高速交換機硬體設計•規劃與設計800G Data Center Switch硬體架構•參與51.2T Data Center Switch系統設計高速PCB與訊號完整性•高速走線, PCB Stack-up規劃•熟悉OSFP 800G光模組介面•負責高速PCB設計與審查(112G PAM4 SerDes)•與Power團隊, SI/PI團隊合作進行訊號與電源完整性分析(SI / PI)•進行Layout Review電源與高功率設計•支援33W OSFP module等高功率應用•與Power團隊, Thermal團隊合作進行電源, 溫度相關設計關鍵元件與系統設計•與晶片供應商合作•規劃與設計Clock, Reset, I2C, Interrupt, HW-Moniter, CPLD等電路驗證, 除錯與量產支援•參與 EVT / DVT / PVT 階段硬體驗證•進行高速訊號, 電源, 溫度相關問題分析與除錯•支援系統Bring-up與量產問題排除•撰寫設計文件跨部門合作•與 ME, Thermal, SI, Layout, SW, HWDV, PM, 製造及供應鏈團隊合作•參與專案時程評估必要條件•具Data Center Switch產品開發經驗, 曾參與51.2T或102.4T Switch專案•熟悉112G PAM4 SerDes•具800G OSFP實務經驗•熟悉高速PCB設計與電源架構•能獨立進行硬體設計, 除錯與問題分析
No requirement for relevant working experience
No management responsibility