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【關於 ThreatSonar】ThreatSonar 針對企業 APT 攻擊提出有效、操作簡易，精準偵測異常且迅速鎖定惡意威脅，結合數位鑑識與行為模型技術，快速偵測且鎖定異常行為，即時鑑定企業資安健康狀態，端點防護程式有 Windows、Linux、MacOS 版本，並且目前在超過數以萬計的端點上穩定運作。【關於職務】我們正在尋找熟悉 C++ 的你，對於大型程式架構有想法，可以整合、最佳化跨平台程式碼，一起討論聰明高效的方式解決問題，提升產品效率與穩定性。【工作內容】1. 參與開發端點防護軟體，撰寫新功能元件，提升程式效能與穩定度2. 開發與維護大型 C/C++ 端點程式專案3. RESTful API client 串接4. C++ 跨平台專案基礎元件5. JSON data 處理

【關於 ThreatSonar】 ThreatSonar 針對企業 APT 攻擊提出有效、操作簡易，精準偵測異常且迅速鎖定惡意威脅，結合數位鑑識與行為模型技術，快速偵測且鎖定異常行為，即時鑑定企業資安健康狀態，端點防護程式有 Windows、Linux、MacOS 版本，並且目前在超過數以萬計的端點上穩定運作。【關於職務】我們正在尋找熟悉 C++ 的你，對於大型程式架構有想法，可以整合、最佳化跨平台程式碼，一起討論聰明高效的方式解決問題，提升產品效率與穩定性。【工作內容】1. 開發與維護大型 C/C++ 端點程式專案2. RESTful API client 串接3. C++ 跨平台專案基礎元件(Linux / Windows / MacOS)4. JSON data 處理5. Multithreading Programming【基本需求】1. modern C++ (C++ 11/14/17) , STL2. google test framework3. 靈活使用 Design patterns4. 具備模組化設計、重構經驗, 在大型專案中有設計並實作模組化架構的經驗 -能拆分與組織程式碼，在重構或設計階段設計出獨立且相互隔離的模組，減少模組間的耦合，促進程式碼複用性 -能設計清晰的模組 API，明確定義模組的職責和界限，確保模組間能高效的溝通和協作5. 具備程式架構圖/流程圖繪製經驗，促進跨團隊開發與溝通，能協同制定專案 SPEC6. 具備管理、更新開源庫版本經驗，能處理版本更新帶來的變更，確保系統穩定運行7.具備開源庫與系統之間的相容性問題的解決經驗8. 五年以上的大型軟體開發經驗9. 具有 linux kernel 或 windows driver 開發或串接經驗【加分項目】1. LPC , RPC 溝通2. 了解 Memory Hacking technologies / API Hooking / Code Injection3. 了解 TDD 開發流程

【職務概要】研華工業級交換機定位為專為嚴苛工業環境、物聯網（IoT）與自動化控制場域所打造的關鍵「邊緣運算基礎設施」。產品設計緊密結合集團核心戰略——AIoT 與邊緣運算（Edge Computing）。隨著工業設備全面連網的趨勢加速，安全性已成為產品設計不可或缺的一環。因應歐盟《網路韌性法案》（Cyber Resilience Act, CRA）的導入，我們致力於深化交換機相關技術（如 L2/L3 網路、嵌入式系統與效能優化），並導入最新的工業網路安全（Cybersecurity）技術，全面強化產品在「性能、穩定性與安全性」三大面向的競爭力。【主要工作內容】1. 設計與開發交換機核心軟體／韌體功能（Linux 嵌入式系統）2. 負責網路協議的實作、優化，或開源專案（Open Source）的移植與整合3. 使用 C 語言進行軟體／韌體設計、開發與維護4. 與團隊工程師（RD/SQA）密切合作，確保產品品質、安全與穩定性5. 參與產品從設計、開發到除錯的完整生命週期6. 持續關注並導入相關網路／網路安全技術，推動產品進步與創新【 必要條件 】1. 學歷要求：大學或碩士以上2. 科系背景：資訊工程、電機電子工程或相關領域3. 工作經驗：應屆畢業生或具相關經驗者皆歡迎4. 專業技能：熟悉 C 語言與基本程式設計能力5. 語文能力：不限6. 證照需求：無7. 外派出差：無需出差或外派 【加分條件】1. 良好的問題分析與解決能力2. 熟悉 Linux 系統或具嵌入式開發經驗3. 理解作業系統原理，具備資料結構與演算法基礎4. 熟悉計算機架構或硬體系統概念5. 對系統底層、嵌入式開發或網路通訊具高度興趣6. 了解網路協議（TCP/IP、Ethernet、VLAN、Routing 等）

