2022 年的全球半導體市場預計將成長 8.8%，達到 6010 億美元，台灣的半導體市場也持續蓬勃發展，相關的零組件供應鏈連帶成長，IC 晶片製造商與半導體上、中、下游廠商的人才需求也持續上升。 而這篇文章就要來和大家分享，在半導體業中經常聽到的 IC 封裝/測試工程師到底都在做什麼？會負責哪些工作內容？IC 封裝/測試工程師的薪水待遇又是如何？ 此外，如果想應徵半導體封裝/測試工程師，該具備哪些特質、技能，以及準備履歷與面試的技巧等，我們也會在文中分享，希望讓大家找到理想的 IC 封測工程師職位！ 文章大綱一、IC 封測工程師的工作內容二、IC 封測工程師的薪水三、IC 封測工程師的特質技能- 學歷科系 / 專業技能 /軟技能四、IC 封測工程師的發展出路五、IC 封測工程師的履歷／面試求職技巧 IC 封裝/測試工程師的工作內容所謂的半導體封測、IC 封測是什麼呢？ 在半導體產業鏈中，上、中、下游分別有不同的製造階段與製程，上游主要涵蓋矽晶圓製造、IC 設計，中游則為 IC 製造，而下游則會進行 IC 封測，也就是 IC 封裝 / 測試工程師的主要工作內容。 以手機來舉例，IC 封測就是要測試消費者手機內部的晶片，確保電池耐用性、溫度等是否符合規定。詳細來說， IC 封裝 / 測試工程師的工作內容包含封裝時的材料選用、封裝設計，以及新產品導入時的製程評估測試。 IC 封裝 / 測試工程師的工作內容： 進行 IC 晶圓測試，在 IC 進行封裝前先降低成品的不良率測試 IC 成品，確認功能、速度與電力消耗等是否正常試產、量產時需進行產品異常分析，改善產品封裝率及其他製程問題與封裝供應商合作開發新封裝、封裝圖面設計、選用封裝材料與導入新產品的量產制定合適的 IC 測試計劃，以降低量產測試成本 IC 封裝/測試工程師的薪水待遇 根據各大求職平台與管顧機構的統計，一位具 1~3 年工作經驗的 IC 封裝/測試工程師，平均的薪水待遇大約會落在每月 4 萬左右，年薪則約為 55 萬至 78 萬元不等；具備 5 年以上工作經驗的 IC 封裝/測試工程師薪水，平均一個月從 4 萬 6 千元至 5 萬元起跳，平均年薪則約為 84~91 萬元起跳。 以產業來說，若是在半導體或電子資訊業任職的 IC 封測工程師，則平均的年薪待遇落在 80 ~94 萬，較一般製造業的 54~65 萬元來得高。此外，擁有大學學歷的 IC 封測工程師，薪水約為一年 75~88 萬元，碩士畢業的 IC 封裝/測試工程師的平均年薪則為 95~107 萬元左右。 IC 封裝/測試工程師需要的特質技能 一位 IC 封裝/測試工程師會需要具備哪些技能呢？我們從學歷科系、專業技能和軟技能這 3 個方向來分析： IC 封測工程師的學歷科系 由於產業屬性，IC 封裝/測試工程師的學經歷背景多為電機電子工程、電子通訊、機械工程、化學工程或材料工程等相關的科系，雇主也會較偏好雇用上述背景的應徵者。 若是剛畢業的職場新鮮人，這些科系背景會讓你較容易獲得面試機會；若是工作經驗超過 3 年的求職者，比起學歷背景，工作經歷還是能得到面試機會的最大因素。 IC 封測工程師的專業技能 由於 IC 封裝/測試工程師會進行 IC 的測試、封裝，除了要了解相關製程技術，更要擁有測試驗證的能力，以改善良率，專業技能包含： 分析與測試程式驗證，並撰寫測試報告書排除生產線異常問題，並且進行低良率/異常品分析晶圓包裝材料的評估與驗證，半導體材料與元件的穩定度控制若導入新產品，則需進行封裝可靠性測試、量產驗證協助評估新機台或測試機台的可行性 IC 封測工程師的軟技能 IC 封裝／測試工程師做的事情包含了測試、驗證和優化，有時可能會是較重複的工作內容，因此除了必備的半導體知識和硬技能以外，擁有以下軟技能的 IC 封測工程師在工作時或許會較得心應手： 發現問題時可以追根究底找出方法解決面對不同的測試驗證情境，能夠提出新的想法和策略嘗試有耐心，對需要重複驗證、優化改善的狀況不感到厭煩 IC 封裝/測試工程師的發展出路 如果是在半導體產業擔任 IC 封裝/測試工程師，除了以同樣的職能持續向上發展之外，也有不少人會從 IC 封裝/測試工程師的專業技能中擇一精進，轉職到其他職能並繼續在半導體產業中深耕，常見的轉職選項如設備工程師、製程工程師等。 此外，若想轉戰其他產業，IC 封裝/測試工程師也經常轉職成軟體業或其他科技業中的測試工程師（QA）、產品工程師或電子工程師，由於背景基礎相差不遠，工作中所需的能力也類似，只需針對該職位聚焦的重點、產業或產品加強相關 know-how，通常會是較多封裝測試工程師嘗試的出路發展、轉職選項。 知名的封測廠 / IC 封測公司有哪些？5G、AI晶片、手機等封裝：日月光、京元電子等記憶體封測大廠：美光、南茂、力成、福懋等 你可能想知道【專訪】從全球最大封測廠到 IC 設計日商：半導體 SCM Manager Elaine 的不凡職涯【專訪】CakeResume 第一位半導體 Consultant Helen：比起成交，創造人的價值才有意義 IC 封裝/測試工程師的履歷、面試求職技巧若要應徵 IC 封裝/測試工程師的職位，有哪些履歷撰寫技巧？面試前該注意哪些重點？ IC 封測工程師的履歷撰寫技巧 自傳非必要，視企業需求而決定是否提供。若非職場新鮮人，則建議可以移除自傳、大學社團經驗等內容，並多著墨於目前擔任 IC 封裝/測試工程師職務所負責的項目及運用的專業技能。若有相關的作品集、side project、工作或校園時期負責過的專案，也可以於履歷中加入，對轉職者或新鮮人來說會達到加分作用。在寄出履歷前，務必要再三檢查內容、附上的連結是否仍有效，以及是否有不適合放在履歷上的資訊等。 IC 封測工程師的面試重點 不論應徵的職位是否為 IC 封裝/測試工程師，一般半導體業或科技業的面試流程都會分為兩個階段——筆試測驗和面試。 IC 封裝/測試工程師的筆試測驗可能會包含： 英文測驗專業科目性向測驗邏輯測驗 而在 IC 封裝/測試工程師的面試部分，則可以掌握這 5 道關鍵問題： 1. 能請你用 1~2 分鐘自我介紹嗎？建議可以準備不同版本的自我介紹，以基本的段落架構再針對不同職位調整；若是重視英文能力的企業，也別忘了在面試前準備好英文自我介紹。而不論是中文或英文的自我介紹，都可以和你後續介紹的個人經歷互相呼應，也盡量選擇和 IC 封測工程師相關的內容分享，對企業來說會最有吸引力。2. 請說明一下你的畢業論文和這份 IC 封測工作有什麼關係？若能夠將畢業論文的脈絡、研究方法說明得當，不僅能展現你是為邏輯與思緒清晰，且表達溝通無礙的求職者，更重要的是，表現出過去的研究與這份 IC 封測工程師的關聯更間接證明你已具備相關的背景知識，沒有相關工作經驗的求職者更要在這一題好好發揮。3. 過去有什麼 IC 封測相關的工作經歷？這題看似簡單，但要回答得好也不容易。千萬避免流水帳式地敘述你過去的工作經歷或校園經歷，而是盡量以「STAR 法則」來說明，告訴面試官每一份經歷的亮點，除非對方追問，則不相關的細節可以不用贅述。 STAR 法則 情境（Situation）：在什麼情況下？目標、任務（Task）：遇到什麼問題？要達成什麼目標或任務？行動（Action）：為了達成目標，做什麼？結果（Results）：最後達到什麼結果？ 4. 你知道這份工作的主要內容是什麼嗎？對公司產品的了解程度？面試前的研究很重要，不僅要了解 IC 封裝/測試工程師在這間企業會負責哪些業務範疇，更重要的是掌握公司產品以及公司在半導體業或科技業中的地位，了解這份職位能夠幫助公司達到什麼目標。此外，藉此展現你為了加入這家公司所做的努力，更能在 HR 和面試官面前展現積極度，留下好印象。5. IC 封裝/測試相關問題除了筆試測驗，封裝/測試工程師面試中也可能被問到下列領域的專業問題，也建議實際口頭演練過一遍：IC 架構製程相關程式半導體材料、元件的差別高頻電路產品控管IC 電路模擬測試 如果你對在半導體產業工作有興趣，或想成為半導體封裝測試工程師的話，不妨參考MediaTek 聯發科或ASM Pacific的職缺！ 希望透過這篇文章，能讓大家更加了解 IC 封裝／測試工程師的薪水、工作內容以及出路發展等，也知道該如何在 IC 封裝／測試工程師的履歷面試中脫穎而出。祝福大家都能順利應徵上 IC 封裝測試工程師，擁有璀璨的發展出路！

