半導體製程工程師的薪水、工作內容、必備技能是什麼？製程工程師的履歷面試又有哪些技巧？一位優秀的半導體製程整合工程師（PE 工程師），需要具備哪些技能？製程工程師的工作內容包含什麼？製程工程師的薪水又是多少呢？ 從製程工程師的必備技能、薪水到履歷面試技巧，所有與半導體製程工程師找工作相關的關鍵資訊，我們都整理在這一篇文章中，想成為製程工程師的你千萬不要錯過！文章大綱一、製程整合工程師（PE）的工作內容二、製程整合工程師（PE）的薪水三、製程整合工程師（PE）該具備的能力技能- 學歷科系 / 專業技能 /軟技能四、製程整合工程師（PE）的 5 點履歷撰寫技巧五、製程整合工程師（PE）的 2 大面試準備 一、什麼是製程工程師（PE）？工作內容有哪些？ 什麼是製程工程師（Process Engineer, PE 工程師）？首先，「製程」的意思是指產品的製造流程或製造程序。製程工程師的工作內容，便是協助解決製程問題，考量材料、成本、設備與產品規格等條件，制定出最適化的產品製程，藉此提升生產效率和品質。 你可能經常會聽到晶圓製程、半導體製程或黃光製程等關鍵字，而這些正與製程工程師身處的企業與產業密切相關，而多數的半導體製程工程師都在半導體中游企業工作，研究設計積體電路的製程和製作技術。製程工程師（PE）的工作內容： 根據生產線資訊進行製程研究，改善並最佳化現有製程失效模式與效應分析（FMEA），評估更改製程的風險以及造成影響的層面導入新製程，並進行檢測與監控分析，以利新產品穩定生產監控並提升產品良率日常定期檢測製程設備、重點參數並持續優化製程驗收新機台與設備，評估風險、進行測試 二、製程工程師（PE）的薪水平均多少呢？ 根據 人力銀行的調查，製程工程師的薪水約為平均 43,677 元／月，半導體製程工程師薪水約為 55,700 元，LCD 製程工程師的薪水則為平均一個月 54,000 元。 此外，人力銀行針對製程工程師的薪資報告中也指出，具備大學學歷的製程工程師，若無工作經驗，平均薪水從 36,000 元起跳，工作 3 年後的平均薪資則約為 43,000 元。而具備碩士學歷的製程工程師，若無製程相關的工作經驗，平均薪資為 41,700 元，工作 3 年後的製程工程師平均薪水則為 52,000 元。 三、製程工程師（PE）的必備技能 一位優秀的半導體製程整合工程師需要具備哪些技能呢？從學歷科系、專業技能和軟技能這 3 個面向來看：1. 製程工程師的學歷科系 一般來說，不論就職的產業為何，製程工程師的學經歷背景多為化學工程、材料工程、電子工程、機械工程與化學相關科系。此外，所有在職的製程工程師中，擁有研究所學歷的製程工程師佔了 56%，佔比第二多的則是擁有大學學歷的製程工程師，佔了 32% 。 2. 製程工程師的專業技能 一般來說，半導體製程工程師需要擁有半導體的產業知識與背景知識，除了需具備半導體測試程式開發、IC 設計、半導體元件設計等技能外，還要能夠分析半導體產業市場與競爭對手的產品，以協助研發及兼顧半導體產品的品質。 製程工程師會有很大一部分的工作時間需要專注在半導體的品質變異上，監測並解決品質問題。拿捏品質、產量與成本間的衡量，在不影響半導體產品品質的前提下，節省製造成本、甚至提升品質，便是製程工程師的工作核心所在。而實驗設計（DOE） 和失效模式（FMEA）是其中兩個相對重要的技能。 另外，製程工程師還需具備規劃及建構 SIMS 分析機制的技能，提供正確的分析資料，也才能整合相關需求與材料分析。最後，與設備工程師（EE）、製造課長（MFG） 互相合作，使每個成品符合規定、品質與提高產量，更是製程工程師的工作日常。 3. 製程工程師的軟技能 除了專業背景與技能，製程工程師還需要具備以下幾項軟實力：分析問題的判斷力樂於追根究底解決問題清晰邏輯思考的能力謹慎細心：從各環節中找出可以優化、改善製程的可能性，並能夠舉一反三，從自己的資料庫中找出符合問題狀況的解法。 推薦職缺 四、半導體製程工程師的履歷怎麼寫？ 5 點履歷撰寫技巧 若你是剛畢業，欲應徵半導體製程整合工程師的新鮮人，建議強調相關背景的優勢，並調整履歷順序，將「學歷」置於「工作經驗」之前，另以實習經驗、社團活動或課外競賽等取代製程工程師的工作經驗；若無，須提出可以證明與製程工程師能力相關的證照或專案。在台灣半導體人才供不應求的狀況下，即便是沒有半導體相關經驗的職場新鮮人，只要展現出符合該企業文化的人格特質，就算只有部分硬技能符合職缺敘述中的條件，也有機會拿下職缺。碩士論文的主題和半導體或製程相關嗎？若是，找出碩論中與製程工程師職位相關的精華部分，在履歷中列點敘述，展現你擁有的背景知識與技術，絕對會令面試官眼睛一亮。若你是已有工作經驗的製程工程師，可將履歷重點放在「工作經歷」，用數據化與量化方式說明成效，呈現你能夠帶來的價值。PE 工程師的面試中經常有「英文測驗」的關卡，若你有相關的英文檢定成績或證書，也建議在履歷中附上，有些企業會因此免去英文測驗的門檻。即便職位都是製程工程師／PE 工程師，工作內容還是因企業、部門與產品不同而有所差距，在半導體的上、中、下游也會有不同的工作重點，先研究好相關技術，並插入與欲應徵企業相關的關鍵字去客製化履歷。如果你還是不知道該如何下手製程工程師的履歷，你也可以參考下方的製程工程師履歷範本，想應徵製程工程師，就從製作履歷開始！半導體製程工程師履歷範本 （使用 Cake 編輯器製作） 不會寫半導體工程師自傳怎麼辦？快來看看👉【自傳範例】成功的自傳怎麼寫？最佳自傳範本、常見 8 大錯誤五、製程工程師（PE）的 2 大面試重點 除了人資面試，製程工程師的面試關卡通常還會有 2 部分，分為測驗與面試提問。 1. 製程工程師面試的「測驗」部分 製程工程師的面試測驗會依據企業、部門需求而有不同的安排，通常包含以下： 英文測驗性向 / 適性測驗邏輯測驗專業測驗 2. 製程工程師面試的「提問」部分 能請你自我介紹嗎？根據應徵的 PE 工程師職缺與企業風格，客製化自我介紹內容，除非面試官特別要求，否則將時間抓在 1~2 分鐘內。 為什麼選擇我們公司？建議求職者先研究該公司在半導體領域的角色，位處上、中、下游哪個位置，主要產品是什麼、企業文化如何等，並結合自身的特質、專業技能和職涯規劃去回答。 為什麼想從前一份工作離職？從生涯規劃、製程工程師的個人發展與所學專業著手，強調自己是有明確目標而離職。若原先屬於非半導體領域的求職者，也建議先聚焦自身優勢（人格特質或硬技能都可以），並對照職缺敘述中的條件找出相符部分，展現進入半導體業的動機和企圖心。 進入公司後的職涯規劃？思考製程工程師本身的職位需求，主管會希望聽到你在 3~5 年後的職涯想像，可以是在技術上的成長、精進策略規劃或者希望到達管理職位等。 能不能接受輪班？有許多製程工程師都是輪班制，假日或許也需要排班，應徵前先視自己的需求決定可否接受吧！ 什麼事情會讓你感到壓力與挫折？會如何面對？這一題是 PE 工程師面試必考題，建議從何時、與誰相關、遇到什麼事等資訊描述挫折的情境，最後須提出面對挫折的解決方案，並告訴面試官你從中學習到什麼。 選擇工作的首要條件是什麼？參考製程工程師的職位本身所需的技能，以及該半導體公司的規模，從企業成長性、半導體產業的發展性下手是較安全的回答。哪些事情會讓你產生成就感？同樣地，詳述何時、與誰相關、遇到什麼事讓你產生成就感，並將回答扣緊製程工程師所需的特質，如邏輯思考、解決問題等。 你有哪些優點或缺點？優點只要不誇張敘述即可；敘述缺點時，重要的並不是詳細描述缺點本身，而是說明你如何改善缺點。請說明一下你的碩論主題若是碩論主題與製程工程師的工作性質相關，面試官通常會加以追問。面試前，建議先熟讀自己過去碩論的理論與技術細節，尤其是與製程工程師職位、半導體技術相關的部分可以多加確認，若面試官沒有主動詢問，也建議求職者可以在面試時強調。 情境題：考驗解決問題的邏輯能力與臨場反應在製程工程師的面試中，通常會遇到面試官直接丟出一道開放式問題，請你當場說明，考驗你思考的邏輯是否足夠清晰，如「這間房間的燈全都不會亮，要如何知道發生什麼問題？怎麼解決？」等。在回答之前，建議先向面試官提問，獲取更多背景資訊，再一步步推敲作答。 看完這篇文章，你是否已經充分了解製程整合工程師（PE）的工作內容、薪水、必備技能，與如何準備履歷及面試了呢？參考這篇文章中的求職資訊，讓自己邁向製程工程師的職涯吧！想知道更多製程工程師／PE 工程師相關職缺？請點這裡！延伸閱讀：人資最愛的履歷怎麼寫？7 步驟讓你秒取得面試機會！ 推薦職缺

如何成為半導體設備工程師？設備工程師的薪水、工作內容和該具備的能力又有哪些呢？儘管 Covid-19 的疫情衝擊了全球經濟，但台灣的半導體市場在這兩年間反而逆勢成長—— 2002 年台灣的半導體業產值來到 3.22 兆元，較 2001 年成長了 20％ 以上、2021 年台積電 7 奈米晶片的總產量更創下 10 億顆的新紀錄。 5G、AI 與 3C 電子產品應用都替半導體產業帶來豐沛的成長動能，位居全球供應鏈要角的台灣半導體業在高度產值下，也出現極大的人才缺口，平均每月缺才近 2.8 萬人，創下近 6 年半來的新高，尤其在半導體中游製造端的人才需求仍持續成長。 對多數職缺都集中在半導體中游企業的設備工程師（EE 工程師）來說，現在正是最好的機會，若想應徵京元電子、台積電等熱門公司的半導體設備工程師，該如何趁勢找到理想工作？一位半導體設備工程師的工作內容包含哪些，薪水待遇又如何呢？ 從必備的條件技能、薪水到面試準備，與設備工程師找工作相關的資訊都在這篇文章中！文章大綱一、設備工程師（EE 工程師）的工作內容二、設備工程師（EE 工程師）的薪水三、設備工程師（EE 工程師）必備的條件與技能- 學歷科系 / 硬技能 /軟技能四、設備工程師（EE 工程師）的未來發展五、設備工程師（EE 工程師）的履歷撰寫要點／履歷範本六、設備工程師（EE 工程師）的面試準備 一、EE 設備工程師的工作內容 什麼是設備工程師（Equipment Engineer, EE）？在半導體產業中，機台的穩定性會影響到產品的出貨和良率，也因此設備工程師的主要任務便是讓現有的機台順利運轉、改善機台的生產效率，最佳化現有的製程；若公司導入新產品，設備工程師也需要學習新機台的結構與操作。 半導體設備工程師的工作內容： 日常監測機台與設備，負責解決相關的技術困難與維修工作檢測半導體製程設備及重點參數執行產品可靠度測試與問題分析測試新機台的架設、組裝，調整各細項參數量產前與設備工程師共同進行機台測試量產階段時需配合輪班，在工作現場維護機台各式狀況機台維護與提升產品良率，包含定期保養、零件更換、參數調整與執行程式優化等 設備工程師（EE 工程師）可以說是半導體機台的醫生，隨時隨地都要確保機台運作順暢，不論任何時刻，半導體生產線上都有設備工程師值班。 也因此設備工程師需要配合輪班制的上下班時間，若遇到不可抗力因素而造成機台臨時有狀況，設備工程師也要有心理準備必須即時到現場處理。 