半導體製程工程師的薪水、工作內容、必備技能是什麼？製程工程師的履歷面試又有哪些技巧？一位優秀的半導體製程整合工程師（PE 工程師），需要具備哪些技能？製程工程師的工作內容包含什麼？製程工程師的薪水又是多少呢？ 從製程工程師的必備技能、薪水到履歷面試技巧，所有與半導體製程工程師找工作相關的關鍵資訊，我們都整理在這一篇文章中，想成為製程工程師的你千萬不要錯過！文章大綱一、製程整合工程師（PE）的工作內容二、製程整合工程師（PE）的薪水三、製程整合工程師（PE）該具備的能力技能- 學歷科系 / 專業技能 /軟技能四、製程整合工程師（PE）的 5 點履歷撰寫技巧五、製程整合工程師（PE）的 2 大面試準備 一、什麼是製程工程師（PE）？工作內容有哪些？ 什麼是製程工程師（Process Engineer, PE 工程師）？首先，「製程」的意思是指產品的製造流程或製造程序。製程工程師的工作內容，便是協助解決製程問題，考量材料、成本、設備與產品規格等條件，制定出最適化的產品製程，藉此提升生產效率和品質。 你可能經常會聽到晶圓製程、半導體製程或黃光製程等關鍵字，而這些正與製程工程師身處的企業與產業密切相關，而多數的半導體製程工程師都在半導體中游企業工作，研究設計積體電路的製程和製作技術。製程工程師（PE）的工作內容： 根據生產線資訊進行製程研究，改善並最佳化現有製程失效模式與效應分析（FMEA），評估更改製程的風險以及造成影響的層面導入新製程，並進行檢測與監控分析，以利新產品穩定生產監控並提升產品良率日常定期檢測製程設備、重點參數並持續優化製程驗收新機台與設備，評估風險、進行測試 二、製程工程師（PE）的薪水平均多少呢？ 根據 人力銀行的調查，製程工程師的薪水約為平均 43,677 元／月，半導體製程工程師薪水約為 55,700 元，LCD 製程工程師的薪水則為平均一個月 54,000 元。 此外，人力銀行針對製程工程師的薪資報告中也指出，具備大學學歷的製程工程師，若無工作經驗，平均薪水從 36,000 元起跳，工作 3 年後的平均薪資則約為 43,000 元。而具備碩士學歷的製程工程師，若無製程相關的工作經驗，平均薪資為 41,700 元，工作 3 年後的製程工程師平均薪水則為 52,000 元。 三、製程工程師（PE）的必備技能 一位優秀的半導體製程整合工程師需要具備哪些技能呢？從學歷科系、專業技能和軟技能這 3 個面向來看：1. 製程工程師的學歷科系 一般來說，不論就職的產業為何，製程工程師的學經歷背景多為化學工程、材料工程、電子工程、機械工程與化學相關科系。此外，所有在職的製程工程師中，擁有研究所學歷的製程工程師佔了 56%，佔比第二多的則是擁有大學學歷的製程工程師，佔了 32% 。 2. 製程工程師的專業技能 一般來說，半導體製程工程師需要擁有半導體的產業知識與背景知識，除了需具備半導體測試程式開發、IC 設計、半導體元件設計等技能外，還要能夠分析半導體產業市場與競爭對手的產品，以協助研發及兼顧半導體產品的品質。 製程工程師會有很大一部分的工作時間需要專注在半導體的品質變異上，監測並解決品質問題。拿捏品質、產量與成本間的衡量，在不影響半導體產品品質的前提下，節省製造成本、甚至提升品質，便是製程工程師的工作核心所在。而實驗設計（DOE） 和失效模式（FMEA）是其中兩個相對重要的技能。 另外，製程工程師還需具備規劃及建構 SIMS 分析機制的技能，提供正確的分析資料，也才能整合相關需求與材料分析。最後，與設備工程師（EE）、製造課長（MFG） 互相合作，使每個成品符合規定、品質與提高產量，更是製程工程師的工作日常。 3. 製程工程師的軟技能 除了專業背景與技能，製程工程師還需要具備以下幾項軟實力：分析問題的判斷力樂於追根究底解決問題清晰邏輯思考的能力謹慎細心：從各環節中找出可以優化、改善製程的可能性，並能夠舉一反三，從自己的資料庫中找出符合問題狀況的解法。 推薦職缺 四、半導體製程工程師的履歷怎麼寫？ 5 點履歷撰寫技巧 若你是剛畢業，欲應徵半導體製程整合工程師的新鮮人，建議強調相關背景的優勢，並調整履歷順序，將「學歷」置於「工作經驗」之前，另以實習經驗、社團活動或課外競賽等取代製程工程師的工作經驗；若無，須提出可以證明與製程工程師能力相關的證照或專案。在台灣半導體人才供不應求的狀況下，即便是沒有半導體相關經驗的職場新鮮人，只要展現出符合該企業文化的人格特質，就算只有部分硬技能符合職缺敘述中的條件，也有機會拿下職缺。碩士論文的主題和半導體或製程相關嗎？若是，找出碩論中與製程工程師職位相關的精華部分，在履歷中列點敘述，展現你擁有的背景知識與技術，絕對會令面試官眼睛一亮。若你是已有工作經驗的製程工程師，可將履歷重點放在「工作經歷」，用數據化與量化方式說明成效，呈現你能夠帶來的價值。PE 工程師的面試中經常有「英文測驗」的關卡，若你有相關的英文檢定成績或證書，也建議在履歷中附上，有些企業會因此免去英文測驗的門檻。即便職位都是製程工程師／PE 工程師，工作內容還是因企業、部門與產品不同而有所差距，在半導體的上、中、下游也會有不同的工作重點，先研究好相關技術，並插入與欲應徵企業相關的關鍵字去客製化履歷。如果你還是不知道該如何下手製程工程師的履歷，你也可以參考下方的製程工程師履歷範本，想應徵製程工程師，就從製作履歷開始！半導體製程工程師履歷範本 （使用 Cake 編輯器製作） 不會寫半導體工程師自傳怎麼辦？快來看看👉【自傳範例】成功的自傳怎麼寫？最佳自傳範本、常見 8 大錯誤五、製程工程師（PE）的 2 大面試重點 除了人資面試，製程工程師的面試關卡通常還會有 2 部分，分為測驗與面試提問。 1. 製程工程師面試的「測驗」部分 製程工程師的面試測驗會依據企業、部門需求而有不同的安排，通常包含以下： 英文測驗性向 / 適性測驗邏輯測驗專業測驗 2. 製程工程師面試的「提問」部分 能請你自我介紹嗎？根據應徵的 PE 工程師職缺與企業風格，客製化自我介紹內容，除非面試官特別要求，否則將時間抓在 1~2 分鐘內。 為什麼選擇我們公司？建議求職者先研究該公司在半導體領域的角色，位處上、中、下游哪個位置，主要產品是什麼、企業文化如何等，並結合自身的特質、專業技能和職涯規劃去回答。 為什麼想從前一份工作離職？從生涯規劃、製程工程師的個人發展與所學專業著手，強調自己是有明確目標而離職。若原先屬於非半導體領域的求職者，也建議先聚焦自身優勢（人格特質或硬技能都可以），並對照職缺敘述中的條件找出相符部分，展現進入半導體業的動機和企圖心。 進入公司後的職涯規劃？思考製程工程師本身的職位需求，主管會希望聽到你在 3~5 年後的職涯想像，可以是在技術上的成長、精進策略規劃或者希望到達管理職位等。 能不能接受輪班？有許多製程工程師都是輪班制，假日或許也需要排班，應徵前先視自己的需求決定可否接受吧！ 什麼事情會讓你感到壓力與挫折？會如何面對？這一題是 PE 工程師面試必考題，建議從何時、與誰相關、遇到什麼事等資訊描述挫折的情境，最後須提出面對挫折的解決方案，並告訴面試官你從中學習到什麼。 選擇工作的首要條件是什麼？參考製程工程師的職位本身所需的技能，以及該半導體公司的規模，從企業成長性、半導體產業的發展性下手是較安全的回答。哪些事情會讓你產生成就感？同樣地，詳述何時、與誰相關、遇到什麼事讓你產生成就感，並將回答扣緊製程工程師所需的特質，如邏輯思考、解決問題等。 你有哪些優點或缺點？優點只要不誇張敘述即可；敘述缺點時，重要的並不是詳細描述缺點本身，而是說明你如何改善缺點。請說明一下你的碩論主題若是碩論主題與製程工程師的工作性質相關，面試官通常會加以追問。面試前，建議先熟讀自己過去碩論的理論與技術細節，尤其是與製程工程師職位、半導體技術相關的部分可以多加確認，若面試官沒有主動詢問，也建議求職者可以在面試時強調。 情境題：考驗解決問題的邏輯能力與臨場反應在製程工程師的面試中，通常會遇到面試官直接丟出一道開放式問題，請你當場說明，考驗你思考的邏輯是否足夠清晰，如「這間房間的燈全都不會亮，要如何知道發生什麼問題？怎麼解決？」等。在回答之前，建議先向面試官提問，獲取更多背景資訊，再一步步推敲作答。 看完這篇文章，你是否已經充分了解製程整合工程師（PE）的工作內容、薪水、必備技能，與如何準備履歷及面試了呢？參考這篇文章中的求職資訊，讓自己邁向製程工程師的職涯吧！想知道更多製程工程師／PE 工程師相關職缺？請點這裡！延伸閱讀：人資最愛的履歷怎麼寫？7 步驟讓你秒取得面試機會！ 推薦職缺

如何成為半導體設備工程師？設備工程師的薪水、工作內容和該具備的能力又有哪些呢？儘管 Covid-19 的疫情衝擊了全球經濟，但台灣的半導體市場在這兩年間反而逆勢成長—— 2002 年台灣的半導體業產值來到 3.22 兆元，較 2001 年成長了 20％ 以上、2021 年台積電 7 奈米晶片的總產量更創下 10 億顆的新紀錄。 5G、AI 與 3C 電子產品應用都替半導體產業帶來豐沛的成長動能，位居全球供應鏈要角的台灣半導體業在高度產值下，也出現極大的人才缺口，平均每月缺才近 2.8 萬人，創下近 6 年半來的新高，尤其在半導體中游製造端的人才需求仍持續成長。 對多數職缺都集中在半導體中游企業的設備工程師（EE 工程師）來說，現在正是最好的機會，若想應徵京元電子、台積電等熱門公司的半導體設備工程師，該如何趁勢找到理想工作？一位半導體設備工程師的工作內容包含哪些，薪水待遇又如何呢？ 從必備的條件技能、薪水到面試準備，與設備工程師找工作相關的資訊都在這篇文章中！文章大綱一、設備工程師（EE 工程師）的工作內容二、設備工程師（EE 工程師）的薪水三、設備工程師（EE 工程師）必備的條件與技能- 學歷科系 / 硬技能 /軟技能四、設備工程師（EE 工程師）的未來發展五、設備工程師（EE 工程師）的履歷撰寫要點／履歷範本六、設備工程師（EE 工程師）的面試準備 一、EE 設備工程師的工作內容 什麼是設備工程師（Equipment Engineer, EE）？在半導體產業中，機台的穩定性會影響到產品的出貨和良率，也因此設備工程師的主要任務便是讓現有的機台順利運轉、改善機台的生產效率，最佳化現有的製程；若公司導入新產品，設備工程師也需要學習新機台的結構與操作。 半導體設備工程師的工作內容： 日常監測機台與設備，負責解決相關的技術困難與維修工作檢測半導體製程設備及重點參數執行產品可靠度測試與問題分析測試新機台的架設、組裝，調整各細項參數量產前與設備工程師共同進行機台測試量產階段時需配合輪班，在工作現場維護機台各式狀況機台維護與提升產品良率，包含定期保養、零件更換、參數調整與執行程式優化等 設備工程師（EE 工程師）可以說是半導體機台的醫生，隨時隨地都要確保機台運作順暢，不論任何時刻，半導體生產線上都有設備工程師值班。 