CoWos 是什麼？解密半導體先進封裝的產業趨勢CoWos 技術因生成式 AI 的快速興起 ，導致市場出現供不應求的狀況，更屢屢傳出台積電 CoWos 先進封裝產能吃緊。本文將介紹什麼是半導體封裝以及何謂 CoWos？目前 IC 大廠在先進封裝遇到佈局以及挑戰有哪些。 文章大綱一、IC 先進製程的演進：傳統封裝 vs. 先進封裝二、CoWos 是什麼？先進封裝技術突破晶片物理極限三、AI 快速崛起，高效能晶片需求助長 CoWos 產能四、CoWos 先進封裝的未來應用與挑戰ㄧ、IC 先進製程的演進：傳統封裝 vs. 先進封裝隨著 AI、雲端、大數據分析、行動運算等技術蓬勃發展，現代社會對於運算能力有越來越高的需求，再加上 3 奈米之後，晶圓尺寸已遇上物理極限、製造成本提高等等原因，因此半導體業界除了持續發展先進製程之外，也在找其他能使晶片維持小體積，卻可同時保持高效能的方式，因此「異質整合」的概念逐漸萌芽，也讓讓晶片從原先的單層，轉向多層堆疊的「CoWos 先進封裝」。 二、CoWos 是什麼？先進封裝技術突破晶片物理極限所謂 CoWos，可以拆成以下定義來解釋： Cow「Chip-on-Wafer」指的是晶片堆疊Wos「Wafer-on-Substrate」，則是將晶片堆疊在基板上 因此 CoWos 合起來，就是指把晶片堆疊起來，並且封裝於基板上，如此一來可以減少晶片所需要的空間，也能達到減少功耗和成本的益處。其中又可分成：2.5D 水平堆疊（最為人知的就是台積電的 CoWoS）、3D 垂直堆疊版本，將不同的處理器、記憶體等多種晶片模組層層堆疊，做成小晶片（Chiplet）。因為其主要應用的就是在先進製程上，所以又稱為先進封裝。CoWos 指把晶片堆疊起來，並且封裝於基板上。Photo Credit_TSMC三、AI 快速崛起，高效能晶片需求助長 CoWos 產能 根據研調機構 Yole Group 的預測，2022 年全球先進封裝達到 443 億美元，預估到了 2028 年規模將達到 780 億美元，年複合成長率為 10%。 隨著 AI 技術在近年的蓬勃發展，使得能將 CPU、GPU、DRAM 等晶片堆疊、將不同製程晶片封裝在一起，達到節省空間、減少功耗，同時還能加速運算、控制成本等多項優勢的 CoWos 先進封裝技術成為半導體公司新的戰場。 以台積電本身提出的預期而言，台積電總裁魏哲家指出，AI 相關的需求增加，預測未來 5 年 將以接近 50% 年平均成長率成長，並且佔台積電營收約 1 成：而到 2024 年台積電 CoWos 產能開出規模將超過 1 倍，因此該公司將持續擴充 CoWos 封裝產能。 台積電董事長劉德音在今（2023）年的國際半導體展大師論壇上就指出，AI 晶片的議題不是晶片本身短缺，而是 CoWos 短缺，「這項技術開發 15 年了，需求突然增加 3 倍。」 需求的突然暴增，也讓台積電無法短期內 100% 供應，只能大概達到 80%，要直到 2024 年底才有可能緩解，主要原因就是雲端服務業者爭相增加產能。也因為市場供不應求，台積電現在先進封裝服務的對象，都是下單 7 奈米以下製程的客戶，包括蘋果（Apple）、輝達（NVIDIA）、超微（AMD）以及博通（Broadcom）、賽靈思（Xilinx）、亞馬遜（Amazon）等等。 台積電在今年 10 月的法說會上指出，規劃 2024 年底達到 CoWos 產能倍增，且在 2025 年會持續擴充 CoWos 封裝產能。 至於台積電的對手：英特爾（Intel），也在今年 8 月透露將在馬來西亞檳城，也就是東方矽谷，興建最新的先進封裝廠，其主要先進封裝技術包括 2.5D EMIB 與 3D Foveros 方案，馬來西亞新廠即是後者，且未來會成為英特爾最大的 3D Foveros 先進封裝據點。 此外，英特爾也規劃到 2025 年，其 3D Foveros 的產能要增加 4 倍，而今年預計累積將在馬來西亞投資 140 億美元，包括已投資的 80 億美元，剩下的 60 億就是聚焦在先進封裝。四、CoWos 先進封裝的未來應用與挑戰 如上文所述，CoWos 先進封裝的主要應用，在於 AI 人工智慧、數據中心、超級電腦、雲端運算、5G、物聯網以及車用電子等等。但 CoWos 仍然有其挑戰存在，例如設計複雜性、高成本、產能問題、良率不高以及因為晶片層層堆疊而較難散熱等問題。 延伸閱讀：IC 封裝/測試工程師都在做什麼？IC 封測工程師的薪水、工作內容、履歷面試

如何成為半導體設備工程師？設備工程師的薪水、工作內容和該具備的能力又有哪些呢？儘管 Covid-19 的疫情衝擊了全球經濟，但台灣的半導體市場在這兩年間反而逆勢成長—— 2002 年台灣的半導體業產值來到 3.22 兆元，較 2001 年成長了 20％ 以上、2021 年台積電 7 奈米晶片的總產量更創下 10 億顆的新紀錄。 5G、AI 與 3C 電子產品應用都替半導體產業帶來豐沛的成長動能，位居全球供應鏈要角的台灣半導體業在高度產值下，也出現極大的人才缺口，平均每月缺才近 2.8 萬人，創下近 6 年半來的新高，尤其在半導體中游製造端的人才需求仍持續成長。 對多數職缺都集中在半導體中游企業的設備工程師（EE 工程師）來說，現在正是最好的機會，若想應徵京元電子、台積電等熱門公司的半導體設備工程師，該如何趁勢找到理想工作？一位半導體設備工程師的工作內容包含哪些，薪水待遇又如何呢？ 從必備的條件技能、薪水到面試準備，與設備工程師找工作相關的資訊都在這篇文章中！文章大綱一、設備工程師（EE 工程師）的工作內容二、設備工程師（EE 工程師）的薪水三、設備工程師（EE 工程師）必備的條件與技能- 學歷科系 / 硬技能 /軟技能四、設備工程師（EE 工程師）的未來發展五、設備工程師（EE 工程師）的履歷撰寫要點／履歷範本六、設備工程師（EE 工程師）的面試準備 一、EE 設備工程師的工作內容 什麼是設備工程師（Equipment Engineer, EE）？在半導體產業中，機台的穩定性會影響到產品的出貨和良率，也因此設備工程師的主要任務便是讓現有的機台順利運轉、改善機台的生產效率，最佳化現有的製程；若公司導入新產品，設備工程師也需要學習新機台的結構與操作。 半導體設備工程師的工作內容： 日常監測機台與設備，負責解決相關的技術困難與維修工作檢測半導體製程設備及重點參數執行產品可靠度測試與問題分析測試新機台的架設、組裝，調整各細項參數量產前與設備工程師共同進行機台測試量產階段時需配合輪班，在工作現場維護機台各式狀況機台維護與提升產品良率，包含定期保養、零件更換、參數調整與執行程式優化等 設備工程師（EE 工程師）可以說是半導體機台的醫生，隨時隨地都要確保機台運作順暢，不論任何時刻，半導體生產線上都有設備工程師值班。 也因此設備工程師需要配合輪班制的上下班時間，若遇到不可抗力因素而造成機台臨時有狀況，設備工程師也要有心理準備必須即時到現場處理。 二、EE 設備工程師的薪水待遇 根據人力銀行、求職平台與管顧機構的統計，一位具 1~3 年工作經驗的設備工程師薪水，平均大約會落在每月 4~5 萬左右，年薪則約為 90 萬至 140 萬元不等；具備 5 年以上工作經驗的設備工程師薪水，則是每月上看 6 萬元。 另外若以學歷為維度，具備大學學歷的設備工程師，平均薪資待遇約為每月 4~6 萬不等，若具備碩士以上學歷，平均設備工程師薪水則從每月 5 萬元起跳至 7 萬元左右。 三、EE 設備工程師的必備條件與技能 一位在半導體業工作的設備工程師（EE 工程師）需要具備哪些必備條件與技能呢？從學歷科系、專業技能和軟技能這 3 個面向來看： 設備工程師條件：學歷科系 一般來說，設備工程師的學經歷背景多為電機工程、電子工程、機械工程或資訊工程等相關科系，並有超過 89% 以上的設備工程師都具備大學以上學歷。 企業會傾向雇用有相關背景、技能的求職者，因此若是無相關工作經驗的職場新鮮人，雇主通常會特別看重學歷，也會針對在學校就學時期的專業科目、論文題目等多深入詢問，以確保應徵者的知識基礎能夠勝任半導體業的設備工程工作。 設備工程師條件：專業技能 由於設備工程師（EE 工程師）會是較頻繁接觸到設備機台的人，因此除了需要擁有半導體設備、機台保養等知識，也要懂得判讀與管理機台參數，進行故障排除、異常分析和後續追蹤，更要透過維護機台設備去維持或提升產能和產品的良率。 設備工程師條件：軟技能 維護好設備機台不是單靠理論就足夠，許多工作現場的突發狀況反而更考驗著設備工程師的臨場反應和判斷力，從癥結點下手並找出可以有效改善的方法，才能夠增進產線上的產值。此外，在遇到新的機台設備時，設備工程師也要學習新設備的操作、結構和程式設定，穩定生產流程後持續優化。 尤其是在量產階段，機台會 24 小時運轉而遇到不少狀況，因此除了要有能夠配合輪班的體力與精神，足夠的抗壓性、積極解決問題的正向態度也會是適合成為設備工程師的特質。 推薦職缺 四、EE 設備工程師的未來發展 有不少設備工程師（EE 工程師）在踏入這一行之前，都是生產技術工程師或製程工程師，因為這些職位的技能有一部分是重疊相通的。以製程工程師來說，由於工作內容需要考量整體的生產流程、驗收機台設備、設定相關參數並評估風險，所以轉往設備工程師的領域相對容易。 綜合來說，擁有硬體設備技能的工程師，多會搭配生產技術製程的技能；或者原先擁有生產技術製程的人才，也較容易接觸硬體設備領域，兩者間經常互相轉換。 因此多數的設備工程師未來在選擇下一份工作或轉職時，也會朝向設備相關的領域發展。若仍在半導體產業，則設備工程師可能的未來轉職選項有半導體製程工程師、IC 封裝或測試工程師；在半導體領域之外，與機器電子相近的職能也是熱門選項，如光電設備工程師、生產設備/技術工程師等。 歡迎看看 Cake 上的設備工程師職缺。如果你對在半導體產業工作有興趣，也可以參考 台積電徵才，或是 ASM Pacific 等知名半導體大廠的職缺！ 五、EE 設備工程師的履歷該怎麼寫？設備工程師（EE 工程師）在面試前該如何準備履歷？ 設備工程師履歷技巧一：依「身分」決定履歷怎麼寫！剛畢業或工作經驗少於一年的職場新鮮人建議在履歷中強調校園經歷和學科背景——學科背景部分可以附上相關的論文研究、專案或報告等；校園經歷部分則可以透過社團、小組活動或打工實習等強調在團隊中的溝通協作能力，如果有特別優秀的競賽獎項或名次也可以於此附上。已有設備工程師相關經驗的求職者建議可以將履歷的「工作經歷」段落至於「學歷」段落之前，並於各項工作經驗中列點描述成效和工作內容，強調自己在設備工程師職位具備的專業能力。