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Full-time
1. 主導PMSM馬達驅動控制產品硬體開發,負責電源電路設計、BOM 建立與設計驗證,確保設計能順利導入量產並完成技術轉移。 2. 跨領域整合設計:與機構工程師協作產品外觀與結構設計,兼顧功能性與可製造性。 3. 確保產品符合國際安規標準:規劃並執行EMC 測試與認證。 4. 跨部門技術協作:與軟韌體、機構團隊合作,分析解決產品問題,持續優化性能與穩定度。 5. 進行競品測試與新技術評估,導入創新方案以提升產品競爭力。
電路改善
電源電路設計
SL600
60K+ TWD / month
5 years of experience required
No management responsibility
1.測試機台 進機/移機2.測試機台 保養/維護3.測試機台 儀器/卡板 校驗與調度4.主管交辦專案處理
33K+ TWD / month
No requirement for relevant working experience
No management responsibility
近期 AI 與雲端運算需求持續攀升,我們合作的這家美系伺服器大廠正在擴編硬體開發團隊。如果你渴望在快速變動的環境中,親手打造影響全球數據中心的產品,這是一個絕佳的職涯機會!
Data Center Infrastructure
Cloud Service Provider
AI Server
Negotiable
5 years of experience required
No management responsibility
【職缺價值 (Selling Points)】 站在技術最前緣:直接參與 AI Server、Hyperscale Server 等高階產品的從無到有 (End-to-end) 開發,接觸最新的 PCIe、DDR、NVMe 與 OCP 規範。國際化舞台:與歐美頂尖科技大廠的工程團隊直接對接,具備高度國際視野與英語溝通環境。具影響力的決策權:在組織中擁有高度技術話語權,從產品架構 (Architecture) 到量產 (Mass Production) 階段,您的決策將影響產品的成敗。 【主要職責】 團隊與資源管理:帶領硬體工程團隊進行 Server Board-level 與 System-level 設計;依據專案需求調配人力資源,並負責團隊績效管理與人才培育。技術決策與審查:主導關鍵技術決策,嚴格審查設計文件(Schematic / Layout / Validation Report),平衡設計品質(Quality)、成本(Cost)與可製造性(DFM)。專案執行與跨部門協作:與 Power、SI/PI、Thermal、Validation 等專業團隊緊密協作,確保專案符合時程與規格;提供工廠端(Manufacture Sites)工程支援,解決量產問題。客戶關係經營:擔任客戶(Client)的關鍵技術窗口,處理技術諮詢與客訴,並主導技術簡報,展示公司的產品架構與創新技術。
1.5M ~ 3M TWD / year
12 years of experience required
Managing 5-10 staff
全球自駕車、AI應用市場高速成長,友達透過導入 Micro LED、AmLED 等顯示技術及系統整合,為智慧座艙與多元AI應用打造沉浸式人機互動體驗。若你對車用 HMI (Human Machine Interface)與其他AI應用領域(醫療、零售、教育…)用戶體驗設計有熱情,歡迎加入我們,一同打造未來智能生活體驗:1.智慧座艙設計:從趨勢報告、需求訪談、使用者情境分析,發覺智能移動用戶痛點與新需求,並運用你的軟體硬體設計知識,提出整合性的體驗方案與用戶旅程2.結合顯示技術、軟硬整合設計:運用人因工程、用戶體驗設計準則,結合公司先進顯示技術與AI應用,跨團隊合作發想新的可應用生活情境(智慧移動、醫療、零售、教育…),打造直覺流暢使用者體驗3.互動原型與功能設計:依據用戶旅程或客戶需求,協助規劃功能架構,善用設計工具開發互動原型、線框圖與流程圖,確保使用性、邏輯性與合理性4.用戶測試與優化:與軟硬體工程師合作開發,檢視設計與收集測試反饋,迭代優化既有設計以提升可用性與設計品質5.簡報提案與設計溝通:將上述設計構想彙整,與內外部客戶與開發團隊提案,推動專案共識與落地實現
1. 硬體診斷軟體開發及現有模組維護2. 硬體壓力測試軟體開發及維護3. 依產品功能建構測試計畫並導入工廠
Negotiable
No requirement for relevant working experience
No management responsibility
1.針對半導體機台智能製造 IoT Data Connecting 相關AI技術的建構與整合 2.IoT 硬體Data Connecting 技術與開發 3.IT System 整合開發 4.熟悉半導體生產機台 5.IoT 行動裝置App 設計 6.AI 應用專案開發 7.日管維運、建立 SOP、維持系統穩定 8.持續精進強化專業技能,提升競爭力
Negotiable
No requirement for relevant working experience
No management responsibility
1.深度使用者洞察與策略轉化: 洞察使用者在複雜工作場域的需求,不僅優化介面體驗,更需具備「設計策略師」思維,重構互動流程以解決軟硬體協作中的系統痛點。 2.跨部門技術對齊與方案定義: 與專案經理協作,從產品早期介入需求討論;具備與韌體、硬體開發者對話能力,共同定義軟硬體連動邏輯與最優元件互動方案。 3.端到端的全鏈路設計執行: 負責新舊產品的 UI/UX 迭代,產出包含邊際案例 (Edge Cases) 與異常流程處理的 Wireframe、UI Flow、Mockup 及高保真 Prototype。 4.場域導向的使用者研究: 規劃與執行使用者研究,特別是針對軟硬整合操作環境的使用性測試與訪談,將研究數據轉化為具備商業與技術可行性的設計決策。 5.設計系統 (Design System) 治理: 負責維護並優化具高度擴充性的設計元件系統,建立標準化規範,提升團隊跨產品線的開發效率與設計一致性。 6.定義產品視覺語彙: 建立具有清晰風格與一致性的 UI 元件及圖標,並協助確定品牌與產品線的整體視覺識別系統。
Photoshop
Illustrator
Figma
Negotiable
5 years of experience required
No management responsibility
全生命週期開發:負責嵌入式系統層級的應用程式設計、嚴謹測試及全球量產部署。效能極致化:運用 Native 層級技術(C/C++)進行效能調校,實現流暢的軟硬體協作體驗。跨硬體通訊:處理多樣化的周邊設備整合,包含無線通訊模組及各類工業級串列介面(UART/I2C/USB 等)。架構與維護:建立高品質的軟體開發流程,撰寫具備高度可擴展性的技術規範文件。
kotlin
jni
Iot and embedded systems
1.2M ~ 1.5M TWD / year
5 years of experience required
No management responsibility
設備自動化規劃與硬體開發1. 客製化設備修改、開發與引進 2. 製程與設備生產效率提升3. 設備物流與資訊流系統連線與規劃4. 治具、載具設計5. 自動化設備PCPLC電控設計6. 應用人工智慧技術提升生產線效能**【加班費與獎金另計】**
38K ~ 60K TWD / month
No requirement for relevant working experience
No management responsibility

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