也因此設備工程師需要配合輪班制的上下班時間，若遇到不可抗力因素而造成機台臨時有狀況，設備工程師也要有心理準備必須即時到現場處理。 二、EE 設備工程師的薪水待遇 根據人力銀行、求職平台與管顧機構的統計，一位具 1~3 年工作經驗的設備工程師薪水，平均大約會落在每月 4~5 萬左右，年薪則約為 90 萬至 140 萬元不等；具備 5 年以上工作經驗的設備工程師薪水，則是每月上看 6 萬元。 另外若以學歷為維度，具備大學學歷的設備工程師，平均薪資待遇約為每月 4~6 萬不等，若具備碩士以上學歷，平均設備工程師薪水則從每月 5 萬元起跳至 7 萬元左右。 三、EE 設備工程師的必備條件與技能 一位在半導體業工作的設備工程師（EE 工程師）需要具備哪些必備條件與技能呢？從學歷科系、專業技能和軟技能這 3 個面向來看： 設備工程師條件：學歷科系 一般來說，設備工程師的學經歷背景多為電機工程、電子工程、機械工程或資訊工程等相關科系，並有超過 89% 以上的設備工程師都具備大學以上學歷。 企業會傾向雇用有相關背景、技能的求職者，因此若是無相關工作經驗的職場新鮮人，雇主通常會特別看重學歷，也會針對在學校就學時期的專業科目、論文題目等多深入詢問，以確保應徵者的知識基礎能夠勝任半導體業的設備工程工作。 設備工程師條件：專業技能 由於設備工程師（EE 工程師）會是較頻繁接觸到設備機台的人，因此除了需要擁有半導體設備、機台保養等知識，也要懂得判讀與管理機台參數，進行故障排除、異常分析和後續追蹤，更要透過維護機台設備去維持或提升產能和產品的良率。 設備工程師條件：軟技能 維護好設備機台不是單靠理論就足夠，許多工作現場的突發狀況反而更考驗著設備工程師的臨場反應和判斷力，從癥結點下手並找出可以有效改善的方法，才能夠增進產線上的產值。此外，在遇到新的機台設備時，設備工程師也要學習新設備的操作、結構和程式設定，穩定生產流程後持續優化。 尤其是在量產階段，機台會 24 小時運轉而遇到不少狀況，因此除了要有能夠配合輪班的體力與精神，足夠的抗壓性、積極解決問題的正向態度也會是適合成為設備工程師的特質。 推薦職缺 四、EE 設備工程師的未來發展 有不少設備工程師（EE 工程師）在踏入這一行之前，都是生產技術工程師或製程工程師，因為這些職位的技能有一部分是重疊相通的。以製程工程師來說，由於工作內容需要考量整體的生產流程、驗收機台設備、設定相關參數並評估風險，所以轉往設備工程師的領域相對容易。 綜合來說，擁有硬體設備技能的工程師，多會搭配生產技術製程的技能；或者原先擁有生產技術製程的人才，也較容易接觸硬體設備領域，兩者間經常互相轉換。 因此多數的設備工程師未來在選擇下一份工作或轉職時，也會朝向設備相關的領域發展。若仍在半導體產業，則設備工程師可能的未來轉職選項有半導體製程工程師、IC 封裝或測試工程師；在半導體領域之外，與機器電子相近的職能也是熱門選項，如光電設備工程師、生產設備/技術工程師等。 歡迎看看 Cake 上的設備工程師職缺。如果你對在半導體產業工作有興趣，也可以參考 台積電徵才，或是 ASM Pacific 等知名半導體大廠的職缺！ 五、EE 設備工程師的履歷該怎麼寫？設備工程師（EE 工程師）在面試前該如何準備履歷？ 設備工程師履歷技巧一：依「身分」決定履歷怎麼寫！剛畢業或工作經驗少於一年的職場新鮮人建議在履歷中強調校園經歷和學科背景——學科背景部分可以附上相關的論文研究、專案或報告等；校園經歷部分則可以透過社團、小組活動或打工實習等強調在團隊中的溝通協作能力，如果有特別優秀的競賽獎項或名次也可以於此附上。已有設備工程師相關經驗的求職者建議可以將履歷的「工作經歷」段落至於「學歷」段落之前，並於各項工作經驗中列點描述成效和工作內容，強調自己在設備工程師職位具備的專業能力。有工作經驗，但非設備工程師的轉職者建議可以在履歷的前段敘述轉職的動機、以及轉職的優勢，描述過去工作所獲得的專業技能可以如何幫助你成為優秀的設備工程師；若為此額外進修學習，也可以將相關的課程認證放在履歷中。 設備工程師履歷技巧二：「數據化」是重點如果可以，請盡量在履歷中量化與數據化！社團活動的表現、實習成果或工作成效若有實際的數字輔助，可以讓 HR 與面試主管更了解你的能力。 設備工程師履歷技巧三：英文能力不能少 英文能力是設備工程師（EE 工程師）在面試中的其中一項測驗關卡，不過，若符合企業認可的英文程度（如多益 600 分），且有近期考取的英文檢定成績或證書，則可以免去面試時的英文測驗。所以大方在設備工程師的履歷附上英文證照吧！推薦閱讀：人資愛看的履歷表怎麼寫？解析中文履歷撰寫７大重點與範例！ 設備工程師履歷範本想應徵設備工程師（EE 工程師）卻不知道履歷該從何寫起？可以參考下方的設備工程師履歷範本，使用 Cake 編輯器就能輕鬆製作完美履歷！設備工程師／EE 工程師履歷範本 （使用 Cake 編輯器製作） 六、EE 設備工程師的面試準備半導體設備工程師的面試會怎麼進行？如何準備？ 一般來說，如台積電、日月光、美光、ASML 等半導體大廠的設備工程師面試皆分為兩階段，首先是針對應徵者的基本能力進行「測驗」，接下來則是與主管和 HR 進行「面談」。 設備工程師的面試重點一：測驗 通常會依據企業和部門需求而有不同的測驗安排，測驗的範疇會包含： 英文測驗（若已有英文檢定、證書等可以證明英文能力的資料，則通常可以免去英文測驗的關卡）性向 / 適性測驗邏輯測驗專業測驗 設備工程師的面試重點二：主管與 HR 面談能請你自我介紹嗎？/ 能請你用英文自我介紹嗎？設備工程師的自我介紹可以參考這些自我介紹的技巧和範例，建議從開頭、主要內容和結尾去準備。✨開頭：強調你的畢業校系、專長和人格特質，並適時插入與設備工程師相關的關鍵字如「解決問題」、「應變力」和「積極」等✨主要內容：著重在自己應徵設備工程師的動機與過去吸引人的經歷✨結尾：可以提到自己對未來的職涯規劃。此外，在半導體公司工作的設備工程師都須具備一定的英文程度，畢竟文件、機台等都是使用英文，也因此在設備工程師面試時也有可能遇到英文自我介紹的環節，先準備好才不會臨時招架不住。 是否清楚設備工程師（EE 工程師）的工作內容？這一題可能會出現在職場新鮮人或是轉職者的面試中，面試主管希望確定你是否確實了解設備工程師的工作內容。若沒有相關經驗，需要在事前做點功課，不論是網路上搜尋、諮詢已經在業界的學長姐或前輩等，都可以幫助你更加了解設備工程師在半導體界的角色。在說出自己對於設備工程師的了解後，也可以反問主管在該公司擔任設備工程師的工作內容為何，藉此對照與自己原先的了解是否有出入，也衡量自己是否能夠接受在這家公司擔任設備工程師。能不能接受設備工程師的輪班制度？前面的文章內容中提過，尤其在量產階段、機器不停運轉，就會需要設備工程師們輪值大、小夜班，隨時在旁解決機台的臨時狀況，讓產線順利運作。雖然公司普遍不會讓剛加入的新人與有經驗的設備工程師一起輪班，但若有心要在半導體業以設備工程師的職位發展，則對此要有心理準備，也要在面試回答時展現積極度。 為什麼選擇我們公司？/ 為什麼選擇我們公司而非半導體業其他公司？不論是哪一種問法，都建議求職者事先研究公司在半導體產業中的角色，是在上、中、下游哪個位置，在半導體市場上有哪些未來發展性？另外，也需要在面試前了解公司的主力產品與企業文化，並從設備工程師的角度出發，將企業的優勢與自身發展結合，如「貴公司的 A 產品佔據市場超過 40% 的供應量，而我在大學時對 A 產品的 XX 領域曾做過研究，了解到該產品的製程和設備其實是......，若在貴司擔任設備工程師......。」為什麼從前一份工作離職？對於有工作經驗的求職者來說，這一題可以說是面試必考題。建議設備工程師的應徵者從職涯規劃、個人發展等方向回答，也可以強調希望藉著企業在半導體業界的資源、發展性而在這裡完成某項里程碑，顯現出自己是為了明確的職涯目標而離職。 選擇工作的首要條件是什麼？建議從半導體業的發展性、該企業的規模、設備工程師的職位成長性、設備工程師可以發揮自身專業等方向去回答，從工作內容出發是最安全的答案，也可以盡量在這一題展現出自己的積極度。請說明一下你的碩論主題 / 為何選擇 A 作為你的碩士論文題目？一般來說，如果是剛畢業或工作經驗少於 1 年的職場新鮮人，由於比較缺乏與設備工程師相關的工作經驗可以參考，多數的面試主管會較著重在校園經歷、過去所學背景以評估你的專業程度。所以在設備工程師的面試前，最好複習與該職位、半導體相關的技術與細節，如果可以，也先試著講述一遍自己的論文主題和內容，在面試時就可以順暢回答；此外，也可以預先設想面試主管可能會提問的問題，事前演練回覆或相關的技術資料。是否有團隊協作或領導的經驗？設備工程師是需要與製程工程師和其他同事密切協作的，因此企業會重視求職者在團隊中的表現，以及當遇到意見分歧時會如何應對。如果是職場新鮮人，可以從學校的小組報告、社團、系學會或打工實習等經驗下手，讓面試官了解你在團隊中扮演的角色，以及若遇到需要討論、整合團隊意見時你會怎麼做。如果是已有工作經驗的求職者，則建議從過去的工作經驗中著手，各自選擇一段經歷展示你同時具備領導和協作的特質。 進入公司後的職涯規劃？從 3~5 年的時間軸去思考你想要在設備工程師的職位上達到什麼成就，可以是技術專業上的、與半導體領域其他職能相關的，或甚至未來想要朝向管理職發展的計畫......等，主管會很樂意聽到面試者展現出企圖心。 延伸閱讀：想應徵韌體工程師？先了解薪水、工作內容與面試重點不曉得這篇文章是否讓你了解設備工程師（EE 工程師）的工作內容、薪水與如何準備履歷面試了呢？祝福各位擁有前程似錦的設備工程師未來發展！ 推薦職缺

