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【職務介紹】研華正在招募一位有經驗的硬體研發工程師加入組織。希望找尋具備相關性產業的硬體研發經驗者，進行OEM/ODM硬體及系統專案的設計及量產品的維護工作【Responsibilities】1.X86/RISC/Nvidia 平台專案設計2.系統整合3.客制化產品設計、協助客戶解決問題4.舊機種維護【Qualifications】1. 大學或碩士電機電子工程相關科系畢業2. 3年以上硬體X86主機板/RSIC或系統設計經驗3. PC或Notebook相關產業硬體研發經驗4. 擅長OrCAD, Allegro 等EDA軟體、Microsoft Office 軟體和示波器、電表、函數產生器等儀器之操作5. 可獨立NPI作業，具系統整合、電源管理及軟體架構概念6. 細心、思考靈活，積極主動，具強烈學習意願【關於研華】研華是全球工業電腦的領導廠商，提供嵌入式電腦與工業自動化的解決方案，產品涵蓋工業電腦、嵌入式系統、單板電腦、 工業用主機板、液晶平板電腦、醫療用電腦、車載電腦、工業用I/O等。研華成為提供海外智慧製造輸出服務的之大型系統整合商，協助海內外台商在有智慧工廠、智慧倉儲、節能減碳需求之產業升級，並建構智慧機械所需數位轉型訂閱制軟體服務，打造雲端服務解決方案領導品牌。

【職務介紹】研華正在招募一位有經驗的硬體研發工程師加入組織。希望找尋具備相關性產業的硬體研發經驗者，進行OEM/ODM硬體及系統專案的設計及量產品的維護工作【Responsibilities】1.X86/RISC/Nvidia 平台專案設計。2.系統整合。3.客制化產品設計、協助客戶解決問題。4.舊機種維護。【Qualifications】1. 大學或碩士電機電子工程相關科系畢業。2. 3年以上硬體X86主機板/RSIC或系統設計經驗。3. PC或Notebook相關產業硬體研發經驗。4. 擅長OrCAD, Allegro 等EDA軟體、Microsoft Office 軟體和示波器、電表、函數產生器等儀器之操作。5. 可獨立NPI作業，具系統整合、電源管理及軟體架構概念。6. 細心、思考靈活，積極主動，具強烈學習意願。【關於研華】研華是全球工業電腦的領導廠商，提供嵌入式電腦與工業自動化的解決方案，產品涵蓋工業電腦、嵌入式系統、單板電腦、 工業用主機板、液晶平板電腦、醫療用電腦、車載電腦、工業用I/O等。研華成為提供海外智慧製造輸出服務的之大型系統整合商，協助海內外台商在有智慧工廠、智慧倉儲、節能減碳需求之產業升級，並建構智慧機械所需數位轉型訂閱制軟體服務，打造雲端服務解決方案領導品牌。

【職務概要】研華正在招募一位有經驗的硬體研發工程師加入組織。希望找尋具備相關性產業的硬體研發經驗者，投入硬體設計研發的工作中，期待藉由人才的專業精進研華硬體研發的品質。【Responsibility】1. 參與 NPI 流程之RD測試驗證與實驗儀器操作，協助問題分析並產出測試報告。2. 參與NPI 流程工廠PE治具架設與驗證產測治具穩定度。3. 負責線路 Rework 與工程修改驗證實作，實際進行 Debug 及設計修正。4. 協助線路設計實作與 PCB Layout 規劃與圖面產出。5. 協助專案文件整理與行政支援事項。6. 專案 BOM 結構整理與版本維護。7. 跨部門溝通討論產品issue。【Qualification】1. 大學、碩士工程學科類畢業。2. 2年以上IPC/電腦周邊/無線模組相關經驗。3. 擅長OrCAD、Allegro示波器。4. 熟悉ARM Base架構/MCU Level/X86 架構。5. 電子電路、PCB Layout 設計與規劃能力。6. 硬體問題分析能力。7. 設計經驗分享與除錯。【A plus】1. 手持式產品相關經驗尤佳。2. 工廠產測架設, 及測試治具規劃經驗尤佳。3. WIFI/BT相關產品經驗尤佳。

