(1) 挑戰百萬年薪:i. 高競爭力的薪資水準及獎酬機制ii. 夜班獎金: 擔任儲備模組副工程師期間，若跟值夜班，將發放跟值獎金NT$4,500；正式成為模組副工程師後，每月獨立輪值大夜班一次(六天)，將發放大夜獎金NT$8,000。(上述獎金若大夜班未滿六天將依比率計算)iii. 分紅獎勵: 每季依公司營運獲利分享業績獎金, 讓您1年、4季、12個月都能領取豐厚的薪資獎酬(2) 豐富寬廣的培訓發展，以及職涯升遷:i. 專業訓練: 全球最先進的中科訓練中心，十二吋廠儲備模組副工程師安排六周全職訓練課程ii. 職涯升遷: 垂直往上或水平轉換的職務機會，永不設限(3) 高規格的工作環境:i. 美食饗宴: 24小時提供多樣化異國美食ii. 休假優給: 給予優於勞基法之彈性休假及病假

BPTI部門屬於後段半導體封裝機台研發，BPTI所屬的製程工程師需要掌握半導體製程以外，也需要對機械設備操作驗證並且排除問題。除須定期出差客戶端掌握封測技術主流以外，仍需引導廠內研發人員貼近客戶需求而開發。1.提供客戶支持，包括新式半導體機台問題排除和新應用領域的支援。2.對客戶進行新式半導體機台操作展示、採集並分析機台實驗數據、滿足設備研發部門業務需求。3.撰寫和更新設備操作手冊與標準作業程序。4.定期至客戶端蹲點，跟客戶互動，出差客戶端收集數據，了解機台問題，透過交流收集行業資訊與開發。5.編寫客戶所需產品規格(spec)。6.參與客戶討論並拆解問題引導研發人員快速掌握狀況。7.進行機台最終驗收測試。