竹科、南科的半導體工作機會文章大綱：新竹科學園區的產業發展南部科學園區的產業發展竹科、南科的半導體公司徵才中TSMC 台積電 / MediaTek 聯發科 / Realtek 瑞昱除了竹科、南科，還有哪些半導體工作機會？ASML 艾司摩爾 / ASM Pacific / 威盛電子/華邦電子Covid-19 的疫情期間，台灣的半導體產業逆勢成長，但高產值與豐沛成長動能的背後，卻也出現 6 年來最大的產業人才缺口，半導體相關的職缺數量從 2020 年 Q2 時便持續上升，各大半導體企業也積極徵才。 而台灣的學界也積極扶持半導體相關產業的發展，如成功大學的半導體學院，便是希望培育出半導體及高科技產業人才，銜接產業界。 想加入半導體業工作的求職者，就絕對不能夠忽略新竹科學園區、南部科學園區這兩大半導體重鎮。竹科和南科有哪些半導體公司和工作機會？有哪些半導體企業正積極徵才中？一起來看看這篇文章的分享吧！ 新竹科學園區的產業發展 新竹科學園區（竹科）是台灣第一座科學園區，位在園區內的公司產業也多以半導體、電腦周邊、光電等為主，不但是全球半導體製造業最密集的地方之一，也是北台灣的科技業重心。 從 1980 年成立至今，新竹科學園區已有超過 600 家以上的企業進駐，就業人數超過 16 萬人，且近幾年來的產值皆達到新台幣 1 兆元以上，也帶動許多國內外的知名企業進駐，如台積電、聯電、聯發科、友達光電等知名企業皆在此設廠。 南部科學園區的產業發展 南部科學園區包含台南園區與高雄園區兩地，主要也以半導體（體積電路）、光電產業為主，兩者加起來約佔南科總產值的 93%，是南科的主力企業。而在南科進駐的廠商也多為半導體、光電業的知名企業，如台積電、聯電、艾司摩爾、科磊、台達電和群創光電等。 除了這些企業之外，新竹科學園區和南部科學園區裡還有哪些半導體公司？其中又有哪些企業正在徵才中呢？ 竹科、南科有哪些半導體公司？徵才中的工作職缺有哪些？ 台灣在世界市場中佔據重要地位的半導體業，在新竹科學園區就有將近 200 家廠商，接下來，我們將分享以下 3 家知名半導體企業的背景、職缺或徵才需求。 TSMC 台積電 台積電（TSMC）是全球知名的半導體企業，自從 1987 年於新竹科學園區成立後，便透過專業體積電路的製造服務在半導體業中掌握商機，尤其在先進製程上的不斷突破更鞏固了市場上的領先地位。 台積電的全球總部就位於竹科，在南科也有設廠，此外在北美、歐洲、日本、中國等地都設有子公司，也成為求職者心中的半導體指標企業。 TSMC 台積電的徵才職缺 目前台積電在 Cake 上的徵才職缺有下列 3 個： 招募職缺薪資待遇工作地點Senior Software Engineer / Manager40K+TWD/月新竹Devops Engineer / Manager40K+TWD/月新竹Site Reliability Engineer/ Manager40K+TWD/月新竹 MediaTek 聯發科技MediaTek 快速徵才 聯發科技（MediaTek）於 1997 年成立於新竹科學園區，為台灣最大、全球前 10 大的 IC 設計公司，將晶片應用在智慧家庭、無線通訊與物聯網的系統晶片解決方案，並且在中國、美國、歐美、日本與印度等地皆設有分公司。 而聯發科在今年底大舉徵才，鎖定 2023 年畢業的新鮮人加入，涵蓋手機、平板、無線網路與智慧物聯網等主要產品線。 此外，聯發科更與 Cake 合作 2023 快速徵才，無論是準畢業生或具備相關工作經驗的求職者，都有機會加入聯發科，在世界級的 IC 設計公司中發展半導體職涯！ MediaTek 聯發科技的徵才職缺［聯發科技 x Cake］快速徵才的職缺有哪些呢？ 若你是 2023 年的準畢業生，這些是你加入聯發科的機會！ 招募職缺薪資待遇工作地點AI Release Engineer60 ~80K/月新竹AI 處理器系統軟體工程師60 ~80K/月新竹AI Engineer 人工智慧軟體工程師（TensorFlow, Pytorch）60 ~80K/月新竹Real-time Video Processing / AI Algorithm60 ~80K/月新竹AI Processor（Digital IC）Designer 處理器設計工程師60 ~80K/月新竹 若你是具備相關工作經驗的優秀人才，歡迎參考以下的聯發科職缺招募職缺薪資待遇工作地點GPU Integration Engineer60 ~80K/月新竹DSP/MCU Design Engineer60 ~80K/月新竹SoC Computing System Architecture Engineer60 ~80K/月新竹AI 處理器軟體開發工具工程師60 ~80K/月新竹運算系統工程師（系統軟硬體架構分析及優化）60 ~80K/月新竹/內湖 Realtek 瑞昱半導體 相信許多人或多或少都對瑞昱的螃蟹標章留下印象，瑞昱是一家創立於 1987 年的 IC 設計公司，是台灣第三大的 IC 設計公司。起初，瑞昱是生產電腦週邊商品，之後才開始投入網路晶片研發，並以通訊網路晶片、 音訊晶片、螢幕控制晶片和無線超寬頻晶片為知名產品。 Realtek 瑞昱的徵才職缺招募職缺薪資待遇工作地點系統設計工程師25.3K~150KTWD/月新竹數位 IC 設計工程師25.3K~150KTWD/月新竹類比 IC 設計工程師25.3K~150KTWD/月新竹 除了竹科、南科，其他地區還有哪些半導體工作機會？竹科、南科以外的半導體工作機會有哪些呢？ 許多半導體公司在台灣各地都設有廠區或分部，因此不論總部在哪，半導體公司的職缺機會並不限於竹科或南科。一起來看看其他地區還有哪些半導體工作機會吧！ ASML 艾司摩爾 ASML 艾司摩爾的總部位於荷蘭，是全球最大的半導體裝置製造商，主要產品是讓半導體製造廠用於生產大規模體積電路的微影設備，並在全球 16 個國家中都有提供服務。 ASML 艾司摩爾的徵才職缺招募職缺薪資待遇工作地點Software Design Engineer (C#, WPF)60K~80KTWD/月台南Software Design Engineer (C#)60K~80KTWD/月林口Software Design Engineer (Java)60K~80KTWD/月林口 ASM Pacific ASM Pacific 是全球領先的後端半導體設備供應商，包含半導體封裝設備、材料及表面貼裝技術等，總部位於新加坡，於台灣的廠區則位於桃園的林口華亞科技園區。 ASM Pacific 的徵才職缺招募職缺薪資待遇工作地點光學系統研發工程師60K~80KTWD/月華亞科學園區電腦視覺演算法工程師 / 主管60K~80KTWD/月華亞科學園區軟體研發工程師 / 主管60K~80KTWD/月華亞科學園區 威盛電子 威盛電子（VIA Technologies）曾是世界上最大的獨立主機板晶片設計公司，現在則為體積電路設計公司，涵蓋人工智慧、物聯網、自駕車等應用領域。而威盛電子的總部位於新店，並在全球的歐美等地皆有分公司。 威盛電子的徵才職缺 招募職缺薪資待遇工作地點機構工程師32K~100KTWD/月新店Machine Learning 軟體程式設計師40K~100KTWD/月新店 華邦電子 華邦電子成立於 1987 年，是記憶體 IC 設計、製造與銷售公司，提供客戶全方位的利基記憶體解決方案，總部位於中部科學園區，且在中國、美國、日本等地都設有服務據點。 華邦電子的徵才職缺 儘管華邦電子的總部中科，但目前於 Cake 上開放的職缺機會都以新竹為主要的工作地點，可以參考以下工作：招募職缺薪資待遇工作地點Data Engineer / Analyst經常性薪資達 NT$40K竹北SAP ABAP 儲備開發工程師經常性薪資達 NT$40K竹北 / 中科SAP 開發工程師經常性薪資達 NT$40K竹北資訊應用系統開發工程師經常性薪資達 NT$40K竹北 不曉得上述職缺是否符合你的條件呢？希望大家都能順利進入半導體業工作、發展理想職涯！想了解更多半導體業的職涯資訊嗎？ 你或許想知道：【專訪】從全球最大封測廠到 IC 設計日商：半導體 SCM Manager Elaine 的不凡職涯【專訪】Cake 第一位半導體 Consultant Helen：比起成交，創造人的價值才有意義

CoWos 是什麼？解密半導體先進封裝的產業趨勢CoWos 技術因生成式 AI 的快速興起 ，導致市場出現供不應求的狀況，更屢屢傳出台積電 CoWos 先進封裝產能吃緊。本文將介紹什麼是半導體封裝以及何謂 CoWos？目前 IC 大廠在先進封裝遇到佈局以及挑戰有哪些。 文章大綱一、IC 先進製程的演進：傳統封裝 vs. 先進封裝二、CoWos 是什麼？先進封裝技術突破晶片物理極限三、AI 快速崛起，高效能晶片需求助長 CoWos 產能四、CoWos 先進封裝的未來應用與挑戰ㄧ、IC 先進製程的演進：傳統封裝 vs. 先進封裝隨著 AI、雲端、大數據分析、行動運算等技術蓬勃發展，現代社會對於運算能力有越來越高的需求，再加上 3 奈米之後，晶圓尺寸已遇上物理極限、製造成本提高等等原因，因此半導體業界除了持續發展先進製程之外，也在找其他能使晶片維持小體積，卻可同時保持高效能的方式，因此「異質整合」的概念逐漸萌芽，也讓讓晶片從原先的單層，轉向多層堆疊的「CoWos 先進封裝」。 二、CoWos 是什麼？先進封裝技術突破晶片物理極限所謂 CoWos，可以拆成以下定義來解釋： Cow「Chip-on-Wafer」指的是晶片堆疊Wos「Wafer-on-Substrate」，則是將晶片堆疊在基板上 因此 CoWos 合起來，就是指把晶片堆疊起來，並且封裝於基板上，如此一來可以減少晶片所需要的空間，也能達到減少功耗和成本的益處。其中又可分成：2.5D 水平堆疊（最為人知的就是台積電的 CoWoS）、3D 垂直堆疊版本，將不同的處理器、記憶體等多種晶片模組層層堆疊，做成小晶片（Chiplet）。因為其主要應用的就是在先進製程上，所以又稱為先進封裝。CoWos 指把晶片堆疊起來，並且封裝於基板上。Photo Credit_TSMC三、AI 快速崛起，高效能晶片需求助長 CoWos 產能 根據研調機構 Yole Group 的預測，2022 年全球先進封裝達到 443 億美元，預估到了 2028 年規模將達到 780 億美元，年複合成長率為 10%。 隨著 AI 技術在近年的蓬勃發展，使得能將 CPU、GPU、DRAM 等晶片堆疊、將不同製程晶片封裝在一起，達到節省空間、減少功耗，同時還能加速運算、控制成本等多項優勢的 CoWos 先進封裝技術成為半導體公司新的戰場。 以台積電本身提出的預期而言，台積電總裁魏哲家指出，AI 相關的需求增加，預測未來 5 年 將以接近 50% 年平均成長率成長，並且佔台積電營收約 1 成：而到 2024 年台積電 CoWos 產能開出規模將超過 1 倍，因此該公司將持續擴充 CoWos 封裝產能。 台積電董事長劉德音在今（2023）年的國際半導體展大師論壇上就指出，AI 晶片的議題不是晶片本身短缺，而是 CoWos 短缺，「這項技術開發 15 年了，需求突然增加 3 倍。」 需求的突然暴增，也讓台積電無法短期內 100% 供應，只能大概達到 80%，要直到 2024 年底才有可能緩解，主要原因就是雲端服務業者爭相增加產能。也因為市場供不應求，台積電現在先進封裝服務的對象，都是下單 7 奈米以下製程的客戶，包括蘋果（Apple）、輝達（NVIDIA）、超微（AMD）以及博通（Broadcom）、賽靈思（Xilinx）、亞馬遜（Amazon）等等。 台積電在今年 10 月的法說會上指出，規劃 2024 年底達到 CoWos 產能倍增，且在 2025 年會持續擴充 CoWos 封裝產能。 至於台積電的對手：英特爾（Intel），也在今年 8 月透露將在馬來西亞檳城，也就是東方矽谷，興建最新的先進封裝廠，其主要先進封裝技術包括 2.5D EMIB 與 3D Foveros 方案，馬來西亞新廠即是後者，且未來會成為英特爾最大的 3D Foveros 先進封裝據點。 此外，英特爾也規劃到 2025 年，其 3D Foveros 的產能要增加 4 倍，而今年預計累積將在馬來西亞投資 140 億美元，包括已投資的 80 億美元，剩下的 60 億就是聚焦在先進封裝。四、CoWos 先進封裝的未來應用與挑戰 如上文所述，CoWos 先進封裝的主要應用，在於 AI 人工智慧、數據中心、超級電腦、雲端運算、5G、物聯網以及車用電子等等。但 CoWos 仍然有其挑戰存在，例如設計複雜性、高成本、產能問題、良率不高以及因為晶片層層堆疊而較難散熱等問題。 延伸閱讀：IC 封裝/測試工程師都在做什麼？IC 封測工程師的薪水、工作內容、履歷面試

