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製程技術開發與優化1. 研究與導入新製程技術，包括嵌入式銅導線、埋入式無源元件、EMI屏蔽等技術。2. 評估與選定適合的材料（如高導熱介電材料、高可靠性封裝材料等）。3. 設計並驗證新製程方案，確保符合品質與量產要求。4. 新設備/材料評估與導入5. 評估新設備（如激光鑽孔機、選擇性電鍍設備、微細線路製造設備）與新材料的可行性。6. 建立設備參數最佳化與導入標準，確保符合生產需求。7. 與供應商合作進行設備與材料試產測試，推動正式導入。8. 製程良率提升與成本優化9. 監控與分析製程數據，找出良率瓶頸並推動改善專案。10. 訂定 SPC（統計製程管制）方案，確保生產品質穩定。11. 進行 Cost Down 方案，包括材料替代、工序最佳化、自動化導入等。12. 新產品失效分析與可靠性測試13. 建立與優化內埋式製程的失效分析方法，如掃描式電子顯微鏡（SEM）、X-ray、FIB（聚焦離子束）等。14. 制定可靠性測試流程，確保產品符合 AEC-Q100 / Q200 等汽車級認證標準。15. 主導客戶端品質問題處理，提供技術支援與對策方案。16. 跨部門協作與技術文件管理17. 與研發、設備、品保、製造等單位協作，確保製程技術順利導入與量產。18. 撰寫技術報告、標準作業流程（SOP），確保知識累積與可追溯性。19. 培訓生產與品質團隊，確保製程技術正確執行。

1. 新製程開發/新設備,材料評估導入2. 開發先進材料測技術與原理3. 製程良率改善/Cost Down專案/品質問題處理等4. 新產品失效分析流程建立

[研發工程師]半導體技術研發、製程技術研發、智財開發(IP Development)[製程整合工程師]半導體製程整合、推動量產產品良率改良及持續製程最佳化[製程工程師]半導體製程品質改善及維護[智慧製造/資訊工程師]數據平台系統及資料工程、深度學習建模與開發、物聯網系統整合、IT整合、應用軟體開發及整合及其他半導體相關工作

1.開發新平台技術整合產品，研究Molding/ Plasma製程2.模流分析，Molding模具開發3.材料評估4.Laser deflash 切割技術研究5.專案報告及逆向工程6.產品測試及信賴性評估

1.負責廠務各項系統運轉維護管理及工程改善,提供穩定供應量及品質給客戶2.廠務系統輪值,品質/供應量穩定供應.3.教育訓練及經驗承接4.設備維護保養5.廠務日常管理要項執行6.工程規劃與改善【氣化工程師】1. 化學供應系統操作保養維護工作2. 氣體供應系統操作保養維護工作3. 槽車充填系統操作保養維護工作4.系統改善工程及HOOKUP規劃與執行【水處理工程師】1. 超純水製造系統操作保養維護工作2. 廢水處理系統操作保養維護工作3. 製程冷卻水系統操作保養維護工作4.系統改善工程及HOOKUP規劃與執行【空調工程師】1. 冰機,鍋爐系統操作保養維護工作2. 製程管路,排氣系統操作保養維護工作3. 空調,消防系統操作保養維護工作4.無塵室系統之操作保養維護工作5.系統改善工程及HOOKUP規劃與執行【電氣工程師】1. 電氣(高低壓)系統操作保養維護工作2. 不斷電(UPS)系統操作保養維護工作3. 發電機系統操作保養維護工作4.CCTV廣播等弱電系統操作保養維護工作5.系統改善工程及HOOKUP規劃與執行

我們正在尋找產品研發工程師，合併FAE工程師 專業範圍涉及 1. 合金材料 (材料相關) 2. 熱模擬 與 機械模擬 (機械相關) 3. 產品應用 (電子電力相關) 主要產品為各式電阻與其高階應用的電流感測元件，為以下工作內容 1. 產品應用調查與市場調查 2. 產品規格制定與產品設計 3. 特性測試 4. 客戶應用溝通與對應 需要具整合能力的人加入，從基礎到深入的了解客戶需求、產品設計工程、製程工程 由熟悉的領域加以深入，不熟悉的領域進一步加強