二、EE 設備工程師的薪水待遇 根據人力銀行、求職平台與管顧機構的統計，一位具 1~3 年工作經驗的設備工程師薪水，平均大約會落在每月 4~5 萬左右，年薪則約為 90 萬至 140 萬元不等；具備 5 年以上工作經驗的設備工程師薪水，則是每月上看 6 萬元。 另外若以學歷為維度，具備大學學歷的設備工程師，平均薪資待遇約為每月 4~6 萬不等，若具備碩士以上學歷，平均設備工程師薪水則從每月 5 萬元起跳至 7 萬元左右。 三、EE 設備工程師的必備條件與技能 一位在半導體業工作的設備工程師（EE 工程師）需要具備哪些必備條件與技能呢？從學歷科系、專業技能和軟技能這 3 個面向來看： 設備工程師條件：學歷科系 一般來說，設備工程師的學經歷背景多為電機工程、電子工程、機械工程或資訊工程等相關科系，並有超過 89% 以上的設備工程師都具備大學以上學歷。 企業會傾向雇用有相關背景、技能的求職者，因此若是無相關工作經驗的職場新鮮人，雇主通常會特別看重學歷，也會針對在學校就學時期的專業科目、論文題目等多深入詢問，以確保應徵者的知識基礎能夠勝任半導體業的設備工程工作。 設備工程師條件：專業技能 由於設備工程師（EE 工程師）會是較頻繁接觸到設備機台的人，因此除了需要擁有半導體設備、機台保養等知識，也要懂得判讀與管理機台參數，進行故障排除、異常分析和後續追蹤，更要透過維護機台設備去維持或提升產能和產品的良率。 設備工程師條件：軟技能 維護好設備機台不是單靠理論就足夠，許多工作現場的突發狀況反而更考驗著設備工程師的臨場反應和判斷力，從癥結點下手並找出可以有效改善的方法，才能夠增進產線上的產值。此外，在遇到新的機台設備時，設備工程師也要學習新設備的操作、結構和程式設定，穩定生產流程後持續優化。 尤其是在量產階段，機台會 24 小時運轉而遇到不少狀況，因此除了要有能夠配合輪班的體力與精神，足夠的抗壓性、積極解決問題的正向態度也會是適合成為設備工程師的特質。 推薦職缺 四、EE 設備工程師的未來發展 有不少設備工程師（EE 工程師）在踏入這一行之前，都是生產技術工程師或製程工程師，因為這些職位的技能有一部分是重疊相通的。以製程工程師來說，由於工作內容需要考量整體的生產流程、驗收機台設備、設定相關參數並評估風險，所以轉往設備工程師的領域相對容易。 綜合來說，擁有硬體設備技能的工程師，多會搭配生產技術製程的技能；或者原先擁有生產技術製程的人才，也較容易接觸硬體設備領域，兩者間經常互相轉換。 因此多數的設備工程師未來在選擇下一份工作或轉職時，也會朝向設備相關的領域發展。若仍在半導體產業，則設備工程師可能的未來轉職選項有半導體製程工程師、IC 封裝或測試工程師；在半導體領域之外，與機器電子相近的職能也是熱門選項，如光電設備工程師、生產設備/技術工程師等。 歡迎看看 Cake 上的設備工程師職缺。如果你對在半導體產業工作有興趣，也可以參考 台積電徵才，或是 ASM Pacific 等知名半導體大廠的職缺！ 五、EE 設備工程師的履歷該怎麼寫？設備工程師（EE 工程師）在面試前該如何準備履歷？ 設備工程師履歷技巧一：依「身分」決定履歷怎麼寫！剛畢業或工作經驗少於一年的職場新鮮人建議在履歷中強調校園經歷和學科背景——學科背景部分可以附上相關的論文研究、專案或報告等；校園經歷部分則可以透過社團、小組活動或打工實習等強調在團隊中的溝通協作能力，如果有特別優秀的競賽獎項或名次也可以於此附上。已有設備工程師相關經驗的求職者建議可以將履歷的「工作經歷」段落至於「學歷」段落之前，並於各項工作經驗中列點描述成效和工作內容，強調自己在設備工程師職位具備的專業能力。有工作經驗，但非設備工程師的轉職者建議可以在履歷的前段敘述轉職的動機、以及轉職的優勢，描述過去工作所獲得的專業技能可以如何幫助你成為優秀的設備工程師；若為此額外進修學習，也可以將相關的課程認證放在履歷中。 設備工程師履歷技巧二：「數據化」是重點如果可以，請盡量在履歷中量化與數據化！社團活動的表現、實習成果或工作成效若有實際的數字輔助，可以讓 HR 與面試主管更了解你的能力。 設備工程師履歷技巧三：英文能力不能少 英文能力是設備工程師（EE 工程師）在面試中的其中一項測驗關卡，不過，若符合企業認可的英文程度（如多益 600 分），且有近期考取的英文檢定成績或證書，則可以免去面試時的英文測驗。所以大方在設備工程師的履歷附上英文證照吧！推薦閱讀：人資愛看的履歷表怎麼寫？解析中文履歷撰寫７大重點與範例！ 設備工程師履歷範本想應徵設備工程師（EE 工程師）卻不知道履歷該從何寫起？可以參考下方的設備工程師履歷範本，使用 Cake 編輯器就能輕鬆製作完美履歷！設備工程師／EE 工程師履歷範本 （使用 Cake 編輯器製作） 六、EE 設備工程師的面試準備半導體設備工程師的面試會怎麼進行？如何準備？ 一般來說，如台積電、日月光、美光、ASML 等半導體大廠的設備工程師面試皆分為兩階段，首先是針對應徵者的基本能力進行「測驗」，接下來則是與主管和 HR 進行「面談」。 設備工程師的面試重點一：測驗 通常會依據企業和部門需求而有不同的測驗安排，測驗的範疇會包含： 英文測驗（若已有英文檢定、證書等可以證明英文能力的資料，則通常可以免去英文測驗的關卡）性向 / 適性測驗邏輯測驗專業測驗 設備工程師的面試重點二：主管與 HR 面談能請你自我介紹嗎？/ 能請你用英文自我介紹嗎？設備工程師的自我介紹可以參考這些自我介紹的技巧和範例，建議從開頭、主要內容和結尾去準備。✨開頭：強調你的畢業校系、專長和人格特質，並適時插入與設備工程師相關的關鍵字如「解決問題」、「應變力」和「積極」等✨主要內容：著重在自己應徵設備工程師的動機與過去吸引人的經歷✨結尾：可以提到自己對未來的職涯規劃。此外，在半導體公司工作的設備工程師都須具備一定的英文程度，畢竟文件、機台等都是使用英文，也因此在設備工程師面試時也有可能遇到英文自我介紹的環節，先準備好才不會臨時招架不住。 是否清楚設備工程師（EE 工程師）的工作內容？這一題可能會出現在職場新鮮人或是轉職者的面試中，面試主管希望確定你是否確實了解設備工程師的工作內容。若沒有相關經驗，需要在事前做點功課，不論是網路上搜尋、諮詢已經在業界的學長姐或前輩等，都可以幫助你更加了解設備工程師在半導體界的角色。在說出自己對於設備工程師的了解後，也可以反問主管在該公司擔任設備工程師的工作內容為何，藉此對照與自己原先的了解是否有出入，也衡量自己是否能夠接受在這家公司擔任設備工程師。能不能接受設備工程師的輪班制度？前面的文章內容中提過，尤其在量產階段、機器不停運轉，就會需要設備工程師們輪值大、小夜班，隨時在旁解決機台的臨時狀況，讓產線順利運作。雖然公司普遍不會讓剛加入的新人與有經驗的設備工程師一起輪班，但若有心要在半導體業以設備工程師的職位發展，則對此要有心理準備，也要在面試回答時展現積極度。 為什麼選擇我們公司？/ 為什麼選擇我們公司而非半導體業其他公司？不論是哪一種問法，都建議求職者事先研究公司在半導體產業中的角色，是在上、中、下游哪個位置，在半導體市場上有哪些未來發展性？另外，也需要在面試前了解公司的主力產品與企業文化，並從設備工程師的角度出發，將企業的優勢與自身發展結合，如「貴公司的 A 產品佔據市場超過 40% 的供應量，而我在大學時對 A 產品的 XX 領域曾做過研究，了解到該產品的製程和設備其實是......，若在貴司擔任設備工程師......。」為什麼從前一份工作離職？對於有工作經驗的求職者來說，這一題可以說是面試必考題。建議設備工程師的應徵者從職涯規劃、個人發展等方向回答，也可以強調希望藉著企業在半導體業界的資源、發展性而在這裡完成某項里程碑，顯現出自己是為了明確的職涯目標而離職。 選擇工作的首要條件是什麼？建議從半導體業的發展性、該企業的規模、設備工程師的職位成長性、設備工程師可以發揮自身專業等方向去回答，從工作內容出發是最安全的答案，也可以盡量在這一題展現出自己的積極度。請說明一下你的碩論主題 / 為何選擇 A 作為你的碩士論文題目？一般來說，如果是剛畢業或工作經驗少於 1 年的職場新鮮人，由於比較缺乏與設備工程師相關的工作經驗可以參考，多數的面試主管會較著重在校園經歷、過去所學背景以評估你的專業程度。所以在設備工程師的面試前，最好複習與該職位、半導體相關的技術與細節，如果可以，也先試著講述一遍自己的論文主題和內容，在面試時就可以順暢回答；此外，也可以預先設想面試主管可能會提問的問題，事前演練回覆或相關的技術資料。是否有團隊協作或領導的經驗？設備工程師是需要與製程工程師和其他同事密切協作的，因此企業會重視求職者在團隊中的表現，以及當遇到意見分歧時會如何應對。如果是職場新鮮人，可以從學校的小組報告、社團、系學會或打工實習等經驗下手，讓面試官了解你在團隊中扮演的角色，以及若遇到需要討論、整合團隊意見時你會怎麼做。如果是已有工作經驗的求職者，則建議從過去的工作經驗中著手，各自選擇一段經歷展示你同時具備領導和協作的特質。 進入公司後的職涯規劃？從 3~5 年的時間軸去思考你想要在設備工程師的職位上達到什麼成就，可以是技術專業上的、與半導體領域其他職能相關的，或甚至未來想要朝向管理職發展的計畫......等，主管會很樂意聽到面試者展現出企圖心。 延伸閱讀：想應徵韌體工程師？先了解薪水、工作內容與面試重點不曉得這篇文章是否讓你了解設備工程師（EE 工程師）的工作內容、薪水與如何準備履歷面試了呢？祝福各位擁有前程似錦的設備工程師未來發展！ 推薦職缺