FinFET 是什麼？為什麼被晶片界廣泛討論？FinFET 技術，不僅大幅推動半導體產業，更被視為「摩爾定律的救世主」。本文將介紹 FinFET 的原理、其重要性、發展歷程和趨勢，以及進入此領域的專業人才所需的技能和特質。 以台灣發展來說，2024 年聯電宣布與 Intel 合作開發的 12 奈米 FinFET 製程技術，預計於 2026 年完工、2027 年投入量產，廣泛應用於各種半導體產品上，這一策略將成為聯電擴充產能和技術升級的關鍵。文章大綱一、FinFET 是什麼？摩爾定律的救世主二、FinFET 撐起前 20 年的半導體業，再下個 20 年呢？三、FinFET 人才 2 大職涯跑道：必備知識技能一次看 一、FinFET 是什麼？摩爾定律的救世主FinFET 與電晶體在認識 FinFET 鰭式場效電晶體前，得先知道何謂電晶體。 台灣的半導體產業在全球供應鏈中扮演重要角色，其中可以控制電子與電洞產生電流的半導體元件，最重要的元件即為「電晶體」。電晶體負責控制訊號，透過改變電壓來控制電流大小，當電流通過時，IC 晶片的訊號從 0 變成 1 ，成功連接數位世界與真實世界。因此，電晶體可謂控制 IC 晶片的重要元件。台灣半導體是世界龍頭，其中一項關鍵技術：用來控制電子與電洞產生電流的半導體元件，即為「電晶體」。 FinFET 的前輩：MOSFET以下將電晶體的技術分為 3 階段，首先從 MOSFET 開始。 如上所述，電晶體有三個電極：閘極（Gate）、汲極（Drain）以及源極（Source）。傳統的 MOSFET 電晶體就像用水龍頭控制水流，透過對 Gate（水龍頭）施加電壓，讓電子從 Source（供水源頭）經過 Channel（水管） 到 Drain（水龍頭出口）。 不過，雖然聽起來很完美，但 MOSFET 電晶體的也存在致命缺點。當半導體技術持續發展，晶片越做越小，Gate 與 Channel 接觸的面積越來越小，也就越來越難控制電流是否要通過，導致「漏電」，電晶體的縮小技術瀕臨極限，而當時的科學家因此認為「摩爾定律已死」。 幸好，FinFET 技術誕生了。延伸閱讀： 摩爾定律是什麼？半導體產業未來怎麼超越晶片極限？ FinFET 鰭式場效電晶體的突破 為了克服 MOSFET 電晶體的缺點，FinFET 應運而生，兩者最大的不同在於構造。 FinFET 將電晶體上的 Source 和 Drain 同時架高，中間的 Channel 也跟著架高被 Gate 包住，這樣架高的形狀就像魚鰭，也就是 Fin 代表的意思，因此 FinFET 被翻譯為「鰭式場效電晶體」。 簡單來說，FinFET 讓 Gate 控制 Channel 的能力大幅提升，原本水龍頭必須用力轉到最近才能阻止漏水，現在只需要輕輕轉動就能止水，效能大幅提升。 不只如此，FinFET 讓電晶體變成 3D 構造，突破原本一直縮小 Channel 長度的技術思維，讓電晶體縮小的技術順利發展，晶片活用度也跟著提高，難怪被稱為摩爾定律的救世主。 FinFET 再進化：GAAFET 不過，FinFET 電晶體的縮小仍有極限，而這次為突破 FinFET 瓶頸而生的則是 GAAFET。 GAAFET 的 GAA 代表 Gate-All-Around，也就是讓 Gate 包覆整根 Channel，進一步強化接觸面積和控制能力。GAAFET 是近期出現的新技術，仍不確定穩定性和量產效能是否能超越 FinFET，相信半導體產業很快就能給我們答案。 MOSFET、FinFET 和 GAAFET 比較以下用表格呈現 MOSFET、FinFET 和 GAAFET 的不同： MOSFET、FinFET 和 GAAFET 比較MOSFETFinFETGAAFET結構平面閘極魚鰭式閘極環繞式閘極性能閘極長度 20 奈米以下容易漏電閘極長度 10 奈米以下的關鍵閘極長度可突破至 3奈米以下電流驅動能力最弱中間最強應用範圍消費電子用快充通訊用 5G 基站新能源車工業用自動化設備或充電樁物聯網AI（人工智慧）與 ML（機器學習）智慧型手機醫療設備國防技術目前由三星主推 3 奈米晶片二、FinFET 撐起前 20 年的半導體業，再下個 20 年呢？FinFET 的產業發展趨勢因應半導體產業的盛勢，FinFET 至 2030 年市值預估達 2,408 億美元，這都得歸功於智慧型手機、電腦與平板電腦、穿戴式裝置、5G 網路和汽車市場持續擴大，未來 5 年內最大的市場為北美。 目前 FinFET 的主要技術公司包括英特爾（Intel）三星（Samsung）格羅方德（Globalfoundries）台積電（TSMC）FinFET 的主要技術公司發展英特爾（Intel）：英特爾在 2022 年量產 4 奈米，於 2023 年量產 3 奈米，預計使用 GAAFET 於 2025 量產 2 奈米，最上面亦提及聯電宣布將與英特爾以 FinFET 製程合作開發的 12 奈米，將於 2027 年量產。三星（Samsung）：三星使用 GAAFET 技術在 2022 年的 Q2 量產 3 奈米晶片，同樣預計使用 GAAFET 於 2025 量產 2 奈米。台積電（TSMC）：台積電在 2022 年量產 3 奈米FinFET（N3）製程技術。N3 是業界最先進的半導體邏輯製程技術，以及效能更強化的 N3E 和 N3P 製程。同樣將於 2025 年以 GAAFET 量產 2 奈米。 GAAFET 相較於 FinFET，可縮減 45% 的晶片面積，同時降低 50% 的耗能，成為下一個引領摩爾定律的製程技術。由於 FinFET 技術的極限在 3 奈米，若要持續縮小勢必得使用 GAA。此外，三星計畫於 2025 年推出全球首款使用 GAA 製程 3D 先進封裝，跨足代工生產與封裝的完整流程。FinFET 明顯的成長態勢，歸功於智慧型手機、電腦與平板電腦、穿戴式裝置、5G 網路和汽車市場持續擴大。三、FinFET 人才 2 大職涯跑道：必備知識技能一次看FinFET 人才職涯會接觸到 FinFET 的職位主要有 IC design engineer（設計工程師） 跟 IC layout engineer（佈局工程師），以下簡介兩者的工作內容和不同之處： IC 設計/ IC 佈局工程師工作差異IC design engineer（設計工程師）IC layout engineer（佈局工程師）工作內容設計積體電路的系統架構，必須熟悉各種電子元件，根據專案需求靈活修改設計內容負責實現積體電路的設計與佈局，工程師必須按照設計圖，確保電路在電子元件之間的性能達標學歷電機相關學程，碩士學歷尋找工作更容易電機、電子或通訊相關學程，碩士學歷對加薪有幫助所需技能類比 IC 設計工程師：需具備工具： Circuit Design、DAC、LDO需具備技能：電路設計、ESD數位 IC 設計工程師：需具備工具：Verilog、FPGA、RTL需具備技能：DFT、STA學習過 IC layout 相關課程IC Layout 及類比電路特性分析需具備工具： DRC、Layout、Calibre需具備技能：LVS、Physical design所需特質細心負責、態度積極、團隊合作、專案管理能力、樂於學習薪水起薪可達 6 - 8 萬，工作 3 年後可成長至 9 萬起薪約為 5 萬，工作 3 年後可成長至 7 萬FinFET 求職：IC 設計與佈局都在 Cake！工作職稱公司薪資範圍工作內容類比 IC 設計工程師 Analog IC Design Engineer凌耀科技股份有限公司26,400 TWD／月1. 感測器 IC／混合訊號 IC 設計、驗證、設計／驗證相關文件撰寫：熟悉 Hspice、Matlab 模擬工具熟悉 ADC／DAC、Bandgap、Regulator、Filter 等相關 IP 設計者佳。對環境光感測器、接近感測器、長波紅外線感測器、濕度感測器設計有興趣者優先。熟悉基本半導體製程者優先。2. 量產測試3. 設計文件／支持報告資深類比 IC 設計工程師 [Hsinchu/Taipei]多方科技股份有限公司2,500,000 ~ 4,500,000 TWD／年1. 採用深亞微米 CMOS 技術建構和創新高速類比／混合訊號電路，例如 PCIe／DDR／HDMI ⋯⋯ 發送器和接收器，以便整合到 SoC 產品中。2. 與數位團隊合作制定規範定義3. 創建模擬／數位評估的行為模型4. SerDes IP 的一致性測試布局工程師超赫科技股份有限公司35,000 ~ 45,000 TWD／月1. IC layout2. PCB layout3. 主管交辦事項 FinFET 製程仍是半導體產業的重要技術，目前英特爾、台積電與三星等大公司仍使用 FinFET 製造晶片。FinFET 未來市值不容小覷，如果你想成為產業的一份子，不妨從上面 3 個職位入手，檢驗自己的經歷與技能是否符合。 延伸閱讀： 半導體晶片解密：關鍵技術、供應鏈全貌、人才求職 7 大技能一次看

