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1.測試計畫撰寫/測試設備選用2.測試流程設計/程式開發3.生產線通訊/自動化治具整合4.生產測試問題分析與軟硬體錯誤排除5.FW燒錄自動化/介面自動化開發6.SFIS(MES)系統串接7.需配合海內外工廠出差/新產品試驗/產線問題排除

職務說明【職務介紹】我們是研華科技物聯網自動化事業群設計驗證部門(DQA-IoT Automation)，隸屬於研發單位。負責測試與驗證各類工業自動化產品，包括高速資料採集系統、PC-Based運動控制器與工業物聯網資料採集裝置等，另外還有Web Application, SoftPLC等軟體產品。這個職缺工作內容將負責工業自動控制裝置(Remote sensing devices, DAQ, Motion control etc.)的設計測試計畫與執行，並開發自動化測試程式以提升測試效率。此外，該職務需要與跨部門團隊緊密合作，如果您具有自動化控制相關專長，並且熱衷於發現問題以及與跨部門合作解決問題，這將是您運用技術專長、創造深遠影響的絕佳機會。【主要工作內容】V 職務概要產品測試工程師隸屬於研發單位，為Design Quality Assurance部門，依產品功能需求進行測試項目規劃，並透過各種測試技術與管理機制執行功能測試與驗證，提供測試資料分析與偵錯以確保產品功能符合客戶的需求規格及規範，並改善產品品質。V 主要工作內容負責產品驗證計畫執行與新技術測試計畫開發, 並落實問題分析與強化部門間的溝通討論。(1) 測試屬性包含電性規格測試、軟韌體功能測試、可靠度測試(2) 除了現象分析，更多時間需要深入了解技術原理維護專案管理並開發相關自動化測試程式以強化驗證技術與效率(C#, NUnit)。此職缺所負責之產品技術可為其一(1) IIoT工業物聯網相關產品(Remote IO)與無線傳輸技術(Wifi, LTE, LoRaWAN)等。(2) 工業高速資料擷取(DAQ)與控制, 類比數位轉換與震動量測等技術。(3) 工業通訊協定(Modbus, CAN, EtherCAT, etc.)以及PLC相關應用。V必要條件工作經驗：無經驗可學歷要求：大學、碩士科系要求：電機電子機械工程相關語文條件：英文(聽:中等、說:中等、讀:中等、寫:中等)測試計畫及測試報告書撰寫、問題追蹤處理(Bug tracking)、硬體測試、韌體測試、軟體測試V加分條件曾從事System-level validation相關經驗者尤佳對工控領域有興趣且穩定性高，邏輯思緒清晰者歡迎加入團隊熟示波器, 訊號產生器, 電源電表具有SoftPLC應用經驗(CODESYS, TwinCAT等)溝通技巧佳、熟悉任務管理技巧

1.測試計畫撰寫/測試設備選用2.測試流程設計/程式開發3.生產線通訊/自動化治具整合4.生產測試問題分析與軟硬體錯誤排除5.AOI開發(含相機/鏡頭選型/拍攝架構設計)6.FW燒錄自動化/介面自動化開發7.SFIS/ MES系統串接8.需配合出差海內外工廠，負責導入生產測試/產線問題排除

1.測試計畫撰寫/測試設備選用2.測試流程設計/程式開發3.生產線通訊/自動化治具整合4.生產測試問題分析與軟硬體錯誤排除5.AOI開發(含相機/鏡頭選型/拍攝架構設計)6.FW燒錄自動化/介面自動化開發7.SFIS系統串接8.需配合國內外工廠出差/新產品試驗/產線問題排除

1. 執行軟體程式撰寫及驗證。2. 執行產品特性及規格驗證。3. 專案啟動之測試計畫撰寫及執行。4. 能配合出差到指定實驗室/廠區進行驗證。6. 規劃、執行與維護量產的產品。7. 與韌體工程師互相協作