如何成為韌體工程師？韌體工程師的薪水、工作內容和該具備的能力又有哪些呢？想成為韌體工程師（Firmware Engineer, FW 工程師）的你，對韌體工程師找工作的相關資訊了解多少呢？Cake 整理了我們求職平台上的韌體工程師求職資訊，和大家分享韌體工程師的薪水、工作內容、該具備的技能、面試準備與職缺資訊，希望大家都能順利應徵韌體工程師的職缺，拿到錄取信！文章大綱一、韌體工程師（FW 工程師）的工作內容二、韌體工程師（FW 工程師）的薪水三、韌體工程師（FW 工程師）的熱門職缺四、韌體工程師（FW 工程師）該具備的能力技能- 學歷科系 / 硬技能 /軟技能五、韌體工程師（FW 工程師）的未來發展六、韌體工程師（FW 工程師）的面試準備- 履歷撰寫要點 / 面試重點 一、投履歷前，先了解韌體工程師的工作內容 韌體是介於硬體和軟體之間的一種程式指令或資料，因此一般來說，韌體工程師的主要工作內容便是撰寫各種韌體程式，和硬體及軟體工程師互相配合。 然而，韌體工程師的工作內容非常廣泛，依據職務、公司產品的不同，工作內容也有所差異，從底層的驅動程式、作業系統、系統整合程式、裝置的控制程式與配套應用程式等，都屬於韌體工程師的工作內容。許多韌體工程師都在半導體的中上游企業工作，也因為工作性質，不少企業也會將職位稱作「軟/韌體工程師」或「軟韌體工程師」，希望找尋擁有韌體設計也具備軟體設計基礎的人才。 韌體工程師（FW 工程師）的工作內容： 撰寫與設計韌體程式與 PM 討論規格，並執行韌體產品的開發流程協助檢測韌體產品、除錯，進行軟體測試與硬體及軟體工程師互相協作，提供各式軟韌體協助底層的驅動程式與整合程式設計，以利軟體整合驗證開發及相關軟韌體設計、規格等規劃、執行與維護量產的產品 二、韌體工程師的薪水平均多少？ 根據 人力銀行的統計資料，初階的韌體工程師起薪約 40,000 元，而資深的韌體工程師平均薪資則約 60,000 元起跳。 以具備大學學歷的韌體工程師來說，1 年以下工作經驗的韌體工程師平均薪水約為 43,400 元，3 年後的平均薪資則為 50,782 元；而具備碩士學歷的韌體工程師，1 年以下工作經驗的平均薪資為 44,984 元，年資為 3 年以上的韌體工程師平均薪資則為 56,680 元。 當然，韌體工程師的薪水還是依照企業規模、工作內容不同而變動，不過從圖表及數據來看，工作資歷超過 3 年的韌體工程師，薪水成長會較有明顯變化。 三、韌體工程師的熱門職缺推薦職缺 如果你對在半導體產業工作有興趣，也歡迎參考 MediaTek 聯發科、ASML 艾司摩爾或是ASM Pacific 等知名半導體大廠的職缺！四、韌體工程師該具備的技能和能力 一個求職者需要有什麼能力或技能，才能夠勝任韌體工程師的職缺呢？從韌體工程師的學歷科系、專業能力和軟技能這三部分來看：1. 韌體工程師（FW 工程師）的學歷科系 一般的企業或雇主還是會希望看到韌體工程師的應徵者背景為資訊工程、電子、電機、資管或數學等相關科系畢業。研究所的學歷雖然不是韌體工程師的必備條件，但在面試時談薪水、未來升遷還是能起到加分作用。2. 韌體工程師（FW 工程師）的專業能力與技能C 語言是韌體工程師的必備技能。此外，韌體工程師也通常需要擁有硬體相關的背景知識和軟體設計的基礎，設計出來的程式才有辦法運作。而除了程式設計之外，韌體的系統分析、系統設計、軟體的整合測試、程式的偵錯與修改，資料結構、演算法和資料通訊應用，以及撰寫技術文件與測試計畫等，都屬於韌體工程師所需的能力條件。隨著資訊科技、無線應用越來越普及，韌體工程師若具備數位訊號處理、網路設備的相關知識在求職上也會十分吃香；同時具備軟、硬體知識的韌體工程師/軟韌體工程師，也更能跨越兩個領域溝通，比起其他韌體工程師的求職者更加搶手。3. 韌體工程師（FW 工程師）的軟技能通常要和軟硬體工程師、PM 等角色協調溝通的韌體工程師，需要擁有邏輯清晰、重團隊合作的軟技能，因此團隊協作與跨領域溝通的能力對韌體工程師來說十分重要。另一方面，持續追求新技術，並運用不同的語言解決複雜問題的能力，更是韌體工程師在職涯中能夠繼續成長的原動力。 五、韌體工程師的未來發展對韌體工程師來說，在半導體產業工作的薪水與發展都不錯，有不少人會選擇持續在半導體企業工作，或是由中游企業轉往上游企業發展。若要轉職，從韌體工程師轉職為軟體工程師是多數人才的選擇，畢竟在韌體設計的工作過程中，或多或少會接觸到與軟體設計相關的內容，軟韌體工程師較容易上手學習，對有心轉職的韌體工程師來說也是較有效的職涯選項。六、韌體工程師的面試準備韌體工程師（FW 工程師）的 6 點履歷撰寫技巧 若你是職場新鮮人欲應徵韌體工程師，則建議在履歷中強調本科系的紮實訓練，並搭配與韌體工程師職位相關的專案或作品集，可以列點簡述執行細節，向雇主展現你確實擁有韌體設計的實作經歷，並透過大學社團等經驗強調自身的溝通協作能力。若你是已有工作經驗的韌體工程師，則建議可以移除時間較遠的校園經歷，而將履歷重點著墨在過往韌體工程師職務中所負責的項目及專業能力。若你是轉職者，應徵韌體工程師職缺時，務必在履歷中說明轉職動機、過去的經驗能夠如何幫助你成為韌體工程師，以及你為了成為韌體工程師做了哪些準備，以證明自己確實具備相對應的技能與實力。量化與數據化！不論是學校活動或工作經歷的成果，都要透過實際的數據來呈現你身為一位韌體工程師，能夠替公司帶來哪些價值。在履歷中加入作品集或專案，不論是開源專案、技術社群或 side projects 等，只要能夠顯示你在韌體領域的專業，也能強調你善於團隊協作的軟實力，都不要客氣放在履歷中吧！深入了解欲應徵公司、該部門的背景與產品，研究該領域的知識，並在韌體工程師的履歷上透過關鍵字客製化呈現相關經歷。 韌體工程師的 2 大面試重點 韌體工程師的面試主要可以分為「技術測驗」與面試官針對求職者背景的「面試提問」。 1. 韌體工程師（FW 工程師）的技術測驗 韌體工程師的技術考題主要為 C 語言的測試，常見的內容涵蓋 const, static, volatile, call by value, call by reference, bitwise operation, pointer, stack 等等。 面試官會注重關於韌體的觀念是否熟悉，基本功與資料架構是否能夠靈活運用，韌體工程師的求職者可以透過 LeetCode 熟悉題型，應對五花八門的基本題與變形題，但刷題庫的同時，也別忘了培養專案能力。若非新鮮人求職者，許多韌體工程師的職缺仍然十分要求實戰經驗。 2. 韌體工程師（FW 工程師）的面試提問 一般來說，韌體工程師的面試會被問到以下問題： 你有過哪些韌體工程師的相關實務經驗？分享你過去擔任韌體工程師的團隊規模及所負責的產品目前有哪些較熱門的技術？哪些技術你曾經接觸過？為什麼選擇加入我們？藉由你過去的工作經歷，來闡述你對作業系統、驅動程式、整合程式等領域的了解向面試官說明碩論研究的主題、架構與技術部份（通常為與韌體工程師相關度高的主題）C 語言、觀念與技術相關提問若是應徵電信相關部門的韌體工程師，則會出現資料傳輸、訊號處理與網路架構等相關觀念提問過往在團隊協作的經驗中，是否遇到什麼困難、如何解決？ 建議求職者在進行韌體工程師的面試之前，能夠先對該公司與該部門的產品研究，熟悉基本原理與相關趨勢。即便職位同樣都是韌體工程師，還是會因為應徵項目不同，而有相對應的領域知識，面試官也會在面試中針對該領域提問，事前準備好在韌體工程師的面試中較加分。 此外，韌體工程師在回答 C 語言相關問題時，也可以適時地利用白板來講述自己的想法；更別忘了熟悉自己放在履歷上的語言及碩論題目，不少大公司會特別針對專題或碩論中的技術部份深入提問，想藉此了解求職者的技術底子是否能夠勝任韌體工程師的職位。延伸閱讀：2025 工程師面試必看！30 個面試問題集、面試問題提問技巧 看完這篇文章，相信你已經大致了解韌體工程師的工作內容、薪水、該具備的能力技能，與如何準備履歷及面試了。如果你正在找韌體工程師的工作，歡迎點擊連結、搜尋更多職缺；若你需要其他相關的工程師求職資源，瀏覽更多 Cake 精心撰寫的文章吧！ 推薦職缺

硬體工程師的薪水、工作內容如何？履歷和面試該注意哪些重點？除了硬體工程師（HW 工程師），你或許還經常聽到硬體研發工程師、硬體系統開發工程師......等職稱，到底硬體工程師的工作內容是什麼？薪水是多少？想成為硬體工程師該有哪些技能呢？ 這篇文章將和大家分享硬體工程師的工作內容、薪水、必備技能，以及如何準備硬體工程師的履歷和面試。花個 3 分鐘了解求職資訊，順利拿到硬體工程師的 Offer！文章大綱一、硬體工程師（HW 工程師）的工作內容二、硬體工程師（HW 工程師）的薪水三、硬體工程師（HW 工程師）該具備的特質技能- 學歷科系 / 硬技能 /軟技能四、硬體工程師（HW 工程師）的 4 點履歷撰寫技巧五、硬體工程師（HW 工程師）的 2 大面試重點 一、HW 硬體工程師的工作內容有哪些？ 硬體工程師的工作內容包含產品硬體的評估研發、設計、驗證、修改到量產等階段，硬體相關的設備與零件也須一同維護。以半導體業來說，一位硬體工程師或硬體研發工程師的工作內容會包含： 產品研發、設計、驗證、除錯（Debug）、Rework 到量產電子電路之研發設計，主要使用 OrCAD、Allegro 等電路設計軟體，並進行 layout review、BOM 建立等硬體電路之驗證與測試 (power / SI / Function test)與客戶或研發部門、PM 溝通協作，確認零件規格、廠牌型號與成本維護或優化舊產品，硬體除錯、提升良率協助工廠進行樣品生產，確認運行效能、處理產測問題並導入量產量產後，需協助處理生產線上的未預期狀況 若是在規模較大的公司，電路開發的工作可能會區分為線路設計、Layout 設計、驗證與量產導入等，並由不同的硬體工程師負責；若是在規模較小的公司，則可能會全權由一位硬體工程師負責。 二、HW硬體工程師的薪水平均多少呢？ 人力銀行的統計指出，具備大學學歷、工作經驗在 1 年以下的硬體研發工程師，平均薪水為 33,000 元／月，若工作經驗 3～5 年，則平均月薪為 46,000 元。 而若是具備碩士學歷的硬體研發工程師，工作經驗在 1 年以下的硬體工程師薪水為每月平均 37,000 元，若已有 3～5 年的工作經驗，則平均月薪為 53,000 元。 推薦職缺 三、HW硬體工程師的技能有哪些？3 大面向 了解了硬體工程師的薪水後，你是否也好奇符合什麼條件才能成為 HW 工程師呢？究竟一位硬體工程師需要具備哪些技能，我們可以從硬體工程師的學歷科系、專業技能和軟技能這 3 個面向來看：1. 硬體工程師的學歷科系 由於硬體工程師的工作性質，需要具備深厚的背景知識，因此概括來說，硬體工程師的學歷科系多為資訊工程、電機工程、電子工程、機械工程與資訊管理等相關科系。 此外，硬體研發工程師有 75% 以上皆具備大學以上的學歷，擁有大學學歷的硬體工程師最多，佔了 51% 左右，具備研究所學歷的硬體工程師則佔了約 23%。 2. 硬體工程師的專業技能 如前面文章中分享的，以半導體產業的硬體工程師來說，需要對製程、電子電路與 IC 等相關面向有一定程度的了解，因此需要擁有充分的硬體工程知識。更細節一點區分，則會包含以下和硬體相關的專業技能： 硬體系統研發設計、電路設計硬體整合測試硬體工程技術開發硬體維修、改善相關硬體零件控制硬體設備預算、成本控管撰寫硬體語言程式相關繪圖工具與軟體操作：OrCAD 、Protel、PADs 硬體工程師必備的專業技能，最基本且重要的就是硬體電路設計。要能夠熟練地繪製電路、掌握硬體設計技術，也要懂得硬體 PCB 圖設計、硬體測試；此外，一個成熟的硬體工程師也會具備物料選擇、採購能力，以及對通信協議標準有一定程度的理解。 3. 硬體工程師的軟技能 硬體工程師的工作經常需要與許多不同職位協作，如客戶、PM、研發團隊的其他工程師等，或是和供應商、CAD 工程師、加工廠或客戶溝通。因此若一位硬體工程師有絕佳的溝通力，從不同意見中獲取設計需求再匯總為具體的產品，將更容易推進硬體工作進度。 若想要從硬體工程師往上、晉升至管理階級，也要能夠帶領團隊完成設計，並且分析客戶體驗、產品功能與性能，具備領導力與分析力更是不可或缺的。 