Cake 求人検索

1. 主導PMSM馬達驅動控制產品硬體開發，負責電源電路設計、BOM 建立與設計驗證，確保設計能順利導入量產並完成技術轉移。 2. 跨領域整合設計：與機構工程師協作產品外觀與結構設計，兼顧功能性與可製造性。 3. 確保產品符合國際安規標準：規劃並執行EMC 測試與認證。 4. 跨部門技術協作：與軟韌體、機構團隊合作，分析解決產品問題，持續優化性能與穩定度。 5. 進行競品測試與新技術評估，導入創新方案以提升產品競爭力。

1.測試機台 進機/移機2.測試機台 保養/維護3.測試機台 儀器/卡板 校驗與調度4.主管交辦專案處理

近期 AI 與雲端運算需求持續攀升，我們合作的這家美系伺服器大廠正在擴編硬體開發團隊。如果你渴望在快速變動的環境中，親手打造影響全球數據中心的產品，這是一個絕佳的職涯機會！

【職缺價值 (Selling Points)】 站在技術最前緣：直接參與 AI Server、Hyperscale Server 等高階產品的從無到有 (End-to-end) 開發，接觸最新的 PCIe、DDR、NVMe 與 OCP 規範。國際化舞台：與歐美頂尖科技大廠的工程團隊直接對接，具備高度國際視野與英語溝通環境。具影響力的決策權：在組織中擁有高度技術話語權，從產品架構 (Architecture) 到量產 (Mass Production) 階段，您的決策將影響產品的成敗。 【主要職責】 團隊與資源管理：帶領硬體工程團隊進行 Server Board-level 與 System-level 設計；依據專案需求調配人力資源，並負責團隊績效管理與人才培育。技術決策與審查：主導關鍵技術決策，嚴格審查設計文件（Schematic / Layout / Validation Report），平衡設計品質（Quality）、成本（Cost）與可製造性（DFM）。專案執行與跨部門協作：與 Power、SI/PI、Thermal、Validation 等專業團隊緊密協作，確保專案符合時程與規格；提供工廠端（Manufacture Sites）工程支援，解決量產問題。客戶關係經營：擔任客戶（Client）的關鍵技術窗口，處理技術諮詢與客訴，並主導技術簡報，展示公司的產品架構與創新技術。

我們正在尋找具備豐富開發經驗的 AI Agent 硬體研發工程師，協助我們的客戶完成產品開發與優化任務。您將與設計團隊、系統工程師密切合作，從原理圖設計、PCB佈局，到系統整合與測試，完整參與硬體開發流程。本職位屬於快組隊平台之自由接案合作機會，專案多元且彈性高，適合具備獨立作業能力的工程師挑戰。主要工作項目包含：- 電路原理圖設計與分析- PCB 佈線與 Layout 規劃- 硬體電路模擬與測試- 協助產品從設計到量產前的硬體系統開發與整合- 撰寫硬體相關技術文件與規格說明書- 評估與改善系統性能、訊號完整性等問題【必要條件】- 熟悉電子電路設計原理與常見元件應用- 具備 PCB 設計工具使用經驗（如 Altium Designer、OrCAD、KiCAD 等）- 能進行基本的訊號完整性分析與除錯- 具備電路模擬與測試驗證能力- 良好的技術文件撰寫與團隊溝通能力【加分條件】- 具備韌體開發能力者尤佳- 有一條龍產品開發經驗（從設計、打樣到量產）- 熟悉高速訊號或工業產品開發流程- 曾參與過大型系統或跨部門專案【時薪範圍】500元/小時起，使用快組隊打造的系統，專案管理、實戰紀錄、合約、金流、稅務、二代健保一站搞定，您只需要專心輸出專業!【工作地點】主要為遠端辦公，實際配合方式依據企業需求達成共識，多半為前期實體對接，幫助快速上手，後期皆以遠端為主，彈性十足！【為什麼這個職務會加入 AI Agent 的字眼呢?】因為，我們正在升級自由工作者的工作模式。加入快組隊後，你不只會執行本質專業，還會- 讓時間與產出開始複利所有合作的自由工作者，都將逐步受訓成為：- 能建立 AI Agent- 能帶動多專案協作的角色從單次接案，走向可累積的複利工作模式。如果你也認同這樣的方向，歡迎加入我們! 【投遞後流程】Step1 我們會邀請您參加線上說明會，詳細介紹快組隊平台運作與任務分工流程Step2 若您聽完覺得契合，填寫說明會中分享的會後表單Step3 快組隊進行審核並安排面試流程期待與您合作，讓我們共同完成各式挑戰的專案！