有工作經驗，但非設備工程師的轉職者建議可以在履歷的前段敘述轉職的動機、以及轉職的優勢，描述過去工作所獲得的專業技能可以如何幫助你成為優秀的設備工程師；若為此額外進修學習，也可以將相關的課程認證放在履歷中。 設備工程師履歷技巧二：「數據化」是重點如果可以，請盡量在履歷中量化與數據化！社團活動的表現、實習成果或工作成效若有實際的數字輔助，可以讓 HR 與面試主管更了解你的能力。 設備工程師履歷技巧三：英文能力不能少 英文能力是設備工程師（EE 工程師）在面試中的其中一項測驗關卡，不過，若符合企業認可的英文程度（如多益 600 分），且有近期考取的英文檢定成績或證書，則可以免去面試時的英文測驗。所以大方在設備工程師的履歷附上英文證照吧！推薦閱讀：人資愛看的履歷表怎麼寫？解析中文履歷撰寫７大重點與範例！ 設備工程師履歷範本想應徵設備工程師（EE 工程師）卻不知道履歷該從何寫起？可以參考下方的設備工程師履歷範本，使用 Cake 編輯器就能輕鬆製作完美履歷！設備工程師／EE 工程師履歷範本 （使用 Cake 編輯器製作） 六、EE 設備工程師的面試準備半導體設備工程師的面試會怎麼進行？如何準備？ 一般來說，如台積電、日月光、美光、ASML 等半導體大廠的設備工程師面試皆分為兩階段，首先是針對應徵者的基本能力進行「測驗」，接下來則是與主管和 HR 進行「面談」。 設備工程師的面試重點一：測驗 通常會依據企業和部門需求而有不同的測驗安排，測驗的範疇會包含： 英文測驗（若已有英文檢定、證書等可以證明英文能力的資料，則通常可以免去英文測驗的關卡）性向 / 適性測驗邏輯測驗專業測驗 設備工程師的面試重點二：主管與 HR 面談能請你自我介紹嗎？/ 能請你用英文自我介紹嗎？設備工程師的自我介紹可以參考這些自我介紹的技巧和範例，建議從開頭、主要內容和結尾去準備。✨開頭：強調你的畢業校系、專長和人格特質，並適時插入與設備工程師相關的關鍵字如「解決問題」、「應變力」和「積極」等✨主要內容：著重在自己應徵設備工程師的動機與過去吸引人的經歷✨結尾：可以提到自己對未來的職涯規劃。此外，在半導體公司工作的設備工程師都須具備一定的英文程度，畢竟文件、機台等都是使用英文，也因此在設備工程師面試時也有可能遇到英文自我介紹的環節，先準備好才不會臨時招架不住。 是否清楚設備工程師（EE 工程師）的工作內容？這一題可能會出現在職場新鮮人或是轉職者的面試中，面試主管希望確定你是否確實了解設備工程師的工作內容。若沒有相關經驗，需要在事前做點功課，不論是網路上搜尋、諮詢已經在業界的學長姐或前輩等，都可以幫助你更加了解設備工程師在半導體界的角色。在說出自己對於設備工程師的了解後，也可以反問主管在該公司擔任設備工程師的工作內容為何，藉此對照與自己原先的了解是否有出入，也衡量自己是否能夠接受在這家公司擔任設備工程師。能不能接受設備工程師的輪班制度？前面的文章內容中提過，尤其在量產階段、機器不停運轉，就會需要設備工程師們輪值大、小夜班，隨時在旁解決機台的臨時狀況，讓產線順利運作。雖然公司普遍不會讓剛加入的新人與有經驗的設備工程師一起輪班，但若有心要在半導體業以設備工程師的職位發展，則對此要有心理準備，也要在面試回答時展現積極度。 為什麼選擇我們公司？/ 為什麼選擇我們公司而非半導體業其他公司？不論是哪一種問法，都建議求職者事先研究公司在半導體產業中的角色，是在上、中、下游哪個位置，在半導體市場上有哪些未來發展性？另外，也需要在面試前了解公司的主力產品與企業文化，並從設備工程師的角度出發，將企業的優勢與自身發展結合，如「貴公司的 A 產品佔據市場超過 40% 的供應量，而我在大學時對 A 產品的 XX 領域曾做過研究，了解到該產品的製程和設備其實是......，若在貴司擔任設備工程師......。」為什麼從前一份工作離職？對於有工作經驗的求職者來說，這一題可以說是面試必考題。建議設備工程師的應徵者從職涯規劃、個人發展等方向回答，也可以強調希望藉著企業在半導體業界的資源、發展性而在這裡完成某項里程碑，顯現出自己是為了明確的職涯目標而離職。 選擇工作的首要條件是什麼？建議從半導體業的發展性、該企業的規模、設備工程師的職位成長性、設備工程師可以發揮自身專業等方向去回答，從工作內容出發是最安全的答案，也可以盡量在這一題展現出自己的積極度。請說明一下你的碩論主題 / 為何選擇 A 作為你的碩士論文題目？一般來說，如果是剛畢業或工作經驗少於 1 年的職場新鮮人，由於比較缺乏與設備工程師相關的工作經驗可以參考，多數的面試主管會較著重在校園經歷、過去所學背景以評估你的專業程度。所以在設備工程師的面試前，最好複習與該職位、半導體相關的技術與細節，如果可以，也先試著講述一遍自己的論文主題和內容，在面試時就可以順暢回答；此外，也可以預先設想面試主管可能會提問的問題，事前演練回覆或相關的技術資料。是否有團隊協作或領導的經驗？設備工程師是需要與製程工程師和其他同事密切協作的，因此企業會重視求職者在團隊中的表現，以及當遇到意見分歧時會如何應對。如果是職場新鮮人，可以從學校的小組報告、社團、系學會或打工實習等經驗下手，讓面試官了解你在團隊中扮演的角色，以及若遇到需要討論、整合團隊意見時你會怎麼做。如果是已有工作經驗的求職者，則建議從過去的工作經驗中著手，各自選擇一段經歷展示你同時具備領導和協作的特質。 進入公司後的職涯規劃？從 3~5 年的時間軸去思考你想要在設備工程師的職位上達到什麼成就，可以是技術專業上的、與半導體領域其他職能相關的，或甚至未來想要朝向管理職發展的計畫......等，主管會很樂意聽到面試者展現出企圖心。 延伸閱讀：想應徵韌體工程師？先了解薪水、工作內容與面試重點不曉得這篇文章是否讓你了解設備工程師（EE 工程師）的工作內容、薪水與如何準備履歷面試了呢？祝福各位擁有前程似錦的設備工程師未來發展！ 推薦職缺

FinFET 是什麼？為什麼被晶片界廣泛討論？FinFET 技術，不僅大幅推動半導體產業，更被視為「摩爾定律的救世主」。本文將介紹 FinFET 的原理、其重要性、發展歷程和趨勢，以及進入此領域的專業人才所需的技能和特質。 以台灣發展來說，2024 年聯電宣布與 Intel 合作開發的 12 奈米 FinFET 製程技術，預計於 2026 年完工、2027 年投入量產，廣泛應用於各種半導體產品上，這一策略將成為聯電擴充產能和技術升級的關鍵。文章大綱一、FinFET 是什麼？摩爾定律的救世主二、FinFET 撐起前 20 年的半導體業，再下個 20 年呢？三、FinFET 人才 2 大職涯跑道：必備知識技能一次看 一、FinFET 是什麼？摩爾定律的救世主FinFET 與電晶體在認識 FinFET 鰭式場效電晶體前，得先知道何謂電晶體。 台灣的半導體產業在全球供應鏈中扮演重要角色，其中可以控制電子與電洞產生電流的半導體元件，最重要的元件即為「電晶體」。電晶體負責控制訊號，透過改變電壓來控制電流大小，當電流通過時，IC 晶片的訊號從 0 變成 1 ，成功連接數位世界與真實世界。因此，電晶體可謂控制 IC 晶片的重要元件。台灣半導體是世界龍頭，其中一項關鍵技術：用來控制電子與電洞產生電流的半導體元件，即為「電晶體」。 FinFET 的前輩：MOSFET以下將電晶體的技術分為 3 階段，首先從 MOSFET 開始。 如上所述，電晶體有三個電極：閘極（Gate）、汲極（Drain）以及源極（Source）。傳統的 MOSFET 電晶體就像用水龍頭控制水流，透過對 Gate（水龍頭）施加電壓，讓電子從 Source（供水源頭）經過 Channel（水管） 到 Drain（水龍頭出口）。 不過，雖然聽起來很完美，但 MOSFET 電晶體的也存在致命缺點。當半導體技術持續發展，晶片越做越小，Gate 與 Channel 接觸的面積越來越小，也就越來越難控制電流是否要通過，導致「漏電」，電晶體的縮小技術瀕臨極限，而當時的科學家因此認為「摩爾定律已死」。 幸好，FinFET 技術誕生了。延伸閱讀： 摩爾定律是什麼？半導體產業未來怎麼超越晶片極限？ FinFET 鰭式場效電晶體的突破 為了克服 MOSFET 電晶體的缺點，FinFET 應運而生，兩者最大的不同在於構造。 FinFET 將電晶體上的 Source 和 Drain 同時架高，中間的 Channel 也跟著架高被 Gate 包住，這樣架高的形狀就像魚鰭，也就是 Fin 代表的意思，因此 FinFET 被翻譯為「鰭式場效電晶體」。 簡單來說，FinFET 讓 Gate 控制 Channel 的能力大幅提升，原本水龍頭必須用力轉到最近才能阻止漏水，現在只需要輕輕轉動就能止水，效能大幅提升。 不只如此，FinFET 讓電晶體變成 3D 構造，突破原本一直縮小 Channel 長度的技術思維，讓電晶體縮小的技術順利發展，晶片活用度也跟著提高，難怪被稱為摩爾定律的救世主。 FinFET 再進化：GAAFET 不過，FinFET 電晶體的縮小仍有極限，而這次為突破 FinFET 瓶頸而生的則是 GAAFET。 GAAFET 的 GAA 代表 Gate-All-Around，也就是讓 Gate 包覆整根 Channel，進一步強化接觸面積和控制能力。GAAFET 是近期出現的新技術，仍不確定穩定性和量產效能是否能超越 FinFET，相信半導體產業很快就能給我們答案。 