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Kaohsiung City, Taiwan
Full-time
【Hour Loop 飛輪電商】在2013年成立,並於2022年初在美國那斯達克上市。作為亞馬遜 (Amazon) 第三方賣家。在百萬競爭對手中,我們透過獨特的營運模式,成功實現十年來的持續成長,並脫穎而出,在2022年底躍升為亞馬遜 (Amazon) 前十名的賣家!歡迎對外商新創文化、電商產業有熱誠的人才加入我們的團隊! 工作職責 開發設計內部系統,使其符合公司的需求和員工特性與業務部門/營運部門團隊進行必要之溝通協調工作。確立需求並明確規格,且持續推進與掌握相關業務之進展,與團隊共同合作完成目標。利用雲服務等技術開發出高擴展性、可靠性的解決方案追蹤系統運行狀況並及時處理問題熟悉並遵守內部開發準則與測試要求系統日常優化與維運作業 條件要求 熟悉任何一種物件導向程式語言熟悉雲端運算服務,如AWS或Google Cloud等良好的溝通能力和團隊合作精神。樂於學習新技術和工具 採用的技術包括但不限於: 前端:HTML, Java Script後端:Ruby on Rails, Python資料庫:MySQL持續整合與部署:Docker雲端運算服務:AWS, GCP 我們的優勢: 完善的新人培訓,幫助新人迅速了解產業知識與實作應用每週定期與Mentor 1 on 1 ,隨時掌握自己的學習狀況外商新創的工作氛圍讓你對專案有高度自主性與發揮空間升級並擴充既有的系統,清楚看到自己對全公司的影響力嚴謹的code review,打下穩固基礎獲得寫出clean code的能力可以自己選擇與公司系統相關的學習方向,主管支持你提升自我彈性工時與工作地點
SQL/MySQL
Ruby On Rails
Java
800K ~ 1.2M TWD / year
No requirement for relevant working experience
No management responsibility
🏢 公司簡介 我們的客戶是一間持續高速成長的電商品牌集團。目前公司正積極邁向組織升級,推進數位基礎建設,並同步規劃更長遠的資本市場布局。 【工作內容】 電商開店平台與內部流程管理系統的功能開發與優化 系統重構與自動化測試補強 效能優化(資料庫調校、程式碼優化、快取設計) 協助雲端部署與維運(AWS / GCP)
1.2M ~ 1.8M TWD / year
1 years of experience required
No management responsibility
❝ 跨領域/非相關科系(具相關經驗)➤ 等你來挑戰 ❞ |台灣半導體封測 前 ①⓪ 大廠|⑴ 華泰 好 薪情 ☞ 年薪上看 16 個月⑵ 華泰 友 職涯 ☞ 專屬輔導員/HR服務窗口⑶ 華泰 善 生活 ☞ 福利平台10,000+ 家廠商任你逛(視營運狀況調整,固定或變動薪資因個人資歷或績效而異)【工作內容】1.大數據分析(資料清洗、分析、AI相關演算法建立)2.資料收集與整理(熟悉ETL、Python、C#開發)3.SQL資料庫管理4.SPC系統開發維運及修改
37K ~ 72K TWD / month
No requirement for relevant working experience
No management responsibility
具備以下相關經驗者尤佳1.半導體製造自動化經驗佳2.熟悉以下其中一種以上程式開發能力:C#、Angular、Java3.具備資料庫資料分析能力尤佳4.具備UML設計或敏捷式開發經驗尤佳5.使用Git 版本管理6.熟Linux, Kafka, ElasticSearch,Applied RTD 尤佳
Negotiable
No requirement for relevant working experience
No management responsibility
【職務內容 / Major Duties and Responsibilities】1.分析產品與商業需求,提出技術解決方案,並使用 C# / .NET 開發簡潔、易於閱讀與維護的程式碼2.負責資料庫設計與開發,包括 PostgreSQL Schema 設計、查詢優化與效能調校3.依據商業情境與測試案例撰寫測試程式,包含 單元測試與整合測試4.參與 AI 功能設計與開發,包含 LLM API 串接、Prompt Engineering、RAG 或 AI Agent 等應用5.使用 n8n 或其他 workflow 工具設計與維護自動化流程,提升團隊作業效率6.負責系統 部署、維運與上線後監控,並能在異常發生時進行排除與處理7.撰寫與維護內部技術文件與系統相關文件【必備條件 / Qualifications】1.具備 3 年以上後端軟體開發經驗2.熟悉 C# 程式語言與 .NET 6 / .NET 8 開發框架3.熟悉 PostgreSQL,具備資料庫設計與效能優化經驗4.熟悉 Git 版本控制,並具備 Git Flow 開發流程經驗5.具備 AI 產品開發經驗,包含 LLM API 串接,並理解 RAG、Function Calling、AI Agent 等概念6.具備 n8n 或類似工具建構自動化 workflow 的實務經驗7.具備良好的 問題分析與解決能力,並能清楚與團隊溝通技術方案8.能 獨立完成開發任務,並能與團隊討論不同解決方案的優缺點9.熟悉 敏捷開發流程,了解 Scrum 或 Kanban 等開發模式