職務說明：1. 主板各個訊號介面量測驗證（如 PCIe Gen4/Gen5/Gen6、10/25/100G Ethernet 等）訊號量測與驗證2. 依據設計需求撰寫與執行測試計劃書（Test Plan），包含系統端與信號完整性驗證流程3. 與硬體設計工程師協同分析高速波形異常，針對 Jitter、Eye Diagram、Crosstalk 等問題進行除錯與優化4. 追蹤最新伺服器高速介面相關技術標準（如 OCP、PCI-SIG 等），累積測試經驗並撰寫技術報告、分享問題解決實例職務條件：- 大學以上電子、電機或資訊工程相關科系畢業- 具良好團隊合作與跨部門溝通能力- 對於高速訊號驗證與 Signal Integrity 分析充滿熱情，願意主動學習並解決複雜問題 熟悉示波器（Oscilloscope）、TDR（Time Domain Reflectometry）、VNA（Vector Network Analyzer）等基本操作為佳具備下列背景或能力尤佳：- 熟悉 PCIe/OCP 等高速介面物理層規範與測試標準- 具備自動化量測腳本（Python/C++/LabVIEW） (開發自動化軟體)

【職務內容 Major Duties Responsibilities】1.專案規劃與執行：制定詳細的專案計劃、時程表、預算和資源分配，確保專案目標明確並有效執行。2.跨部門溝通協調：作為內部團隊（工程師、設計師、產品經理等）和外部客戶之間的主要聯絡窗口，確保資訊流通順暢。3.進度與風險管理：密切追蹤專案進度，主動識別潛在風險並制定應對計劃，解決開發過程中出現的問題。4.需求分析與文件撰寫：協助收集、分析客戶需求，並撰寫清晰的業務需求規格文件，確保開發團隊理解專案範疇。5.品質控管與交付：專案測試與維護，確保最終產品符合使用者需求和業務目標。【職能條件 Required Qualifications】1.大學以上2.具備至少 2 年以上的軟體專案管理經驗。3.能以使用者的角度思考，分析問題及背後原因並規劃改善4.高度的責任感，重視團隊合作，且尊重每一位夥伴5.優秀的組織能力、多工處理能力6.具備良好的邏輯分析、問題解決能力7.個性主動積極、充滿正向能量、謹慎細心與能抗壓底薪依經驗及能力起敘，獎金另計。

【職務概要】作為硬體研發工程師，您將負責 Server、x86 Motherboard 及 ODM 專案等產品之硬體研發與設計工作，涵蓋產品評估、硬體架構規劃、電路設計、Layout 佈局與走線檢查、電子電路訊號量測、硬體除錯、BOM 建立與維護，以及專案技轉量產與品質分析等工作。此職務將參與 Intel／AMD Server、x86 Motherboard 及相關 ODM 專案產品開發，需與內部研發團隊、硬體部門及客戶端共同合作，推動產品開發、問題解決與量產導入。【主要工作內容】1. 負責電子電路研發、新產品硬體設計、硬體除錯及良率改善等相關工作。2. 進行硬體線路設計、工程樣品製作與測試驗證。3. 參與新產品研發，並針對既有產品進行改善與優化。4. 與客戶或公司內部硬體相關團隊共同研發產品，並協助分析及解決技術問題。5. 負責舊專案維護與改良，包含 BOM 變更、零件料號申請與資料維護。6. 協助專案技轉量產，並支援產品品質分析與問題改善。【必要條件】1. 具 3 年以上 Server／PC／Notebook 相關產業 x86 硬體研發經驗。2. 大學或碩士以上電機、電子工程或相關科系。3. 熟悉 OrCAD、Allegro 等 EDA 軟體，並能操作 Microsoft Office、示波器、電表等相關儀器。4. 具備電子零件及電子線路解析能力，能進行訊號量測、問題分析與硬體除錯。5. 細心、思考靈活、積極主動，具備良好溝通能力、團隊合作精神及高度學習意願。