MOSFET、FinFET 和 GAAFET 比較以下用表格呈現 MOSFET、FinFET 和 GAAFET 的不同： MOSFET、FinFET 和 GAAFET 比較MOSFETFinFETGAAFET結構平面閘極魚鰭式閘極環繞式閘極性能閘極長度 20 奈米以下容易漏電閘極長度 10 奈米以下的關鍵閘極長度可突破至 3奈米以下電流驅動能力最弱中間最強應用範圍消費電子用快充通訊用 5G 基站新能源車工業用自動化設備或充電樁物聯網AI（人工智慧）與 ML（機器學習）智慧型手機醫療設備國防技術目前由三星主推 3 奈米晶片二、FinFET 撐起前 20 年的半導體業，再下個 20 年呢？FinFET 的產業發展趨勢因應半導體產業的盛勢，FinFET 至 2030 年市值預估達 2,408 億美元，這都得歸功於智慧型手機、電腦與平板電腦、穿戴式裝置、5G 網路和汽車市場持續擴大，未來 5 年內最大的市場為北美。 目前 FinFET 的主要技術公司包括英特爾（Intel）三星（Samsung）格羅方德（Globalfoundries）台積電（TSMC）FinFET 的主要技術公司發展英特爾（Intel）：英特爾在 2022 年量產 4 奈米，於 2023 年量產 3 奈米，預計使用 GAAFET 於 2025 量產 2 奈米，最上面亦提及聯電宣布將與英特爾以 FinFET 製程合作開發的 12 奈米，將於 2027 年量產。三星（Samsung）：三星使用 GAAFET 技術在 2022 年的 Q2 量產 3 奈米晶片，同樣預計使用 GAAFET 於 2025 量產 2 奈米。台積電（TSMC）：台積電在 2022 年量產 3 奈米FinFET（N3）製程技術。N3 是業界最先進的半導體邏輯製程技術，以及效能更強化的 N3E 和 N3P 製程。同樣將於 2025 年以 GAAFET 量產 2 奈米。 GAAFET 相較於 FinFET，可縮減 45% 的晶片面積，同時降低 50% 的耗能，成為下一個引領摩爾定律的製程技術。由於 FinFET 技術的極限在 3 奈米，若要持續縮小勢必得使用 GAA。此外，三星計畫於 2025 年推出全球首款使用 GAA 製程 3D 先進封裝，跨足代工生產與封裝的完整流程。FinFET 明顯的成長態勢，歸功於智慧型手機、電腦與平板電腦、穿戴式裝置、5G 網路和汽車市場持續擴大。三、FinFET 人才 2 大職涯跑道：必備知識技能一次看FinFET 人才職涯會接觸到 FinFET 的職位主要有 IC design engineer（設計工程師） 跟 IC layout engineer（佈局工程師），以下簡介兩者的工作內容和不同之處： IC 設計/ IC 佈局工程師工作差異IC design engineer（設計工程師）IC layout engineer（佈局工程師）工作內容設計積體電路的系統架構，必須熟悉各種電子元件，根據專案需求靈活修改設計內容負責實現積體電路的設計與佈局，工程師必須按照設計圖，確保電路在電子元件之間的性能達標學歷電機相關學程，碩士學歷尋找工作更容易電機、電子或通訊相關學程，碩士學歷對加薪有幫助所需技能類比 IC 設計工程師：需具備工具： Circuit Design、DAC、LDO需具備技能：電路設計、ESD數位 IC 設計工程師：需具備工具：Verilog、FPGA、RTL需具備技能：DFT、STA學習過 IC layout 相關課程IC Layout 及類比電路特性分析需具備工具： DRC、Layout、Calibre需具備技能：LVS、Physical design所需特質細心負責、態度積極、團隊合作、專案管理能力、樂於學習薪水起薪可達 6 - 8 萬，工作 3 年後可成長至 9 萬起薪約為 5 萬，工作 3 年後可成長至 7 萬FinFET 求職：IC 設計與佈局都在 Cake！工作職稱公司薪資範圍工作內容類比 IC 設計工程師 Analog IC Design Engineer凌耀科技股份有限公司26,400 TWD／月1. 感測器 IC／混合訊號 IC 設計、驗證、設計／驗證相關文件撰寫：熟悉 Hspice、Matlab 模擬工具熟悉 ADC／DAC、Bandgap、Regulator、Filter 等相關 IP 設計者佳。對環境光感測器、接近感測器、長波紅外線感測器、濕度感測器設計有興趣者優先。熟悉基本半導體製程者優先。2. 量產測試3. 設計文件／支持報告資深類比 IC 設計工程師 [Hsinchu/Taipei]多方科技股份有限公司2,500,000 ~ 4,500,000 TWD／年1. 採用深亞微米 CMOS 技術建構和創新高速類比／混合訊號電路，例如 PCIe／DDR／HDMI ⋯⋯ 發送器和接收器，以便整合到 SoC 產品中。2. 與數位團隊合作制定規範定義3. 創建模擬／數位評估的行為模型4. SerDes IP 的一致性測試布局工程師超赫科技股份有限公司35,000 ~ 45,000 TWD／月1. IC layout2. PCB layout3. 主管交辦事項 FinFET 製程仍是半導體產業的重要技術，目前英特爾、台積電與三星等大公司仍使用 FinFET 製造晶片。FinFET 未來市值不容小覷，如果你想成為產業的一份子，不妨從上面 3 個職位入手，檢驗自己的經歷與技能是否符合。 延伸閱讀： 半導體晶片解密：關鍵技術、供應鏈全貌、人才求職 7 大技能一次看

全球數位化進程加速，半導體晶片的需求持續暢旺。本文帶你一覽半導體晶片的全球趨勢、未來市場展望，以及台灣在全球半導體供應鏈中的關鍵角色。我們也會介紹相關半導體職位、薪水情況和最新職缺，整理半導體晶片人才的 7 大軟硬技能，為對半導體晶片、半導體製程領域有興趣、或是正在求職找工作的讀者提供深入洞察。文章大綱一、AI、HPC 需求大增，半導體晶片需求復甦二、市場變動下，台灣廠商如何站穩半導體晶片關鍵地位？三、摩爾定律已死？半導體晶片技術怎麼突破極限？四、半導體晶片上、中、下游和代表企業一覽五、找工作、投履歷必看：半導體晶片人才 7 大技能六、半導體 IC 薪水、最新職缺資訊整理ㄧ、AI、HPC 需求大增，半導體晶片需求復甦據 IDC 公布的 2024 年全球半導體市場預測，全球半導體市場迎來強勁復甦，預計年成長率達到 20%，此外，在 IC 設計庫存去化逐漸告終後，其中亞太市場預計將實現 14% 的成長。 研究顯示，這一成長動力來自於全球人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）需求爆發式增長，以及智慧手機、個人電腦、伺服器以及汽車等市場需求回穩，IDC 預測半導體產業將迎來「新一輪成長浪潮」。二、市場變動下，台灣廠商如何站穩半導體晶片關鍵地位？ 眾所皆知，台灣憑藉其先進的半導體製程技術、完整的供應鏈生態系和龐大的生產能力，在全球半導體產業中占據著關鍵地位。 儘管面臨摩爾定律所預測的物理極限和成本增加的挑戰，台灣仍透過創新和技術上的水準不斷提升，如台積電的先進製程技術以及 CoWoS 等封裝技術，保持其領導地位。台灣的台積電、聯電、日月光等公司，都是在這一領域內具有極高能見度的企業。台灣半導體優勢：先進製程 X 精英人才 台灣在半導體產業的最主要優勢，目前主要在代工市場，也就是晶片製造的外包市場，佔據著主要的地位，研調機構 TrendForce 數據顯示，2023 年台灣占全球晶圓代工 46% 產能，台灣在全球先進製程產能占比則達到 68%，雖然代工的產能占比會逐年收斂，但台廠正透過積極拉攏人才，以繼續站穩獨特技術優勢。台灣憑藉先進製程、CoWoS 等封裝技術，持續保持在全球半導體晶片領域的領導地位AI 需求強勁，台積電 AI 晶片市佔近百分百 近年生成式 AI 需求爆發，帶動晶片供應鏈壯大，韓國媒體更引用分析師的說法指出，台積電 AI 晶片的生產市占率有可能接近 100％，客戶包括蘋果、NVIDIA、AMD、高通等大廠都爭相向台積電下訂單。至於台積電的最大競爭對手三星，根據 TrendForce 最新的分析顯示，該公司與台積電的晶圓代工市佔率差距已從 2023 第三季的 45.5％，擴大至第四季的 49.9％，足見台灣正在站穩半導體晶片的關鍵地位。三、摩爾定律已死？半導體晶片技術怎麼突破極限？ 近十年，「摩爾定律（Moore's law）已死」是半導體產業永遠不退燒的話題。摩爾定律預測，半導體晶片上可容納的電晶體數量大約每兩年增加一倍，然而，隨著製程技術的進步，摩爾定律也面臨著物理極限和成本上升的挑戰。未來，半導體晶片的發展將如何突破摩爾定律的限制，是業界關注的焦點。摩爾定律如何延續？三大關鍵：先進製程、CoWos、IC 設計 台灣半導體業者就持續依靠著先進的技術，來延續摩爾定律，例如台積電的先進製程就領先了全球，也是現在許多資料中心等級伺服器以及超級電腦所仰賴的技術基礎。 此外，CoWoS 也是一項值得關注、帶給台灣半導體業者極大優勢的技術。CoWoS 是「Chip-on-Wafer-on-Substrate」的縮寫，是一種 2.5D / 3D 的先進封裝技術，由台積電所推出，並應用在 AMD 和 NVIDIA 的產品中，它將晶片堆疊在基板上，以提高晶片的效能和密度，同時降低功耗和成本。 台灣當然也不只有晶圓代工服務，在 IC 設計領域也有引起全球媒體關注的新創業者，在近年嶄露頭角，例如創鑫智慧（Neuchips）就是一例。 這家台灣新創成立僅不到 5 年，就靠著專攻資料中心推論系統的 AI 推論晶片打出一片天， 2023 更因在 AI 晶片產業測試基準的工程聯盟（MLCommons）的資料中，以一款「擊敗 NVIDIA 的高能效晶片」而一舉成名天下知，也讓世界知道 AI 晶片不是只有 GPU 一種選項，顯示台灣的半導體量能除了晶圓代工，在 IC 設計的潛力也不容忽視。