四、HW硬體工程師的 4 點履歷撰寫技巧硬體工程師履歷第一招：依工作年資改變履歷寫法若你是剛畢業，欲應徵硬體工程師的新鮮人：建議強調學歷背景的優勢，在履歷上看到相關科系的求職者，對企業來說是大大的加分項。將「學歷」置於「工作經驗」之前，並放上實習工作、社團、比賽活動等相關經歷，若有硬體電路的相關技能與證照，也別忘了在履歷中附上。此外，不論是進入半導體、電腦軟體或電子通訊產業，職場新鮮人都可以展現對於該產業的企圖心和想進入的動機，事前做功課或詢問相關經驗者以了解產業生態也是必須的。若你是已經有工作經驗的硬體工程師，建議以「數字」說明過往工作經歷的成效。硬體工程師履歷第二招：碩士論文重點摘要簡單列出碩士論文的主題、研究重點，尤其是與硬體相關的部分。不需要寫得鉅細彌遺，保留一點空間讓面試官感到好奇。若在硬體工程師面試時遇到主管提問，你便可以見招拆招，順勢說明早已準備好的答案。硬體工程師履歷第三招：英文能力硬體工程師也須具備一定的英文能力，建議在履歷中附上英文檢定成績或相關證書。硬體工程師履歷第四招：客製化 HW 工程師履歷先製作好一份通用版本的硬體工程師履歷，再根據企業、部門與產品去客製化或微調履歷內容。不曉得該如何製作一份好的硬體研發工程師履歷？快快參考下面的 HW 工程師履歷範本👇 HW 硬體工程師的履歷範本 硬體工程師履歷範本，Cake 履歷編輯器製作延伸閱讀：人資愛看的履歷表怎麼寫？解析中文履歷撰寫７大重點與範例！五、如何準備硬體工程師的面試考題？掌握 2 大重點若想要從硬體工程師往上、晉升至管理階級，也要能夠帶領團隊完成設計，並且分析客戶體驗、產品功能與性能，具備領導力與分析力更是不可或缺的。 硬體工程師的面試關卡通常分為 2 大部分，分為測驗與面試提問： 1. HW硬體工程師面試的「測驗」部分 硬體工程師的面試測驗會依據企業、部門需求而有不同的安排，一般包含： 智力測驗通常為邏輯空間題、邏輯數字題等。英文測驗有些企業的英文測驗與多益類似，涵蓋聽力、閱讀等題型；有些企業的英文測驗則會以電腦相關主題為背景。電子學專業測驗MOS 電晶體相關、電路分壓、數位邏輯、電容、電學等。 2. HW硬體工程師的「面試提問」部分 能請你自我介紹嗎？求職者應強調自己在硬體設計的經驗，或是電路相關背景，並根據不同企業客製化自我介紹的內容，將自我介紹的時間控制在 1 分鐘左右。有些企業也會請硬體工程師的應徵者用英文自我介紹，也建議事先準備。你對硬體工程師的工作有多少了解？主管可能會詢問包含 EVM、阻抗怎麼匹配、天線傳輸原理、HFSS 模擬、電容、電阻、邏輯功能等概念原理。建議在硬體工程師的面試前複習，並練習口述說明、在面試時才可以順暢表達。請說明一下研究所碩論的研究主題講述時可以著重在與硬體、電路相關的內容，也能提到研究的動機、搜集資料的過程，與研究過程的思考邏輯。如果可以，把你的研究成果濃縮成一頁 A4 的重點，若面試官在面試時看似感興趣，再提供給對方也是加分的做法。 大學的學經歷、成績相關問題硬體工程師需要充足的知識背景，因此面試官多會針對過去的學科表現發問，例如「修過哪些課？」、「為什麼 XXX 課的成績較低？」等。可以在面試前先盤點好過往的學習經歷，在面試時強調與硬體工程師職缺相關的好成績，就算某一科目的成績不佳，也建議以「後來以 XXX 方式補足相關知識，也發現確實對某領域來說很重要......」的方向去回答。 為什麼選擇我們公司？可以先研究該公司的產業、企業文化與硬體產品，尤其是該硬體工程師職位會接觸的相關領域都須熟悉，並將之結合你自己的專業和職涯規劃。如「貴公司以 A 產品為主，而我從大學、研究所時就對 A 很有興趣，所以碩論的主題才會是......，也因此選擇貴公司......。」 為什麼想從前一份工作離職？從個人發展為出發點，說明你在前一份工作中學到什麼，並將如何應用在這份硬體工程師職缺中，預計在這間公司達到什麼之前沒有達到的目標等。 工作 5 年後的職涯目標是什麼？精進硬體工程師的相關技能，或是往領導階層發展，培養領導力、決策力，掌握公司核心產品的發展策略等，都是能在面試中展現積極度的回答。 什麼事情會讓你感到壓力與挫折？會如何面對？這一題是面試必考題，建議盡量以「正向積極」的方向回答，清楚描述遇到什麼困難，當下為何感到壓力，以及最後的解決方案。告訴面試官你如何面對、且確實從中學習。 選擇工作的首要條件是什麼？能夠發揮自己的專長技能、加入有發展性的團隊，在前景看好的產業工作等，都是可以回答的方向。哪些事情會讓你產生成就感？詳述何時、與誰相關、遇到什麼事讓你產生成就感，如果可以，將硬體工程師所需的特質融入這題的回答中，如「運用邏輯推敲、解決問題讓我很有成就感......」。 請告訴我們 3 個應該錄取你的原因放大自己的優勢和強項，並強調與硬體工程師 JD 相符的部分。不需要誇張敘述，每舉出一項優勢可以簡單提出一項實際的案例佐證，若有數據說明更好。 有問題要問我們嗎？建議詢問關於加入企業後的工作事項，展現出你對這份硬體工程師職缺的熱忱，如團隊會有幾個人？通常會和誰協作？加入後，何時可以開始執行某專案？或者是針對面試官先前提到的內容深入探討，如「您剛剛提問了好幾個關於 A 的問題，部門對 A 有什麼特別的要求或期望嗎？也想請問關於 A 和 B 之間的比重，公司或部門是怎麼協調的？」等。 延伸閱讀：2025 工程師求職管道彙整：只用人力銀行找工作？工程師，你可能錯過很多好職缺 你是否充分了解硬體工程師的薪水、工作內容和履歷面試技巧了呢？ 擁有硬底子背景、專業技能點滿的硬體工程師，要找到理想工作真的不難，只要靈活運用文章中的履歷及面試技巧，相信都能順利拿到 offer；而準備應徵或轉職硬體工程師的求職者，也可以藉此了解硬體工程師的薪水及工作內容。 若你需要其他相關的工程師求職資源，歡迎瀏覽更多 Cake 精心撰寫的教學！ 推薦職缺

根據人力銀行在 2022 年度薪資調查報告顯示，高薪產業以半導體、電信與通訊等相關產業佔據第一，並以上游職類、負責設計電路圖架構的 IC 設計工程師最為稀缺，往往需要具有電機、電子背景的畢業生。而電機系學習領域廣泛，包含通訊系統、晶片設計、人工智慧等課程內容，這涵蓋現代科技中許多重要的領域，因此電機系往往是許多二類組學生的前幾志願。 本篇文章將向你完整介紹電機系在大學及研究所期間的課程、工作方向，進一步探討電機系出路薪水，幫助讀者解惑不同科系資訊！ 文章大綱 ㄧ、電機系基本介紹 二、電機系學什麼？大學電機系課程一次看！ 三、電機系畢業一定要讀研究所嗎？ 四、電機系職涯發展：電機系出路薪水、找工作方向一、電機系基本介紹電機系隸屬於大專校院的工程、製造及營建學門底下，電機系課程非常廣泛，就像是理工科系中的「企業管理學系」，任何和電相關的應用或產品，都可以說是電機系的領域，像是電話、電腦、電影等。同時，電機系出路相當多元，但是以「硬體工程師」為主，往IC、半導體、通訊等產業方向前進。 電機系相關科系 提到電機系，無不讓人同時聯想到電子系、機械系、資工系等相關科系，但差別在於電機系學習領域較廣，電子系著重在操作晶片上的電子，機械系則專注於研發傳統機密工具、汽車等，不過近年來也有大量人才轉往科技領域擔任機構設計，或是至光電與半導體工廠擔任設備工程師等崗位。除了這兩個科系之外，許多人也容易搞混電機系與資工系的差別。電機系與資工系差異 事實上，電機系和資工系是相輔相成的存在，因電機系眾多研究及實驗皆涉及資工系範疇，而資工系的技術多應用在電機系上，不過兩者最大的差別則在於電機系偏向「硬體」，例如電路、電波、IC 設計，資工系偏向「軟體」，例如程式設計、資料庫建置等。二、電機系學什麼？大學電機系課程一次看！ 台灣哪些大學有電機系？根據人力銀行統整數據，目前台灣有32所大學具有電機系，分數由高至低分別是：國立大學台大電機系清大電機系陽明交大電機系成大電機系中央電機系私立大學逢甲電機系長庚電機系中原電機系輔仁電機系東華電機系電機系大學 4 年課程通常在大一大二期間，電機系課程大概以微積分、線性代數、電路學等基礎課程為主，而到了大三大四，則可以開始往自己有興趣的研究方向深入修讀，例如成大電機學生能在大二至大四主修三大學群（電路與系統、電子與材料、電腦與通訊）其中一個領域。以下將選取台大電機系、交大電機系、成大電機系 3 項課程，進一步介紹課程內容： 台大電機系——計算機概論（大一必修）台大電機系計算機概論主要以教授 Python 程式語言為主，帶領學生從入門進階至利用程式碼解決各領域問題，並同時比較 Python 與 C++ 不同之處。 成大電機系——電子學（大二必修）成大電機系電子學主要培養學生設計工程系統、元件之能力，並應用物理學、數學、化學等其他領域知識，執行工程實務需要的技術，並設計、執行實驗。 交大電機系——數位電路與系統（選修）交大電機系數位電路與系統帶領學生學習硬體描述語言 Verilog，也就是透過寫程式描述硬體行為，讓​​電子設計自動化工具（EDA Tool）完成電路設計，以及學會 IC 設計，另外修習本堂課之前，學生還需要先自修邏輯設計課程。 三、電機系畢業一定要讀研究所嗎？電機系研究所一定要唸嗎？唸電機系研究所的好處？雖然這個問題沒有標準答案，不過電機系學士畢業和研究所畢業的起薪相差許多，以電機系學士背景來說，起薪大約在每月 35,000 元，而電機系研究所學歷起薪則是約每月 65,000 元以上，足足差了 30,000 左右，也有許多人表示，具備電機系研究所學歷也能增加進入知名企業就業的機會，就業前景較好。 除了薪水之外，電機系研究所也區分許多組別，例如電子、電信、光電等，因此就讀電機系研究所的好處還有深化自身專業，並專精於某一項領域，對應到市場缺口，讓自己在出社會時更有競爭力！ 電機系可以申請哪些研究所？電機系研究所的選擇可以朝向電機領域底下的不同組別，例如電子組，專門以 IC 設計為主；電信通訊組，圍繞在電腦相關產業及網路設備；光電組則是專注在半導體元件、奈米電子元件等專業，除了這些之外，還有許多其他組別具備不同學習內容，讓學生能夠深化不同領域的知識。 產業及網路設備，除了這些之外，還有許多其他組別具備不同學習內容，讓學生能夠深化不同領域的知識。各校電機系相關研究所學習方向以 2023 電機工程研究所報考人數來說，最熱門的是陽明交大光電學院聯招，接著則是中興和成大的電機工程學系。由於電機系相關研究所領域多元，以下將列舉 3 間電機系研究所學習方向，供讀者參考：清大電子工程研究所清大電子工程研究所未來出路多往半導體工程師、電子工程師發展，課程同樣分為三個組別，分別是物理與光電組，主要教授物理學、半導體物理；元件與製程組，課程有積體電路元件、微電子工程；還有電路設計組，研究類比電路設計、數位積體電路等。 台大電信工程學研究所台大電信工程學研究所劃分為三個組別，分別是電波組，研究物聯網、無線通訊系統等；通訊與信號處理組，則聚焦在信號處理、多媒體領域；資料科學與智慧網路組，課程內容以資料科學、智慧網路為主。 