【職務概要】作為硬體研發工程師，您將負責 Server、x86 Motherboard 及 ODM 專案等產品之硬體研發與設計工作，涵蓋產品評估、硬體架構規劃、電路設計、Layout 佈局與走線檢查、電子電路訊號量測、硬體除錯、BOM 建立與維護，以及專案技轉量產與品質分析等工作。此職務將參與 Intel／AMD Server、x86 Motherboard 及相關 ODM 專案產品開發，需與內部研發團隊、硬體部門及客戶端共同合作，推動產品開發、問題解決與量產導入。【主要工作內容】1. 負責電子電路研發、新產品硬體設計、硬體除錯及良率改善等相關工作。2. 進行硬體線路設計、工程樣品製作與測試驗證。3. 參與新產品研發，並針對既有產品進行改善與優化。4. 與客戶或公司內部硬體相關團隊共同研發產品，並協助分析及解決技術問題。5. 負責舊專案維護與改良，包含 BOM 變更、零件料號申請與資料維護。6. 協助專案技轉量產，並支援產品品質分析與問題改善。【必要條件】1. 具 3 年以上 Server／PC／Notebook 相關產業 x86 硬體研發經驗。2. 大學或碩士以上電機、電子工程或相關科系。3. 熟悉 OrCAD、Allegro 等 EDA 軟體，並能操作 Microsoft Office、示波器、電表等相關儀器。4. 具備電子零件及電子線路解析能力，能進行訊號量測、問題分析與硬體除錯。5. 細心、思考靈活、積極主動，具備良好溝通能力、團隊合作精神及高度學習意願。

【職務介紹】此板卡研發工程師將負責嵌入式電腦模組的研發設計，須熟悉x86平台與主機板硬體研發設計。此職位要求具備深厚的硬體設計知識和經驗，能夠獨立完成從概念設計到量產的全流程工作，並能有效解決研發過程中的各類技術問題。 【工作內容】1. x86標準產品的專案研發, 客訴問題排除及良率提升等工作。2. 管理專案開發時程，規劃與調配工作。3. 與客戶或公司的相關部門同仁共同研發及解決專案開發問題。4. 已量產專案的維護或改良，BOM變更與維護。【資格條件】1. 大學以上電機電子、工程學科類畢業。2. 3年以上 (含) PC/NB/Server或相關性產業硬體研發經驗 ,有與客戶商討RFQ經驗尤佳。3. 熟悉x86架構、OrCAD、Allegro使用。4. 具電子電路、PCB Layout 設計與規劃、問題分析與除錯能力。5. 設計優化與經驗分享。

在研華，我們創建一個讓員工學習和發展，並發掘職業潛能的工作環境。【職務介紹】研華正在招募一位有經驗的硬體研發工程師加入組織。希望找尋具備相關性產業的硬體研發經驗者，投入嵌入式板卡研發的工作中，期待藉由人才的專業精進研華硬體研發的品質。【Responsibilities】1. X86標準品新專案研發/ 除錯/ BOM表操作撰寫。2. 客製專案研發/ 除錯/ BOM表操作撰寫。3. 舊專案維護，修改與測試除錯。4. 底板專案開發。5. 協助分析已量產專案客訴回饋問題。6. 跨部門溝通討論產品issue。【Qualifications】1. 3-5年PC/NB/Server或相關性產業硬體研發經驗。2. 大學、碩士工程學科類畢業。3. 熟悉x86架構，OrCAD, Allegro使用。4. 熟悉電子電路、PCB Layout 設計與規劃能力。5. 具硬體問題分析能力。6. 具設計經驗分享與除錯。【關於研華】研華是全球工業電腦的領導廠商，提供嵌入式電腦與工業自動化的解決方案，產品涵蓋工業電腦、嵌入式系統、單板電腦、 工業用主機板、液晶平板電腦、醫療用電腦、車載電腦、工業用I/O等。研華成為提供海外智慧製造輸出服務的之大型系統整合商，協助海內外台商在有智慧工廠、智慧倉儲、節能減碳需求之產業升級，並建構智慧機械所需數位轉型訂閱制軟體服務，打造雲端服務解決方案領導品牌。