四、半導體晶片上、中、下游和代表企業一覽 半導體晶片供應鏈長怎樣？製造過程是怎麼樣？簡單來說，晶片的生產過程可以分成上、中、下游，分別把設計好的電路圖，轉移至晶圓上，並且經過一連串的步驟，形成積體電路，接著切成晶粒（die），最後將這個晶粒包起來，形成最後的晶片（chip）。 這整個生產過程以及半導體產業，大致上可以劃分成 3 個階段：上、中、下游，以下表格整理並列舉幾家國際知名代表企業：半導體晶片供應鏈生產階段說明代表企業上游IC 設計製作 IC 設計圖聯發科（MediaTek）聯詠（Novatek）瑞昱（Realtek）超微（AMD）高通（Qualcomm）輝達（NVIDIA）中游IC 製造將設計圖上的積體電路實際製造出來台積電（TSMC）聯電（UMC）旺宏下游 IC 封測將晶圓切割成裸晶，並將其測試，如果通過測試，則將晶片封裝成終端產品日月光（ASE）力成科技艾克爾（Amkor）半導體晶片供應鏈一覽圖 五、找工作、投履歷必看：半導體晶片人才 7 大技能展望未來十年，發展半導體生態系統，會需要使用到大量人才技能和勞動力，許多半導體企業在海內外積極建立新工廠來刺激產能、整合供應鏈，而浮現的人才需求包含像是機電工程師、電子工程師等建廠人才，以及半導體 IC 設計、製造、封測等專精人才來加速晶圓製造。 值得留意的是，擁有半導體相關專業的畢業生人數正在逐年遞減，半導體企業的招募方式要與時俱進，利用擴大招募來源和建構多元包容工作環境等策略，才能吸納新世代的優秀畢業生。 再加上由於自動化和數位化程度的大幅提升，半導體領域人才的技能也必須跟著快速調整，例如設計和製程比以前更需要雲端、AI 人工智慧和分析等數位技能來輔助。 如果你希望投入半導體職涯，或是正在求職找工作、尋找面試機會，不妨在履歷多強調你具備的以下軟硬技能組合，皆是半導體晶片領域企業所重視的能力，記得多闡述你相關的技能專長，來讓你的履歷脫穎而出：半導體晶片人才 7 大技能 半導體晶片人才 7 大技能硬技能 數位邏輯設計技術：半導體晶片的設計是建立在數位邏輯的基礎上的，人才需要具備相關的設計技術，包括理解閘電路、布爾代數和邏輯設計等方面的知識。Verilog 和 VHDL 等硬體描述語言：這些語言是半導體設計中常用的描述工具，能夠幫助工程師將設計轉換為具體的硬體產品，並進行模擬和驗證。類比和數位電路原理：半導體晶片往往包含複雜的類比和數位電路，理解這些原理對於設計和優化電路相當重要，將直接影響晶片的功能性能和效率。半導體製造工藝：對半導體製造工藝的熟悉程度，會影響到晶片的製造品質和效率，這包括製程步驟、材料選擇和製造設備等方面的知識。 軟技能 溝通協作能力：半導體晶片的開發過程往往需要跨團隊的協作，包括設計、製造、測試等各個環節，良好的溝通和協作能力，能促進團隊之間的合作和資訊共享。創造性解決問題能力：在半導體設計和製造中，經常會遇到各種複雜的問題和挑戰，具備創造性解決問題能力，可以幫助相關人員快速找到解決方案並優化設計。靈活學習和應用新知識的能力：半導體業相對競爭，新的技術和工具不斷涌現，懂得學習成長、掌握新知，才能跟上業界的快速發展。六、半導體 IC 薪水、最新職缺資訊整理隨著未來半導體產業的持續發展，相關職位需求也在增加。從初級工程師到資深專家，不同學歷和經驗級別的半導體工程師薪資待遇各異。 工作年資一年以下的半導體工程師，平均年薪達 82.5 萬新台幣；而若是累積了 3 - 5 年的年資，平均年薪則會達到 109.9 萬左右，10 年左右則會成長至 114.5 萬。 根據 Cake 的數據，我們列出了幾個熱門職位，包括其公司、職缺、薪資待遇和職務需求，提供給正在尋找半導體產業就業機會的人才參考。公司職缺薪資待遇職缺描述職務需求晶豪科技 ESMT數位 IC 設計工程師（sensor 感測器）6萬 ~ 20萬 TWD / 月1. 設計感測處理器晶片的數位電路2. 開發測試程式: 數位功能的量測及 FPGA 驗證測試規劃 .3. 具 8bit / 32bit MCU 高速數位介面開發經驗碩士畢業MediaTek 聯發科技高速 SerDes IP 數位 IC 設計工程師3.5萬 ~ 20萬 TWD / 月1. 高速 SerDes IP 開發2. 數位電路設計與晶片整合3. 訊號處理與通訊演算法實現1. 熟悉數位 IC 設計2. 熟悉前端或後端設計流程與相關 EDA 工具3. 具備數位/類比介面整合經驗佳4. 具備數位訊號處理的相關知識佳5. 具備高速類比前級的相關知識佳Cake Headhunting Recruitment Service美國上市控制晶片豪門-eMMC / UFS / SSD Automotive Solutions PM-CWW1,500,000 ~ 2,500,000 TWD / 年負責公司 eMMC / UFS / Automotive SSD 成品產品專案管理以及客戶專案項目導入量產，跨部門人員溝通協調及生產管理。1.具備專案管理流程經驗。2.具 IC 設計公司 PM 經驗者尤佳3.英文達到可和客戶工作上流暢溝通4. Excel , PowerPoint modify 的能力5.工作地點：新竹 隨著全球對半導體晶片需求的持續高漲，台灣在全球半導體供應鏈中的地位顯得愈發重要。迎向技術面和市場面的多重挑戰，台灣企業透過不斷的創新和技術進步，成功立足了其在半導體產業中的領導地位，如果你想跨足成為半導體領域的未來人才，就上 Cake 找工作平台，了解更多半導體即時職缺和新興工作類型吧！延伸閱讀： IC 設計產業都是高薪職缺？想應徵 IC 設計工程師要具備哪些技能？

根據人力銀行在 2022 年統計，半導體為年薪總額最高的產業，且連霸七年，每年總吸引許多人才加入。不過，半導體產業的專業知識生硬又複雜，如果想要轉換職涯道路至半導體產業發展，該如何準備履歷及面試呢？ 為了更加暸解半導體產業的生態、工作內容，以及申請半導體的履歷、面試該如何準備，Cake 邀請到曾在台灣龍頭晶圓廠台積電擔任缺陷分析工程師、目前在美商耗材大廠擔任技術應用工程師的 Johnson，分享半導體產業生態及求職技巧。 文章大綱 一、IC 上下游有哪些？認識半導體產業生態 二、半導體職位有哪些？不同科系背景適合哪個？ 三、半導體工作挫折、經驗分享談 四、半導體履歷及面試 3 大技巧 一、IC 上下游有哪些？認識半導體產業生態 Johnson 指出，半導體產業的每一個供應鏈、製程分工皆十分詳細，在每個製程中，又分別有不同技巧和領域知識，因此在踏入此領域之前，建議求職者事先釐清每間公司在上下游哪一端，以及公司服務為何。他介紹，半導體產業從上游到下游可以簡單歸類為四個端點，分別是： 設計廠（Design House）：聯發科、高通晶片設計服務提供商（Design Service）：Imagination、Synopsys晶圓代工廠（Foundry）：台積電、聯華電子封裝測試代工廠（Assemble Test Company）：日月光、矽品精密工業 在半導體晶片的製程過程中，則可以分為以下製程技術： 化學氣相沉積法（Chemical Vapor Deposition）：利用化學反應，將氣態反應物生成固態反應物，沈積在晶圓表面上乾式蝕刻（ETCH Dry）：利用氣體電漿移除晶體表面的特定區域，用於形成電路濕式蝕刻（ETCH Wet）：將晶片浸入在化學溶液、或是用化學溶碎噴灑，移除晶體薄膜表面的原子化學機械研磨（Chemical Mechanical Polishing）：將晶圓表面鏡片化 二、半導體職位有哪些？不同科系背景適合哪個？ Johnson 提到，如果是剛進入半導體產業的新鮮人，大多通常至 IC 設備材料、晶圓製造廠商發展，具備一定年資則會到 IC 設計商，而不同科系專業對應到的職位也不盡相同，因此 Johnson 將半導體職位區分為三種：化學與材料背景人才、光電與機械背景人才以及非理科系人才，根據各個科系，介紹相對應的職位，給予有意踏入半導體產業的求職者一些職涯方向建議。 【光電與機械背景人才】 IC 封裝／測試工程師散熱工程師廠務工程師設備工程師 【光電與機械背景人才】 IC 封裝／測試工程師散熱工程師廠務工程師設備工程師 【非理工科系人才】 生產管理品質/檢測作業員/包裝員國內業務主管雷射操作技術員 延伸閱讀：半導體設備工程師大全：EE 工程師的工作內容、薪水、未來與與履歷面試要點 三、半導體工作挫折、經驗分享談 Johnson 過去從歐洲車用半導體、台灣龍頭晶圓廠，一直到目前任職的美商耗材大廠中，提取了 3 項職場挫折經驗，與在座聽眾分享：1. 無法順利和同事交接 由於半導體產業經常出現大量專業術語，加上每間公司常用的英文縮寫也不同，所以剛開始工作時，在閱讀相關文件上容易遇到困難，Johnson 建議，身為新人可以勇於提出問題，才能夠儘快適應工作內容、提升成長速度。 2. 誤解主管交代的任務Johnson 表示，在職場中應和主管保持良好溝通，避免誤解主管交付的任務，假設自己收到一個研發工作時，可以先嘗試製作出一個 Demo 給主管看，而不是一次完整將產品開發出來。3. 大量訊息湧入，無法分辨先後順序，甚至漏接 半導體產業的變動節奏快，也時常被一次交付許多任務，面對大量資訊，該如何因應呢？Johnson 分享自己過往的工作習慣，先利用一份記事本紀錄所有待辦事項，並以「關鍵字」寫下即可，再一一排列出哪些為重要工作、先後執行順序，要是有任何不清楚的地方，務必詢問主管釐清。 