陽明交大光電學院光電學院分為三個所，分別是光電系統所，圍繞在半導體發光元件、高解像度顯示技術等領域研究；照明與能源光電研究所，主要研究光電有機材料、太陽電池之電腦輔助分析等領域；以及影像與生醫光電研究所，課程包含液態晶體導論、生醫訊號處理等。 中興大學電機工程學系碩士班中興大學的電機工程學系碩士班分為四個領域群組，分別是通訊資訊組，培養通訊與資訊科學人才；控制組，培養自動控制與電機電力技術等專業人才；電子組，培養半導體、光電元件等設計製造人才；以及系統晶片組，培養超大型積體電路（VLSI）、類比與混合訊號電路等領域之晶片設計人才。 成功大學電機工程學系碩士班成大的電機系研究所組別類型多元，包括材料組、控制組、電力組、VLSI / CAD組、儀器系統與晶片組、資訊工程組、微電子所、通訊與網路組、奈米組。另外，成大亦和台積電合作「半導體學程」，學生只要修習半導體製程課程，即可在申請台積電時獲得保證面試機會。 四、電機系職涯發展：電機系出路薪水、找工作方向電機系未來就業方向電機系出路大多往硬體工程師方向發展，例如電子工程師、IC 封裝工程師、半導體工程師等，另外電機系也有部分畢業生轉往軟體工程師，出路十分多元。 電機系畢業起薪多少？根據人力銀行的數據顯示，若是硬體、電子、電機工程相關科系，學士畢業起薪約年薪 60 萬，碩士畢業起薪則大概在年薪 80 萬左右。 電機系未來都去哪些公司工作？以台灣就業市場大環境來說，電機系工作的代表便是半導體龍頭台積電，主要負責 IC 設計的中游端，也就是 IC 製造，因此具備這方面能力、技術的人才十分搶手。除了台積電之外，也有其他電機系畢業生至華碩、艾司摩爾、聯發科技擔任研發工程師、設備工程師等職位。 電機系還可以額外培養哪些能力？除了學習科系專業之外，也有一些電機系學生選擇考取「電機技師」證照，錄取率大概在 16% 左右，主要工作範圍包括建築物電氣、電信、中央監控系統等，需要具備「保障電氣安全」及「主導機電整合」的能力。 由於科技領域發展的速度、步調非常快速，電機工程人才除了需具備硬實力之外，也要多多培養判斷分析及邏輯思考能力，如此不論是在學習道路還是在未來從事工作上都能更加順遂！

全球數位化進程加速，半導體晶片的需求持續暢旺。本文帶你一覽半導體晶片的全球趨勢、未來市場展望，以及台灣在全球半導體供應鏈中的關鍵角色。我們也會介紹相關半導體職位、薪水情況和最新職缺，整理半導體晶片人才的 7 大軟硬技能，為對半導體晶片、半導體製程領域有興趣、或是正在求職找工作的讀者提供深入洞察。文章大綱一、AI、HPC 需求大增，半導體晶片需求復甦二、市場變動下，台灣廠商如何站穩半導體晶片關鍵地位？三、摩爾定律已死？半導體晶片技術怎麼突破極限？四、半導體晶片上、中、下游和代表企業一覽五、找工作、投履歷必看：半導體晶片人才 7 大技能六、半導體 IC 薪水、最新職缺資訊整理ㄧ、AI、HPC 需求大增，半導體晶片需求復甦據 IDC 公布的 2024 年全球半導體市場預測，全球半導體市場迎來強勁復甦，預計年成長率達到 20%，此外，在 IC 設計庫存去化逐漸告終後，其中亞太市場預計將實現 14% 的成長。 研究顯示，這一成長動力來自於全球人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）需求爆發式增長，以及智慧手機、個人電腦、伺服器以及汽車等市場需求回穩，IDC 預測半導體產業將迎來「新一輪成長浪潮」。二、市場變動下，台灣廠商如何站穩半導體晶片關鍵地位？ 眾所皆知，台灣憑藉其先進的半導體製程技術、完整的供應鏈生態系和龐大的生產能力，在全球半導體產業中占據著關鍵地位。 儘管面臨摩爾定律所預測的物理極限和成本增加的挑戰，台灣仍透過創新和技術上的水準不斷提升，如台積電的先進製程技術以及 CoWoS 等封裝技術，保持其領導地位。台灣的台積電、聯電、日月光等公司，都是在這一領域內具有極高能見度的企業。台灣半導體優勢：先進製程 X 精英人才 台灣在半導體產業的最主要優勢，目前主要在代工市場，也就是晶片製造的外包市場，佔據著主要的地位，研調機構 TrendForce 數據顯示，2023 年台灣占全球晶圓代工 46% 產能，台灣在全球先進製程產能占比則達到 68%，雖然代工的產能占比會逐年收斂，但台廠正透過積極拉攏人才，以繼續站穩獨特技術優勢。台灣憑藉先進製程、CoWoS 等封裝技術，持續保持在全球半導體晶片領域的領導地位AI 需求強勁，台積電 AI 晶片市佔近百分百 近年生成式 AI 需求爆發，帶動晶片供應鏈壯大，韓國媒體更引用分析師的說法指出，台積電 AI 晶片的生產市占率有可能接近 100％，客戶包括蘋果、NVIDIA、AMD、高通等大廠都爭相向台積電下訂單。至於台積電的最大競爭對手三星，根據 TrendForce 最新的分析顯示，該公司與台積電的晶圓代工市佔率差距已從 2023 第三季的 45.5％，擴大至第四季的 49.9％，足見台灣正在站穩半導體晶片的關鍵地位。三、摩爾定律已死？半導體晶片技術怎麼突破極限？ 近十年，「摩爾定律（Moore's law）已死」是半導體產業永遠不退燒的話題。摩爾定律預測，半導體晶片上可容納的電晶體數量大約每兩年增加一倍，然而，隨著製程技術的進步，摩爾定律也面臨著物理極限和成本上升的挑戰。未來，半導體晶片的發展將如何突破摩爾定律的限制，是業界關注的焦點。摩爾定律如何延續？三大關鍵：先進製程、CoWos、IC 設計 台灣半導體業者就持續依靠著先進的技術，來延續摩爾定律，例如台積電的先進製程就領先了全球，也是現在許多資料中心等級伺服器以及超級電腦所仰賴的技術基礎。 此外，CoWoS 也是一項值得關注、帶給台灣半導體業者極大優勢的技術。CoWoS 是「Chip-on-Wafer-on-Substrate」的縮寫，是一種 2.5D / 3D 的先進封裝技術，由台積電所推出，並應用在 AMD 和 NVIDIA 的產品中，它將晶片堆疊在基板上，以提高晶片的效能和密度，同時降低功耗和成本。 台灣當然也不只有晶圓代工服務，在 IC 設計領域也有引起全球媒體關注的新創業者，在近年嶄露頭角，例如創鑫智慧（Neuchips）就是一例。 這家台灣新創成立僅不到 5 年，就靠著專攻資料中心推論系統的 AI 推論晶片打出一片天， 2023 更因在 AI 晶片產業測試基準的工程聯盟（MLCommons）的資料中，以一款「擊敗 NVIDIA 的高能效晶片」而一舉成名天下知，也讓世界知道 AI 晶片不是只有 GPU 一種選項，顯示台灣的半導體量能除了晶圓代工，在 IC 設計的潛力也不容忽視。四、半導體晶片上、中、下游和代表企業一覽 半導體晶片供應鏈長怎樣？製造過程是怎麼樣？簡單來說，晶片的生產過程可以分成上、中、下游，分別把設計好的電路圖，轉移至晶圓上，並且經過一連串的步驟，形成積體電路，接著切成晶粒（die），最後將這個晶粒包起來，形成最後的晶片（chip）。 這整個生產過程以及半導體產業，大致上可以劃分成 3 個階段：上、中、下游，以下表格整理並列舉幾家國際知名代表企業：半導體晶片供應鏈生產階段說明代表企業上游IC 設計製作 IC 設計圖聯發科（MediaTek）聯詠（Novatek）瑞昱（Realtek）超微（AMD）高通（Qualcomm）輝達（NVIDIA）中游IC 製造將設計圖上的積體電路實際製造出來台積電（TSMC）聯電（UMC）旺宏下游 IC 封測將晶圓切割成裸晶，並將其測試，如果通過測試，則將晶片封裝成終端產品日月光（ASE）力成科技艾克爾（Amkor）半導體晶片供應鏈一覽圖 五、找工作、投履歷必看：半導體晶片人才 7 大技能展望未來十年，發展半導體生態系統，會需要使用到大量人才技能和勞動力，許多半導體企業在海內外積極建立新工廠來刺激產能、整合供應鏈，而浮現的人才需求包含像是機電工程師、電子工程師等建廠人才，以及半導體 IC 設計、製造、封測等專精人才來加速晶圓製造。 值得留意的是，擁有半導體相關專業的畢業生人數正在逐年遞減，半導體企業的招募方式要與時俱進，利用擴大招募來源和建構多元包容工作環境等策略，才能吸納新世代的優秀畢業生。 再加上由於自動化和數位化程度的大幅提升，半導體領域人才的技能也必須跟著快速調整，例如設計和製程比以前更需要雲端、AI 人工智慧和分析等數位技能來輔助。 如果你希望投入半導體職涯，或是正在求職找工作、尋找面試機會，不妨在履歷多強調你具備的以下軟硬技能組合，皆是半導體晶片領域企業所重視的能力，記得多闡述你相關的技能專長，來讓你的履歷脫穎而出：半導體晶片人才 7 大技能 半導體晶片人才 7 大技能硬技能 數位邏輯設計技術：半導體晶片的設計是建立在數位邏輯的基礎上的，人才需要具備相關的設計技術，包括理解閘電路、布爾代數和邏輯設計等方面的知識。Verilog 和 VHDL 等硬體描述語言：這些語言是半導體設計中常用的描述工具，能夠幫助工程師將設計轉換為具體的硬體產品，並進行模擬和驗證。類比和數位電路原理：半導體晶片往往包含複雜的類比和數位電路，理解這些原理對於設計和優化電路相當重要，將直接影響晶片的功能性能和效率。半導體製造工藝：對半導體製造工藝的熟悉程度，會影響到晶片的製造品質和效率，這包括製程步驟、材料選擇和製造設備等方面的知識。 軟技能 溝通協作能力：半導體晶片的開發過程往往需要跨團隊的協作，包括設計、製造、測試等各個環節，良好的溝通和協作能力，能促進團隊之間的合作和資訊共享。創造性解決問題能力：在半導體設計和製造中，經常會遇到各種複雜的問題和挑戰，具備創造性解決問題能力，可以幫助相關人員快速找到解決方案並優化設計。靈活學習和應用新知識的能力：半導體業相對競爭，新的技術和工具不斷涌現，懂得學習成長、掌握新知，才能跟上業界的快速發展。六、半導體 IC 薪水、最新職缺資訊整理隨著未來半導體產業的持續發展，相關職位需求也在增加。從初級工程師到資深專家，不同學歷和經驗級別的半導體工程師薪資待遇各異。 工作年資一年以下的半導體工程師，平均年薪達 82.5 萬新台幣；而若是累積了 3 - 5 年的年資，平均年薪則會達到 109.9 萬左右，10 年左右則會成長至 114.5 萬。 根據 Cake 的數據，我們列出了幾個熱門職位，包括其公司、職缺、薪資待遇和職務需求，提供給正在尋找半導體產業就業機會的人才參考。公司職缺薪資待遇職缺描述職務需求晶豪科技 ESMT數位 IC 設計工程師（sensor 感測器）6萬 ~ 20萬 TWD / 月1. 設計感測處理器晶片的數位電路2. 開發測試程式: 數位功能的量測及 FPGA 驗證測試規劃 .3. 具 8bit / 32bit MCU 高速數位介面開發經驗碩士畢業MediaTek 聯發科技高速 SerDes IP 數位 IC 設計工程師3.5萬 ~ 20萬 TWD / 月1. 高速 SerDes IP 開發2. 數位電路設計與晶片整合3. 訊號處理與通訊演算法實現1. 熟悉數位 IC 設計2. 熟悉前端或後端設計流程與相關 EDA 工具3. 具備數位/類比介面整合經驗佳4. 具備數位訊號處理的相關知識佳5. 具備高速類比前級的相關知識佳Cake Headhunting Recruitment Service美國上市控制晶片豪門-eMMC / UFS / SSD Automotive Solutions PM-CWW1,500,000 ~ 2,500,000 TWD / 年負責公司 eMMC / UFS / Automotive SSD 成品產品專案管理以及客戶專案項目導入量產，跨部門人員溝通協調及生產管理。1.具備專案管理流程經驗。2.具 IC 設計公司 PM 經驗者尤佳3.英文達到可和客戶工作上流暢溝通4. Excel , PowerPoint modify 的能力5.工作地點：新竹 隨著全球對半導體晶片需求的持續高漲，台灣在全球半導體供應鏈中的地位顯得愈發重要。迎向技術面和市場面的多重挑戰，台灣企業透過不斷的創新和技術進步，成功立足了其在半導體產業中的領導地位，如果你想跨足成為半導體領域的未來人才，就上 Cake 找工作平台，了解更多半導體即時職缺和新興工作類型吧！延伸閱讀： IC 設計產業都是高薪職缺？想應徵 IC 設計工程師要具備哪些技能？

