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支援國外長期/短期出差(如:日本) 6. 需配合加班或輪班(新裝機或專案才會需要短期輪班，常態以加班為主) 7. 公司其他據點支援 8. 遵守客戶端工安規定 9. 具半導體設備製程經驗尤佳

1. 設備良率的改善與提昇+協助驗機+對應客戶 2. 客戶端現場(無塵室內)製程Trouble shooting 3. 整理客戶所需資料，需要基本Excel彙整能力 4. 需配合加班或任務性支援、公司其他據點出差

最佳平台。 ▋ 實習期間及實習地點 -實習期間：2025年07月至2025年08月 -實習地點：新北市中和封測廠 ▋ 製程工程師實習職務說明 • 負責各種封裝形式的電子元件操作 • 根據晶片準備，晶片粘貼及焊線的

【工作內容】 1.對應原廠的業務聯絡。 2.產品業務開發及推廣。 3.既有產品及客戶開發維護。 4.聯絡廠商及其它相關事務(如:報價、出貨安排、銷售、帳款回收…等) ◆◆本職缺之聘僱職稱及薪資，仍

1.製程設備參數設定，製程能力及良率提升。 2.新產品、新材料之製程導入 。 3.即時回應產線及客戶問題。 4.封裝站製程專案執行。 ※視學經歷進行核敘 P.S. 上班時間：日班(08:20~17:10)。 需可

1.新產品之製程導入。 2.新產品之問題解析與改善。 3.協助新產品作業流程。 4.機台評估與參數設定。 5.追蹤新產品生產狀況與設計圖面。 P.S. 上班時間：日班(08:20~17:10)。 需可配合未

1.製程設備參數設定，製程能力及良率提升。 2.新產品、新材料之製程導入 。 3.即時回應產線及客戶問題。 4.封裝站製程專案執行。 5.審閱與編撰客戶規格、釘架圖、標籤LOGO圖。 ※視學經歷進行

1.半導體後段製程設備之技術支援 2.設備安裝/維修 3.提供客戶技術上的支援 4.客戶問題電話或現場對應 5.與日本原廠技師接洽並對應客戶問題

並導入量產 (工廠: 泰國、天津、常州) - DOE設計驗證、晶片選型、規格判定、產品特性分析、驗證、失效分析 2. 半導體封裝製程開發、產線規劃架設 3. 客戶應用討論、debug、Design-in 【機構RD_工作內容】 1. 機構設計、物

1.新產品之製程導入。 2.新產品之問題解析與改善。 3.協助制定新產品作業流程。 4.機台評估與參數設定，cost down評估。 5.追蹤新產品生產狀況與設計圖面審查。 ※【核定薪資範圍】不含加班及