除了自身職位的事務之外，半導體產業也經常出現許多跨部門工作，尤其是與「立場對立部門」合作時，「換位思考」的能力則十分重要，應了解對方的困難、傾聽對方的意見，保持「我該如何讓這個團隊更快更有效率」的正向心態，才得以順暢溝通。技術應用工程師 Johnson 分享 四、半導體履歷及面試 3 大技巧半導體產業履歷 3 大技巧 透過數據量化工作經驗 在描述過去工作經驗時，Johnson 表示，突出自己亮點的技巧就在於把工作經驗「量化」，例如過去將晶片良率提升至多少，強調自己過去對公司產生的影響。 強調與公司的關聯 撰寫自已擔任過學校的研究助理、曾經在其他公司擔任過實習生等經驗時，盡量不單純描述，而是證明自己怎麼做、做完之後帶來的成果，與公司對於該職缺的期待連結在一起，引起人資繼續閱讀履歷的動機。 證明自己具備團隊合作能力 由於半導體產業需要大量跨部門溝通合作，所以在準備履歷上，可以特別介紹過去參加過的社團，以及在社團負責的職務為何，點出自己具備團隊合作能力，若沒有參加過社團，也可以用其他課外活動代替說明。半導體產業面試 3 大技巧 保持隨時準備好的心態 半導體產業面試第一關大多是電話面試，面試官為人資經理，由於不確定什麼時候會接到電話，因此應隨時保持準備好的心態，熟悉個人經驗。 醞釀個人經驗亮點 Johnson 指出，面試的前一分半鐘特別重要，務必讓面試官在短短時間中記住自己，所以在準備自我介紹時，建議多多思考自己的亮點、記憶點為何，並且在敘述時具備邏輯性，讓面試官可以在廣大求職者當中，對自己感到印象深刻。 準備合理離職原因 如果過去有工作經驗，應徵新一份的半導體產業工作時，經常被面試官問到離職原因，Johnson 建議求職者可以事先思考應對回答，例如期望轉換職涯方向、家庭因素等等。 延伸閱讀：台積電面試懶人包：面試流程、面試問題一次看！IC 封裝/測試工程師都在做什麼？ IC 封測工程師的薪水、工作內容、履歷面試

AI 技術的蓬勃發展，讓記憶體產業迎來了新的挑戰和契機。AI 的普及驅動了大數據應用的激增，對記憶體需求量呈指數成長。記憶體公司成為 AI 時代的關鍵支柱，從智慧裝置到數據中心，打開多元化的職缺類型。 本文將帶你探討記憶體產業的最新發展趨勢、職缺特徵、工作內容，說明各種記憶體產品類型和定義，一次掌握 AI 趨勢下的記憶體產業前景。本文大綱一、記憶體是什麼？二、記憶體產業趨勢三、記憶體公司職稱、工作內容四、走記憶體的出路發展好嗎？ 一、記憶體是什麼？ 一般記憶體：RAM、DRAM、SRAM、NAND Flash所謂 RAM 記憶體，是電腦的重要零組件，主要用來儲存數據和程式，具有快速讀寫速度。它是暫時性的儲存裝置，通常用於處理運算，當電腦關機或重啟時，內容會被清除。 DRAM（動態隨機存取記憶體）則是一種常見的 RAM 類型，它使用電容器儲存數據位元，需要定期刷新，以保持數據。DRAM 容量大，但速度相對較慢。 SRAM（靜態隨機存取記憶體）則是另一種 RAM 類型，使用穩態閘極器來儲存數據，速度較快但容量較小，通常用於高速快取。 至於 NAND Flash（快閃記憶體）是一種閃存技術，用於長期儲存數據，如固態硬碟和 USB 驅動器，非常堅固且容量大。 新型記憶體：FRAM、MRAM、RRAM 近年，隨著 AI、物聯網、邊緣運算、元宇宙和 AR / VR 等技術的發展，市場也開始出現了新的記憶體需求。 例如鐵電記憶體（FRAM）：這是一種高速非揮發性儲存技術，它使用鐵電晶體來儲存數據。它具有極低的功耗，並且可以長時間保存數據，這使得它在物聯網和嵌入式系統中非常有用。 磁阻式記憶體（MRAM）則採用磁性材料來儲存位元，具有高速讀寫速度和非揮發性。MRAM 適用於高性能運算和數據儲存，同時具有長期數據保存的優勢。 可變電阻式記憶體（RRAM）則是一種基於電阻變化的記憶體技術，可以實現高密度和快速讀寫。它廣泛應用於元宇宙和虛擬實境中，用於儲存大量的多媒體和感測數據，提供更好的性能和體驗。 二、記憶體產業趨勢 2022 年，全球記憶體市場受到疫情、通貨膨脹和俄烏戰爭等因素影響，需求疲軟，價格下跌。2023 年，記憶體市場仍將面臨挑戰，根據世界半導體貿易統計協會（WSTS），因智慧手機、PC 需求疲弱，2023 年全球半導體銷售額預估值自前次 2022 年 11 月預估的年減 4.1% 大幅下修至年減 10.3%、金額從 5,565.68 億美元下砍至 5,150.95 億美元，這是 4 年來首度陷入萎縮，減幅也是 4 年來最大。 Gartner 更預測，2023 年 NAND Flash 銷售額預估將銳減 32.9%、DRAM 預估將銳減 39.4%。 不過，雖然 PC、手機需求疲軟，記憶體晶片還是可以應用在各種終端電子產品中，這些包括但不限於：伺服器、消費電子產品（如平板電腦、智能電視等）、電動車、自駕車等應用。因此，長期來看，全球記憶體市場仍將保持增長趨勢，主要驅動因素包括：雲端運算、人工智慧、物聯網等新興應用的快速發展，對記憶體的需求不斷增加。生成式 AI 應用的擴大，可望引爆記憶體晶片需求，新一代記憶體逐漸問世。 TrendForce 預計，歷經 2023 年低基期，預估明年 DRAM、NAND Flash 需求位元將年增 13% 及 16%，而隨著新一代記憶體逐漸問世，也可望陸續擴大市場滲透率。 記憶體晶片大廠美光科技（Micron Technology）則認為，記憶體晶片產業的市場規模將在 2025 年創下歷史新高，這是因為 AI 發展迅速，「當你展望未來，未來就是 AI，AI 就等於記憶體。」分析師亦看好，生成式 AI 應用的擴大，可望引爆記憶體晶片需求。 該公司業務長 Sumit Sadana 則解釋，一個典型的 AI 伺服器所需的 DRAM 晶片數量最多到達普通伺服器的 8 倍；而其所需 NAND 晶片數量則是普通伺服器的 3 倍。 三、記憶體公司職稱、工作內容 以下是全球性和台灣的一些知名電子廠，它們的業務涵蓋記憶體或記憶體晶片，下方則有這些公司的職缺類型以及工作內容介紹列舉。 全球企業代表 三星電子（Samsung Electronics）：全球記憶體晶片龍頭SK 海力士（SK Hynix）：全球第二大記憶體晶片廠商美光科技（Micron Technology）：全球第三大DRAM 記憶體晶片廠商金士頓科技（Kingston Technology）：全球最大 DRAM 記憶體模組獨立生產商及供應商 台灣企業代表 華邦電、旺宏、力積電、南亞科、力成、南茂、創見、茂矽、群聯、威剛、宇瞻科技 記憶體工作職稱、工作內容一覽 記憶體常見工作職稱工作內容記憶體元件開發工程師記憶體元件製程整合、半導體後段（BEOL）製程模組開發、記憶體 / 半導體元件測試與分析等。ASIC 系統晶片記憶體整合工程師根據不同先進製程的記憶體特性，選擇最適合的記憶體架構和設計；與內部或外部客戶溝通討論，提出最佳化的記憶體 PPA 解決方案、相關周邊邏輯電路設計和測試架構（MBIST）和方法；設計和實現全晶片 MBIST 架構等。記憶體電路設計工程師製程記憶體設計開發；客製化記憶體設計開發。；支援記憶體智財量產性能、良率提升等。記憶體設計與驗證工程師記憶體電路設計與驗證；記憶體編譯器平台開發。記憶體 IP 測試驗證工程師內嵌式記憶體測試電路設計開發；測試驗證用晶片整合、下線與量測；撰寫軟體以提升記憶體設計開發效率。記憶體 IC 設計工程師SA 電路設計；行列相關電路設計；DLL 電路設計。DRAM 產品高頻寬記憶體研發工程師負責 HBM 產品的測試、研發和良率提升；需要具備對 HBM 產品特性和缺陷機制的深入理解；能夠與各個工程團隊密切合作。 四、走記憶體的出路發展好嗎？ 記憶體和半導體產業都是半導體領域的重要組成部分，它們有著不同的特點和應用領域，相關職缺的薪水和工作待遇有一定的差異。 近年來，隨著數據中心、智能手機和其他設備的需求不斷增長，記憶體的應用領域將會更加廣泛，產業也有穩健的發展。而記憶體的製造技術要求高，具有一定的技術壁壘，以企業角度而言有利。不過就工作者而言，也有一些挑戰存在。例如，記憶體市場競爭激烈，個人需要不斷提升自己的技能和能力才能保持競爭力。同時，記憶體產業是一個技術密集型產業，工作環境壓力較大，個人需要具備一定的心理素質。 前往 Cake 電子資訊 / 科技製造人才職缺專區 → 立即查看更多職缺 延伸閱讀：IC 封裝/測試工程師都在做什麼？IC 封測工程師的薪水、工作內容、履歷面試

