💼 Key Responsibilities技術領導與決策:指導團隊進行多層、高密度 PCB 設計,並作為技術權威解決複雜的 SI (訊號完整性) 與 PI (電源完整性) 挑戰。高階架構實作:主導 x86 伺服器與儲存系統的開發,包含 PCIe Gen 5/6, DDR5, 以及 112G/224G SerDes 等前沿技術。端到端流程掌控:監控從規格定義、EVT/DVT/PVT 到量產的完整生命週期,確保產品品質與開發時程。團隊管理:領導、培訓並管理硬體工程師團隊,優化開發流程,並與全球架構師、產品團隊緊密協作。
🎯 Who we are looking for
專業背景:電機工程相關系所畢業,具備 10 年以上硬體設計經驗。領導資歷:擁有 8 年以上管理或 Design Lead 經驗,特別是在 High-speed Board Design 領域。核心技能:深厚的 x86 Server/Storage 背景,熟悉高功率 CPU/GPU 電源配置方案及 BMC 管理整合。軟實力:卓越的跨國團隊溝通能力(含書面與口語),具備強大的 Ownership 與自主推動力。
✉️:來信請附具英文履歷與提供 LinkedIn 名稱,謝謝~
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10 years of experience required