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洪秉漢
高級工程師
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洪秉漢

高級工程師
從事過面板製造與半導體封裝,因研究所時期所學,主要專精於面板封裝中的Molding製程,並熟悉半導體封裝後段製程
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Innolux Corporation
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National Kaohsiung University of Science and Technology
高雄市, 台灣
台灣

專業背景

  • 目前狀態
    就職中
  • 專業
    設備工程師
    製程工程師
    塑料工程師
  • 產業
    半導體
    消費性電子產品
  • 工作年資
    4 到 6 年 (2 到 4 年相關工作經驗)
  • 管理經歷
  • 技能
    AutoCAD
    SolidWorks
    Rhino
    Microsoft Office
  • 語言能力
    Chinese
    母語或雙語
    English
    初階
  • 最高學歷
    碩士

求職偏好

  • 目前狀態
    目前會考慮了解新的機會
  • 預期工作模式
    全職
    暫不考慮遠端工作
  • 希望獲得的職位
    工程師
  • 期望的工作地點
    高雄市, 台灣
    台南市, 台灣
  • 接案服務
    不提供接案服務

工作經驗

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製程設備工程師

2021年9月 - 現在
面板廠轉型PLP 面板級封,前導批裝設備導入與設備調整,主要負責Molding與Ball Attach,目前約90%產品皆可進行機台自動生產,Ball Attach良率達到98%以上
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製程工程師

2020年10月 - 2021年7月
10 個月
高雄市, 台灣
防焊油墨噴印製程導入與新型電漿清洗機導入
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作業員

2018年2月 - 2018年6月
5 個月
高雄市, 台灣

學歷

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碩士學位
Mechanical Engineering
2018 - 2020
3.7/5 GPA
社團活動
機械系壘球隊
簡介
主要研究塑膠射出成型,保壓壓力對於成型品質之研究,有助於改善塑膠成品之翹曲、應力集中與產品重量等品質指標之一致性

資格認證

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MOLDEX3D Certified Analyst - Part Design

科盛科技(Moldex3D)股份有限公司
證照編號: P018011
發照日期 2018年7月
永久有效
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Power Point 2010 Advanced

財團法人中華民國電腦技能基金會
證照編號: 122150600040020
發照日期 2015年5月
永久有效

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