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1.針對半導體機台智能製造 IoT Data Connecting 相關AI技術的建構與整合 2.IoT 硬體Data Connecting 技術與開發 3.IT System 整合開發 4.熟悉半導體生產機台 5.IoT 行動裝置App 設計 6.AI 應用專案開發 7.日管維運、建立 SOP、維持系統穩定 8.持續精進強化專業技能，提升競爭力

工作內容 作為一名 CIM/SECS/GEM 專案研發高級工程師，您將在半導體設備自動化與智慧製造的關鍵領域中扮演核心角色。您不僅需要具備卓越的技術實力，更要展現獨立思考與解決問題的能力。您的主要職責包括：● CIM 系統設計與開發： 負責半導體設備 CIM 相關軟體模組的需求分析、架構設計、程式開發、單元測試與整合測試，確保系統高效穩定運行。● SECS/GEM 介面開發與優化： 深度參與 符合SECS/GEM通訊規格的設備開發，並實作與優化 SECS (Semiconductor Equipment Communications Standard) 和 GEM (Generic Equipment Model) 協議，實現設備與廠務 MES/EAP 系統之間的高效通訊與資料交換。● 自動化設備PC Based程式撰寫與測試： 負責自動化設備CIM PC Based程式的撰寫與測試，確保軟體功能符合設計與客戶需求。● 客戶溝通與規格制定： 與客戶討論規格需求並開立規範書，確保軟體開發方向與客戶實際生產需求一致。 ● 專案規劃與執行： 能夠獨立負責或協助主管規劃中小型研發專案，包括時程安排、資源協調與進度追蹤，確保專案順利交付。● 技術問題診斷與排除： 針對複雜的 CIM 軟體問題進行深入分析、定位與解決，並提供技術支援。 ● 程式碼品質與效能優化： 遵循公司開發規範，撰寫高品質、高效率的程式碼，並對現有系統進行效能調校與優化。 ● 技術文件撰寫： 撰寫詳細的技術設計文件、測試報告與使用者手冊。● 跨部門技術協作： 與硬體、製程、自動化、品保及客戶服務團隊緊密合作，共同解決技術挑戰，提升產品整體表現。● 配合專案出差： 需配合專案需求進行國內外差旅。