台積公司成立於1987年,率先開創了專業積體電路製造服務之商業模式,自此成為世界領先的專業積體電路製造服務公司。台積公司以領先業界的製程技術及設計解決方案組合支援其客戶及夥伴生態系統的蓬勃發展,以此釋放全球半導體產業的創新。身為全球的企業公民,台積公司的營運範圍遍及亞洲、歐洲及北美,致力成為企業社會責任的行動者。2024年,台積公司提供最廣泛的先進製程、特殊製程及先進封裝等不同製程技術,為500多個客戶生產超過11,000種不同產品。台積公司企業總部位於台灣新竹。進一步資訊請至台積公司網站https://www.tsmc.com.tw查詢。儲備模組副工程師職位旨在培育工程專業人才。您將接受至多12個月的訓練課程,通過考核後正式擔任模組副工程師。若考核未達要求,公司將提供指導與進行績效改善計畫,幫助您提升技能。如最終未達目標,公司將與您共同商討下一步職涯規劃。職務說明:1. 負責半導體封裝產品線機台設備維修及保養2. 管理及改善機台零件系統、包含廠商與下包商之零件備品管理3. 設計機台保養制具及流程改善以增進機台穩定性4. 依公司需求需配合日、夜/假日班輪值(約每四週輪值一次大夜班,一次輪值六天),實際安排將依工作需求及培訓進度調整