IC 封裝/測試工程師都在做什麼？IC 封測工程師的薪水、工作內容、履歷面試

2022 年的全球半導體市場預計將成長 8.8%，達到 6010 億美元，台灣的半導體市場也持續蓬勃發展，相關的零組件供應鏈連帶成長，IC 晶片製造商與半導體上、中、下游廠商的人才需求也持續上升。

而這篇文章就要來和大家分享，在半導體業中經常聽到的 IC 封裝/測試工程師到底都在做什麼？會負責哪些工作內容？IC 封裝/測試工程師的薪水待遇又是如何？

此外，如果想應徵半導體封裝/測試工程師，該具備哪些特質、技能，以及準備履歷與面試的技巧等，我們也會在文中分享，希望讓大家找到理想的 IC 封測工程師職位！

IC 封裝/測試工程師的工作內容

所謂的半導體封測、IC 封測是什麼呢？

在半導體產業鏈中，上、中、下游分別有不同的製造階段與製程，上游主要涵蓋矽晶圓製造、IC 設計，中游則為 IC 製造，而下游則會進行 IC 封測，也就是 IC 封裝 / 測試工程師的主要工作內容。

以手機來舉例，IC 封測就是要測試消費者手機內部的晶片，確保電池耐用性、溫度等是否符合規定。詳細來說， IC 封裝 / 測試工程師的工作內容包含封裝時的材料選用、封裝設計，以及新產品導入時的製程評估測試。

 IC 封裝 / 測試工程師的工作內容：

• 進行 IC 晶圓測試，在 IC 進行封裝前先降低成品的不良率
• 測試 IC 成品，確認功能、速度與電力消耗等是否正常
• 試產、量產時需進行產品異常分析，改善產品封裝率及其他製程問題
• 與封裝供應商合作開發新封裝、封裝圖面設計、選用封裝材料與導入新產品的量產
• 制定合適的 IC 測試計劃，以降低量產測試成本

IC 封裝/測試工程師的薪水待遇

根據各大求職平台與管顧機構的統計，一位具 1~3 年工作經驗的 IC 封裝/測試工程師，平均的薪水待遇大約會落在每月 4 萬左右，年薪則約為 55 萬至 78 萬元不等；具備 5 年以上工作經驗的 IC 封裝/測試工程師薪水，平均一個月從 4 萬 6 千元至 5 萬元起跳，平均年薪則約為 84~91 萬元起跳。

以產業來說，若是在半導體或電子資訊業任職的 IC 封測工程師，則平均的年薪待遇落在 80 ~94 萬，較一般製造業的 54~65 萬元來得高。此外，擁有大學學歷的 IC 封測工程師，薪水約為一年 75~88 萬元，碩士畢業的 IC 封裝/測試工程師的平均年薪則為 95~107 萬元左右。

IC 封裝/測試工程師需要的特質技能

一位 IC 封裝/測試工程師會需要具備哪些技能呢？我們從學歷科系、專業技能和軟技能這 3 個方向來分析：

IC 封測工程師的學歷科系

由於產業屬性，IC 封裝/測試工程師的學經歷背景多為電機電子工程、電子通訊、機械工程、化學工程或材料工程等相關的科系，雇主也會較偏好雇用上述背景的應徵者。

若是剛畢業的職場新鮮人，這些科系背景會讓你較容易獲得面試機會；若是工作經驗超過 3 年的求職者，比起學歷背景，工作經歷還是能得到面試機會的最大因素。

IC 封測工程師的專業技能

由於 IC 封裝/測試工程師會進行 IC 的測試、封裝，除了要了解相關製程技術，更要擁有測試驗證的能力，以改善良率，專業技能包含：

• 分析與測試程式驗證，並撰寫測試報告書
• 排除生產線異常問題，並且進行低良率/異常品分析
• 晶圓包裝材料的評估與驗證，半導體材料與元件的穩定度控制
• 若導入新產品，則需進行封裝可靠性測試、量產驗證
• 協助評估新機台或測試機台的可行性

IC 封測工程師的軟技能

IC 封裝／測試工程師做的事情包含了測試、驗證和優化，有時可能會是較重複的工作內容，因此除了必備的半導體知識和硬技能以外，擁有以下軟技能的 IC 封測工程師在工作時或許會較得心應手：