【 職務介紹】 我們正在招募具備RISC架構與ARM平台設計經驗的硬體研發工程師，您將專注於RISC硬體的設計與開發，涉及系統架構設計、電路設計與效能優化，並參與產品從概念到量產的完整開發流程。若您熱衷於技術挑戰，並希望成為推動智慧物聯網技術進步的關鍵力量，期待您的加入！【工作內容】-負責RISC平台的系統整合設計。-執行電路設計與無線通訊技術的應用與開發。-提升系統相容性與性能穩定性，進行測試與優化。-RFQ及RFI的Study。【具備條件】-大學或碩士電子相關科系畢業尤佳。-三年以上x86硬體設計經歷或RISC架構產品研發經驗，具系統整合與電源管理概念。-曾經擁有NXP, TI , nVIDIA，Qualcomm ，MTK等任一相關ARM平台設計經驗尤佳。-熟悉 MIPI DSICSI，HDMI, DP/eDP, LVDS, UART, CAN 介面設計。-具DC to DC 電源設計經驗與知識尤佳。-具EMI/EMC debug經驗尤佳。-能獨立完成產品開發驗證到量產經驗。-工程文件撰寫。-跨部門溝通與協調，積極主動，強烈學習意願者。

【職務內容】1. 負責車載電腦系統之硬體架構規劃、電路設計與開發。2. 負責工業級／醫療用平板電腦之系統硬體與電路板設計。3. 使用 OrCAD 進行原理圖設計與線路規劃。4. 使用 Allegro 進行 PCB Layout 佈局規劃，並執行走線與設計檢核。5. 參與 RFQ 評估，提供硬體設計可行性、成本及時程分析。6. 配合 NPI 導入作業，協助產品從設計、驗證到量產順利落地。7. 與機構、韌體、測試及製造等跨部門團隊合作，解決產品開發及導入過程中的技術問題。【資格條件】1. 學士以上學歷，電子、電機或相關科系畢業。2. 具 10 年以上硬體電路設計相關工作經驗。3. 熟悉 x86 主板設計與相關硬體開發流程。4. 熟悉 OrCAD 原理圖設計與 Allegro PCB Layout 工具操作。5. 具備車載電腦、工業電腦或醫療電子產品開發經驗者佳。6. 熟悉 NPI 導入流程，具備量產導入及問題分析能力。【加分條件】1. 具車載產品、工業電腦或醫療產品開發經驗。2. 熟悉高速訊號、EMI/EMC、電源設計或散熱相關議題。3. 具跨部門溝通協調能力，能獨立推動專案進行。4. 具RISC平台開發經驗。5. 具NV Thor系統開發經驗。

