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1. 模具開發前期製造評估2. 部件2D工程圖面繪製3. onsite駐點並執行模具試模及量產模具承認4. 試產與量產之異常確認與排除5. 廠商模具資源管理

【2025新鮮人專屬！宜特科技預聘計畫正式啟動】畢業即就業，搶先卡位你的未來！我們正在尋找 勇於挑戰、熱愛學習、擅長合作 的新生代菁英，與宜特 共創科技未來，站上職涯顛峰！預聘計畫限定福利 ★招募對象：2025年畢業之大學/碩士應屆畢業生★學校科系：理工科系優先錄取★期間限定：即日起至114/8/31前接獲宜特任用通知且依約定報到日如期到任者★到任獎金：專屬入職禮 15萬元到任獎金！搶先卡位，夢想起航！與宜特一起啟動職涯，挑戰巔峰，就等你來！------------------------------------------------------工作內容：1. 負責半導體封裝工程樣品製程條件try on及樣品製作2. 協助專案工程開發3. 年薪依個人表現而異，表現優異之工程師年薪可達85萬，表現優異之副工程師年薪可達75萬