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Entry level
【依專長及技能分發】一、軟體工程1.開發動力電池/儲能系統/能源管理系統(EMS)/電池管理系統相關軟體。2.進行前後端系統、資料庫與API之設計與整合。3.協助軟體測試、自動化流程與平台優化。二、韌體工程1.開發 MCU/嵌入式系統韌體(如BMS、PCS 控制、AUTOSAR)。2.支援通訊協定(CAN、Modbus、UART)串接與驗證。3.與硬體團隊合作進行除錯與系統功能驗證。三、硬體工程1.負責電路設計、原理圖繪製、Layout與硬體驗證。2.參與儲能系統、電池管理系統(BMS)等產品開發。3.進行測試、故障分析與可靠度改善。四、測試工程1、熟練使用CAN解析工具進行自動化測試。2、熟悉CAN網路通信協定。3、數據分析及整理。五、機構工程1.熟悉Pro/E軟體操作。2.具備機械結構設計經驗。3.有機械結構應力分析經驗。五、系統認證(車用/電池)1.負責法規認證執行、溝通與文件準備。2.協助樣品整備、打箱、寄送與實驗室測試排程執行與追蹤。3.依據法規要求編寫技術文件(TDF/CDF/使用說明書/測試計畫/風險分析等)。4.協助檢視與確認標籤及相關證書申請。5.與多方窗口展開協作,推動認證進度執行。
Negotiable
No requirement for relevant working experience
No management responsibility
泰科動力是成立於2021年的『成長公司』,我們的團隊成員來自德國KUKA機器人核心研發團隊,團隊平均有10年以上『自動化設備』與『自主移動機器人』開發經驗。團隊在機器人產品設計經驗豐富且成果豐碩。我們的核心價值為團隊(Team)、人工智能 (AI)、互聯 (connection)、秉持著員工是公司最重要資產,我們重視每一位員工,除了有良好工作環境、也提供學習及成長的空間,主動積極的栽培優秀人才,現在就差最優秀的您加入,一同創造嶄新的未來。【What Will You Do】1. 機器人運動控制演算法開發2. 機器人運動控制器設計3. MCU 韌體開發【我們期待的夥伴】具有多自由度或移動機器人控制器設計開發經驗者尤佳
MCU
Jenkins
Github
55K ~ 80K TWD / month
2 years of experience required
No management responsibility
1.熟悉ARM與X86主機硬體架構 2.數位邏輯電路設計並了解高速介面設計 3.具電子電路硬體分析與測試能力 4.規劃硬體電路驗證並熟悉儀器操作 (示波器、邏輯分析儀) 5.具MCU程式實作經驗 6.具基本焊接技術 7.具ESD、EMI安規測試經驗尤佳
邏輯分析儀
示波器的使用
X86
30K ~ 60K TWD / month
3 years of experience required
No management responsibility
"光電事業部在光電技術領域擁有領先業界的專業知識和廣泛且多元的產品組合,包括從照明到感測,從低功率到高功率,從LED到雷射,從標準品到客製化產品,從可見光到紅外線和紫外線。光電事業部除提供客戶高品質的光電產品解決方案外,長久以來致力於開發高性能,低污染的光源。期望能為人類創造並提供永續發展的解決方案,積極實現「智慧•節能」的永續發展願景。" 【主要職責】1. ToF sensor and Lidar scanner相關模組產品系統整合與驗證2. 光電模組應用電路設計, PCB layout與MCU控制系統撰寫3. 光電模組產品分析與解決電路及系統問題4. ToF sensor and Lidar scanner產品Demo kit & EVK 設計製作5. 參與跨部門專案,與其他部門協作完成產品開發與改進6. 撰寫技術報告,確保所有設計和測試過程有所依據。專利申請和技術發表。
2024 ESG
2025 光寶科技研發替代役
Negotiable
No requirement for relevant working experience
No management responsibility
愛普科技成立於2011年,營運總部設立於台灣新竹,是一間無晶圓廠客製化記憶體設計和IP解決方案的半導體公司,研發團隊憑藉著二十多年的技術經驗,以客戶為中心,針對多種不同領域應用需求設計與優化。愛普長期致力為行動通訊、穿戴裝置、高效能運算、邊緣運算等領域,提供高效能、低功耗的創新客製化記憶體晶片及解決方案,積極拓展新的終端應用;近期更積極投入物聯網(IoT),人工智慧(AI)等潛力市場,攜手全球半導體供應鏈,打造更具競爭力的產品。【職務內容】 1.進行 DRAM 設計功能驗證,確保產品品質與效能。 2.協助客端執行DRAM BIST測試,包含客戶EVB、MCU 及 FPGA 等平台來測試DRAM chips。 3.支援客戶分析DRAM 故障失效成因 4.提供客戶現場技術支援(Location:美國/歐洲),每次約 1~2 週。 5.與跨國團隊及客戶溝通,需具備良好英文能力。
FAE
AE
Negotiable
3 years of experience required
No management responsibility

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