Master’s Degree・
材料科學及工程學系 2023 - 2025
Description
研究主軸|Cu–Cu 直接鍵結機制與失效分析(TSMC JDP)(2023-2024)
聚焦氧化層/參數窗對強度與電性的影響,提出改善方案;成果含國際研討會已投稿、期刊初稿×2。
儀科中心-國研盃 i-ONE 儀器科技創新獎|全臺專上組第三名 (2024)
參與研發,負責電化學分析、測試規劃與文獻比對,針對產線即時量測提出潛在解法;隔年獲 2025 未來科技獎。
國際研討會| IMPACT(International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference -*First author (2025)
國際研討會|ICEP(International Conference on Electronics Packaging -Oral (2025)
國內研討會|MRST (Materials Research Society Conference) -Poster (2023)