半導體一直都是台灣重要的產業，近期無論是因為疫情或是國際局勢，這個產業受到關注的程度不言而喻。在本集的《科技職涯》中，很開心可以邀請到目前在全球知名半導體設備外商擔任 Recruitment Coordinator 的 Ellen，引領我們一窺半導體產業的人才趨勢。 在這集中，除了要請 Ellen 以 Recruiter 的角度跟我們分享半導體產業的招募現狀、求職技巧以外，也想要跟 Ellen 聊聊他的科技人資職涯，以及他在清大工商心理研究所的所見所學。 如果你也好奇半導體設備商都在找尋哪類人才、科技人才如何準備履歷及面試，或是 Ellen「以人為本」的人資職涯理念，快來聽聽本集的《科技職涯》！ Podcast 各節摘要01:30 半導體的產業鏈概況 02:05 半導體產業的人才趨勢 02:40 半導體設備商所需要的人才與特質 03:40 Ellen 在面試人才時如何看出對方的軟實力？ 04:10 半導體人才必知 — 履歷與自傳撰寫要訣 05:35 半導體人才必知 — 面試技巧 07:35 為什麼 Ellen 很重視求職者的表達能力？ 09:00 Ellen 是怎麼踏入人資職涯的？ 10:00 Ellen 在清大工商心理研究所都學了什麼？ 11:55 研究所經驗如何幫助 Ellen 定位自己的人資職涯？ 13:35 Ellen 為什麼選擇半導體產業作為自己人資職涯的起點？ 14:10 HR 領域還有哪些角色？ 15:15 People 跟 Human 有什麼不一樣？ 16:05 Ellen 從 Recruiter 角色獲得的養分 17:10 Ellen 的職涯理念如何在 HR 角色中實踐 半導體人才趨勢 整個半導體產業可以大致分成上、中、下游三個類別，上游為設計晶圓的 IC 設計公司例如聯發科，中游為製造晶圓的晶片製造廠，包括大家熟知的台積電，下游則是封測廠像是日月光等。 因應中美科技戰以及市場需求，目前國際市場存在著「晶片荒」的現象，而台灣的半導體產業在其中扮演著舉足輕重的角色，聲勢與股價都大漲的台積電便是最好的例子。而 Ellen 所在的設備商 — 負責製造台積電等晶圓廠所需要的機台 — 也是這波晶片荒中大舉徵才的角色，其中尤以負責機台維修、客戶端服務的「設備工程師」招募需求最多。 設備工程師所需的特質 設備工程師需要密切與客戶協作、處理機台的突發狀況，有時還是在國外原廠難以及時提供資源的情境下。客戶通常會因為產線停擺而非常焦慮，此時設備工程師如何在高壓、資源有限的情況下解決問題，便是很重要的能力。 因此，相較於產線上的工程師，設備工程師被期待更具有溝通、協作方面的彈性，Ellen 在面試設備工程師的求職者時，通常會詢問對方過去的真實經驗，包括與客戶應對的經驗、是否曾在高壓的情境下解決問題等，去觀察求職者是否有相關的軟實力。延伸閱讀：想成為半導體設備工程師？別錯過設備工程師的薪水、工作內容、履歷面試要點 Ellen 給半導體人才的求職建議履歷 Ellen 分享，他觀察到不少求職者都會習慣在履歷中簡單帶過先前的工作經驗，這對於 Recruiter 來說，會無法看出求職者如何看待自己的工作、是否能夠帶有邏輯地去描述過去的經驗。因此，他建議求職者務必要在履歷中詳述自己當前的工作內容，並且注意撰寫是否有架構和邏輯。自傳 撰寫求職自傳時，Ellen 提醒，千萬不要鉅細彌遺描述與工作無關的經歷，像是太多關於家庭或是童年的細節。Ellen 建議求職者可以選擇過去一件「影響自己很深的事」，比如說新鮮人可能就是社團、課業上遇到的挑戰；如果是已經有工作經驗的求職者，則可以描述自己在這段經驗中扮演的角色、與他人的互動和收穫等，並敘述自己如何解決問題，這些都是展現自己特質與能力的重要內容。面試 身在外商的 Ellen，觀察到蠻多求職者對於英文都是謹慎甚至害怕的心態，但他分享，會讓他們留下深刻印象的求職者，反而常常是勇敢說、說錯了也能夠即時再換個說法的人，就算用字用句都很淺白，只要敢說就很加分了。 此外，就跟履歷一樣，Ellen 建議大家面試時千萬不要簡答。好不容易爭取到這個直接跟人資、面試官對談的機會，一定要好好把握、展現自己。求職者在準備面試時，可以設想自己已經身處在這個職位，未來會遇到什麼樣的困難？或者是從整個產業的角度來看，自己正在面試的這家公司，在整個市場上面的優劣勢為何？可以提供什麼樣的職涯發展？ 除了展現實力爭取工作以外，也要抓住面試的機會勇於提問，不管是更了解未來錄取後的工作狀況，或是幫助自己選擇手上的 offer，都是很有幫助的。 Ellen 在清大工商心理研究所的所見所聞 大學是商管背景的 Ellen，在參與各式各樣的社團活動時，發現自己能夠在短時間內和很多不同特質的人相處、不會帶著自己主觀的認知，也會尊重每個人的做事風格、欣賞各自特有的價值。因此，他總是期待自己可以建立一個平等溝通的環境，幫助別人解決問題、展現自己的特長，這份對「人」與心理學的好奇，引領他在大學畢業後繼續就讀了清華大學的工商心理研究所。 當時清華大學教育心理與諮商研究所共分有諮商心理組、專精心理組以及工商心理組三個組別，Ellen 選擇的是延伸自己商管背景、應用在企業場景中的工商心理組。工商心理組未來的出路有兩大方向 — 行銷與人資，而 Ellen 在人資領域修過的課程中，最讓他印象深刻的是如何設計面試問題。 這門課程討論的是如何根據職務需求設計出相關對應的面試問題。以 Ellen 自己的在外商工作的經驗舉例，他常常會遇到國外總部制訂的職務需求，在台灣不容易找到直接對應的人才。因此，作為 Recuiter 的他需要反覆跟主管確認這個職位需要哪些軟硬技能、怎樣的描述與流程對於台灣的求職者來說才是理想的，並設計出合適的面試問題來篩選人才。 好奇企管背景的 Ellem 如何走上人資之路嗎？來看看Ellen 的 Cake Profile！ 如果你也喜歡 Ellen 的 Profile，歡迎使用 Cake 製作獨一無二的履歷 🙌🏻 以人為本的人資職涯哲學 Ellen 分享，他之所以沒有選擇明確以「人資」定位的相關研究所，源自於他對於人資角色的想像 — 不是站在勞方多一點，也不是站在資方多一點，而是因為勞方資方都是人，應該要以人出發 — 因而，Ellen 選擇了專攻心理學領域的清大教育心理與諮商研究所。 進入職場後，Ellen 也感受到這樣的理念帶給他的收穫。雖然對於企業來說，實際產出還是很重要，但是也要讓員工感受到有合理甚至是超越期待的回饋、福利，讓員工能夠對企業產生歸屬感與向心力。這樣的心態與做法對雙方都是很好的事情，也因應了彼此都身為「人」的需求。 從半導體產業開始的科技人資職涯 在這麼多產業中，Ellen 為什麼選擇半導體作為自己的人資職涯第一站呢？除了看好產業前景以外，Ellen 也直言，因爲有許多優秀的人才在這個產業中流動，作為 Recruiter 可以持續跟他們交流互動，自己也會有很多學習。 整個人資領域中，除了我們熟悉的 HR、負責招募的 Recruiter 以外，其實還有很多其他角色。比如說教育訓練、員工關懷。尤其在近期晶片荒的大量趕工需求下，負責員工關懷的夥伴就需要關心員工的生活狀況如何、有哪些公司可以幫上忙的地方，這些工作都屬於人資領域的範疇。 除此之外，還有一個特別的角色是所謂的「策略夥伴」，通常各部門都會有屬於自己的人資策略夥伴，負責小到核薪、大到一個部門的用人策略，可以直接跟部門主管甚至是執行長溝通，擁有蠻大的話語權。Ellen 分析，擁有人資策略夥伴角色的公司，通常不會將人資視為行政單位，而是把他們當作整個部門營運、前進的夥伴，一起制定策略與成長計畫，比如說 Ellen 自己的公司就將策略夥伴稱作「People Head」而非人資。 People vs. Human 對於 Ellen 來說 People 和 Human 有什麼不同？Ellen 解析，Human Resouces 從字面上來看，便是把人當成企業的資源，但是 People 代表的意涵則是「人與組織是平等的」— 除了借助人才的能力以外，如何讓其發揮不侷限於生產力的最大價值，也就是重視人才生而為人、因人而異的需求與舞台，是組織應盡的義務。 人與組織是平等的，組織應重視人才本身的成長，而不只是關注其是否能為組織帶來實際產出。雙方一同有策略地互助成長、前進，這就是 People 的含義。 每個人都有發光的可能 雖然一開始踏入人資領域，是因為覺察到自己能夠自在、客觀與不同特質的人相處，然而，隨著經歷變得豐富，Ellen 有時也會思考帶著他走到今天的不全然是個性，而是他嚮往建造一個每個人都能發揮長處的環境，因為他相信每個人都有發光的可能。 因此，人資工作對於他來說是一個試驗價值觀的機會，也是他能就藉此更接近理想自己的機會。如今，把這樣的價值觀實際投入在職場中，Ellen 發現他雖然是一間企業的 Recruiter，但每次在跟人才接觸時，他都會用平等的心態去跟求職者對談，甚至是會站在對方的角度著想，盡可能地讓面談的氣氛輕鬆、讓求職者能夠侃侃而談。 當然，作為 Recruiter，為企業找到合適的人才還是 Ellen 最重要的任務，然而，他認為每次的面試都是求職者更加認識自己、認識產業、認識企業的好機會，對於 Ellen 來說，能夠藉此找到好人才當然最理想，但如果求職者能夠藉由面試更了解自己並好好展現，就是非常珍貴的事情了。 更多人才的精彩分享，敬請鎖定 Cake 的《科技職涯》Podcast！《科技職涯》是由 Cake 製作的 Podcast 廣播節目，專門邀請在科技、數位等不同領域的工作者來分享職涯趣事及觀點，目前可以在 KKBOX、SoundOn、Spotify、Apple Podcast、Google Podcast、MixerBox上收聽，歡迎追蹤 

談到半導體三個字，不可能沒聽過「摩爾定律（Moore's Law）」。本篇文章介紹什麼是摩爾定律、它如何影響並牽動整體科技產業，以及摩爾定律可能遇到的挑戰、未來發展等，也會分享和摩爾定律發展有關的前沿科技技術、相關人才趨勢，和產業新興職缺，帶你了解台積電、英特爾、NVIDIA 等大廠的佈局。如果你對半導體晶片的革新感興趣，以下資訊別錯過了！文章大綱一、摩爾定律是什麼？如何影響科技業至今？二、摩爾定律已死？從國際大廠看摩爾定律必知趨勢三、摩爾定律未來：半導體人才找工作必知新興職缺一、摩爾定律是什麼？如何影響科技業至今？摩爾定律是由英特爾（Intel）共同創始人 Gordon Moore 於 1965 年提出，摩爾定律預測指出，積體電路上可容納的電晶體數量大約每兩年翻一倍，且成本相對恆定。 問世 60 年，摩爾定律雖然名字中有定律二字，但卻不是科學定律，而是一個持續了半個多世紀的觀察和預測，更是半導體產業發展的基石。 摩爾定律不僅準確預測了半導體產業的演進，更加速了整體科技領域的發展。在過去的半個多世紀中，摩爾定律引領這幾大方面的革命： 個人電腦革命：摩爾定律使晶片成本不斷下降，性能不斷提升，進而推動了個人電腦的普及，甚至見證 AI PC 的誕生。行動裝置革命：摩爾定律使晶片尺寸縮小、功耗降低，裝置變得更小的智慧手機和平板電腦得以裝載更多功能，同時保持輕巧和長效的電池壽命。雲端運算革命：摩爾定律使資料中心以更低成本達成更強大的運算能力，讓用戶可以從世界上任何角落存取資料和應用程式，也加速了大數據分析、機器學習和網路應用的發展。人工智慧革命：摩爾定律使 AI 演算法不斷突破，能夠執行曾經被認為不可能的任務，像是現今的生成式 AI，可以輕鬆將文字轉為圖片、將文字轉為影像等，並且更廣泛被應用至各行各業中。VR、AR 與 MR：蘋果 Apple Vision Pro 在 2023 年蘋果開發者大會 WWDC 上正式發表，讓各界重燃對 VR、AR 與 MR 甚至是元宇宙（Metaverse）的討論。由於這些技術依靠強大的處理器和顯示卡為用戶創造身歷其境的體驗，因此摩爾定律的推動也讓相關的設備變得更加經濟實惠。