【菁英培育獎學金】日月光 ASE|碩士生專屬|最高 31 萬元獎學金提前培育半導體關鍵工程人才,畢業即可就業,研發替代役可合併申請。________________________________________【申請資格】1.日間部碩士在學生2.理工/資訊/數理相關科系,包括但不限於:電子、電機、機械、物理、化學、材料、數學________________________________________【獎學金金額】1.每月補助 10,000 元,補助 21 個月,共 21 萬元2.早鳥加碼:於收到訊息後 1 個月內完成報名,加發 10 萬元3.最高可拿 31 萬元獎學金________________________________________【申請程序】1.線上填寫報名問卷(必要) https://www.surveycake.com/s/oZoKK2.投遞 104 履歷3.初步資格審查,通過者將另行通知面試日期________________________________________【預聘未來任用職務】1.製程工程師2.資訊工程師3.自動化工程師4.廠務工程師________________________________________【工作內容(包括不限於)】1.製程工程師(1)協助製程計畫執行與條件優化(2)製程良率分析、異常改善與品質提升(3)提升產品製程能力、穩定度與生產效率(4)材料改善、材料評估及新材料導入(5)跨部門協作,支援量產導入與技術改善專案2.資訊工程師(1)系統與程式開發:企業應用平台、資訊系統、Web 系統、API 與微服務開發、維護及架構設計(2)文件與系統管理:撰寫、維護與管理系統技術文件及作業紀錄(3)資料、AI 與自動化應用:資料前處理、分析、視覺化、特徵工程,開發自動化程式與 RPA(4)AI/機器學習與 LLM 應用:建置 AI/機器學習模型,導入 LLM 平台,包括 Prompt、SDK/API 與開源模型整合(5)進階技術與系統優化:參與 Edge AI、輕量型 AI 演算法、Big Data、IoT 架構、嵌入式運算與前後端框架整合(6)數據分析與專案支援:系統數據分析、異常追蹤改善,支援跨部門專案及主管指派工作3.自動化工程師(1)自動化系統與軟體開發:開發、測試與維護 Web 系統、MES 系統、資料視覺化平台與 HMI(2)AI 與智慧製造應用:導入 AI、機器學習、影像辨識與資料分析,支援數位化及智慧製造,整合供應鏈與客戶系統(3)設備與產線自動化設計:開發與導入自動化設備,治具/載具設計與改善,規劃與優化產線物流及資訊流(4)電控設計與產線效能提升:設計與整合 PC/PLC 電控系統,應用 AI 提升產線效率與穩定度(5)機器視覺與系統整合:開發視覺演算法,系統整合與軟硬體評估,規劃軟體架構與人機介面設計(4)專案執行與跨部門合作:參與 AI 與數位轉型專案、新技術研發與系統開發,專案管理、資料分析與系統優化,並執行主管指派工作4.廠務工程師(1)生產設備及廠房設施之維護、巡檢與改善(2)產線支援、效率提升及廠務運作管理(3)廠務安全、環境衛生與法規遵循之監控與落實(4)物料、物流與資源運用管理(5)數據分析及異常追蹤改善,文件、報告及作業紀錄維護,跨部門協作及專案支援(6)其他主管指派之廠務或專案相關工作
No requirement for relevant working experience
No management responsibility