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1. 配合晶圓技術發展，研發先進封裝 Bump, Flip Chip, SiP, FO, TSV, 2.5D 及 3D-IC 封裝技術解決方案。2. 規畫執行客戶 Bumping, Flip Chip, SiP, FO, TSV, 2.5D 及 3D-IC 專案計畫。3. 負責封裝失效模式之分析及解決對策。4. 研發與蒐集先進封裝技術及提供客戶最佳封裝解決方案。

製程技術開發與優化1. 研究與導入新製程技術，包括嵌入式銅導線、埋入式無源元件、EMI屏蔽等技術。2. 評估與選定適合的材料（如高導熱介電材料、高可靠性封裝材料等）。3. 設計並驗證新製程方案，確保符合品質與量產要求。4. 新設備/材料評估與導入5. 評估新設備（如激光鑽孔機、選擇性電鍍設備、微細線路製造設備）與新材料的可行性。6. 建立設備參數最佳化與導入標準，確保符合生產需求。7. 與供應商合作進行設備與材料試產測試，推動正式導入。8. 製程良率提升與成本優化9. 監控與分析製程數據，找出良率瓶頸並推動改善專案。10. 訂定 SPC（統計製程管制）方案，確保生產品質穩定。11. 進行 Cost Down 方案，包括材料替代、工序最佳化、自動化導入等。12. 新產品失效分析與可靠性測試13. 建立與優化內埋式製程的失效分析方法，如掃描式電子顯微鏡（SEM）、X-ray、FIB（聚焦離子束）等。14. 制定可靠性測試流程，確保產品符合 AEC-Q100 / Q200 等汽車級認證標準。15. 主導客戶端品質問題處理，提供技術支援與對策方案。16. 跨部門協作與技術文件管理17. 與研發、設備、品保、製造等單位協作，確保製程技術順利導入與量產。18. 撰寫技術報告、標準作業流程（SOP），確保知識累積與可追溯性。19. 培訓生產與品質團隊，確保製程技術正確執行。

1.封裝設計開發 2.研究、評估與建立封裝工程的技術 3.封裝材料的驗證與選用 4.試產、量產時的產品異常分析與改善

1. 新製程開發/新設備,材料評估導入2. 開發先進材料測技術與原理3. 製程良率改善/Cost Down專案/品質問題處理等4. 新產品失效分析流程建立

1.新製程/新材料/新機台評估及量產2.品質良率改善 3.製程流程簡化/產能提升/材料人力減少等cost down專案4.特殊工程品handle 5.相關生產的製程系統改善6.FEMEA管理與維護 7.製程相關機台及生產參數維護與改善班制：作三休三or作四休二※薪資說明：◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。◎輪班津貼/班制津貼另計。