自駕車：自駕車方面，摩爾定律的效應讓自駕車的感知、決策和控制系統的性能不斷提升，成本卻不斷下降，使自駕車上的感測器、電腦、軟體等方面都有所突破。二、摩爾定律已死？從國際大廠看摩爾定律必知趨勢摩爾定律的極限挑戰 然而，摩爾定律也面臨一些挑戰，例如晶片製造的物理限制和成本考量。 在物理限制方面，隨著晶片製程的進步，晶體管的尺寸已經接近了物理極限。根據量子力學原理，當晶體管的尺寸達到奈米級別時，會出現量子效應，導致晶體管的性能和穩定性下降。 量子效應對晶體管的影響，包括例如量子效應會導致晶體管的閘極對電流的控制能力下降，導致漏電流增加，閾值電壓降低則造成晶體管更易受到噪聲的影響。 在成本考量上，隨著製程的進步，晶片製造的成本也越來越高。舉例來說，目前台積電的 2 奈米晶圓就比 3 奈米製程晶圓貴了 50％，單片成本就將近百萬新台幣。半導體業界如何應對 為了應對這些挑戰，半導體產業正在積極探索以下幾個方面的技術突破。例如「3D IC 堆疊」技術透過將多層晶片堆疊在一起，增加晶片的晶體管數量；業界也在探索「新型半導體材料」，以提高晶體管的性能和穩定性等。為了應對摩爾定律挑戰，半導體產業正在積極探索多個方面的技術突破 除了技術面的突破之外，各個半導體產業龍頭也紛紛採取行動，致力於延續摩爾定律。像台灣半導體大廠台積電早在 2019 年就明確指出，摩爾定律並未消亡，台積電仍有很多方法延續摩爾定律。 當時台積電先進製程 5 奈米才確定要在 2020 年量產，但卻已經預測 3 奈米、2 奈米的量產時間。台積電透露的量產方法就包括了透過先進封裝實現的系統及密度，或者使用 2D 材料取代矽晶作為通道製成的晶體、堆疊多層晶體管在單一 3D 積體電路上讓擁有記憶夾層的 GPU 取代 CPU 等。 另外，使用類似手法延續摩爾定律還有國外大廠 IBM 攜手東京電子（TEL），同樣使用 3D 晶片堆疊方法生產晶圓。 英特爾則透過創新架構 RibbonFET 來推進摩爾定律。該架構可以用相同的驅動電流和較小的佔地面積提供更快的電晶體開關速度。同時，英特爾也推出業界第一個背面供電架構 PowerVia 以提高效能，並使用新一代極紫外線。 針對摩爾定律議題，NVIDIA CEO 黃仁勳也曾表示，雖然摩爾定律的「基礎動能」已經結束了，但他相信 AI 的力量仍可大幅拉升晶片效能。2024 年 NVIDIA 開發者大會 GTC 上，NVIDIA 也宣布與台積電、新思科技（Synopsys）等公司合作，運用 NVIDIA 的運算式微影平台投入生產，加速製造並且突破下一代先進半導體晶片的物理極限，對此黃仁勳指出，運算式微影是晶片製造的基石，開拓半導體微縮的新領域。三、摩爾定律未來：半導體人才找工作必知新興職缺 為了讓摩爾定律延續和突破，業界對半導體晶片人才也提出了新的需求，不少世界頂尖企業都在海內外積極招攬優秀人才，以符合新科技與 AI 等新需求。 舉例來說，英特爾開始招募 3D IC 工程師職缺，正是業界對半導體人才新需求的表現。3D IC 工程師需要與領域專家合作，實現 3D IC 異質整合創新，從系統到晶片的整體協同優化，並且建立跨細分市場的 3D IC 原型等， 而目前 3D IC 工程師的年薪範圍從 14.5 萬到 21.7 萬美元不等。為了讓摩爾定律延續和突破，企業在海內外積極招攬優秀人才，以符合新科技與 AI 等新需求 另外在計算神經科學（Computational Neuroscience）方面，由於其研究有助於促進類腦晶片的開發，可為半導體產業提供新的發展方向，使得這類跨領域人才變得相當搶手。例如 IBM 2023 年發布了一款零件特殊設計的類腦晶片，模仿人腦類似的運作方式，在消耗少量能源的條件下實現卓越的性能。 總結來說，摩爾定律是世界公認半導體產業發展的基石，也是推動科技進步的重要力量。儘管摩爾定律面臨著一些挑戰，但半導體產業正在積極探索技術突破，以延續摩爾定律的生命力，從上述例子來看，未來摩爾定律顯然仍將是科技產業發展的重要驅動力。延伸閱讀： 半導體晶片解密：關鍵技術、供應鏈全貌、人才求職 7 大技能一次看

從軟體業的測試工程師，轉職到半導體業負責供應鏈管理；在全球最大封測廠歷經 10 年職涯後，再轉職到上游 IC 設計公司擔任 SCM（Supply Chain Management） Manager———Elaine 的經歷不只令人印象深刻，職涯故事背後更有許多精彩的細節。 身為非相關背景的求職者，Elaine 是如何進入半導體業工作？在半導體的日商中擔任 SCM Manager 的工作日常是什麼樣子？對於想加入半導體業的求職者，Elaine 又提供哪些建議呢？一起來看看 Elaine 的分享吧！ 毫無相關背景的 Elaine 如何進入半導體業？ 目前深耕於半導體業的 Elaine，第一份工作卻是軟體業的測試工程師，如何轉職至工作性質截然不同的半導體業、進入全球第一大封測廠呢？ 在 Elaine 28 歲時，剛好抓住一個轉職機會——當時全球第一大封測廠正歷經 SAP 系統版本大更新，需要有軟體經驗的人才加入，而 Elaine 前 3 年擔任軟體測試工程師的專業正好與此職缺相符。 她不但擁有程式邏輯概念，熟稔編寫測試劇本、擬定測試計畫與測試進度控管，更兼具與開發人員溝通的能力，因此即便沒有任何半導體業的經驗，Elaine 過去累積的專業符合該職缺的部份條件，仍替她拿下全球第一大封測廠的入場券。 從全球第一大的半導體下游封測廠，到上游的 IC 設計日商 在全球第一大半導體封測廠任職的 10 年期間，Elaine 歷經紮實的訓練與頻繁的跨部門溝通，完成公司內部多個系統專案；服務數家全球 IC 設計公司，更協助客戶 B2B 上線和 MA 合併收購公司的系統整合，種種任務替 Elaine 奠定穩固的半導體基礎。 此外，身處全球第一大封測廠的龐大組織下，Elaine 更加了解大公司完善的架構和管理制度是如何幫助企業和員工成長，也將所學融合在自己往後的主管職涯中。 從半導體的下游封測，轉職投入上游的 IC 設計日商公司擔任 SCM Manager，Elaine 更開闊職涯視野，加深不同範疇的 know-how，除了負責供應鏈管理之外，也盡全力深入半導體產業鏈，從 OSAT 供應商、機台設備商、零組件供應商、半導體代理商、運輸物流、倉儲到 IP 和跨國稅務等領域都有所涉獵。 疫情下的晶片荒：半導體的供應鏈管理像「跟時間賽跑」 「半導體是跟時間賽跑的產業，」Elaine 解釋，做供應鏈管理若無法即時掌握國內外的市場資訊，預測原物料的供給狀況並事先備齊，「交期就可能會從 2 個月變成 4 年！」 尤其在疫情嚴峻時產生的晶片荒，對於半導體供應鏈更是極大考驗，Elaine 更坦言自己在半導體業 14 年的經歷中「從沒遇過這樣的事情」。面對供不應求的狀況，一位好的 SCM 該如何說服供應商、替公司爭取資源？ Elaine 平日便習慣關注海內外新聞，覺察半導體供需變化，藉此分享產業走向並說服公司高層儘早面對全球性短缺的問題、建立更具韌性的供應鏈管理。如提前備足零組件訂單、尋找可替代原物料或供應商、簽訂產能合約、與物流倉儲業者合作等應對方式，都是為了降低供應鏈短缺風險、強化對趨勢變化的敏銳度，Elaine 更隨之建立起快速應變、規劃的能力。 在半導體業擔任 SCM 是什麼樣子？ 「生管不可能獨自一人完成所有事情。Supply Chain Management 是靠大家的協助，從基層員工到高層主管，每一個人都很重要。」Elaine 以自身經驗分享，在半導體供應鏈中最重要的是人脈，而要解決人的問題，便必須具備彈性的內外協調能力。 對內，SCM 和各部門間的合作關係十分關鍵。不但要想辦法提早得知客服、業務等不同部門單位的訂單資訊，才能夠即時預備原料、避免短缺。另外，也需要與工程和品管單位密切配合，注意新產品或重工品的時程避免影響供給的進度。 對外，SCM 則要和供應商維持良好關係。Elaine 堅持深入供應商的每個部門、和每個窗口建立好關係，發生狀況時對方總能即時知會，快速解決突發問題，成功打造順暢的溝通管道。此外，當與供應商立場不同、產生衝突時，SCM 也要設身處地站在對方的立場思考，才有可能達成共識和雙贏局面。 SCM Manager 的留才思維與向上管理技巧 除了供應鏈管理的工作外，身為日商 Design House 中的第一線主管，Elaine 最重要的任務之一是協助每位員工在自己的角色上發展，並在組織架構和企業發展方向下，根據不同員工的特質、對工作的期待做出合適安排，盡最大努力讓每個人都能適才適性發展。 「要留得住人，就要先了解每個員工的個性。」Elaine 強調每個人才的個性、特質和職涯規劃不同，想追求的成就也因人而異，有些員工想擁有發光發熱的舞台、有些人則追求穩定的工作，也有人最在意工作上的待遇。如果把人放在錯的位置，便很容易流失人才。 在了解員工的期待後，Elaine 會向團隊傳遞公司的晉升制度和獎金制度，並根據公司的方針和願景，提供團隊一致的方向、創造團隊凝聚力。 同時，Elaine 更會主動向上層主管回報團隊員工的狀況，定期向日本總部高層報告台灣分部的進展並提出解決方案。對第一線主管來說，做好向上管理並不只是優先完成老闆心中迫切的任務，更重要的是，透過定期回報讓上層隨時掌握進度，令對方安心，更能從中獲得最即時的反饋。延伸閱讀：【專訪】Cake 第一位半導體 Consultant Helen：比起成交，創造人的價值才有意義 想進入半導體業工作嗎？參考 2 大求職重點 在 Covid-19 期間，台灣半導體業因擁有完整供應鏈，地理位置關鍵。疫情期間的晶片荒也造就許多外商來台大舉投資，從設備商、原物料廠商、被動元件廠商、IC 設計甚至倉儲物流業，造就半導體人才需求不斷上升、職缺機會增加。 因為職缺機會多、進入門檻相對不高，只要有心想進入半導體業，就算是無相關經驗的求職者或職場新鮮人也毋須過度擔心。Elaine 鼓勵求職者們勇敢嘗試，並結合過去的求職經驗與現在身為主管的視角，與大家分享 2 項投遞履歷前可以先思考的重點： 1. 找出自己的專長與強項，對照職缺敘述不論是硬實力或軟技能，Elaine 建議求職者先從自身優勢下手，從職缺敘述中觀察企業和團隊需要什麼樣的人才、是否與自身部分專長相符。Elaine 解釋，用人主管除了觀察人才的專業能力之外，也會將人格特質納入主要的考量因素，如工作態度是否積極、求知慾或解決問題的能力等。因此即便候選人並無半導體經歷，只要有部分能力為共通點，也有機會拿到半導體工作的入場券。2. 個人特質是否與企業文化相符不只是台灣，半導體企業遍佈世界各地，因此 Elaine 也建議求職者在應徵職缺時，需要考慮各國的風俗民情與企業文化，如美商注重能夠獨立作業、工作有效率和勇於發表意見的人才；日商則在意穩定度高、細心嚴謹的人才等。無論是否具備半導體相關背景，都是求職者需注意的應徵重點。Elaine 舉例，自己作為主管在面試人選時，就曾遇過專業能力完全相符、但特質與企業文化不符的人才，最終並沒能成功合作，「能力其實都可以被訓練，人格特質和企業文化是否合得來反而更重要。」 結合自身優勢與專業，把每個細節做到極致 供應鏈管理絕對不是一項簡單的工作。除了要熟悉半導體供應鏈的生態以及上下游廠商的關係，更要悉心體察許多做人處事的眉眉角角，而 Elaine 可以說是將各個面向都做到極致的代表。 專訪前夕，我們總能收到 Elaine 的貼心訊息提醒「不用急著給我資料喔！」、「早點下班休息」；我們甚至在聊天時得知，每逢中秋節和過年，她都會手寫卡片送給團隊成員、第一份工作時的主管和工作中認識的夥伴，一寫就超過 50 張，Elaine 卻從不馬虎。驚訝於她如此周到體貼，卻也更明白為何 Elaine 能夠在溝通協調力吃重的供應鏈管理工作中走到今天。 縱觀整個供應鏈管理職涯，Elaine 說自己最大的成就感來源，就是在公司內外都建立了感情深厚的合作團隊，「我從每個人身上都學習到很多。不論合作是否繼續，有了信任和情感的連結，也能維持更深遠長久的關係。」Elaine 透過自己的職涯證明，即便起初沒有相關背景，但挖掘優勢、善用自身特質再結合堅實的專業，也能在職場中持續發光發熱。

