記憶體職缺、公司、產品類型一次全解!選記憶體產業的出路發展好嗎?

記憶體職缺、公司、產品類型一次全解!選記憶體產業的出路發展好嗎?

AI 技術的蓬勃發展,讓記憶體產業迎來了新的挑戰和契機。AI 的普及驅動了大數據應用的激增,對記憶體需求量呈指數成長。記憶體公司成為 AI 時代的關鍵支柱,從智慧裝置到數據中心,打開多元化的職缺類型。

本文將帶你探討記憶體產業的最新發展趨勢、職缺特徵、工作內容,說明各種記憶體產品類型和定義,一次掌握 AI 趨勢下的記憶體產業前景。

一、記憶體是什麼?

一般記憶體:RAM、DRAM、SRAM、NAND Flash

所謂 RAM 記憶體,是電腦的重要零組件,主要用來儲存數據和程式,具有快速讀寫速度。它是暫時性的儲存裝置,通常用於處理運算,當電腦關機或重啟時,內容會被清除。

DRAM(動態隨機存取記憶體)則是一種常見的 RAM 類型,它使用電容器儲存數據位元,需要定期刷新,以保持數據。DRAM 容量大,但速度相對較慢。

SRAM(靜態隨機存取記憶體)則是另一種 RAM 類型,使用穩態閘極器來儲存數據,速度較快但容量較小,通常用於高速快取。

至於 NAND Flash(快閃記憶體)是一種閃存技術,用於長期儲存數據,如固態硬碟和 USB 驅動器,非常堅固且容量大。

新型記憶體:FRAM、MRAM、RRAM

近年,隨著 AI、物聯網、邊緣運算、元宇宙和 AR / VR 等技術的發展,市場也開始出現了新的記憶體需求。

例如鐵電記憶體(FRAM):這是一種高速非揮發性儲存技術,它使用鐵電晶體來儲存數據。它具有極低的功耗,並且可以長時間保存數據,這使得它在物聯網和嵌入式系統中非常有用。

磁阻式記憶體(MRAM)則採用磁性材料來儲存位元,具有高速讀寫速度和非揮發性。MRAM 適用於高性能運算和數據儲存,同時具有長期數據保存的優勢。

可變電阻式記憶體(RRAM)則是一種基於電阻變化的記憶體技術,可以實現高密度和快速讀寫。它廣泛應用於元宇宙和虛擬實境中,用於儲存大量的多媒體和感測數據,提供更好的性能和體驗。


二、記憶體產業趨勢

2022 年,全球記憶體市場受到疫情、通貨膨脹和俄烏戰爭等因素影響,需求疲軟,價格下跌。2023 年,記憶體市場仍將面臨挑戰,根據世界半導體貿易統計協會(WSTS),因智慧手機、PC 需求疲弱,2023 年全球半導體銷售額預估值自前次 2022 年 11 月預估的年減 4.1% 大幅下修至年減 10.3%、金額從 5,565.68 億美元下砍至 5,150.95 億美元,這是 4 年來首度陷入萎縮,減幅也是 4 年來最大。

Gartner 更預測,2023 年 NAND Flash 銷售額預估將銳減 32.9%、DRAM 預估將銳減 39.4%。

不過,雖然 PC、手機需求疲軟,記憶體晶片還是可以應用在各種終端電子產品中,這些包括但不限於:伺服器、消費電子產品(如平板電腦、智能電視等)、電動車、自駕車等應用。因此,長期來看,全球記憶體市場仍將保持增長趨勢,主要驅動因素包括:雲端運算、人工智慧、物聯網等新興應用的快速發展,對記憶體的需求不斷增加。

生成式 AI 應用的擴大,可望引爆記憶體晶片需求,新一代記憶體逐漸問世。
生成式 AI 應用的擴大,可望引爆記憶體晶片需求,新一代記憶體逐漸問世。

TrendForce 預計,歷經 2023 年低基期,預估明年 DRAM、NAND Flash 需求位元將年增 13% 及 16%,而隨著新一代記憶體逐漸問世,也可望陸續擴大市場滲透率。

記憶體晶片大廠美光科技(Micron Technology)則認為,記憶體晶片產業的市場規模將在 2025 年創下歷史新高,這是因為 AI 發展迅速,「當你展望未來,未來就是 AI,AI 就等於記憶體。」分析師亦看好,生成式 AI 應用的擴大,可望引爆記憶體晶片需求。

該公司業務長 Sumit Sadana 則解釋,一個典型的 AI 伺服器所需的 DRAM 晶片數量最多到達普通伺服器的 8 倍;而其所需 NAND 晶片數量則是普通伺服器的 3 倍。

三、記憶體公司職稱、工作內容

以下是全球性和台灣的一些知名電子廠,它們的業務涵蓋記憶體或記憶體晶片,下方則有這些公司的職缺類型以及工作內容介紹列舉。

全球企業代表

  • 三星電子(Samsung Electronics):全球記憶體晶片龍頭
  • SK 海力士(SK Hynix):全球第二大記憶體晶片廠商
  • 美光科技(Micron Technology):全球第三大 DRAM 記憶體晶片廠商
  • 金士頓科技(Kingston Technology)全球最大 DRAM 記憶體模組獨立生產商及供應商

台灣企業代表

  • 華邦電、旺宏、力積電、南亞科、力成、南茂、創見、茂矽、群聯、威剛、宇瞻科技

記憶體工作職稱、工作內容一覽

記憶體常見
工作職稱

工作內容
記憶體元件開發工程師
記憶體元件製程整合、半導體後段(BEOL)製程模組開發、記憶體 / 半導體元件測試與分析等。
ASIC 系統晶片記憶體整合工程師
根據不同先進製程的記憶體特性,選擇最適合的記憶體架構和設計;與內部或外部客戶溝通討論,提出最佳化的記憶體 PPA 解決方案、相關周邊邏輯電路設計和測試架構(MBIST)和方法;設計和實現全晶片 MBIST 架構等。

記憶體電路設計工程師

製程記憶體設計開發;客製化記憶體設計開發。;支援記憶體智財量產性能、良率提升等。
記憶體設計與驗證工程師

記憶體電路設計與驗證;記憶體編譯器平台開發。
記憶體 IP 測試驗證工程師
內嵌式記憶體測試電路設計開發;測試驗證用晶片整合、下線與量測;撰寫軟體以提升記憶體設計開發效率。
記憶體 IC 設計工程師
SA 電路設計;行列相關電路設計;DLL 電路設計。
DRAM 產品高頻寬記憶體研發
工程師
負責 HBM 產品的測試、研發和良率提升;需要具備對 HBM 產品特性和缺陷機制的深入理解;能夠與各個工程團隊密切合作。

四、走記憶體的出路發展好嗎?

記憶體和半導體產業都是半導體領域的重要組成部分,它們有著不同的特點和應用領域,相關職缺的薪水和工作待遇有一定的差異。

近年來,隨著數據中心、智能手機和其他設備的需求不斷增長,記憶體的應用領域將會更加廣泛,產業也有穩健的發展。而記憶體的製造技術要求高,具有一定的技術壁壘,以企業角度而言有利。不過就工作者而言,也有一些挑戰存在。

例如,記憶體市場競爭激烈,個人需要不斷提升自己的技能和能力才能保持競爭力。同時,記憶體產業是一個技術密集型產業,工作環境壓力較大,個人需要具備一定的心理素質。

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