【職務概要】研華正在尋找具備 Board Level 電子電路設計經驗的 EE 電子工程師，負責無線數據採集與閘道器硬體電路設計、PCB Layout 協作、樣品驗證與問題分析。此職務將參與無線嵌入式系統或相關電子產品之硬體開發流程，並與機構、韌體、軟體、PM 及製造團隊合作，確保產品設計符合功能、品質與量產需求。適合希望進一步投入工業電腦與嵌入式硬體產品開發的工程人才。【主要工作內容】1. 負責無線/有線感測節點與閘道器之電子電路設計，包含原理圖設計與零件選型。2. 執行電路硬體設計、Power Electronics (如 LDO、Buck converter等應用)及訊號完整性分析。3. 使用 OrCAD / Allegro 進行電路設計，並與 Layout 團隊緊密協作進行 PCB placement 佈局優化，解決 EMI/EMC 等干擾問題。4. 執行硬體樣品測試與 Debug，使用示波器、頻譜分析儀等儀器確認產品功能、無線通訊訊號品質與系統穩定性。5. 與機構、韌體、軟體及製造團隊跨部門合作，協助產品處理 EVT / DVT / PVT 階段之技術問題並順利導入量產。【必要條件】1. 學、碩士電機、電子或相關科系畢業。2. 具備 3–5 年 Board Level 電子電路設計經驗。3. 熟悉 OrCAD / Allegro 等電路設計工具。4. 具備 PCB placement 經驗，能與 Layout Engineer 溝通設計規範與佈局需求。5. 熟悉示波器、函數產生器、電源供應器等電子量測儀器操作。6. 具備電子電路 Debug、訊號量測與問題分析能力。7. 具備國際標準法規EMC/EMI debug經驗。8. 備良好的跨部門溝通能力，能與 PM、Layout、機構、韌體、軟體與製造團隊合作。9. 具備 Analog 電路設計經驗者優先，例如 OPA、ADC、DAC 等應用。10. 具備工業電腦、嵌入式系統、主機板、I/O board 或相關硬體產品開發經驗者佳。11. 具備英文技術文件閱讀能力，能理解 datasheet、application note 及 reference design。【加分條件】1. 具備工業物聯網 (IIoT)、無線通訊硬體 (Wi-Fi, LoRaWAN, Sub-G) 產品開發經驗者佳。2. 熟悉RF相關儀器(如Spectrum Analyzer、Network Analyzer等)操作者佳。

職務使命:我們正在尋找一位具備「實戰經驗」的資訊安全工程師，能夠獨立規劃、執行及持續優化企業資安防護策略，協助建立並落實軟體公司的資安治理制度，強化整體營運環境的安全韌性。期待人選不只是維運系統，而是曾親自推動資安專案、制定政策並成功落執行，能透過實務經驗提出改善方案與防護機制。主要工作內容:* 資安防護策略與治理 ● 結合實際營運環境，持續優化企業資安防護策略與安全基準。 ● 規劃、建立及強化企業資安管理制度與流程。 ● 推動資安政策落地執行，提升組織整體資安成熟度。 * 資安設備與系統維運,負責以下資安系統之建置、維運與強化： ● Firewall（FW） ● IPS ● WAF ● MDR ● AV（防毒系統） ● EDR（佳） * 資安監控與事件處理 ● 熟悉 ELK / SIEM 平台運作。 ● 執行日誌正規化（Log Normalization）。 ● 分析異常活動並優化告警機制。 ● 執行資安事件應變、調查、回應及演練。 ● 建立資安事件事前、事中、事後預警處置流程。 * 弱點管理與安全檢測 ● 執行網站、系統及網路弱點掃描。 ● 進行漏洞評估與改善建議。 ● 熟悉以下資安服務： ○ 漏洞檢測（Vulnerability Assessment） ○ 滲透測試（Penetration Testing） ○ 原始碼檢測（Source Code Review） ○ SOC 安全監控 * 郵件安全管理 ● 熟悉企業郵件系統運作。 ● 強化郵件安全防護機制。 ● 了解社交工程攻擊手法及防禦方式。

職務摘要 (Job Summary)我們正在尋找一位具備料件管理與專案協調能力的 Sustain PM。此職位將專注於已量產產品的生命週期管理，主要負責處理料件停產 (EOL) 與設計變更 (PCN)。您將扮演跨部門溝通的橋樑，串聯研發 (EE/ME/SE)、料件工程師 (CE)、產品經理 (PM) 及工廠端，確保替代料件的技術評估、驗證規劃、樣品測試至最終 ECOM 系統導入的端到端 (End-to-End) 流程順暢，以維持產品量產的連續性與品質穩定。主要工作職責 (Key Responsibilities)• 料件變更與 EOL 管理：o 接收供應商發布的料件停產 (EOL) 及產品變更通知 (PCN)。o 追蹤替代料件的進度，並管控整體料件替換專案的時程與潛在缺料風險。• 技術評估與驗證規劃：o 與RD團隊 (EE/ME/SE) 確認料件變更對系統（硬體、機構、軟韌體）的影響範圍。o 定義替代料件的驗證需求（如：是否需要重新驗證? 及需執行哪些硬驗證項目）。o 依據驗證需求，向內部測試單位或外部實驗室提出測試計畫與申請。• 資源協調與測試執行：o 向料件工程師 (CE) 申請並取得合適的替代料件規格與實體樣品 (Samples)。o 向產品部 (PM) 協調並借調用於測試與驗證的系統主機 (Test Systems)。o 安排並委託RD 或工廠端進行替代料的上件或重工. 以提供測試樣品。• 系統導入與量產銜接 (ECO/ECOM Management)：o 追蹤測試單位的驗證進度與結果，確保替代料符合品質標準與規範。o 主導工程變更指令 (ECO/ECOM) 的發行與系統導入，完成 BOM 表更新及驗證報告等技術文件建檔。跨部門協作單位: • RD (EE/ME/SE): 評估變更影響、制定測試項目、協助線路重工與技術確認。• CE (Component Engineer): 取得替代料件規格、可行性評估與實體樣品。• PM (Product Manager): 協調測試系統資源及優先順序、回報產品驗證進度及導入時程。• Validation Teams: 追蹤測試進度、確保品質並產出驗證報告。徵才條件與要求 (Qualifications)• 學歷背景： 工程、電機、電子、資訊或相關科系學士（含）以上學歷優先。• 工作經驗： 具備硬體產品開發、Sustain PM、Component Engineer 或硬體相關專案管理經驗尤佳（具備電子製造業或工業電腦 IPC 背景者優先）。• 專業技能：o 熟悉 PLM / ERP 系統以及工程變更流程 (ECO/ECN/ECOM)。o 具備基本的硬體線路圖、機構圖面或 BOM 表理解能力。核心人格特質 (Ideal Personality Traits)• 細心, 嚴謹, 追求細節• 高情商的跨部門協調力 • 結構化思維與邏輯性 • 高抗壓性與靈活應變能力 • 當責的心態 態度