全球自駕車、AI應用市場高速成長，友達透過導入 Micro LED、AmLED 等顯示技術及系統整合，為智慧座艙與多元AI應用打造沉浸式人機互動體驗。若你對車用 HMI (Human Machine Interface)與其他AI應用領域(醫療、零售、教育…)用戶體驗設計有熱情，歡迎加入我們，一同打造未來智能生活體驗：1.智慧座艙設計：從趨勢報告、需求訪談、使用者情境分析，發覺智能移動用戶痛點與新需求，並運用你的軟體硬體設計知識，提出整合性的體驗方案與用戶旅程2.結合顯示技術、軟硬整合設計：運用人因工程、用戶體驗設計準則，結合公司先進顯示技術與AI應用，跨團隊合作發想新的可應用生活情境(智慧移動、醫療、零售、教育…)，打造直覺流暢使用者體驗3.互動原型與功能設計：依據用戶旅程或客戶需求，協助規劃功能架構，善用設計工具開發互動原型、線框圖與流程圖，確保使用性、邏輯性與合理性4.用戶測試與優化：與軟硬體工程師合作開發，檢視設計與收集測試反饋，迭代優化既有設計以提升可用性與設計品質5.簡報提案與設計溝通：將上述設計構想彙整，與內外部客戶與開發團隊提案，推動專案共識與落地實現

1. 硬體診斷軟體開發及現有模組維護2. 硬體壓力測試軟體開發及維護3. 依產品功能建構測試計畫並導入工廠

1.針對半導體機台智能製造 IoT Data Connecting 相關AI技術的建構與整合 2.IoT 硬體Data Connecting 技術與開發 3.IT System 整合開發 4.熟悉半導體生產機台 5.IoT 行動裝置App 設計 6.AI 應用專案開發 7.日管維運、建立 SOP、維持系統穩定 8.持續精進強化專業技能，提升競爭力

1.深度使用者洞察與策略轉化： 洞察使用者在複雜工作場域的需求，不僅優化介面體驗，更需具備「設計策略師」思維，重構互動流程以解決軟硬體協作中的系統痛點。 2.跨部門技術對齊與方案定義： 與專案經理協作，從產品早期介入需求討論；具備與韌體、硬體開發者對話能力，共同定義軟硬體連動邏輯與最優元件互動方案。 3.端到端的全鏈路設計執行： 負責新舊產品的 UI/UX 迭代，產出包含邊際案例 (Edge Cases) 與異常流程處理的 Wireframe、UI Flow、Mockup 及高保真 Prototype。 4.場域導向的使用者研究： 規劃與執行使用者研究，特別是針對軟硬整合操作環境的使用性測試與訪談，將研究數據轉化為具備商業與技術可行性的設計決策。 5.設計系統 (Design System) 治理： 負責維護並優化具高度擴充性的設計元件系統，建立標準化規範，提升團隊跨產品線的開發效率與設計一致性。 6.定義產品視覺語彙： 建立具有清晰風格與一致性的 UI 元件及圖標，並協助確定品牌與產品線的整體視覺識別系統。

全生命週期開發：負責嵌入式系統層級的應用程式設計、嚴謹測試及全球量產部署。效能極致化：運用 Native 層級技術（C/C++）進行效能調校，實現流暢的軟硬體協作體驗。跨硬體通訊：處理多樣化的周邊設備整合，包含無線通訊模組及各類工業級串列介面（UART/I2C/USB 等）。架構與維護：建立高品質的軟體開發流程，撰寫具備高度可擴展性的技術規範文件。