現任 GIGABYTE 產品經理的 Erica 擁有電機系和商管研究所背景，畢業後進入硬體 PC 產業發展，以專案經理為起點，一路開展硬體業 PM 的職涯之路，至今將近 10 年。 「我的職涯就像在拼拼圖。」以自身的技術背景為中心，Erica 在職涯的不同階段中收穫了專案管理、供應鏈管理、產品開發與市場分析等技能，慢慢拼湊出完整的產品經理技能樹。PC 業的產品經理都在做什麼？過去所學對 Erica 的產品經理工作帶來什麼幫助？ 如果你也對硬體業的 PM 工作感到好奇，甚至想進入相關產業工作，就不要錯過 Erica 紮實的分享！ 為何選擇成為 PC 產業的產品經理？ Erica 的第一份工作其實是和碩的專案經理，儘管能夠經常接觸海外第一線大廠、了解產品的生產階段，但為了更深入探尋 PC 市場前端的需求，Erica 就此朝著產品經理的職位發展。 從市場需求到客戶痛點，在華碩擔任產品經理讓 Erica 看見 PC 市場的更多面向，卻也開始思考在未來的職涯拼圖中，自己身為產品經理還缺乏哪些技能？「我一直很想知道 PC 廠的業務在客戶、通路等前線的運作架構是什麼，因緣際會下便加入了 GIGABYTE。」 產品經理的工作日常 在硬體業，產品經理職位其實還可以細分為很多類別，包含區域產品經理、產品行銷/銷售經理等，聚焦的工作面向也有所差異。在 GIGABYTE 的前期，Erica 以 Territory PM 的身份加入，組織重整後則以 Sales PM 的身份繼續於技嘉科技服務。那麼這兩種產品經理的工作內容有何不同呢？ Territory PM：10 年職涯中最困難的一段時間 Erica 當時主要負責美國的 DIY PC 市場，有大半的時間都需要待在美國，且需要頻繁與客戶、業務和區域行銷合作。 身為 Territory PM，工作內容涵蓋新產品導入、轉換產品組合、新舊產品更替和客戶專案管理，更需要了解通路、網路零售商和系統整合商等相關資訊，Erica 坦言這是「10 年職涯中最困難的一段時間」，卻也讓她學到最多。 研究所時期培養的產業分析能力，在 Erica 擔任 Territory PM 時幫助不少，讓她得以從上下游生態系、零組件的供需與價格波動等因素綜觀考量，全面分析市場狀況、並快速抓住痛點，向客戶建議該如何透過最佳的產品組合替雙方創造最大利益。 Sales PM：打造產品、持續驗證更新 與 Territory PM 不同的是，Erica 現任的 Sales PM 職位會花更多時間與 RD 協作、打造產品，接著才會和行銷與業務討論包裝、銷售策略、通路與如何讓產品獲利等。 不同於軟體業的快速迭代，PC 產業在「產品驗證」和「產品更新」階段會確保產品切合用戶需求： 產品驗證階段 以 PC 主機板為例，若 A 區域市場最注重主機板的效能，產品經理便需要在驗證階段對此進行模擬測試，確保在所有競爭廠商中，自己的產品在每個階段的效能都是最高的。 產品更新階段 畢竟硬體擁有多年的歷史，在標準化規格與既定規範下，每一代產品的更新重點有限。不過產品經理仍會針對用戶最在意的痛點、替使用者把關，測試 RD 設計出的產品是否直覺易上手、美觀，再以使用者經驗的方法論逐漸調整。 PM 如何面對硬體業的市場與物料波動？ Sales PM 致力於與 RD 共同打造出硬體產品，背後更需要考量到市場波動對產品的供需端會造成什麼影響。包含 Erica 在內，所有身處硬體產業的工作者在近 2 年來受到的共同挑戰，便是在全球 Covid-19 疫情下，硬體市場仍持續面臨零組件缺貨狀況。 Erica 解釋，從 2020 年第一季 IC 便開始缺貨，但 PC 業不如車用廠商的 IC 需求量大，優先權不高，至今只能先透過 2 個方式機動調整產品策略。 第一是拉長備貨週期。Erica 預估，目前整個零組件的備料週期至少長達半年，對比過去 12 週就算很長的備料期，現在幾乎是兩倍的時間，企業也須因此承受較長的庫存週數。 第二是機動調整產品面。大環境造成上游廠商的供應力變化，因此 PC 業也需要端看物料去調整產品組合，也會投注較多人力進行多版本管控，找出讓獲利最大化的方式。 想成為產品經理嗎？那些你可能好奇的 PM 職涯大小事PM 的成就感來源和挑戰是什麼？要擔任產品經理，該擁有哪些特質或技能呢？如果你也想成為產品經理，或甚至在硬體業擔任 PM，相信你會喜歡 Erica 在這份職位上的觀察！ PM 的成就感與挑戰 「對產品經理來說，永遠要先處理關於『人』的事情，才能推進工作、進而讓產品賣得好。」相信不論是軟體或硬體業的產品經理，都會對 Erica 說的感到心有戚戚焉。 對 Erica 來說，除了產品本身的獲利，團隊成員給予的支持更是身為 PM 的成就感來源。產品開發從來就不是獨自一人可以完成的事，Erica 深知這一點，更會站在團隊的角度替大家考量該怎麼做會更省時、省事。 成就感來自於人、挑戰卻也來自於此。面對老闆或資深主管的喜好、想法，要如何同時維持產品經理的專業以順利推動專案，這之間的分寸拿捏令 Erica 感嘆是「身為產品經理近 10 年覺得最困難的事情。」 產品經理必備的 2 大硬實力、軟實力 產品經理該具備哪些軟、硬實力？Erica 以自身經驗分享以下 2 個面向。 硬實力 專案管理：Erica 強調，專案管理是身為一位 PM 的基礎能力和起點，但只有專案管理的能力絕對不夠，還需要輔以其他的專業技能才擁有優勢。專長或專精領域：針對想成為產品經理的求職者，Erica 建議要找到自己不同於其他人的專長或專精領域，將會是求職時脫穎而出的關鍵。以 Erica 自己為例，在就讀商管研究所時，發現過去的技術背景讓她觀察問題的角度更注重產品本身，與其他商管背景出身的同學不同，反而成為職涯上的優勢。技術背景讓 Erica 十分熟悉 PC 零組件，加上曾待過系統廠的經驗，輔以產業分析的能力，也讓 Erica 走出屬於自己的一條 PM 之路。 軟實力 能夠處理「人」的問題：如同前面所說的，產品經理若要推動事情向前，就得先協調好與人相關的大小事。也因此溝通能力、人際協調和社交方面的能力也會是 PM 必須具備的軟實力。建立自己的 product sense：成為產品經理不一定要相關科系出身，但 Erica 強調需要有足夠的興趣，才能夠從生活中觀察各種產品、並站在用戶角度體驗。此外，也要自發性接觸各種相關的產業新聞與前沿科技新知、拓展自己的視野，了解潛在競爭者將有助產品經理掌握市場趨勢。 Erica 的下一片職涯拼圖 走了將近 10 年的產品經理職涯，接下來還會拼上哪一片拼圖呢？Erica 相信數據的力量，也相信與之結合才會是硬體產品的未來。 因此，Erica 期待接下來能夠接觸數據導向的硬體產品，如物聯網、AIOT 相關領域，即便硬體的迭代速度有其限制，也能夠藉此優化產品、更符合用戶的使用情境。 從生活中找尋答案的精神，一直是 Erica 在產品經理職涯上的前進動力，憑藉著對電腦、硬體與科技的興趣，Erica 將持續拓展不同的領域和技能，走出屬於自己的職涯故事。延伸閱讀【專訪】從全球最大封測廠到 IC 設計日商：半導體 SCM Manager Elaine 的不凡職涯產品經理的創業之路：前 Dropbox＆Facebook PM Wen 的新創與 PM 歷險

身在台灣，時常聽到的「ICT 產業」具體來說有哪些類別？未來會如何發展？台灣又為何扮演重要的角色呢？本篇將介紹 ICT 產業範圍中各種產業。 ICT 是資訊和通訊技術（Information and Communication Technology）的英文縮寫。ICT 產業包含了相當廣泛的領域，其中主要分為「資訊技術」和「通訊技術」兩大類（Information Technology “IT”, Communication Technology “CT”）。 IT 包括軟體開發、資料儲存運算等，而 CT 則包括無線通訊網路、電信服務、娛樂視聽等領域。在 ICT 產業眾多類別之中，這篇文章將列舉在台灣最具代表性以及未來發展潛力的「半導體」、「電子業」、「低軌衛星」、「IoT 物聯網 / AIoT 人工智慧物聯網」，並說明這四大領域的產業特性與市場機會。本文大綱一、ICT 產業：半導體二、ICT 產業：電子業三、ICT 產業：低軌衛星四、ICT 產業：IoT 物聯網 / AIoT 人工智慧物聯網一、ICT 產業：半導體半導體是 ICT 產業中一個重要板塊，它精巧的導電性質是製造電子元件的基礎。半導體的產業鏈包括上游設計與製造可重複使用的設計元素，例如特定的電路、核心、或其他設計模組，中游的晶圓製造：從晶圓的原材料開始，經過製程步驟，製造成具有半導體晶片的圓形矽片，以及下游的封裝測試確保晶片正常運作。 整個半導體產業鏈的協作，使得半導體業能夠高效地生產先進的電子元件，並應用在行動裝置及車用市場之中。 近年來，全球知名半導體公司在台灣皆設有研發中心或製造廠，使得台灣成為 AI 成品硬體的首都，同時也加強了對台灣政府的依賴，以確保供應鏈穩定。儘管 2021 年受到疫情與地緣政治等因素影響，外媒將台灣形容為「地球上最危險的地方」，擔憂中國可能對台動武將對全球電子科技業造成重大損失。 然而，近期台灣半導體受惠於 2023 年的 AI 熱潮及美國、中國、歐洲跟日本車廠的推動，在新興資訊服務、能源環保與技術整合等創新應用的刺激下，未來將仰賴 AI、新能源與智慧聯網成為推動半導體成長的主力。 雖然自 2018 年起的中美貿易戰，讓一些中國代工廠開始將晶片半導體廠轉移至越南、墨西哥和印度等地，但在其他國家建廠的成本與台灣相比仍有巨大差距，光是同規格的廠就需要投入台幣億級以上的資金，以弭平基礎設施的落差，因此各國難以實現建立獨立的半導體供應鏈，仍需要與台灣半導體合作，讓其充分發揮在晶片設計與製造方面的強大實力，以確保全球電子產品供應鏈的穩定；為此歐盟便在 2022 年時與台灣展開「部長級經濟對話」，在數位經濟、貿易便捷化、半導體供應鏈韌性等議題深入討論合作可能性。 2023 年 8 月，台灣晶圓代工龍頭台積電也宣布將在 2024 下半年與羅伯特博世公司（Robert Bosch GmbH）、英飛凌科技股份公司（Infineon Technologies AG）和恩智浦半導體（ NXP Semiconductors N.V.）共同投資位於德國德勒斯登的歐洲半導體製造公司（European Semiconductor Manufacturing Company，ESMC），建立台積電德國廠，生產晶片因應當地汽車和工業的需求。 