Negotiable
3 years of experience required
No management responsibility
❝ 跨領域/非相關科系(具相關經驗)➤ 等你來挑戰 ❞ |台灣半導體封測 前 ①⓪ 大廠|⑴ 華泰 好 薪情 ☞ 年薪上看 16 個月⑵ 華泰 友 職涯 ☞ 專屬輔導員/HR服務窗口⑶ 華泰 善 生活 ☞ 福利平台10,000+ 家廠商任你逛(視營運狀況調整,固定或變動薪資因個人資歷或績效而異)1.結構分析與報告建立,分析資料庫維護。2.Shadow Moire/ Strip Warpage量測與報告。※【核定薪資範圍】不含加班及各項津貼※
37K ~ 72K TWD / month
No requirement for relevant working experience
No management responsibility
職缺一:FPC產品設計工程師(高雄路竹科學園區)-需配合輪班1.新樣品開發評估2.產品規格審查確認3.流程BOM撰寫4.FPC產品排版與流程設計5.治工具資料制作6.樣品追蹤與異常改善7.熟悉AutoCAD 2D職缺二:FPC軟體工程師(高雄路竹科學園區)-需配合輪班1.開發/維護/測試設計軟體(InCAMProFlex、InPlanFlex)自動化腳本. 2.電腦系統、軟體異常處理 3.主管交辦軟體優化事項4.伺服器、電腦周邊設備維運.需具備能力:a.程式語言設計(C shell、vb.net、python、perl)b.Oracle(SQL/PL-SQL)資料庫c.Windows、Linux OS
Negotiable
No requirement for relevant working experience
No management responsibility
❝ 跨領域/非相關科系(具相關經驗)➤ 等你來挑戰 ❞ |台灣半導體封測 前 ①⓪ 大廠|⑴ 華泰 好 薪情 ☞ 年薪上看 16 個月⑵ 華泰 友 職涯 ☞ 專屬輔導員/HR服務窗口⑶ 華泰 善 生活 ☞ 福利平台10,000+ 家廠商任你逛(視營運狀況調整,固定或變動薪資因個人資歷或績效而異)1.電子電路PCB產品、伺服器主板產品分析及維修、並建立資料庫2.技術文件撰寫3.維修流程良率改善4.維修報表整理5.與客戶合作提升維修技能及效率※【核定薪資範圍】不含加班及各項津貼!工作輪調:多元的工作學習機會,與豐富的輪調管道。班別津貼:固定班別不須輪班。早班及夜班額外提供班別津貼輔導員制度:新進人員導師制,前三個月指派導師協助環境適應與作業熟悉。
37K ~ 72K TWD / month
1 years of experience required
No management responsibility
職缺一:FPC軟板生管管理師(各流程各缺1名)1.中生管 :月排負荷評估(設備/人力差欠/負荷評估) / 產能、設備、人力規劃 / 設備預算/資本支出統整2.專案生管: FineBI 系統與資料,報表後台資料維護和相關異常處理及優化/APS 資料庫維護 3.細微生管:投料排程制定/月日生產排程排定/工單開立4.耗材生管:耗材預算,請購,發料管控,系統維護,成本優化推動/異常處理職缺二:IC載板生管管理師1.投料計劃製定, 呆滯庫存分析管控2.量試, 改版的主導, 管控;打單版本管控3.工令開立,流程單發料單製作及回收整理4.中生管(3個月)產能規劃及產能負荷分析5.年度資本支出/年度成本預算及實施計劃6.交期回覆與執行管控,模治具點檢及回廠管控7.生產進度,逾期/超時/流速管控/人力調配及達成,異常管控8.配件投料及生產進度管控9.APS日排程及資料維護備註:初期需配合任務性調整輪值夜班,固定假日輪值班(每月一次)
36K ~ 55K TWD / month
No requirement for relevant working experience
No management responsibility
從事用於半導體製程的濕式化學品配方開發、優化及測試,需掌握技術發展、產品應用、智慧財產等相關資訊,並能配合團隊運作。此職務需能獨立規劃實驗、分析數據、撰寫技術報告,並與製程、品保及客戶進行技術溝通。熟悉半導體後段製程、先進封裝及具備實驗設計(DOE)經驗者尤佳。1. 半導體相關材料研發與配方設計開發:• 濕式化學品開發(Cleaning / Wet Process Chemicals)• 封裝材料• 電子材料與高分子材料2. 此職務需能獨立規劃實驗、分析數據、撰寫技術報告,並與製程、品保及客戶進行技術溝通。3. 依應用需求進行材料結構設計、配方優化與製程條件開發。規劃並執行材料之物性、熱性、機械性、化學穩定性與可靠度評估。4. 針對材料或製程問題,進行失效分析與根因解析(Root Cause Analysis)。5. 建立實驗方法(DoE)、測試流程與內部技術資料庫,累積核心研發 know-how。6. 與製程、品保及應用端團隊合作,支援材料導入與技術驗證(以研發角色為主)。7. 持續追蹤半導體與電子材料技術趨勢,提出新材料或新應用之研發構想。8. 智慧財產等相關資訊,並能配合團隊運作。
Negotiable
2 years of experience required
Managing 1-5 staff

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