• 發現問題時可以追根究底找出方法解決
• 面對不同的測試驗證情境，能夠提出新的想法和策略嘗試
• 有耐心，對需要重複驗證、優化改善的狀況不感到厭煩

IC 封裝/測試工程師的發展出路

如果是在半導體產業擔任 IC 封裝/測試工程師，除了以同樣的職能持續向上發展之外，也有不少人會從 IC 封裝/測試工程師的專業技能中擇一精進，轉職到其他職能並繼續在半導體產業中深耕，常見的轉職選項如設備工程師、製程工程師等。

此外，若想轉戰其他產業，IC 封裝/測試工程師也經常轉職成軟體業或其他科技業中的測試工程師（QA）、產品工程師或電子工程師，由於背景基礎相差不遠，工作中所需的能力也類似，只需針對該職位聚焦的重點、產業或產品加強相關 know-how，通常會是較多封裝測試工程師嘗試的出路發展、轉職選項。

IC 封裝/測試工程師的履歷、面試求職技巧

若要應徵 IC 封裝/測試工程師的職位，有哪些履歷撰寫技巧？面試前該注意哪些重點？

IC 封測工程師的履歷撰寫技巧

• 自傳非必要，視企業需求而決定是否提供。
• 若非職場新鮮人，則建議可以移除自傳、大學社團經驗等內容，並多著墨於目前擔任 IC 封裝/測試工程師職務所負責的項目及運用的專業技能。
• 若有相關的作品集、side project、工作或校園時期負責過的專案，也可以於履歷中加入，對轉職者或新鮮人來說會達到加分作用。
• 在寄出履歷前，務必要再三檢查內容、附上的連結是否仍有效，以及是否有不適合放在履歷上的資訊等。

IC 封測工程師的面試重點

不論應徵的職位是否為 IC 封裝/測試工程師，一般半導體業或科技業的面試流程都會分為兩個階段——筆試測驗和面試。

 IC 封裝/測試工程師的筆試測驗可能會包含：

• 英文測驗
• 專業科目
• 性向測驗
• 邏輯測驗

而在 IC 封裝/測試工程師的面試部分，則可以掌握這 5 道關鍵問題：

1. 能請你用 1~2 分鐘自我介紹嗎？
建議可以準備不同版本的自我介紹，以基本的段落架構再針對不同職位調整；若是重視英文能力的企業，也別忘了在面試前準備好英文自我介紹。而不論是中文或英文的自我介紹，都可以和你後續介紹的個人經歷互相呼應，也盡量選擇和 IC 封測工程師相關的內容分享，對企業來說會最有吸引力。

2. 請說明一下你的畢業論文和這份 IC 封測工作有什麼關係？
若能夠將畢業論文的脈絡、研究方法說明得當，不僅能展現你是為邏輯與思緒清晰，且表達溝通無礙的求職者，更重要的是，表現出過去的研究與這份 IC 封測工程師的關聯更間接證明你已具備相關的背景知識，沒有相關工作經驗的求職者更要在這一題好好發揮。

3. 過去有什麼 IC 封測相關的工作經歷？
這題看似簡單，但要回答得好也不容易。千萬避免流水帳式地敘述你過去的工作經歷或校園經歷，而是盡量以「STAR 法則」來說明，告訴面試官每一份經歷的亮點，除非對方追問，則不相關的細節可以不用贅述。

4. 你知道這份工作的主要內容是什麼嗎？對公司產品的了解程度？
面試前的研究很重要，不僅要了解 IC 封裝/測試工程師在這間企業會負責哪些業務範疇，更重要的是掌握公司產品以及公司在半導體業或科技業中的地位，了解這份職位能夠幫助公司達到什麼目標。

此外，藉此展現你為了加入這家公司所做的努力，更能在 HR 和面試官面前展現積極度，留下好印象。

5. IC 封裝/測試相關問題
除了筆試測驗，封裝/測試工程師面試中也可能被問到下列領域的專業問題，也建議實際口頭演練過一遍：

• IC 架構
• 製程相關程式
• 半導體材料、元件的差別
• 高頻電路產品控管
• IC 電路模擬測試

希望透過這篇文章，能讓大家更加了解 IC 封裝／測試工程師的薪水、工作內容以及出路發展等，也知道該如何在 IC 封裝／測試工程師的履歷面試中脫穎而出。

祝福大家都能順利應徵上 IC 封裝測試工程師，擁有璀璨的發展出路！