台積公司成立於1987年,率先開創了專業積體電路製造服務之商業模式,自此成為世界領先的專業積體電路製造服務公司。台積公司以領先業界的製程技術及設計解決方案組合支援其客戶及夥伴生態系統的蓬勃發展,以此釋放全球半導體產業的創新。身為全球的企業公民,台積公司的營運範圍遍及亞洲、歐洲及北美,致力成為企業社會責任的行動者。2024年,台積公司提供最廣泛的先進製程、特殊製程及先進封裝等不同製程技術,為500多個客戶生產超過11,000種不同產品。台積公司企業總部位於台灣新竹。進一步資訊請至台積公司網站https://www.tsmc.com.tw查詢。
職務說明:
工作內容:1. 針對Pick-and-Place, heat sink, ball mount機台及相關製程的性能表現進行維護和改進。2. 需要確保機台能順暢過貨,並具備將現有的程式擴展到其他機台的能力。3. 具有洞悉硬體優化和程式微調的能力,以改進製程品質,包含下列事項:
(1) Recipe實驗設計, 故障排除, 手動作業 (50%) (2) 前製程作業與alarm處理 (30%)(3) 日常機台與部件品質維護 (10%)(4) Recipe 調整與重新設定 (5%)(5) Offline 實驗與數據收集 (5%)
4. 日班總月薪約32,000 元;夜班總月薪約43,000 元;另享有分紅獎金,平均年薪達75 萬元以上。
No requirement for relevant working experience
No management responsibility