前2年負責設計PC主機板,使用Intel skylake chipset Q170 (co-lay with B150, H170) and Intel LAN Chip I219 (co-lay with Realtek RTL8168E),而後2年則是負責設計研發車用影音娛樂系統,搭配Renesas SoC (R-car m2w), LCD Video Processor(TW8836) 以及 NXP radio and audio DSP (TEF6638), 對於硬體設計、分析、除錯都擁有豐富的經驗。接案子讓我快速學習到許多專業知識,並瞭解到團隊合作的重要性,也懂得要依照任務的優先及順序做處理。四年的工作期間,曾經出差至中國蘇州工廠四次以及日本名古屋客戶端工廠一次,在工廠端協助產線即時處理生產過程中所發生的問題,並提前完成生產,擁有在產線及客戶端即時處理問題的能力。