1. 主導PMSM馬達驅動控制產品硬體開發，負責電源電路設計、BOM 建立與設計驗證，確保設計能順利導入量產並完成技術轉移。 2. 跨領域整合設計：與機構工程師協作產品外觀與結構設計，兼顧功能性與可製造性。 3. 確保產品符合國際安規標準：規劃並執行EMC 測試與認證。 4. 跨部門技術協作：與軟韌體、機構團隊合作，分析解決產品問題，持續優化性能與穩定度。 5. 進行競品測試與新技術評估，導入創新方案以提升產品競爭力。

請直接透過此連結投遞履歷。Apply Here 職位描述 (Job Description) 我們打造應用於中國與美國各地工廠的工業級邊緣運算 AI 相機 (industrial AI cameras)。對我們而言，產品的「可靠性」就是一切——當我們的相機停機時，工廠的生產線就會被迫停擺。我們的產品研發中心位於台北，總部設於舊金山，並在中國與美國皆設有大型的應用與客戶工程團隊。 職位角色 (The Role) 我們正在招募一名 (工程實習生) 實習生 (Engineering Intern)，以協助我們台北研發中心的團隊。這是一個專注於測試與驗證硬體、軟體以及 AI 整合的實作技術崗位。你將負責搭建測試台、執行自動化測試套件，並追蹤邊緣案例的錯誤 (edge-case bugs)，以確保我們的邊緣相機達到零停機時間。你將直接與資深工程師協作，以精準且高效的速度維持穩定、可靠的硬體管線。 工作內容 (What You’ll Do) 硬體準備 (Hardware Prep)： 拆封全新的相機硬體、檢查實體連接線路，並將其連接至測試台以進行自動化建置。軟體安裝 (Software Installation)： 將裝置連接至測試用電腦，並依照技術指南使用命令列工具 (command-line tools) 或自訂腳本燒錄最新的韌體 (firmware) 與嵌入式作業系統。最終測試 (Final Testing)： 執行自動化 QA 測試套件（使用 Python 或 C 語言），以驗證裝置穩定性、影像串流品質以及核心週邊硬體的效能。資料整理 (Organization)： 在 Confluence 或 Jira 等工具中記錄測試通過/失敗的結果、標記軟體錯誤 (bugs)，並在驗證完成後將裝置整潔地重新打包。實驗室維護 (Lab Support)： 維護迴歸測試機架 (regression testing racks)、整理網路線與序列訊號線，並確保所有除錯工具皆已貼上標籤且妥善存放。 必要條件 (Must-Haves) 教育背景 (Education)： 目前就讀或已取得資訊工程 (CS)、電機/電子工程 (EE)、機器人工程或相關技術領域的學位。專案經驗 (Project Background)： 具備實作專案經驗（包含課堂內與課外的個人獨立專案或 side projects）。核心特質 (Core Trait)： 展現出聰明、樂於接受指導、具備高度適應力，且能在團隊協作環境中蓬勃發展。程式技能 (Programming Skills)： 熟悉至少一種程式語言（Python、C、C++ 或 JavaScript）。 加分條件 (Nice-to-Haves) 網路基礎知識 (Networking Basics)： 熟悉基本網路協定與概念（如 IP 設定、路由器或數據傳輸）。 為什麼加入我們 (Why Join) 親手建置直接影響真實世界製造業生產線的核心自動化系統。享有高度的專案所有權與自主權，並獲得資深嵌入式工程師的直接導師制 (mentorship) 指導。與涵蓋硬體、AI 以及客戶工程領域的世界級團隊緊密協作。加入一家快速成長、節奏高效且已實現盈利的初創企業 (startup)。