我們正在尋找產品研發工程師，合併FAE工程師 專業範圍涉及 1. 合金材料 (材料相關) 2. 熱模擬 與 機械模擬 (機械相關) 3. 產品應用 (電子電力相關) 主要產品為各式電阻與其高階應用的電流感測元件，為以下工作內容 1. 產品應用調查與市場調查 2. 產品規格制定與產品設計 3. 特性測試 4. 客戶應用溝通與對應 需要具整合能力的人加入，從基礎到深入的了解客戶需求、產品設計工程、製程工程 由熟悉的領域加以深入，不熟悉的領域進一步加強

協助客戶端製程之開發、評價作業，主要之工作內容包括：1. 客戶對應2. 設備良率的改善與提昇3. 客戶端現場(無塵室內)製程Trouble shooting4. 須具備外語溝通能力，與日本總公司窗口聯繫5. 依工作需求配合支援國外長期/短期出差(如:日本)6. 需配合加班或輪班(新裝機或專案才會需要短期輪班，常態以加班為主)7. 公司其他據點支援8. 遵守客戶端工安規定9. 具半導體設備製程經驗尤佳

1.執行完整招募流程：職務分析、履歷篩選、面談安排、薪資建議、任用協調與到職追蹤。2.與用人主管合作：深入理解需求，提供市場人才分析、招募策略並提升面談效率。3.擴大招募管道：導入與管理新型人才平台（如 CakeResume、LinkedIn、社群平台、論壇與校園合作）。4.雇主品牌推廣：撰寫招募文案、規劃社群內容、拍攝人才故事，提升半導體測試廠雇主形象。5.招募流程優化：建立並分析招募數據（報到率、來源成效、流程轉換率）提出改善方案。6.獵才與主動搜尋：主動搜獵關鍵工程、IT與管理人才並建立長期人才庫。7.招募專案管理：執行大量招募（如輪班工程師、產線職）、關鍵職缺補人專案。8.實習生計畫管理：包含實習需求訪談、與學校合作、招募流程、課程安排、評核、續任推薦與留任策略制定。9.跨部門協作：與HR各模組及業務/工程/製造等單位合作，提升人才補給效率。10.如為招募 Leader（主管職）：帶領招募團隊，推動招募KPI達成與制度優化。

台積公司成立於1987年，率先開創了專業積體電路製造服務之商業模式，自此成為世界領先的專業積體電路製造服務公司。台積公司以領先業界的製程技術及設計解決方案組合支援其客戶及夥伴生態系統的蓬勃發展，以此釋放全球半導體產業的創新。身為全球的企業公民，台積公司的營運範圍遍及亞洲、歐洲及北美，致力成為企業社會責任的行動者。2024年，台積公司提供最廣泛的先進製程、特殊製程及先進封裝等不同製程技術，為500多個客戶生產超過11,000種不同產品。台積公司企業總部位於台灣新竹。進一步資訊請至台積公司網站https://www.tsmc.com.tw查詢。儲備製程副工程師職位旨在培育工程專業人才。您將接受至多12個月的訓練課程，通過考核後正式擔任製程副工程師。若考核未達要求，公司將提供指導與進行績效改善計畫，幫助您提升技能。如最終未達目標，公司將與您共同商討下一步職涯規劃。職務說明: 1. 具備積極學習動力，並擁有紮實技術背景與能力，能維持邏輯晶片產品的製程技術。 2. 具備高度團隊合作能力，包含與元件、整合、良率提升、曝光、蝕刻、薄膜領域之間的溝通協調。 3. 負責日常操作的維護工作，包括與設備工程師合作進行機台設備故障排除與復歸，並指導技術人員操作。 4. 依公司需求配合假日排班輪值，實際安排將依工作需求及培訓進度調整。