全球數位化進程加速，半導體晶片的需求持續暢旺。本文帶你一覽半導體晶片的全球趨勢、未來市場展望，以及台灣在全球半導體供應鏈中的關鍵角色。我們也會介紹相關半導體職位、薪水情況和最新職缺，整理半導體晶片人才的 7 大軟硬技能，為對半導體晶片、半導體製程領域有興趣、或是正在求職找工作的讀者提供深入洞察。文章大綱一、AI、HPC 需求大增，半導體晶片需求復甦二、市場變動下，台灣廠商如何站穩半導體晶片關鍵地位？三、摩爾定律已死？半導體晶片技術怎麼突破極限？四、半導體晶片上、中、下游和代表企業一覽五、找工作、投履歷必看：半導體晶片人才 7 大技能六、半導體 IC 薪水、最新職缺資訊整理ㄧ、AI、HPC 需求大增，半導體晶片需求復甦據 IDC 公布的 2024 年全球半導體市場預測，全球半導體市場迎來強勁復甦，預計年成長率達到 20%，此外，在 IC 設計庫存去化逐漸告終後，其中亞太市場預計將實現 14% 的成長。 研究顯示，這一成長動力來自於全球人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）需求爆發式增長，以及智慧手機、個人電腦、伺服器以及汽車等市場需求回穩，IDC 預測半導體產業將迎來「新一輪成長浪潮」。二、市場變動下，台灣廠商如何站穩半導體晶片關鍵地位？ 眾所皆知，台灣憑藉其先進的半導體製程技術、完整的供應鏈生態系和龐大的生產能力，在全球半導體產業中占據著關鍵地位。 儘管面臨摩爾定律所預測的物理極限和成本增加的挑戰，台灣仍透過創新和技術上的水準不斷提升，如台積電的先進製程技術以及 CoWoS 等封裝技術，保持其領導地位。台灣的台積電、聯電、日月光等公司，都是在這一領域內具有極高能見度的企業。台灣半導體優勢：先進製程 X 精英人才 台灣在半導體產業的最主要優勢，目前主要在代工市場，也就是晶片製造的外包市場，佔據著主要的地位，研調機構 TrendForce 數據顯示，2023 年台灣占全球晶圓代工 46% 產能，台灣在全球先進製程產能占比則達到 68%，雖然代工的產能占比會逐年收斂，但台廠正透過積極拉攏人才，以繼續站穩獨特技術優勢。台灣憑藉先進製程、CoWoS 等封裝技術，持續保持在全球半導體晶片領域的領導地位AI 需求強勁，台積電 AI 晶片市佔近百分百 近年生成式 AI 需求爆發，帶動晶片供應鏈壯大，韓國媒體更引用分析師的說法指出，台積電 AI 晶片的生產市占率有可能接近 100％，客戶包括蘋果、NVIDIA、AMD、高通等大廠都爭相向台積電下訂單。至於台積電的最大競爭對手三星，根據 TrendForce 最新的分析顯示，該公司與台積電的晶圓代工市佔率差距已從 2023 第三季的 45.5％，擴大至第四季的 49.9％，足見台灣正在站穩半導體晶片的關鍵地位。三、摩爾定律已死？半導體晶片技術怎麼突破極限？ 近十年，「摩爾定律（Moore's law）已死」是半導體產業永遠不退燒的話題。摩爾定律預測，半導體晶片上可容納的電晶體數量大約每兩年增加一倍，然而，隨著製程技術的進步，摩爾定律也面臨著物理極限和成本上升的挑戰。未來，半導體晶片的發展將如何突破摩爾定律的限制，是業界關注的焦點。摩爾定律如何延續？三大關鍵：先進製程、CoWos、IC 設計 台灣半導體業者就持續依靠著先進的技術，來延續摩爾定律，例如台積電的先進製程就領先了全球，也是現在許多資料中心等級伺服器以及超級電腦所仰賴的技術基礎。 此外，CoWoS 也是一項值得關注、帶給台灣半導體業者極大優勢的技術。CoWoS 是「Chip-on-Wafer-on-Substrate」的縮寫，是一種 2.5D / 3D 的先進封裝技術，由台積電所推出，並應用在 AMD 和 NVIDIA 的產品中，它將晶片堆疊在基板上，以提高晶片的效能和密度，同時降低功耗和成本。 台灣當然也不只有晶圓代工服務，在 IC 設計領域也有引起全球媒體關注的新創業者，在近年嶄露頭角，例如創鑫智慧（Neuchips）就是一例。 這家台灣新創成立僅不到 5 年，就靠著專攻資料中心推論系統的 AI 推論晶片打出一片天， 2023 更因在 AI 晶片產業測試基準的工程聯盟（MLCommons）的資料中，以一款「擊敗 NVIDIA 的高能效晶片」而一舉成名天下知，也讓世界知道 AI 晶片不是只有 GPU 一種選項，顯示台灣的半導體量能除了晶圓代工，在 IC 設計的潛力也不容忽視。四、半導體晶片上、中、下游和代表企業一覽 半導體晶片供應鏈長怎樣？製造過程是怎麼樣？簡單來說，晶片的生產過程可以分成上、中、下游，分別把設計好的電路圖，轉移至晶圓上，並且經過一連串的步驟，形成積體電路，接著切成晶粒（die），最後將這個晶粒包起來，形成最後的晶片（chip）。 這整個生產過程以及半導體產業，大致上可以劃分成 3 個階段：上、中、下游，以下表格整理並列舉幾家國際知名代表企業：半導體晶片供應鏈生產階段說明代表企業上游IC 設計製作 IC 設計圖聯發科（MediaTek）聯詠（Novatek）瑞昱（Realtek）超微（AMD）高通（Qualcomm）輝達（NVIDIA）中游IC 製造將設計圖上的積體電路實際製造出來台積電（TSMC）聯電（UMC）旺宏下游 IC 封測將晶圓切割成裸晶，並將其測試，如果通過測試，則將晶片封裝成終端產品日月光（ASE）力成科技艾克爾（Amkor）半導體晶片供應鏈一覽圖 五、找工作、投履歷必看：半導體晶片人才 7 大技能展望未來十年，發展半導體生態系統，會需要使用到大量人才技能和勞動力，許多半導體企業在海內外積極建立新工廠來刺激產能、整合供應鏈，而浮現的人才需求包含像是機電工程師、電子工程師等建廠人才，以及半導體 IC 設計、製造、封測等專精人才來加速晶圓製造。 值得留意的是，擁有半導體相關專業的畢業生人數正在逐年遞減，半導體企業的招募方式要與時俱進，利用擴大招募來源和建構多元包容工作環境等策略，才能吸納新世代的優秀畢業生。 再加上由於自動化和數位化程度的大幅提升，半導體領域人才的技能也必須跟著快速調整，例如設計和製程比以前更需要雲端、AI 人工智慧和分析等數位技能來輔助。 如果你希望投入半導體職涯，或是正在求職找工作、尋找面試機會，不妨在履歷多強調你具備的以下軟硬技能組合，皆是半導體晶片領域企業所重視的能力，記得多闡述你相關的技能專長，來讓你的履歷脫穎而出：半導體晶片人才 7 大技能 半導體晶片人才 7 大技能硬技能 數位邏輯設計技術：半導體晶片的設計是建立在數位邏輯的基礎上的，人才需要具備相關的設計技術，包括理解閘電路、布爾代數和邏輯設計等方面的知識。Verilog 和 VHDL 等硬體描述語言：這些語言是半導體設計中常用的描述工具，能夠幫助工程師將設計轉換為具體的硬體產品，並進行模擬和驗證。類比和數位電路原理：半導體晶片往往包含複雜的類比和數位電路，理解這些原理對於設計和優化電路相當重要，將直接影響晶片的功能性能和效率。半導體製造工藝：對半導體製造工藝的熟悉程度，會影響到晶片的製造品質和效率，這包括製程步驟、材料選擇和製造設備等方面的知識。 軟技能 溝通協作能力：半導體晶片的開發過程往往需要跨團隊的協作，包括設計、製造、測試等各個環節，良好的溝通和協作能力，能促進團隊之間的合作和資訊共享。創造性解決問題能力：在半導體設計和製造中，經常會遇到各種複雜的問題和挑戰，具備創造性解決問題能力，可以幫助相關人員快速找到解決方案並優化設計。靈活學習和應用新知識的能力：半導體業相對競爭，新的技術和工具不斷涌現，懂得學習成長、掌握新知，才能跟上業界的快速發展。六、半導體 IC 薪水、最新職缺資訊整理隨著未來半導體產業的持續發展，相關職位需求也在增加。從初級工程師到資深專家，不同學歷和經驗級別的半導體工程師薪資待遇各異。 工作年資一年以下的半導體工程師，平均年薪達 82.5 萬新台幣；而若是累積了 3 - 5 年的年資，平均年薪則會達到 109.9 萬左右，10 年左右則會成長至 114.5 萬。 根據 Cake 的數據，我們列出了幾個熱門職位，包括其公司、職缺、薪資待遇和職務需求，提供給正在尋找半導體產業就業機會的人才參考。公司職缺薪資待遇職缺描述職務需求晶豪科技 ESMT數位 IC 設計工程師（sensor 感測器）6萬 ~ 20萬 TWD / 月1. 設計感測處理器晶片的數位電路2. 開發測試程式: 數位功能的量測及 FPGA 驗證測試規劃 .3. 具 8bit / 32bit MCU 高速數位介面開發經驗碩士畢業MediaTek 聯發科技高速 SerDes IP 數位 IC 設計工程師3.5萬 ~ 20萬 TWD / 月1. 高速 SerDes IP 開發2. 數位電路設計與晶片整合3. 訊號處理與通訊演算法實現1. 熟悉數位 IC 設計2. 熟悉前端或後端設計流程與相關 EDA 工具3. 具備數位/類比介面整合經驗佳4. 具備數位訊號處理的相關知識佳5. 具備高速類比前級的相關知識佳Cake Headhunting Recruitment Service美國上市控制晶片豪門-eMMC / UFS / SSD Automotive Solutions PM-CWW1,500,000 ~ 2,500,000 TWD / 年負責公司 eMMC / UFS / Automotive SSD 成品產品專案管理以及客戶專案項目導入量產，跨部門人員溝通協調及生產管理。1.具備專案管理流程經驗。2.具 IC 設計公司 PM 經驗者尤佳3.英文達到可和客戶工作上流暢溝通4. Excel , PowerPoint modify 的能力5.工作地點：新竹 隨著全球對半導體晶片需求的持續高漲，台灣在全球半導體供應鏈中的地位顯得愈發重要。迎向技術面和市場面的多重挑戰，台灣企業透過不斷的創新和技術進步，成功立足了其在半導體產業中的領導地位，如果你想跨足成為半導體領域的未來人才，就上 Cake 找工作平台，了解更多半導體即時職缺和新興工作類型吧！延伸閱讀： IC 設計產業都是高薪職缺？想應徵 IC 設計工程師要具備哪些技能？

