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洪秉漢
高級工程師
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洪秉漢
高級工程師
從事過面板製造與半導體封裝,因研究所時期所學,主要專精於面板封裝中的Molding製程,並熟悉半導體封裝後段製程
Innolux Corporation
National Kaohsiung University of Science and Technology
高雄市, 台灣
台灣
專業背景
目前狀態
就職中
專業
設備工程師
・
製程工程師
・
塑料工程師
產業
半導體
・
消費性電子產品
工作年資
4 到 6 年 (2 到 4 年相關工作經驗)
管理經歷
無
技能
AutoCAD
SolidWorks
Rhino
Microsoft Office
語言能力
Chinese
・
母語或雙語
English
・
初階
最高學歷
碩士
求職偏好
目前狀態
目前會考慮了解新的機會
預期工作模式
全職
・
暫不考慮遠端工作
希望獲得的職位
工程師
期望的工作地點
高雄市, 台灣
・
台南市, 台灣
接案服務
不提供接案服務
工作經驗
製程設備工程師
Innolux Corporation
・
全職
2021年9月
-
現在
面板廠轉型PLP 面板級封,前導批裝設備導入與設備調整,主要負責Molding與Ball Attach,目前約90%產品皆可進行機台自動生產,Ball Attach良率達到98%以上
製程工程師
ASE Group (Advanced Semiconductor Engineering)
・
全職
2020年10月
-
2021年7月
・
10 個月
高雄市, 台灣
防焊油墨噴印製程導入與新型電漿清洗機導入
作業員
AU Optronics Corporation (AUO)
・
全職
2018年2月
-
2018年6月
・
5 個月
高雄市, 台灣
學歷
National Kaohsiung University of Science and Technology
碩士學位
・
Mechanical Engineering
2018 - 2020
・
3.7/5 GPA
社團活動
機械系壘球隊
簡介
主要研究塑膠射出成型,保壓壓力對於成型品質之研究,有助於改善塑膠成品之翹曲、應力集中與產品重量等品質指標之一致性
資格認證
MOLDEX3D Certified Analyst - Part Design
科盛科技(Moldex3D)股份有限公司
證照編號: P018011
發照日期 2018年7月
・
永久有效
Power Point 2010 Advanced
財團法人中華民國電腦技能基金會
證照編號: 122150600040020
發照日期 2015年5月
・
永久有效
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