HANA 擔任新產品部門經理，負責傳統IC ，包含SOT23/QFN/DFN/FCLGA 、 功率器件，功率模塊.. 等前道到後道 封裝，測試與可靠性管理，確保各個階段按時，且保質量產出。 •海內外客戶新項目導入8寸與12寸產品，傳統IC主要完成射頻QFN產品持續每月30KK 量產產出。 •評估 ASM DA 機台/ Connx Elite, Connx plus WB 機台與 ASM 3G molding 機台在DFN1107 小尺寸封裝項目上的應 用。 •導入Disco 12 寸晶圓激光切割, 跟BG 與Tape mount 一體機台。 • 功率器件TO系列依產品散熱要求，進行不同含銀量之Soft solder 導入/鋁線打線與可靠性驗證。 • GaN 與多類型 ICs 整合封裝。 •有壓與無壓銀燒結應用模塊封裝，模塊拓撲電性文件審核，鋁線打線設計，外殼與端子設計文件審核，並參與 Wolfspeed XM3 模塊設計與生產。 • 封裝測試設計文件與生產/材料文件產出與管理

Sanechips IC 封測資深經理。管理先進封裝產品導入與量產。封裝設計文件，Checklist，FMEA，Control Plan， Process flow 等文件產出與審閱。 主要參與技術： • 測試部分包含 CP與FT, 7nm FinFET DPD 晶片測試 • 失效分析：CP DVS 驗證, 與FT IIH leakage, DFT 失效調試與後端GPIO 設計進行整合性失效分析。Candence Lyca 56G Serdes 失效AFE 、CRC 與寄存器讀值分析。 •大尺寸系統應用晶片利用先進封裝技術開發。包括2.5D,Info-oS, Fan-out (chip first &chip last development). • IC Reliability HOTL HAST可靠性驗證。 • 封裝設計/封裝PI 、SI (signal integrity)測試驗證/Warpage 解決方案評估。 • 負責先進封裝產品專案在ASE/JSCC/TFAMD/HT 封裝與測試廠TFME, 偉測與利揚導入管理。 •導入高散熱金屬膠 indium 與 高導熱15W有機TIM 膠用於FCBGA 無線產品量產。 • 基板供應商Nanya UMTC管理。基板製程技術交流與基板材料應用，FCBGA 主要用E705G Core 材料與GL102 ABF 材料. 在新材料上負責 Low CTE 与High Tg 導入驗證。 • 7nm FinFET 晶片系統化物理性失效分析：IV/EMMI,OBIRCH/HKV SEM/Voltage Contrast/Nano-probe /FIB/ PV-XS TEM 分析. • 專案重要問題處理：1. CP：7nm DVS 檢測 DFT 失效，2.FT：GPIO leakage 失效真因分析，3.Serdes PLL 失鎖導 致CDR LMS 失效分析，4.Indium TIM 、7W,15W 有機高導熱膠與TC-CWP04石墨烯TIM用於FCBGA 覆蓋率異常改善. •完成績效：7nm DPD 無線應用晶片成功導入大量量產

於閎康科技擔任主任工程師，主要負責英特爾高功耗視覺處理晶片電性可靠度驗証。 與客戶確認電路原理圖與測試方案 • 主要技術：HTOL/ELFR/HAST 驗證。 •完成績效：成功導入 Intel 高功耗晶片進行HTOL 驗證.

Micron美光PM 專案經理，於美光記憶體從事DRAM與NAND 新產品封裝導入。台中后里DRAM產品以POP封裝為 主要開發技術；新加坡NAND 產品封裝以疊層記憶體與打線技術。 • 主要封裝技術：Wire-bond BGA ,Flip-Chip & PoP •完成績效：新產品封裝品質與項目規劃，與品質單位檢視可量產標準，並導入後端封測量產線。 •全球記憶體內部新產品製程流程稽核文件管理。

日月光PM 主任工程師，於日月光從事研發至量產8吋與12吋矽光子晶圓 COW先進封裝技術開發。主要從晶圓製程 管理 bumping （Photo/UBM/DRIE) 至Assembly（Flip Chip/ Underfill/ Wafer Saw/dicing) 。 •管理晶圓黃光, Sputter Ti/Cu ,電鍍No/Pd/AU 與晶圓級乾蝕刻和濕蝕刻等製程工藝參數優化。 •完成客戶研發產線稽核。最終通過產品可靠度驗證並出貨給主要客戶思科Cisco. • 封裝技術：晶圓級封裝與 Flip-Chip 封裝技術 • 專案重要問題處理：防止UF 膠溢流到晶圓有效區。 •完成績效：矽光子晶圓封裝從研發導到量產。