許多人對於理想工作的期待包含了深度學習機會、職涯發展空間與多元開放的企業文化，如果這也是你求職中最在意的事，德州儀器能一舉滿足你對最佳職場的渴望與想像。 德州儀器（Texas Instruments，TI）是世界知名的半導體製造商，致力於使半導體技術更創新、更普及，使電子產品更實惠，進而打造更美好、更永續的世界。60多年前，TI 工程師發明世界第一顆 IC，改變了世界，如今德州儀器為全球類比 IC 龍頭、業務持續成長，並成為許多半導體人才心目中的夢想企業。因為，在德州儀器工作代表的不僅是擔任引領半導體產業創新的重要角色，更是持續促動產業發展的領航員。台灣為全球半導體及科技產業重鎮，TI 不僅密切與在地夥伴合作，同時高度看好台灣人才優勢與潛力，期待透過企業資源培育下一代頂尖人才並提供國際舞台讓他們可以發光發熱。 為了更了解德州儀器內部的職涯發展機會、培訓管道、令人稱羨的企業文化與薪酬福利以及熱門職缺應用工程師（Field Applications Engineer，FAE）的實際工作內容，這次我們邀請到德州儀器的 FAE 濱謙，深入了解德州儀器如何投資人才養成並為其提供職涯成長所必備的養分與全方位支援！本文大綱一、新鮮人別怕，科技菁英培訓計劃（NCG program）陪你一起上手！二、德州儀器的 FAE ：如何培養卓越的客戶溝通技巧與技術專業？三、德州儀器提供具競爭力的薪酬福利四、職涯贏在起跑點，現在就加入德州儀器科技菁英培訓計劃！ 一、新鮮人別怕，科技菁英培訓計劃（NCG Program）陪你一起上手！德州儀器有 NCG Program，幫助新鮮人快速適應。剛入職場的新鮮人，最怕遇到問題不知道該找誰發問、只能獨自摸索的茫然。對此，德州儀器推出科技菁英培訓計劃（NCG Program），協助新鮮人快速熟悉業務工作。 科技菁英培訓計劃（NCG Program）對新鮮人有甚麼幫助呢？透過一對一的 Coach 制度，新人有任何問題都能隨時找到前輩詢問與交流，迅速接軌職場。做為 FAE 的濱謙需要與許多客戶接觸、討論技術問題，他一開始非常擔心無法勝任，但在觀摩 Coach 與客戶應對的過程後，他得到許多讓專案順利推進的技巧，也成功建立自己與客戶交流的風格與流程，順利成為獨當一面的 FAE。除了一對一 Coach 制度，德州儀器提供扎實、完整的海內外輪調及培訓計畫，並擁有全球技術專家知識網絡，讓新人在職涯初期便能迅速有效地提升專業技術。 得到前人的知識後，傳承經驗才能讓團隊持續成長茁壯。濱謙現在也是新人的 Coach，他提到自己喜歡和新人一起工作，藉此了解他們的想法並提供建議。對濱謙來說，培訓新人並非只有單向的付出，他也從中發現平時不會注意到的盲點，進而改善、優化自己的工作流程。由此可見，科技菁英培訓計劃（NCG Program）的 Coach 制度，不僅幫助新鮮人快速適應職場，也讓資深夥伴有機會鞏固經驗與知識。二、德州儀器的 FAE ：如何培養卓越的客戶溝通技巧與技術專業？ FAE 擔任內部研發團隊與客戶間的橋樑，協助客戶解決產品的使用問題，並將客戶回饋反映予相關團隊，以確保產品能依需求及進度完成。濱謙和我們分享他在德州儀器的工作經驗，以及在過程中如何定錨自己的職涯方向並持續成長。跨國、跨團隊的合作機會 FAE 在德州儀器，有跨國、跨團隊的合作經驗。根據自己的經驗，濱謙指出 FAE 需要具備優秀的溝通能力。FAE 作為企業面對客戶的第一線窗口， 必須釐清真正的問題為何，才能有效協助研發團隊達到客戶的要求。 濱謙以實際例子分享，由於公司的研發團隊在美國，如果遇到技術問題，或是針對客人的反饋需要討論解決方案，雙方通常以信件往來，但遇到比較緊急或重要的案子，濱謙就會安排研發團隊、客戶與自己的三方會議，藉此讓專案能更敏捷、更高效的推進。濱謙與研發團隊互相幫助，藉此更了解客戶對產品設計的要求與顧慮，而客戶也收到更迅速直接的回覆，打造雙贏局面。為客戶解決問題並深化技術專業 FAE 工程師透過為顧客解決問題的實戰經驗，強化自己的技能。從事 FAE 數年，濱謙表示自己是透過與客戶應對的過程，充實知識與技術含量。 許多人在選擇第一份工作時，會在傳統的研發工程師（RD）與 FAE 中猶豫不決，濱謙認為其實 FAE 的技術不一定會輸給 RD，因為 FAE 有更多實戰經驗，充分了解客戶會碰到的實際問題。此外，德州儀器的優勢在於產品線非常廣，從車用晶片到電流感測器、隔離裝置等高壓應用，FAE 不僅能得到多方面知識，還能擁有完整的教育訓練，直接與研發團隊討論問題。 相較 RD，FAE 更需要密切地與客戶溝通與交流，因此有更多「做中學」的機會，濱謙認為這樣的學習印象相當深刻。舉例來說，濱謙提到他的客戶從事電源相關產業，因此他很常碰到與電源供應器有關的問題，剛開始遇到時必須花費大量時間鑽研相關內容，但三年後他已能輕鬆為客戶解決大多技術問題。FAE 在解決客戶的問題同時，技術知識也會不斷累積，成為 FAE 的一大優勢。 即使新人不是相關背景的專家，德州儀器的其他 FAE 也非常樂意傳授經驗，讓新人得以充實自己的知識庫。因此，濱謙認為在德州儀器的 FAE 能獲得更扎實的訓練，未來的發展性也更高。 了解更多德州儀器以及 FAE！FAE 職務介紹人人都可以是技術專家 德州儀器相當重視同仁的「Own Your Career（主人翁思維）」，鼓勵每個人視公司如同自己長久的事業而努力。TI希望每位員工都可以在這裡能力得以發揮、最終能實現自我並提供同仁「高、廣、深」三個維度客製化的職涯發展計劃，如：同仁可以培養管理職能並向上晉升，也可以透過跨國的職務輪調，累積更多職務知識與工作技能，拓展職涯的廣度。 而針對特定領域走深走實、持續鑽研與追求技術突破為目標的同仁，德州儀器則提供獨一無二的「技術專家制度」（Technical Ladder），讓同仁能持續鑽研技術，爭取成為技術專家，成功晉升後就能獲得與主管職相近的職等與薪資。 相較於一個人埋頭鑽研，有同好切磋討論更能激發創意與概念落實。德州儀器設有由技術專家組成的「技術委員會」（Technical Council），透過定期討論技術問題、舉辦內部活動與講座，參與者不僅能得到最新的技術消息與內部創新案例，也能認識其他領域的技術專家、建立人脈，更有機會獲得個別指導（Mentoring Program），提升未來成為技術專家的成功率！ 創新是德州儀器的 DNA，也是技術人才們積極爭取的榮譽之一。德州儀器不只鼓勵同仁發表技術文章、透過技術專案申請美國專利，內部亦定期舉辦活動與獎項鼓勵人才持續創新，例如：每年內部舉辦的 Jack Kilby Award 都吸引德州儀器全球據點的優秀人才爭相角逐，其中 2022 年就有台灣夥伴參與的專案脫穎而出，在技術創新層面深受肯定。推薦職缺三、德州儀器提供具競爭力的薪酬福利為了讓優秀的人才能夠與公司共同長期穩定的成長茁壯，德州儀器提供完善的薪酬福利，全方位照顧員工的身心，以下列舉幾項：工程類職缺起薪年薪百萬起跳 為了獎勵員工績效，德州儀器制定穩定且具競爭力的年度調薪制度，並透過全球性的分潤計畫，連續 7 年發放分紅獎金達最高達 20%。此外，在德州儀器也能享有員工認股計畫，員工可提撥年薪的 10% 購買公司股票，並享有 15% 折扣。 新鮮人專屬海內外輪調培訓計劃 以上述提及的科技菁英培訓計劃（NCG Program）為例，德州儀器不只提供一對一 Coach 制度，新人也擁有到海外參與培訓的機會，與他國的新進人員進行技術交流，更深入了解德州儀器的企業文化。 全方位照顧員工的身心靈 德州儀器深知員工是企業的重要資產，因此致力於照顧員工的身心靈健康。首先，企業提供定期健檢福利、駐廠醫護室，且員工到職即享有 13 天年假，2 天彈性休假，讓同仁能依實際需求彈性調整上下班時間。其次，德州儀器有各式各樣的社團選擇、體育活動與節日慶祝活動，甚至親子同樂活動，增進同仁感情與向心力、達到工作與生活平衡。 最後，德州儀器也有免費的員工協助方案（EAP），讓夥伴享有 24 小時全天候心理諮商服務，針對身心、生活與工作各領域進行諮詢，包括嬰幼兒童養育、長輩協助、法律財務資訊、睡眠質量改善、 孕產期間指導、 飲食營養促進等等。當然，諮詢過程皆嚴格執行保密原則，不會洩漏任何個資與實際諮詢情況。四、職涯贏在起跑點，現在就加入 德州儀器 科技菁英培訓計劃！ 加入德州儀器，讓你贏在職涯起跑點！德州儀器適合成為年輕人職涯發展的第一站，為什麼？TI 提供人才絕佳學習機會與明確晉升管道。據 TI 內部資料統計： 61% 的領導階層一畢業便加入 TI99% 的副總裁職級為從內部晉升更棒的是，德州儀器企業文化多元包容且具高度彈性，重視並尊重每位同仁獨特的差異性，強調發揮每個人的潛能，無論性別、身分，在德州儀器都能獲得真正的平等，德州儀器從團隊管理、同仁間的伙伴關係，都能讓同仁深刻體會到以人為本的企業文化，滿足年輕世代對職場環境與組織氣氛的期待。 德州儀器致力於為同仁打造安全且具歸屬感的工作環境，並深化團隊對於永續經營的共同認知，其成果備受國內外多項獎項肯定。團隊的努力先後在 2024 年獲得「天下人才永續獎」的肯定，以及在 2025 年榮獲「新北環境教育獎」與臺灣指標性 ESG 榮譽「天下永續公民獎」，彰顯德州儀器從議題教育到親身實踐，步步履行永續承諾。同時，德州儀器更蟬聯女人迷「最佳 DEI 企業銀獎」，此企業實踐多元包容最佳例證。此外也包含 Forbes 新鮮人最佳雇主、Glassdoor 最佳雇主等多項國際獎項。 如果想成為德州儀器的一份子，現在正是大好時機！ 德州儀器每年都會舉辦涵蓋多種職位的實習計畫，讓實習生能夠體驗工作內容與職場文化，在各種具挑戰性的任務中發揮潛力，累積實戰經驗。針對應屆畢業生，德州儀器也提供專屬科技菁英培訓計畫（NCG Program），幫助應屆畢業生從學生成長為專業人士，找到自己的職涯方向。推薦職缺德州儀器 #科技菁英培訓計畫 #暑期實習計畫 詳情 申請期限｜即日起 - 2026/5/31（日） 申請職缺 類比應用工程師 (FAE)技術行銷工程師 (TSE)Compensation Benefits SpecialistHR Development Program類比應用工程師實習 (FAE)技術行銷工程師實習 (TSE)營運、財務暨供應鏈管理實習 ☞ 快到 Cake 一鍵投遞！德州儀器職缺這邊看