出最適化的產品製程，藉此提升生產效率和品質。 你可能經常會聽到晶圓製程、半導體製程或黃光製程等關鍵字，而這些正與製程工程師身處的企業與產業密切相關，而多數的半導體製程工程師

以上的學位，而製程工程師一般也需要取得學士學位，不過他們的專業領域可能有所不同。有些製程工程師可能擁有化學工程學位，而其他則可能擁有機械工程或其他相關領域的學歷。許多製程

視與支持。 而在過去的 35 年中，台積電從一家新創公司發展成為全球半導體產業的領導者。 在高階製程技術領域，台積電始終保持無可撼動的領先地位。台積電的 3 奈米和 5 奈米製程技術，均是全

是半導體封裝以及何謂 CoWos？目前 IC 大廠在先進封裝遇到佈局以及挑戰有哪些。 文章大綱 一、IC 先進製程的演進：傳統封裝 vs. 先進封裝 二、CoWos 是什麼？先進封裝技術突破晶片物理極限 三、AI 快速崛起，高

晶片的發展將如何突破摩爾定律的限制，是業界關注的焦點。 摩爾定律如何延續？三大關鍵：先進製程、CoWos、IC 設計 台灣半導體業者就持續依靠著先進的技術，來延續摩爾定律，例如台積電的先進製程

的 Q2 量產 3 奈米晶片，同樣預計使用 GAAFET 於 2025 量產 2 奈米。 台積電（TSMC）：台積電在 2022 年量產 3 奈米FinFET（N3）製程技術。N3 是業界最先進的半導體邏輯製程技術，以及效能更強化的 N3E 和 N3P 製程。同樣將於 2025 年

能力下降，導致漏電流增加，閾值電壓降低則造成晶體管更易受到噪聲的影響。 在成本考量上，隨著製程的進步，晶片製造的成本也越來越高。舉例來說，目前台積電的 2 奈米晶圓就比 3 奈米製程晶

為一名化學工程師，有可能會在製程和研發其中一類工作，而它們兩種所負責的工作也不盡相同。 製程 化學工程師 假設一家化工公司生產塑膠瓶，他們需要一位製程化學工程師來負責 生產過程

系人才。報考類別包含：化學工程、材料工程、化工製成組、食品化工等。  化工產業熱門職缺與必備能力：  製程工程師：了解半導體產業知識，在品質、產量、與成本之間取得最高效益。製程工程師也要具備能

名通常為「材料工程系」或「材料科學與工程學系」，主要是在研究材質的性質與結構，共涵蓋「構造、特性、製程」三大領域。此外，還有所謂的「四面體」，包含製程、結構、性能、表現（3P1S）。 材料系與化工系、化學系的差異