工程相關科系眾多，該怎麼如何選擇就讀的科系呢？本篇將帶大家認識「機械工程系」在學什麼，未來出路有哪些，讀研究所的必要性等，並解答讀機械系是否能進半導體產業工作的疑問，希望能讓大家更了解機械系的職涯發展！文章大綱 一、機械工程系介紹 二、機械工程系學什麼？ 三、機械研究所在幹嘛？有哪些組別？ 四、機械工程系職涯發展：機械系出路、薪水、找工作方向一、機械工程系介紹工程學系範圍相當廣泛，常見的有：電機、機械、材料、土木、建築、資工、資管等，雖然這些科系都屬於工程學系，然而上課內容、畢業後的出路仍有差異。 舉例而言，電機系著重於電路控制、電子迴路設計等；清大動力機械系著重讓學生具備完整機電系統整合的能力，學習領域包含能源、電控、奈微米、精密機械與智慧製造等，主要是將機械與電機系所學的內容結合 ；土木與建築則著重在學習建築結構設計。那麼，機械系學什麼呢？ 機械系主要學習內容以機械結構為主，包含應用力學、材料力學、熱力學、流體力學等，運用獨立思考和邏輯分析，解決並進化工程相關流程與問題；適合未來想進入傳統產業，如：汽車、工廠設備、大型機台等，或是科技產業、半導體等產業的人。機械工程、動力機械、電機系比一比 機械工程、動力機械、電機系等，是常見 3 個和「機械」想關的科系，以下將用表格帶大家認識這 3 種科系的不同，以及未來出路方向。 機械工程動力機械電機系主要學習內容機械結構機電系統整合電路控制、電子迴路設計未來出路可發展產業有：精密機械工業、半導體製造業、鋼鐵業、光電產業等。常見工作有：機構工程師、機械工程師、流力分析工程師、軟體工程師等。可發展產業有：汽機車、機械製造業、塑化業、機器製造及零組件、IC產業等。常見工作有：軟體工程師、電子工程師、機械工程師、半導體工程師。工作性質多與「硬體」較為相關。常見工作有：電子設備工程技師、光電工程師、機器人工程師等。二、機械工程系學什麼？台灣有機械工程系的學校不少，例如：台大、清大、交大、成大、中央、中興、中正、長庚、元智、中原、大同、文化、中華等，較知名的有： 國立台灣大學：機械工程學系國立成功大學：機械工程學系國立中央大學：機械工程學系國立中興大學：機械工程系國立中正大學：機械工程學系國立陽明交通大學：機械工程學系 大學機械系主要學習課程主要包含（以成大機械系為例）： 基礎課程：電工學、電子學、機工實驗、計算機概論、工程圖學、機械畫、工廠實習、機械材料、機械製造專業課程：流體力學、熱傳學、熱力學、材料力學、機械設計、自動控制、靜力學、動力學、機動學、工程數學 而在上修完這些基礎課程與專業課程之後，成大也要求學生進行「機械專題實作」，使學生統整並深化學習內容，為學習成果總體檢。三、機械研究所在幹嘛？有哪些組別？ 就讀機械研究所的優點機械系有需要讀研究所嗎？讀機械研究所有什麼益處呢？除了能依照個人興趣獲得更專精的知識，並有更多的機會獲得進入大企業門票；除此之外，從最現實的層面考量，讀機械系研究所的待遇有高機會比只有大學學歷還優渥，將於下一個段落和大家分享。台灣機械工程相關研究所 提供幾所台灣知名的機械研究所： 國立陽明交通大學：機械工程學系國立成功大學：機械工程學系國立臺灣大學：機械工程學系國立清華大學：動力機械工程學系 而就讀機械系研究所時，又能依個人專長與興趣選擇細分組別，常見的組別有： 控制組：設計系統理論並結合工程技術，製造出加速生產效率、達成目的的製造工具，如：機械手臂、無人搬運工具等。固體力學組：吸收大量關於結構、波動力學等理論後應用於產業，常見的有：精密馬達、動力系統等。機械製造組：根據產業發展研究並製造關鍵的零件與材料。機械設計組：依照產業設備需求，進行機械設備的研發。熱流組：領域包含空調、冷凍、台陽能、再生資源、燃料電池等，航太組：除了學習熱流組的知識，也須具備航太工程學知識。四、機械工程系職涯發展機械系出路機械系常見的出路為傳統製造產業，如：鋼鐵工業、汽機車、精密機械工業等，而工作角色十分多元，常見職業包含：機械工程師、機構工程師、生產與製程工程師、設備工程師等。 此外，「半導體」也是相當熱門的產業。由於半導體於台灣為完整的上下游產業，所需各式工程背景的人才相互合作，電子、電機、化工、機械、材料等缺一不可，而雖然機械系學生對於「電子」的背景略為不足，但仍接受過完整的工程訓練，相較於其他科系的學生而言，有更多的優勢進入半導體產業，而 IC 製造、IC 封裝、半導體設備供應等為最適合機械系投入的領域，通常是擔任廠務工程師、設備工程師、自動化工程師等。機械系的薪水有多少以下分享人力銀行依照產業類別和學歷，機械系畢業起薪的調查，供大家做參考：半導體工程 年薪大學畢業：約 80 萬元碩士畢業：約 96 萬至 121 萬元硬體、機械與機構工程 年薪大學畢業：約 59 萬元碩士畢業：約 73 萬至 85 萬元電子、光電、通訊、綠能 年薪大學畢業：約 53 萬至 66 萬元碩士畢業：約 71 萬至 87 萬元 機械系是哪些公司最喜歡找的人才 半導體產業中的 IC 製造、IC 封裝、半導體設備供應等，都需要大量機械系人才投入，像是台積電、聯發科技、聯華電子、日月光投控、南亞科技等公司，都相當重用機械系人才；此外，企業也致力於與學校合作、培育優秀半導體人才，像是中央大學就和​​台積電合辦「半導體設備工程學程」。透過以上介紹，希望大家對於機械工程學系有更深入的了解，並更知道未來出路與職涯發展的方向，若對半導體產業有興趣的同學，選擇大學校系時也能將「機械工程系」納入考量！

FAE 工程師的工作內容、薪水與必備技能FAE （Field Application Engineer）工程師的工作內容是什麼？若想成為 FAE 工程師，該具備哪些軟、硬工作技能呢？FAE 工程師的薪水待遇又是如何？ 如果你也對 FAE 工程師的職位感興趣，花個 5 分鐘參考這篇文章中的分享，包含 FAE 工程師的未來發展、薪水與履歷面試技巧，掌握 FAE 工程師的求職關鍵！文章大綱一、FAE 工程師是什麼？FAE 工作內容有這些二、FAE 工程師的薪水待遇如何？三、FAE 工程師的必備工作技能與條件四、FAE 工程師的未來發展五、FAE 工程師的履歷面試準備 一、FAE 工程師是什麼？FAE 工作內容有這些 FAE 工程師是什麼？首先，FAE 工程師的英文是 Field Application Engineer，你也可能看過有些企業用「產品應用工程師」、「應用技術工程師」或「應用工程師」等中文職稱來敘述，其實不論是軟體或硬體產業都有 FAE 工程師的需求，像半導體的 FAE 工程師／應用工程師可能就是著重在 IC 應用上的工程師等。 不過不論職稱，大致上來說，FAE 工程師最核心的工作內容是協助客戶解決產品上的使用問題，作為客戶與企業內部的溝通橋樑，或者需要和業務一同拜訪客戶、協助產品技術問題，也作為業務與企業內部工程師的溝通橋樑。 在這樣的前提下，FAE 工程師／應用工程師需要十分熟悉公司的業務、產品、產品背後的技術與相關流程等，才能夠提供客戶相對應的解決方案，以及確實將第一線的痛點回饋給相關團隊。 FAE 工程師的工作內容 了解企業的產品與業務，熟悉相關技術知識與作業流程根據客戶需求，提出相對應的解決方案、產品資訊與應用協助客戶導入自家產品，並提供產品技術支援釐清、分析客戶（多為 RD）使用產品的技術問題並反饋給內部相關團隊，協助產品開發、溝通規格與業務協作，掌握客戶在各階段的產品使用問題參與技術研討會、展覽等 demo 和推廣公司產品編寫與紀錄技術文件、產品數據等相關文件 二、FAE 工程師的薪水待遇如何？ 根據各大人力銀行、求職平台與管顧機構的統計，一位具 1~3 年工作經驗的 FAE 工程師／應用工程師，平均的薪水待遇約為每月 3.8~5 萬元台幣左右，年薪則約為 50 萬至 80 萬元台幣不等；具備 5 年以上工作經驗的 FAE 工程師／應用工程師，平均月薪上看 6 萬元、平均年薪有望達 90 萬元以上。 此外，若從求職者的學歷來看，具備大學學歷的 FAE 工程師，平均薪資待遇約為每月 3.8~6 萬不等，若具備碩士以上學歷，平均的薪資待遇則從每月 5.2 萬元起跳，平均月薪有 7 萬元左右，當然，FAE 工程師／應用工程師的薪水區間也會依據企業、產業而有所不同。推薦職缺 三、FAE 工程師的必備工作技能與條件 在 HR 和企業眼中，一位好的 FAE 工程師／應用工程師會具備哪些工作技能或條件呢？可以從學歷科系、專業技能和軟技能這 3 個方向來切入： FAE 工程師的學歷科系 畢竟是從事和技術、產品相關的工作，即便不需要像 RD 般著重於研發工作，大部分的企業都還是會希望 FAE 工程師的學經歷背景來自電機工程、電子工程、機械工程或資訊工程等領域。若是具備碩士學歷的 FAE 工程師求職者，對企業雇主來說也是格外加分的。若非相關科系出身，則須於履歷與面試中強調你具備的優勢與應徵動機，才能夠說服 HR 你可以勝任 FAE 工程師的位置。 如果是沒有相關工作經驗新鮮人，或是 FAE 工程師經驗小於 3 年的應徵者，企業多會更注重學歷背景並針對在學時期的經歷多加追問，例如過去主修學科的成績、課堂表現與論文題目等，藉此判斷求職者的背景知識程度。 FAE 工程師的專業技能 對 FAE 工程師／應用工程師來說，最主要的任務就是熟悉自家的產品技術，並協助解決客戶開發過程中遭遇的問題。因此 FAE 工程師必須要熟悉軟硬體知識、程式語言、程式架構與硬體架構的設計流程等，才能理解不同客戶的規格與環境差異，並快速分辨客戶遇到的問題是來自軟體與硬體、提出解決方案。 