•New Product Manufacturing
負責New Tape-out與多專案晶圓(MPW)開案時,根據應用微調製程參數,並整合各製程單位以確保交期與良率。
•Mass Production Management
透過分析Wafer Acceptance Test資料,找出瓶頸並優化製程流程以提升量產穩定性。
•Cooperation
與MFG、製程工程師、產品工程師等合作,提升晶片生產效率,同時與客戶保持密切溝通,建立信任關係。
•Achievement
擔任多件量產產品以及NTO負責人。