Oct 2022 - Present
一、機構設計與圖面處理
SOLIDWORKS 設計半導體設備 3D 模型、 2D 工程圖與管路圖設計,具備精確標註與繪圖規範能力
規劃與繪製機台 Layout,針對不同機型與製程需求製作 Sample Drawing,提高設計模組化效率
CIP改善專案,針對既有機構件進行設計優化,與供應商及製造端協作,導入替代材料與製程改善,確保品質穩定並符合量產需求,提升產品競爭力。
二、設計文件與PDM系統管理
管理設計文件、圖面、與 BOM 版本,熟悉 SOLIDWORKS PDM 系統流程
協助建立設計文件分類與檢核流程,提升團隊跨部門協作效率
三、研發專案與資源管理
協助研發專案的 BOM 建置與物料領用控管,確保試作階段物料供應與編碼正確性
管理專案資產(如測試治具、樣機),建立資產台帳與追蹤系統
協助跨部門處理樣機測試、資產管理與物料錯誤排查,訓練現場解決問題與溝通協調能力
協助專案排程、進度管控與成本分析,參與優化機構設計以降低物料與製造成本
四、工程設計變更(ECR/ECN)
負責設計變更申請流程(ECR/ECN)與 BOM 修訂,協助建立變更紀錄與追溯機制
跨部門協調設計更新時程,確保設計與製造同步更新,避免工程落差