FAE 工程師的軟技能 前面提過，FAE 工程師／應用工程師會負責協助客戶解決開發問題、向內部的工程團隊回報，也有可能需要和業務一起拜訪客戶、介紹自家產品的解決方案。因此，FAE 工程師若具備良好的溝通能力，將會是一項有利的軟技能。 而這裡的溝通能力又分為「對內溝通」和「對外溝通」：對內，FAE 工程師要能協助業務釐清客戶的技術需求和問題，也要能夠將判斷的技術問題回報給內部的產品團隊，協助更新優化。對外，FAE 工程師也要能夠向客戶解說自家產品的功能、應用與技術相關資訊，更要能和客戶端的 RD 釐清使用上的問題。 💡 FAE 工程師與業務若企業組織下有「業務」職位，則 FAE 工程師多會與業務一同拜訪客戶，由業務主要負責開發與銷售。若無，則有些 FAE 工程師的工作內容也會涵蓋到業務範疇。另外，有些公司的「業務工程師」與「FAE 工程師」的工作內容是有些類似的，相同的部分是都需要協助客戶導入自家產品，並解決客戶的技術問題；不同的是，業務工程師還需要負責產品銷售，銷售工作的佔比也不低，而大部分的 FAE 工程師會專注於技術支援上。 四、FAE 工程師的未來發展 若非升遷或持續在 FAE 工程師／應用工程師的職位上發展，則 FAE 工程師的未來發展可以分為兩個方向，一是朝向專案管理、業務工程師等較注重溝通技巧的職位，二則是朝技術面向深入發展。 若是 FAE 工程師之後想成為專案管理師、業務工程師或客服工程師，則與人的溝通協作會佔據主要的工作內容，也有不少人會選擇留在與背景相關的科技業任職。 若是往技術面深入發展，則有電子工程師、系統工程師、產品設計開發工程師等職位是 FAE 工程師未來發展的轉職選項。該如何準備 FAE 工程師的履歷與面試呢？ 五、FAE 工程師的履歷面試準備 若要應徵 FAE 工程師的職位，該如何準備 FAE 工程師履歷？有什麼重點在撰寫 FAE 工程師履歷時一定要注意的？在參加 FAE 工程師／應用工程師的面試前，除了準備好要回答面試官的內容之外，也梳理過自己想在面試時了解的重點了嗎？歡迎參考以下： FAE 工程師的履歷怎麼寫？4 大撰寫技巧 1. 針對應屆畢業生或年資少於一年的職場新鮮人 ，由於較無工作經驗可以參考，主管或 HR 除了從校園經歷下手外，也會十分看重面試者的個人特質與求職動機。因此建議先整理好自己在校的經歷與成就，FAE 工程師履歷可以包含但不限於： 論文研究主題與 FAE 工程師職缺或該企業產品相關的專案、報告社團、系學會等活動成果實習經歷競賽獎項、名次在校成績單（視企業要求決定是否提供） 也可以先梳理好以下的 FAE 面試基本題： 自我介紹（中文或英文自我介紹）為什麼想來應徵？對這份 FAE 工程師職缺或公司產品的了解有多少？認為自己有哪些特質符合這份 FAE 工程師的職缺？進入公司後的職涯規劃為何？ 2. 若非職場新鮮人或應屆畢業生 ，建議可以將 FAE 工程師履歷的重點放在「工作經歷」上，將「學歷」段落置於「工作經歷」之後。 3. 如果是想轉職成為 FAE 工程師／應用工程師的求職者 ，則建議在履歷中強調轉職的動機，以及過去的工作經歷或個人特質和這份 FAE 工程師職缺的連結。若有與該公司所需技術、產品或產業相關的個人進修或認證，也可以在 FAE 工程師履歷中呈現。 4. 視公司的產業與產品，或是否在海外有據點、需要服務海外客戶而定，有些企業會特別注重應徵者的英文能力，或許會有英文測驗、英文自我介紹或全英文報告等環節。如果有可以證明你英文程度的檢定或證書，也建議於 FAE 工程師的履歷中附上。延伸閱讀：人資愛看的履歷表怎麼寫？解析中文履歷撰寫７大重點與範例！ FAE 工程師的面試重點 一般來說，FAE 工程師／應用工程師的面試至少會有兩個階段，首先會是基本能力測驗，接著則是與 FAE 工程師工作相關的部門主管和 HR 面試。一般來說，這兩個階段都會安排在面試當天一次完成。 FAE 工程師面試的「測驗」 根據企業對於 FAE 工程師／應用工程師的要求不同，會請面試者進行相對應的測驗，測驗範疇會包含但不限於： 英文測驗邏輯測驗專業測驗 FAE 工程師的「主管與 HR 面談」 不論是否為 FAE 工程師，在面試前掌握基本題都是很必要的，若需要相關面試必考題的統整，建議可以參考這篇「工程師必準備的 30 道面試題」文章。在面試題以外，FAE 工程師在面試時還可以注意或主動詢問哪些重點，以找到自己的理想工作呢？以下分享 4 大重點： 1. 企業與團隊規模 企業規模有可能影響到制度和組織的完整性、業務多寡，團隊規模則可能決定了你在加入後，會和多少人一起協作、是否可以直接和主管溝通等，尤其 FAE 工程師是相對注重溝通的職位，藉此確認該企業的協作風格自己是否可以接受也是很重要的。 不論你是希望在組織分工明確的企業工作，或者是希望在團隊內有較多的互動協作，都可以在面試時與面試官確認。 2. 主管風格 身為 FAE 工程師／應用工程師，你希望在怎樣的主管底下工作呢？是要求嚴謹、注重細節或願意給你許多發揮空間？ 建議在面試時針對自己在意的重點詢問主管，並以詢問「過往的經驗」為主而非「未來預計會怎麼做」，較能從對方的回答中判斷出主管的思維模式和做事風格，比起詢問還沒發生的未來計劃更有參考價值。 例如，若你十分在意 FAE 工程師和業務部門間的協作狀況，就可以試著了解「您過去在遇到業務部門和 FAE 工程師對客戶問題理解不一的狀況時 ，您會如何處理呢？」等，如果可以，也盡量具體化問題發生的背景或條件。 3. FAE 工程師的工作比重 FAE 工程師／應用工程師最需要頻繁溝通的對象，除了客戶之外，就是公司內部的業務了。若公司內部有業務這樣的職位安排，則開發客戶、向客戶銷售產品或方案就會是業務的工作內容。 不過也有些規模較小、分工較不明確的企業會希望 FAE 工程師也負責業務端的工作，有額外的業績目標，這樣的情況下，業務工作的比重就佔了不少。也有些 FAE 工程師的工作比重多放在與客戶溝通的部分，而非技術支援或相關的產品分析，應徵時便需要詳加了解。 4. 產業、產品 企業所處的產業會影響到面對的客戶類型、未來的發展性以及 FAE 工程師／應用工程師在該行業的天花板在哪裡。而企業提供的產品或服務你是否感興趣、使用的技術你是否願意持續鑽研等，都是考量要不要擔任 FAE 工程師的重點。更多 FAE 工程師／應用工程師相關職缺，歡迎點這裡參考！ 現在，大家不只了解 FAE 工程師是什麼，也更清楚FAE 工程師的未來發展、工作內容、薪水與必備工作技能的概況；若要應徵 FAE 工程師，也能夠有準備履歷和面試的方向。祝福大家應徵 FAE 工程師／應用工程師順利！延伸閱讀：研發工程師如何找工作？各產業 RD 的工作內容、薪水、面試技巧 推薦職缺

竹科、南科的半導體工作機會文章大綱：新竹科學園區的產業發展南部科學園區的產業發展竹科、南科的半導體公司徵才中TSMC 台積電 / MediaTek 聯發科 / Realtek 瑞昱除了竹科、南科，還有哪些半導體工作機會？ASML 艾司摩爾 / ASM Pacific / 威盛電子/華邦電子Covid-19 的疫情期間，台灣的半導體產業逆勢成長，但高產值與豐沛成長動能的背後，卻也出現 6 年來最大的產業人才缺口，半導體相關的職缺數量從 2020 年 Q2 時便持續上升，各大半導體企業也積極徵才。 而台灣的學界也積極扶持半導體相關產業的發展，如成功大學的半導體學院，便是希望培育出半導體及高科技產業人才，銜接產業界。 想加入半導體業工作的求職者，就絕對不能夠忽略新竹科學園區、南部科學園區這兩大半導體重鎮。竹科和南科有哪些半導體公司和工作機會？有哪些半導體企業正積極徵才中？一起來看看這篇文章的分享吧！ 新竹科學園區的產業發展 新竹科學園區（竹科）是台灣第一座科學園區，位在園區內的公司產業也多以半導體、電腦周邊、光電等為主，不但是全球半導體製造業最密集的地方之一，也是北台灣的科技業重心。 從 1980 年成立至今，新竹科學園區已有超過 600 家以上的企業進駐，就業人數超過 16 萬人，且近幾年來的產值皆達到新台幣 1 兆元以上，也帶動許多國內外的知名企業進駐，如台積電、聯電、聯發科、友達光電等知名企業皆在此設廠。 南部科學園區的產業發展 南部科學園區包含台南園區與高雄園區兩地，主要也以半導體（體積電路）、光電產業為主，兩者加起來約佔南科總產值的 93%，是南科的主力企業。而在南科進駐的廠商也多為半導體、光電業的知名企業，如台積電、聯電、艾司摩爾、科磊、台達電和群創光電等。 除了這些企業之外，新竹科學園區和南部科學園區裡還有哪些半導體公司？其中又有哪些企業正在徵才中呢？ 竹科、南科有哪些半導體公司？徵才中的工作職缺有哪些？ 台灣在世界市場中佔據重要地位的半導體業，在新竹科學園區就有將近 200 家廠商，接下來，我們將分享以下 3 家知名半導體企業的背景、職缺或徵才需求。 TSMC 台積電 台積電（TSMC）是全球知名的半導體企業，自從 1987 年於新竹科學園區成立後，便透過專業體積電路的製造服務在半導體業中掌握商機，尤其在先進製程上的不斷突破更鞏固了市場上的領先地位。 台積電的全球總部就位於竹科，在南科也有設廠，此外在北美、歐洲、日本、中國等地都設有子公司，也成為求職者心中的半導體指標企業。 TSMC 台積電的徵才職缺 目前台積電在 Cake 上的徵才職缺有下列 3 個： 招募職缺薪資待遇工作地點Senior Software Engineer / Manager40K+TWD/月新竹Devops Engineer / Manager40K+TWD/月新竹Site Reliability Engineer/ Manager40K+TWD/月新竹 MediaTek 聯發科技MediaTek 快速徵才 聯發科技（MediaTek）於 1997 年成立於新竹科學園區，為台灣最大、全球前 10 大的 IC 設計公司，將晶片應用在智慧家庭、無線通訊與物聯網的系統晶片解決方案，並且在中國、美國、歐美、日本與印度等地皆設有分公司。 而聯發科在今年底大舉徵才，鎖定 2023 年畢業的新鮮人加入，涵蓋手機、平板、無線網路與智慧物聯網等主要產品線。 此外，聯發科更與 Cake 合作 2023 快速徵才，無論是準畢業生或具備相關工作經驗的求職者，都有機會加入聯發科，在世界級的 IC 設計公司中發展半導體職涯！ MediaTek 聯發科技的徵才職缺［聯發科技 x Cake］快速徵才的職缺有哪些呢？ 若你是 2023 年的準畢業生，這些是你加入聯發科的機會！ 