Responsibility:1. Server 系統硬體設計(Intel Xeon / AMD EPYC x86 平台為主)，涵蓋 schematic design 與 high-speed layout review。2. PCIe Gen5/Gen6、DDR5、SerDes 之 routing、stack-up / impedance control 設計。3. Power sequencing 設計與驗證。4. Platform bring-up and debug。5. 與 BMC / CPLD、BIOS / firmware team 共同開發並負責量測驗證、問題協調及解決。6. ODM 硬體及系統專案:負責 EVT / DVT / PVT 各階段之設計與驗證以及量產品(MP)的維護工作。Qualification:1. 具 Server / x86 系統硬體設計經驗。2. 大學以上電子 / 電機相關系所畢。3. 熟悉 EDA 工具如OrCAD、Allegro，能進行 schematic 設計與 high-speed layout。4. 熟悉 Intel / AMD 平台 design guide(EDS / PDG)及 DDR / PCIe routing rules，能據以進行 schematic / layout review。5. 熟悉量測儀器high-bandwidth oscilloscope、logic / protocol analyzer 等。6. 熟悉管理sideband 介面 I2C / I3C、SMBus、eSPI / LPC、SPI、JTAG、SGPIO、LTPI 等。7. 熟悉伺服器產品架構，具 BIOS / POST debug、BMC console 操作能力。 A plus:1. 了解 BMC(OpenBMC / AMI)、CPLD 基本架構佳。2. 熟悉 Linux 環境操作佳。3. 具 OCP 標準經驗者佳 DC-MHS / DC-SCM、OCP NIC 3.0、M-PIC、M-XIO、M-PESTI。4. 具電子 / 電腦相關證照佳。關於研華研華是全球工業電腦的領導廠商，提供嵌入式電腦與工業自動化的解決方案，產品涵蓋工業電腦、嵌入式系統、單板電腦、 工業用主機板、液晶平板電腦、醫療用電腦、車載電腦、工業用I/O等。研華成為提供海外智慧製造輸出服務的之大型系統整合商，協助海內外台商在有智慧工廠、智慧倉儲、節能減碳需求之產業升級，並建構智慧機械所需數位轉型訂閱制軟體服務，打造雲端服務解決方案領導品牌。

【職務概要】研華正在尋找具備 Board Level 電子電路設計經驗的 EE 電子工程師，負責無線數據採集與閘道器硬體電路設計、PCB Layout 協作、樣品驗證與問題分析。此職務將參與無線嵌入式系統或相關電子產品之硬體開發流程，並與機構、韌體、軟體、PM 及製造團隊合作，確保產品設計符合功能、品質與量產需求。適合希望進一步投入工業電腦與嵌入式硬體產品開發的工程人才。【主要工作內容】1. 負責無線/有線感測節點與閘道器之電子電路設計，包含原理圖設計與零件選型。2. 執行電路硬體設計、Power Electronics (如 LDO、Buck converter等應用)及訊號完整性分析。3. 使用 OrCAD / Allegro 進行電路設計，並與 Layout 團隊緊密協作進行 PCB placement 佈局優化，解決 EMI/EMC 等干擾問題。4. 執行硬體樣品測試與 Debug，使用示波器、頻譜分析儀等儀器確認產品功能、無線通訊訊號品質與系統穩定性。5. 與機構、韌體、軟體及製造團隊跨部門合作，協助產品處理 EVT / DVT / PVT 階段之技術問題並順利導入量產。【必要條件】1. 學、碩士電機、電子或相關科系畢業。2. 具備 3–5 年 Board Level 電子電路設計經驗。3. 熟悉 OrCAD / Allegro 等電路設計工具。4. 具備 PCB placement 經驗，能與 Layout Engineer 溝通設計規範與佈局需求。5. 熟悉示波器、函數產生器、電源供應器等電子量測儀器操作。6. 具備電子電路 Debug、訊號量測與問題分析能力。7. 具備國際標準法規EMC/EMI debug經驗。8. 備良好的跨部門溝通能力，能與 PM、Layout、機構、韌體、軟體與製造團隊合作。9. 具備 Analog 電路設計經驗者優先，例如 OPA、ADC、DAC 等應用。10. 具備工業電腦、嵌入式系統、主機板、I/O board 或相關硬體產品開發經驗者佳。11. 具備英文技術文件閱讀能力，能理解 datasheet、application note 及 reference design。【加分條件】1. 具備工業物聯網 (IIoT)、無線通訊硬體 (Wi-Fi, LoRaWAN, Sub-G) 產品開發經驗者佳。2. 熟悉RF相關儀器(如Spectrum Analyzer、Network Analyzer等)操作者佳。