Responsibilities 領導軟硬體研發團隊，負責產品的開發、測試和交付。 與跨職能團隊合作，包括產品管理、工程和設計團隊，確保團隊協作高效。 協同客戶產品設計和技術架構的制定，提供專業意見。 參與硬體和軟體開發，包括電路設計、嵌入式軟體開發和雲端服務。 管理預算和資源，確保團隊有效利用資源和預算。 建立和維護供應商和合作夥伴關係，確保項目順利進行和產品供應。 Achievement 2023 導入AI工具，縮減開發時程及預算 2022 改用Google雲端服務系統，並於一個月內完成客戶雲端服務轉置需求 2020 因應客戶需求，於兩個月內量產使用美\台系晶片相關物聯網裝置及軟硬體開發

Responsibilities 領導移動式裝置硬體開發部門，負責產品從RFQ到MP的過程管理。 硬體設計方面，負責電路設計、PCB佈局、射頻調試和原型製作，確保產品的性能和穩定性。 領導完整的設計驗證、訊號量測、供電和系統互通性測試，並確保系統設計完整性和品質最佳化 協調跨部門合作，與軟體\機構團隊合作開發產品，與生產部門合作解決生產問題。 持續優化產品設計和生產流程，提高產品質量和生產效率。 Achievement 2014 負責開發HTC手機 2013 與intel合作開發x86行動平台 2013 負責開發Facebook移動式裝置產品 2012 負責開發Fujitsu手機並銷往日本市場 2011 負責開發Dell手機並銷往全球市場 2011 建立4G產品研發團隊

Responsibilities 負責筆電硬體開發，包括產品設計、材料選擇、供應鏈管理和品質控制。 建立並領導新的硬體團隊專責Lenovo ODM專案，確保產品按時交付並符合品質標準。 積極參與產品設計和工程改進，提高產品性能、可靠性和成本效益。 Achievement 2011 負責第一款Lenovo ThinkPAD筆電開發及量產 2010 負責廣達第一款Lenovo IdeaPAD ODM筆電開發及量產

Responsibilities 領導手機和平板電腦硬體團隊，專責Motorola產品從RFQ到MP的全過程管理。 負責電路設計、PCB佈局、射頻調試和原型製作，確保產品的性能和穩定性。 跨部門與SW\ME團隊合作，與生產部門合作解決生產問題。 持續優化產品設計和生產流程，提高產品質量和生產效率。 Achievement 2006 華寶第一款百萬銷量手機專案 2005 華寶第一款在大陸廠量產的手機專案

MCU IC設計 移動式產品開發