招募職缺薪資待遇工作地點AI Release Engineer60 ~80K/月新竹AI 處理器系統軟體工程師60 ~80K/月新竹AI Engineer 人工智慧軟體工程師（TensorFlow, Pytorch）60 ~80K/月新竹Real-time Video Processing / AI Algorithm60 ~80K/月新竹AI Processor（Digital IC）Designer 處理器設計工程師60 ~80K/月新竹 若你是具備相關工作經驗的優秀人才，歡迎參考以下的聯發科職缺招募職缺薪資待遇工作地點GPU Integration Engineer60 ~80K/月新竹DSP/MCU Design Engineer60 ~80K/月新竹SoC Computing System Architecture Engineer60 ~80K/月新竹AI 處理器軟體開發工具工程師60 ~80K/月新竹運算系統工程師（系統軟硬體架構分析及優化）60 ~80K/月新竹/內湖 Realtek 瑞昱半導體 相信許多人或多或少都對瑞昱的螃蟹標章留下印象，瑞昱是一家創立於 1987 年的 IC 設計公司，是台灣第三大的 IC 設計公司。起初，瑞昱是生產電腦週邊商品，之後才開始投入網路晶片研發，並以通訊網路晶片、 音訊晶片、螢幕控制晶片和無線超寬頻晶片為知名產品。 Realtek 瑞昱的徵才職缺招募職缺薪資待遇工作地點系統設計工程師25.3K~150KTWD/月新竹數位 IC 設計工程師25.3K~150KTWD/月新竹類比 IC 設計工程師25.3K~150KTWD/月新竹 除了竹科、南科，其他地區還有哪些半導體工作機會？竹科、南科以外的半導體工作機會有哪些呢？ 許多半導體公司在台灣各地都設有廠區或分部，因此不論總部在哪，半導體公司的職缺機會並不限於竹科或南科。一起來看看其他地區還有哪些半導體工作機會吧！ ASML 艾司摩爾 ASML 艾司摩爾的總部位於荷蘭，是全球最大的半導體裝置製造商，主要產品是讓半導體製造廠用於生產大規模體積電路的微影設備，並在全球 16 個國家中都有提供服務。 ASML 艾司摩爾的徵才職缺招募職缺薪資待遇工作地點Software Design Engineer (C#, WPF)60K~80KTWD/月台南Software Design Engineer (C#)60K~80KTWD/月林口Software Design Engineer (Java)60K~80KTWD/月林口 ASM Pacific ASM Pacific 是全球領先的後端半導體設備供應商，包含半導體封裝設備、材料及表面貼裝技術等，總部位於新加坡，於台灣的廠區則位於桃園的林口華亞科技園區。 ASM Pacific 的徵才職缺招募職缺薪資待遇工作地點光學系統研發工程師60K~80KTWD/月華亞科學園區電腦視覺演算法工程師 / 主管60K~80KTWD/月華亞科學園區軟體研發工程師 / 主管60K~80KTWD/月華亞科學園區 威盛電子 威盛電子（VIA Technologies）曾是世界上最大的獨立主機板晶片設計公司，現在則為體積電路設計公司，涵蓋人工智慧、物聯網、自駕車等應用領域。而威盛電子的總部位於新店，並在全球的歐美等地皆有分公司。 威盛電子的徵才職缺 招募職缺薪資待遇工作地點機構工程師32K~100KTWD/月新店Machine Learning 軟體程式設計師40K~100KTWD/月新店 華邦電子 華邦電子成立於 1987 年，是記憶體 IC 設計、製造與銷售公司，提供客戶全方位的利基記憶體解決方案，總部位於中部科學園區，且在中國、美國、日本等地都設有服務據點。 華邦電子的徵才職缺 儘管華邦電子的總部中科，但目前於 Cake 上開放的職缺機會都以新竹為主要的工作地點，可以參考以下工作：招募職缺薪資待遇工作地點Data Engineer / Analyst經常性薪資達 NT$40K竹北SAP ABAP 儲備開發工程師經常性薪資達 NT$40K竹北 / 中科SAP 開發工程師經常性薪資達 NT$40K竹北資訊應用系統開發工程師經常性薪資達 NT$40K竹北 不曉得上述職缺是否符合你的條件呢？希望大家都能順利進入半導體業工作、發展理想職涯！想了解更多半導體業的職涯資訊嗎？ 你或許想知道：【專訪】從全球最大封測廠到 IC 設計日商：半導體 SCM Manager Elaine 的不凡職涯【專訪】Cake 第一位半導體 Consultant Helen：比起成交，創造人的價值才有意義

身為一名工程師，你都怎麼找工作，又是從哪裡找工作呢？打開人力銀行的網站，大量投遞履歷就結束了嗎？ 其實，一股腦地往人力銀行投遞履歷，並不是找到工程師職缺的最佳解。如果你正從人力銀行成千上百個工作職務中猶豫，不曉得到底該投哪個而煩惱，或者找到你的工作你不喜歡、你喜歡的工作又不找你，也許該試著想想，作為工程師，你是否透過正確的渠道找工作？ 以下分為「傳統大公司」與「新創公司」來介紹工程師的求職管道與找工作時應該注意的重點。不過「工程師」是一個很廣泛的領域，以規模或新舊來區分依舊只能描繪一個輪廓，實際的工程師求職情況還會依不同產業、技術類別和組織文化等而有變動。文章大綱一、大公司工程師的求職管道二、新創工程師求職管道相關閱讀：只用人力銀行求職？找工作不可不知的 7 大求職網、求職管道 大公司工程師的求職管道？ 竹科人資現身說法 傳統企業和大公司找工程師人才，主要會透過四種通道：人力銀行、獵人頭公司、展會人脈交流、網路社群。 1. 人力銀行 是的，人力銀行仍是傳統企業在找工程師的主要管道，不過竹科人資表示，從人力銀行看履歷，因為量極大，常常有很多搞不清楚狀況的求職者寄信來，雖然數量高，但媒合成功的職缺比例其實不如其他的求職管道順利。她也指出，雖有少數顧問、總經理職缺，但一般來說人力銀行媒合到的還是資歷偏淺的求職者，大約 5 年工作經驗以下。 因此，身為一位工作經驗在 5 年內的工程師，的確可以多在人力銀行這個求職管道佈局，但建議搭配 PTTTech-Job 板服用，因為工程師的職缺太多，同樣的工程師職缺 Title 卻可能是完全不同的工作內容，要讓求職的職缺符合想像，還是要多徵求社群經驗。人資們也建議工程師從人力銀行找工作，履歷上的工作經歷要能具體量化，因為工程師的戰績是很明顯的，一年寫幾個專利、懂不懂製程、材料，都要清楚寫在履歷上，找工作時才能脫穎而出。 2. 獵人頭公司 一般在業界工作 8 年，即被視為資深工程師，這時候會主動找來的求職管道主要就是獵頭公司。竹科人資表示，產業界 Top 3 的公司 HR 和獵頭公司多有交流，獵頭都會試圖拿到各公司的組織層級狀況，幾個部、幾個課、幾個 Function Area 都在他們掌握中。當對手公司開出工程師職缺，馬上就會找上門。 由於獵頭公司是靠交易抽成運作的，通常拿一位求職者薪資的 10%~20%，所以主管職、高薪族群比較會被獵頭這個求職管道鎖定，工程師、技術人才的職缺也是其中之一。要被獵頭挖角沒別的，一定是靠工作實力，再來可耕耘的部分就是下一個重點，多參加展覽和研討會累積人脈。 3. 展會人脈交流 其實科技業工程師的圈子很小，平常靠展覽與研討會都會接觸到。而展會不只可以讓工程師在同行水平流動，也往往有跳到上下游工作的機會。例如研發工程師對應到供應商，要設計一個新產品時要有密切接觸才能拿到好的用料，久了混熟就會互相舉薦，往供應商或客戶端跳的案例很多。 所以如果看準自己在產業鏈的位置沒有發展性，不妨多在展會與上下游廠商建立關係，很容易透過內推的方式輕鬆跳入理想的工程師職位，也不需和人力銀行的眾多工程師求職者打泥巴仗。4. 網路社群 對大公司來說，如果要從網路社群找工程師人才，多半會透過 LinkedIn，尤其是搜尋歐美、東南亞、日本、新加坡等國外的技術人才。因此也建議工程師們，就算不是立即要找工作，平時若有空也可以多經營自己的 LinkedIn 帳號。對科技業人資來說，在 LinkedIn 上看得到每個人的真實帳號，如果有工程師大神幫你抬轎，附加的推薦信將更有可信度。瀏覽 前端職缺、後端職缺、Android / iOS 職缺、以及更多工程師職缺DevOps 工程師工作大全＆全端工程師工作大全！ 新創工程師上哪找工作？ 履歷大神不藏私分享 新創公司的工程師職缺，除了基本的人力銀行之外，就業媒合平台、網路社群和各新創公司官網也都是適合搜尋工程師職缺的渠道。 1. 就業媒合平台對於新創、中小企業的工程師工作職缺，網路上有不少非傳統的就業媒合平台或求職平台。曾任職於 iCook，兼職幫許多人提供修改履歷服務的工程師陳威齊表示，以他作為 Rails Backend Developer 為例，像 Cake 就是不錯的管道，並且配合 Cake 的獵頭顧問協助免費推薦合適工作。 不過這些求職平台上提供的工作職缺，有些工程師在面試時可能會發現，企業真正要的並不是檯面上開的職缺，JD 可能並不是所有工作內容的全面，要靠工程師自己多多打聽。至於打聽的方法，可以加入一些工程師的網路社群，或是平常多參加 Open Source。你的專長是在 Java、C++、Python、Node.js、PHP、Golang、Mobile（Android / iOS）還是其他能力呢？讓 Cake 獵頭顧問為你推薦專屬職缺吧💻免費洽詢 2. 工程師的網路社群 參加工程師聚會認識的同業，一般也會互相介紹職缺。以後端工程師領域來說，可以加入了🍰 工程師求職社、Ruby 默默會、Backend 台灣、Ruby Taiwan等工程師社群。而其他不同類型的工程師，在網路上也有非常多論壇和臉書社團，可以試著用幾個語言作為關鍵字去搜尋。 加入了這些工程師社群，不表示你就一定內行，但沒加入卻有可能會錯失許多資訊，許多與工程師相關的求職資訊、職缺工作都會在社群內傳播。不過一般來說，稍有經驗的新創工程師會建議菜鳥不要在還不成熟的狀態，就太積極在社團內進行人脈交流，自己還是要先有作品、累積身為工程師的工作經驗，花費的時間跟收到的效益才會成正比。延伸閱讀：從前端到後端，工程師找工作 16 大社群不藏私整理給你！ 3. 新創公司官網 如果已經鎖定了想成為特定產業的工程師，其實可以直接找目標公司的官網求職區，雖然大部分新創還是會在人力銀行刊登工程師職缺，但也有漏網之魚，從官網找也可以順便觀察公司的網路形象，以及對職缺的工作細節描述。 如果你是透過新型態的求職管道應徵工程師職缺，記得就盡量別附人力銀行的制式履歷，尤其是注重思路靈活的新創公司，想看到的求職信和傳統企業當然有差別。記得花心思針對各家公司的工程師職缺需求撰寫履歷，並且有實際的工作記錄證明自己是個人才，才可能獲得面試的機會，以及有較高的薪資談判空間。結語這次列舉的企業種類與職務類型，都只是廣大工程師領域的其中一角，無法一概而論整個「工程師」群體。不過，跳脫傳統思維，從人力銀行以外的地方找尋求職管道，了解這些求職管道的特性、並知道該如何精進自己，在是所有工程師求職者都能試著思考的面向！立即加入 Cake 官方社團，獲取最新的軟體（前端、後端、iOS、Android）、韌體、硬體、半導體、科技業的職缺資訊！👉🏽前往社團延伸閱讀：工程師履歷怎麼寫？不可不知的四大重點＆三大地雷 推薦職缺