微程式(Microprogram,股票代號7721),為具備跨產業技術整合能力的產業資通訊共通設計中心(ICT Design House)。我們從產業需求設計、服務設計、解決方案規劃到軟硬體設計與開發,提供垂直式整合服務,透過智慧科技,協助交通、金融、零售、半導體製造、自行車等產業夥伴進行創新升級。目前聚焦於「電子支付、智慧設備、半導體感測控制」三大核心發展領域。
▍團隊使命
此職務隸屬於微程式的硬體研發團隊,團隊由韌體、硬體設計、PCB Layout 與機構工程師等夥伴共同組成。韌體設計團隊是公司「電子支付、智慧設備、半導體感測控制」三大核心發展領域的重要技術角色,你將有機會參與多元產品專案,累積跨領域的開發經驗與系統整合能力。
你將負責產品韌體(Firmware)的設計、開發與除錯,並參與功能測試與系統驗證流程,確保產品穩定可靠。同時,也將撰寫與維護韌體相關技術文件與設計規格,提升產品品質與團隊開發效率。
我們正在尋找一位具備 2 年以上韌體設計經驗、擁有系統思維與問題解決能力的韌體設計工程師加入團隊!透過 Mentor 引導與完整的內部技術培訓,你將逐步累積更深的產品開發實戰能力,與我們一起推動技術創新與產業應用落地!
▍工作內容
負責產品韌體(Firmware)的設計、開發、除錯與功能測試。規劃生產測試流程,設計與開發相應的測試治具。撰寫、維護韌體相關技術文件、設計規格書,確保產品品質。
▍必備條件
具備 C 語言韌體開發經驗。熟悉 MCU 架構與常見周邊介面(如 UART、I2C、SPI、ADC 等),具備韌體整合與除錯能力。具備基本電路圖閱讀與硬體介面除錯能力,能協助進行系統問題定位。
▍加分條件
曾使用 ST、Nordic 等 MCU 平台進行韌體開發。熟悉 IoT 無線通訊技術(如 Sub-1GHz、Wi-Fi、BLE、LPWAN 等),具通訊功能整合經驗。具備電動輔助自行車(E-bike)、車錶或控制器相關韌體開發經驗。曾參與智慧振動監測、半導體感測控制等應用產品開發者尤佳。
▍人格特質
擁抱改變:對技術創新有敏銳洞察力、樂於學習,並具有推動變革與快速應用的熱情。擅於溝通:具備良好溝通能力與說服能力,能與團隊成員有效協作。主動積極:勇於接受挑戰,並能以正向積極的態度面對不同的商業模式與需求。
▍關於我們的文化
在微程式,我們相信好的產品與服務來自彼此信任、坦誠溝通與持續共創。我們擁有:
開放的企業文化:團隊年輕有活力,熱愛想法激盪、討論與付諸實現。開創性工作內容:創新、創意是我們的DNA,不斷追求產品更加卓越。夥伴的價值共創:我們深信 1+12,團隊夥伴並肩共創走的更快更遠。
2 years of experience required
No management responsibility