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1.製程開發執行, 新技術開發之時程掌控，以符合製程整合新製程開發之需求，提高客戶之滿意度2.開發模組製程, 使先進製程良率達到量產需求3.維持製程穩定度, 降低製程缺陷數目及提高機台妥善率4.線上異常處理及後續成效追蹤5.建立標準規範(SOP)，改善現行系統漏洞6.突破性製程研發改善，提高公司競爭力

製程技術開發與優化1. 研究與導入新製程技術，包括嵌入式銅導線、埋入式無源元件、EMI屏蔽等技術。2. 評估與選定適合的材料（如高導熱介電材料、高可靠性封裝材料等）。3. 設計並驗證新製程方案，確保符合品質與量產要求。4. 新設備/材料評估與導入5. 評估新設備（如激光鑽孔機、選擇性電鍍設備、微細線路製造設備）與新材料的可行性。6. 建立設備參數最佳化與導入標準，確保符合生產需求。7. 與供應商合作進行設備與材料試產測試，推動正式導入。8. 製程良率提升與成本優化9. 監控與分析製程數據，找出良率瓶頸並推動改善專案。10. 訂定 SPC（統計製程管制）方案，確保生產品質穩定。11. 進行 Cost Down 方案，包括材料替代、工序最佳化、自動化導入等。12. 新產品失效分析與可靠性測試13. 建立與優化內埋式製程的失效分析方法，如掃描式電子顯微鏡（SEM）、X-ray、FIB（聚焦離子束）等。14. 制定可靠性測試流程，確保產品符合 AEC-Q100 / Q200 等汽車級認證標準。15. 主導客戶端品質問題處理，提供技術支援與對策方案。16. 跨部門協作與技術文件管理17. 與研發、設備、品保、製造等單位協作，確保製程技術順利導入與量產。18. 撰寫技術報告、標準作業流程（SOP），確保知識累積與可追溯性。19. 培訓生產與品質團隊，確保製程技術正確執行。

1. 新製程開發/新設備,材料評估導入2. 開發先進材料測技術與原理3. 製程良率改善/Cost Down專案/品質問題處理等4. 新產品失效分析流程建立

【工作內容】1.具TSV相關之蝕刻、薄膜沉積、電鍍、化學機械平坦化(CMP)製程或設備經驗2.5D/3D封裝技術、TSV、TGV與封裝後段等製程評估3.晶圓/晶片/封裝製程異質整合開發4.具封裝產品開發經驗，熟悉半導體封裝製程 5.具系統級封裝經驗為佳6.具扇形封裝經驗後段經驗- SMT 製程、 Molding 製程、 SiP 製程相關站點7.新產品製程評估與開發 8.NPI良率改善與生產力提高9.具DOE實驗規劃能力【工作班制】．班別：週一至週五，週休二日．時間：08:30-17:30【工作地區】湖口光復廠：新竹縣湖口鄉光復路12號【薪資說明】◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。