因此未來，台灣在半導體領域仍有持續成長的潛力，特別是在新興技術如 5G、人工智慧、元宇宙、未來車等的多種應用中，半導體的需求將進一步提升。 二、ICT 產業：電子業電子業是 ICT 產業中另一個重要的組成部分。台灣的電子業廣泛涵蓋消費性電子、通信設備、資訊設備等領域。全球最大晶片微影設備艾司摩爾科技（ASML）、鴻海科技集團等許多知名的電子公司也在台灣設立研發廠辦。 台灣著名的「電子五哥」，即廣達、緯創、和碩、仁寶、英業達五家公司，是台灣電子業中的代表企業，不僅在全球市場佔有重要地位，其代工製造服務也橫跨 AI 伺服器、手機、筆電、PC 等零組件組裝，服務客戶則是國際科技品牌，例如 Apple、Microsoft 等等。 隨著全球科技產業的快速發展，台灣電子五哥也積極轉型，從傳統的代工製造，朝向高附加價值的智慧製造、系統整合等領域發展。 近一兩年則由於 AI 持續發燒，電子五哥也相當看好 2024 年。以緯創為例，該公司 2023 年股價漲幅高達 235%，更看好 2024 年整體伺服器成長將顯著優於 2023 年，其中又以 GPU 伺服器為主要成長動能。 股價漲幅第二的廣達在 2023 年全年漲幅則達 213%，2023 年下半受到 CoWoS 產能不足影響導致 AI 伺服器出貨量不如預期，但若 2024 上半產能開出，AI 伺服器有望在 2024 年下半貢獻營收。 其他電子五哥，如英業達 2023 年股價漲幅亦達 102%；仁寶達 72.9％；和碩達 36.8％。這三家公司也都相當看好 AI 周邊產品如 AI PC 和 AI 手機的發展，可以帶動未來營收與訂單暢旺。 三、ICT 產業：低軌衛星台灣衛星業者的優勢，在於密集的 ICT 產業聚落以及技術優勢。低軌衛星在 ICT 產業中主要應用是提供網路通訊，特別是在一些海纜光纖並不發達的地區，低軌衛星讓用戶更容易連線上網，更因為低軌衛星提供更廣泛、更穩定的通訊覆蓋，有助於推動 5G 網路的普及和提升，實現更快的上網速度。 除了通訊領域，低軌衛星也對於「遙測領域」有著關鍵作用。遙測是透過遠距離感應科技，獲得、記錄和解釋地球或其他行星表面資訊的一項技術。這項技術能夠提供多種資訊，包括地表覆蓋、氣象變化、環境條件等，為科學研究、自然災害監測、農業，甚至是城市規劃等領域提供了寶貴的分析數據。 而低軌衛星的近地軌道使其能夠更詳細地捕捉地表資訊，提供高解析度的影像和數據。高解析度的資料有助於更精確地追蹤地表變化，推動相關產業的革新，以農業舉例來說，這代表著可以更準確地監測作物生長狀況；在環境保護產業，可以有效監控森林覆蓋變化；而在城市規劃中，則可用於地形測繪和城市建設。 相較於國外競爭對手，台灣衛星業者的優勢，在於密集的 ICT 產業聚落以及技術優勢。台灣新竹科學園區周邊不乏許多機械製造廠，若國際客戶有客製化精密零件、替換零件等需求，園區的廠商就能即時滿足客戶的需求，台灣已有多家業者與新創成為國際低軌衛星業者的重要供應鏈廠商。 四、ICT 產業：IoT 物聯網 / AIoT 人工智慧物聯網物聯網（IoT）是 ICT 產業中的一個分支，它透過連接各種裝置和感測器，讓設備之間的數據可以跟彼此共享和傳輸，常用於製造業的生產流程中，以提高生產效率、節約能源等。IoT 在台灣，由於資料中心、LPWAN、5G 等支撐 IoT 的基礎建設之滲透率不斷提高，再加上相關人才、技術、以及工具的普及，讓台灣有相對成熟的物聯網技術。 AIoT（人工智慧物聯網）則是將人工智慧（AI）技術應用於物聯網中，打造更智慧與自動化的系統。台灣在人工智慧和物聯網的結合上有獨特的優勢，尤其是在製造業、農業，甚至是智慧城市等領域的應用潛力都相當龐大。 台灣擁有全球領先的半導體產業，可以為 IoT、AIoT 提供高效能、節能的晶片解決方案，又有龐大的製造與電子零組件供應商，對於發展 IoT 和 AIoT 相關設備來說都提供了優越的條件。 台灣的 ICT 產業在半導體、電子業、低軌衛星和 IoT / AIoT 領域展現強大實力，這並非一日之功，而是歷經長期的積累和不斷創新的結果。這種實力的積累使得台灣成為全球 ICT 產業的關鍵參與者，並在全球科技創新和市場競爭中持續發揮著重要的作用。延伸閱讀：台積電面試懶人包：面試流程、面試問題一次看！

台灣的電子科技業經濟產值高，在各個科學園區中都有許多電子科技公司，因此，電子科技相關的人才需求也非常高。電子工程系的學習領域包含有「積體電路設計、通訊與信號處理及計算機與網路」等，其中具有積體電路與系統組 Integrated Circuits Systems, 簡稱「ICS組」能力的學生更是各大半導體公司搶徵的人才。本文將會囊括電子系課程、開設電子工程系的院校參考以及電子系出路分享，幫助大家更了解這個對台灣有重大影響力的專業。文章大綱 一、電子工程系是什麼？電子、電機、資工系哪裡不一樣？ 二、電子工程系學什麼？四所開設電子工程系的大專院校！ 三、研究專精項目的電子工程所，了解 ICS、NE、EDA組 四、電子工程系職涯發展，哪些公司最喜歡電子系畢業學生？一、電子工程系是什麼？資工系、電子系與電機系的差異！電子工程簡介電子工程是藉由控制電子在半導體內行為，組合成積體電路、搭配演算法及程式語言等，產生能執行運算、記憶與通訊等功能的系統。可以簡單理解為我們日常生活中所有帶電的產品都有電子工程技術的參與。而近年廣受討論的自動駕駛辨識系統與人工智慧晶片也都需要仰賴電子工程的相關技術。資工系、電子系與電機系的差異！ 我們可以將這三個領域對應到一個科技產品生產的前中後階段。電子系處理一個機器內部的小元件，是真正會接觸到「電子」的領域，讓電子以最有效率的方式在晶片上運動，是科技產品生產的初級階段。電機系扮演中間角色，在接收到電子系的晶片和半導體元件後，透過設計不同的線路，讓原本各自獨立的晶片元件可以組合起來運作。最後階段由資工系完成，運用不同程式語言，讓組合好的機器順暢運作，並發展出更多的應用。二、電子工程系學什麼？四所開設電子工程系的大專院校 台灣有許多開設電子系課程的大專院校，下文列舉四所較為知名的電子工程校系提供大家參考： 台科大電子工程系北科大學電子系高科大電子工程系中原大學電子系 在大一透過基礎課程，如：微積分、物理、程式設計打好底子後，大二會有更進階的電子學、電磁學、通訊處理課程。許多大學電子系會根據學生的專業與興趣再細分為不同類組。在大三大四時讓學生執行專題研究，也有許多學生會在大學的最後一年準備申請研究所或申請實習，為就業準備。三、研究專精項目的電子工程所，了解 ICS、NE、EDA 組 多數學校的電子系、電子所授課內容較廣，若是在大學時有發掘自己對某科目特別感興趣，那加入電子系或是電子所就會是很好的機會，能夠幫助你繼續鑽研喜歡的領域。台大電子工程研究所是台灣許多電子工程系學生的目標，也有一些電機系集資工系的學生會轉入電子工程研究的領域。 台大電子工程研究所將學生分為三個組別： 積體電路與系統組 Integrated Circuits Systems，簡稱ICS 組包含類比電路設計與數位電路設計兩大類，目標為透過IC設計技術生產具備輕薄短小及省電高效能的電子系統。應用範圍如：多媒體、生醫以及近年備受關注的人工智慧與車用電子都包含在內。相關企業：聯發科、聯詠、NVIDIA 奈米電子組 Nano-Electronics，簡稱 NE組相對著重於半導體研究，但也有關於有機材料等相關的材料研究。嘗試透過邏輯電路的研究開發出更小的電子元件，而新材料研究則是希望可以透過不同的材料讓電子更有效率地運動。相關企業：台積電、聯電、美光電子設計自動化組 Electronic Design Automation，簡稱 EDA專注於透過電腦軟體工具優化電路分析，來協助製程開發及設計。台大電子工程研究所的EDA 組每年都有大量的論文發表，並有豐富的 EDA 國際競賽參與經驗，提供許多國際交流機會。相關企業：Synopsys, Cadence 四、電子工程系職涯發展，哪些公司最喜歡電子系畢業學生？ 電子系職涯發展電子工程系畢業生大多會依照在就學期間的項目分組而有不同種類的職涯發展，以下為三個不同類組可能的為來職業。 電子系統組：通訊韌體工程師、電力電子工程師、手機硬體工程師計算機系統組：晶片韌體工程師、數位內容工程師、VLSI 相關工作，如：積體電路設計佈局。光電與半導體組：太陽能電池、光纖通訊、材料研發工程師、品管工程師電子工程師薪資狀況 以下表格為電子工程師年資對照薪水參考 (台幣) 與電子工程師學歷對照薪水參考 (台幣)。 年資一年以下1~3 年3~5 年5~10 年年均薪（台幣）73.8 萬84.4 萬92.9 萬94.7 萬學歷大學研究所年均薪（台幣）82.7 萬107.8 萬電子系出路在半導體產業中有大量電子工程系學生會投入積體電路（IC） 相關的工作，IC 產業上、中、下游又可以對應到不同的電子工程專業項目，建議大家了解不同公司專門的領域，再依照自已的專業所學選擇想要加入的企業。IC 產業上游：相關職位：IC 設計工程師、軟體設計工程師相關企業：聯發科、瑞昱IC 產業中游：相關職位：半導體設備工程師相關企業：台積電、聯電IC 產業下游：相關職位：生產技術工程師、設備工程師相關企業：日月光、力成 科技發展的需求加上台灣在電子工程領域的高度影響力，使得電子工程人才持續維持著高度需求。希望本篇的介紹能夠幫助大家對電子工程系有更多的認識！ 延伸閱讀:IC 封裝/測試工程師都在做什麼？IC 封測工程師的薪水、工作內容、履歷面試