【職務概要】研華正在尋找具備 Board Level 電子電路設計經驗的 EE 電子工程師，負責無線數據採集與閘道器硬體電路設計、PCB Layout 協作、樣品驗證與問題分析。此職務將參與無線嵌入式系統或相關電子產品之硬體開發流程，並與機構、韌體、軟體、PM 及製造團隊合作，確保產品設計符合功能、品質與量產需求。適合希望進一步投入工業電腦與嵌入式硬體產品開發的工程人才。【主要工作內容】1. 負責無線/有線感測節點與閘道器之電子電路設計，包含原理圖設計與零件選型。2. 執行電路硬體設計、Power Electronics (如 LDO、Buck converter等應用)及訊號完整性分析。3. 使用 OrCAD / Allegro 進行電路設計，並與 Layout 團隊緊密協作進行 PCB placement 佈局優化，解決 EMI/EMC 等干擾問題。4. 執行硬體樣品測試與 Debug，使用示波器、頻譜分析儀等儀器確認產品功能、無線通訊訊號品質與系統穩定性。5. 與機構、韌體、軟體及製造團隊跨部門合作，協助產品處理 EVT / DVT / PVT 階段之技術問題並順利導入量產。【必要條件】1. 學、碩士電機、電子或相關科系畢業。2. 具備 3–5 年 Board Level 電子電路設計經驗。3. 熟悉 OrCAD / Allegro 等電路設計工具。4. 具備 PCB placement 經驗，能與 Layout Engineer 溝通設計規範與佈局需求。5. 熟悉示波器、函數產生器、電源供應器等電子量測儀器操作。6. 具備電子電路 Debug、訊號量測與問題分析能力。7. 具備國際標準法規EMC/EMI debug經驗。8. 備良好的跨部門溝通能力，能與 PM、Layout、機構、韌體、軟體與製造團隊合作。9. 具備 Analog 電路設計經驗者優先，例如 OPA、ADC、DAC 等應用。10. 具備工業電腦、嵌入式系統、主機板、I/O board 或相關硬體產品開發經驗者佳。11. 具備英文技術文件閱讀能力，能理解 datasheet、application note 及 reference design。【加分條件】1. 具備工業物聯網 (IIoT)、無線通訊硬體 (Wi-Fi, LoRaWAN, Sub-G) 產品開發經驗者佳。2. 熟悉RF相關儀器(如Spectrum Analyzer、Network Analyzer等)操作者佳。

【Job Overview】做為一名硬體研發工程師，您將負責產品評估、硬體規劃及設計，Layout佈局及走線檢查，電子電路訊號量測及除錯系統設計，零件料號申請、BOM表建立與修改，以及專案技轉量產，品質分析等。主要產品為Intel /AMD Server, x86 Motherboard, ODM專案等產品開發。【Responsibility】1. 電子電路之研發，新產品設計，硬體除錯，良率提升等工作。2. 硬體線路及工程樣品製作。3. 研發新產品，改善現有產品，改善作業流程。4. 與客戶或公司的硬體部門的同仁共同研發或解決問題。5. 舊專案維護或改良，BOM變更與維護。【Qualification】1. 3年以上Server/PC/Notebook相關產業x86硬體研發經驗為佳。2. 大學、碩士電機電子工程相關畢業為佳。3. 擅長OrCAD, Allegro 等EDA軟體、Microsoft Office 軟體和示波器、電表等儀器之操作。4. 電子零件及電子線路解析能力。5. 細心、思考靈活，積極主動，良好的溝通能力，富有團隊合作精神以及強烈的學習意願也是我們重視的條件。

職務介紹：做為一名硬體研發工程師，您將負責產品評估、硬體規劃及設計，Layout佈局及走線檢查，電子電路訊號量測及除錯系統設計，零件料號申請、BOM表建立與修改，以及專案技轉量產，品質分析等。主要產品為Intel /AMD Server, x86 Motherboard, ODM專案等產品開發。職務匯報：此職務會匯報於研發主管主要工作內容：1. 電子電路之研發，新產品設計，硬體除錯，良率提升等工作 2. 硬體線路及工程樣品製作 3. 研發新產品，改善現有產品，改善作業流程 4. 與客戶或公司的硬體部門的同仁共同研發或解決問題 5. 舊專案維護或改良，BOM變更與維護人才需具備：1.工作經驗：3年以上Server/PC/Notebook相關產業x86硬體研發經驗為佳2.學歷要求：大學、碩士 3.科系要求：電機電子工程相關為佳4.語文條件：英文(讀:中等、寫:中等)5.擅長工具：擅長OrCAD, Allegro 等EDA軟體、Microsoft Office 軟體和示波器、電表等儀器之操作6.工作技能：電子零件及電子線路解析能力 7.其他條件：細心、思考靈活，積極主動，良好的溝通能力，富有團隊合作精神以及強烈的學習意願也是我們重視的條件。

職務介紹：做為一名硬體研發工程師，您將負責產品評估、硬體規劃及設計，Layout佈局及走線檢查，電子電路訊號量測及除錯系統設計，零件料號申請、BOM表建立與修改，以及專案技轉量產，品質分析等。主要產品為Intel /AMD Server, x86 Motherboard, ODM專案等產品開發。主要工作內容：1. 電子電路之研發，新產品設計，硬體除錯，良率提升等工作 2. 硬體線路及工程樣品製作 3. 研發新產品，改善現有產品，改善作業流程 4. 與客戶或公司的硬體部門的同仁共同研發或解決問題 5. 舊專案維護或改良，BOM變更與維護人才需具備：1. 3年以上Server/PC/Notebook相關產業x86硬體研發經驗為佳2. 大學、碩士電機電子工程相關為佳3. 擅長OrCAD, Allegro 等EDA軟體、Microsoft Office 軟體和示波器、電表等儀器之操作4. 具備電子零件及電子線路解析能力 5. 細心、思考靈活，積極主動，良好的溝通能力，富有團隊合作精神以及學習意願是我們重視的條件。